中科飞测(688361) 投资要点 2025年营收高增，净利润扭亏为盈：2025年公司实现营收20.53亿元，同比+48.75%，其中检测设备营收13.64亿元，同比+38.52%，量测设备营收6.23亿元，同比+72.71%，软件营收0.13亿元；归母净利润为0.59亿元，扭亏为盈，主要受益于营收规模增长、研发投入占比下降带动盈利水平提升，扣非净利润为-1.23亿元，同比-1.25%。2026Q1单季营收为3.96亿元，同比+34.63%，环比-53.5%；归母净利润为-0.68亿元，同比亏损幅度扩大，环比转负；扣非归母净利润为-1.16亿元，同比亏损幅度扩大，环比转负，我们认为随着公司先进设备批量交付，业绩将充分释放。 25年盈利能力改善，26Q1营收结构变动影响毛利率同比：2025年公司毛利率为49.93%，同比+1.03pct，其中检测设备毛利率为53.29%，同比+0.77pct，量测设备毛利率为41.91%，同比+4.38pct，软件毛利率为54.59%；销售净利率为2.86%，同比+3.69pct；期间费用率为50.55%，同比-4.95pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为7.40%/10.33%/31.95%/0.87%，同比-0.3/-1.5/-4.1/+0.9pct。研发投入维持高位但占营业收入比例下降，2025年研发费用达6.56亿元，同比+31.95%。2026Q1单季毛利率为47.77%，同比-10.31pct，环比+0.73pct，主要系公司销售结构季度波动结合一季度营收规模较小影响各盈利产品占比，导致综合毛利率同比波动；销售净利率为-17.16%，同比-12.07pct，环比-25.77pct。 合同负债快速增长，经营活动现金净流出同比收窄：截至2026Q1末公司合同负债为8.81亿元，与2025年末比+55.8%，主要系订单规模持续增长；存货为30.02亿元，与2025年末比+11.2%；2026Q1公司经营活动净现金流为-0.2亿元，同比环比净流出均收窄。 平台化布局产品线持续丰富，更先进制程研发验证进展顺利:1)无图形晶圆检测设备:量产型号已覆盖1Xnm及以上工艺节点。2)图形缺陷检测设备:广泛应用于逻辑、存储、先进封装等领域，其中用于具备三维检测功能的设备与HBM等先进封装的3DAOI设备通过国内头部客户验证，在国内企业的绝对领先优势进一步巩固。2Xnm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备的研发进展顺利。3)三维形貌量测设备：支持2Xnm及以上制程，应用在HBM等新兴先进封装领域的三维形貌量测设备也通过多家国内头部客户验证，在国内企业的绝对领先优势进一步巩固。4)薄膜膜厚量测设备：已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，金属薄膜膜厚量测设备为新增长点，订单量持续稳步增长，市占率不断提升，测量精度更高的新一代介质薄膜膜厚量测设备已通过多家国内主流客户验证。5)套刻精度量测设备：90nm及以上工艺节点的设备已实现批量销售，2Xnm设备已通过国内头部客户产线验证，获得国内领先客户订单。6)明场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列在头部客户验证，进展顺利。暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备已通过多家国内头部逻辑及存储客户产线验证并实现批量销售；7)关键尺寸量测设备：2Xnm产品研发进展顺利，已完成客户端验证，实现对国内主流客户销售。8)良率管理、缺陷分类、光刻套刻分析系统已陆续交付客户。 盈利预测与投资评级：考虑到下游行业高景气，公司新产品放量，我们上调公司2026/2027年归母净利润为3.7/6.9（原值3.6/5.0）亿，预计公司2028年归母净利润为10.4亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为178/96/63X，维持“增持”评级 风险提示：晶圆厂资本开支不及预期，设备研发验证进度不及预期。

中科飞测(688361) 投资要点： 专注高端半导体质量控制设备，产品矩阵不断丰富。中科飞测专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。公司提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案，客户群体广泛覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和2.5D/3D封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制程设备企业。公司于2023年登陆科创板上市，2024年量检测设备出货达1000台。 全球半导体量检测设备市场规模持续增长，中国大陆市场高速发展。检测和量测包括光学检测技术、电子束检测技术和X光量测技术等。应用光学检测技术的设备可以较好实现高精度和高速度的均衡，并且能够满足其他技术所不能实现的功能，因此采用光学检测技术设备占多数。根据QYResearch预测，2023年全球半导体量测和检测市场销售额达到152.9亿美元，预计2030年将达到277.6亿美元，2024-2030年CAGR=8.1%。得益于中国半导体全行业的蓬勃发展和国家对半导体产业持续的政策扶持，行业下游晶圆厂在关键工艺节点上持续推进，产能持续扩张。根据VLSI数据统计，2020年至2024年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模CAGR=27.73%。 核心技术不断突破，产品迭代升级取得积极进展。公司拥有九大系列设备和三大系列软件产品。九大系列设备面向全部种类集成电路客户需求，其中，七大系列设备已批量量产，并在国内头部客户产线应用，技术指标全面满足国内主流客户的工艺需求，各系列产品市占率稳步快速增长，此外，其他两大系列设备已完成样机研发，并已批量出货至多家国内头部客户，开展产线工艺验证和应用开发。三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，有效提升半导体制造良率和产品性能。 盈利预测与评级：预计2025-2027年中科飞测归母净利润分别为1.78、4.11、6.35亿元，同比分别扭亏为盈、增长131.17%、增长54.68%，对应PE分别为388、168、109倍。我们选取中微公司、北方华创、拓荆科技作为可比公司。中科飞测专注于高端半导体质量控制领域，提供设备、智能软件、相关服务的全流程良率管理解决方案，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：下游需求波动的风险、国际贸易摩擦的风险、技术升级迭代的风险

中科飞测(688361) 投资要点 25Q1-Q3营收高增，亏损陆续收窄：2025Q1-Q3公司实现营收12.02亿元，同比+47.9%，主要系公司产品覆盖度提升，出货量提升；归母净利润为-0.15亿元，亏损同比收窄，主要受益于营收规模增长以及费用率整体下降，扣非净利润为-1.40亿元，同比-11.6%。Q3单季营收为5.00亿元，同比+43.3%，环比+22.4%；归母净利润为0.04亿元，同比-77.3%，环比+207.7%；扣非归母净利润为-0.3亿元，同比亏损幅度加大，主要系资产减值损失计提较去年同期有所增加。 盈利能力同比改善，研发投入仍维持高位：25Q1-Q3公司毛利率为51.97%，同比+4.28pct；销售净利率为-1.22%，同比+5.2pct；期间费用率为57.97%，同比-4.7pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为7.60%/12.33%/36.62%/1.19%，同比-0.7/-0.5/-4.6/+1.0pct。研发投入维持高位，25Q1-Q3研发费用达4.40亿元，同比+31.3%。Q3单季毛利率为48.69%，同比-1.1pct，环比-2.9pct；销售净利率为0.73%，同比-3.9pct，环比+1.6pct。 存货同比增长，负现金流环比收窄：截止25Q3末，公司存货为25.36亿元，同比+63.1%；合同负债为5.68亿元，同比-18.6%。Q3公司经营活动净现金流为-2.36亿元，环比收窄。 平台化布局产品线持续丰富，更先进制程研发验证进展顺利：1）无图形晶圆检测设备：量产型号已覆盖2Xnm及以上工艺节点，1Xnm设备通过多家头部逻辑/存储客户验证，截至25H1公司累计交付超300台，覆盖超100余家客户，同时第四代产品已出货至国内头部客户产线验证；2）图形缺陷检测设备：广泛应用于逻辑、存储、先进封装等领域，其中用于具备三维检测功能的设备与HBM等先进封装的3DAOI设备通过国内头部客户验证，2Xnm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备的研发进展顺利，截至25H1末，公司累计交付超400台，覆盖50余家客户；3）三维形貌量测设备：支持2Xnm及以上制程，截至25H1累计交付超200台设备，覆盖近50家客户，应用在HBM等新兴先进封装领域的三维形貌量测设备也通过多家国内头部客户验证，期间订单稳步增长；4）薄膜膜厚量测设备：已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，金属薄膜膜厚量测设备为新增长点，订单量持续稳步增长，市占率不断提升，测量精度更高的新一代介质薄膜膜厚量测设备已通过多家国内主流客户验证；5）套刻精度量测设备：90nm及以上工艺节点的设备已实现批量销售，2Xnm设备已通过国内头部客户产线验证，获得国内领先客户订单，测量精度更高的新一代设备已开展产线验证，进展顺利。6）明/暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列已陆续开始在头部客户验证；7）关键尺寸量测设备：2Xnm产品研发进展顺利，已完成客户端验证。8）良率管理、缺陷分类、光刻套刻分析系统已陆续交付客户。 盈利预测与投资评级：考虑到订单验收节奏，我们调整公司2025-2027年归母净利润分别至1.0/3.6/5.1（原值：2.2/3.6/5.1）亿元，当前市值对应动态PE分别为409/116/83倍，基于公司在半导体量测设备领域的高成长性，维持“增持”评级。 风险提示：晶圆厂资本开支不及预期，设备研发验证进度不及预期。

中科飞测(688361) 投资要点 25H1营收高增，Q2亏损幅度持续收窄：25H1公司实现营收7.02亿元，同比+51.4%，其中检测设备营收4.26亿元，同比+38.9%，占比60.7%，量测设备营收2.56亿元，同比70.5%，占比36.4%，其他服务营收0.20亿元，同比+190.9%，占比2.9%；归母净利润为-0.18亿元，扣非净利润为-1.10亿元，同比亏损收窄，主要系公司营收规模的持续稳定增长，以及研发投入占营业收入的比例同比有所下降等所致。Q2单季营收为4.08亿元，同比+78.7%，环比+38.7%；归母净利润为-0.03亿元，扣非归母净利润为-0.67亿元，同比亏损幅度收窄。 盈利能力持续改善，研发投入仍维持高位：25H1公司毛利率为54.31%，同比+8.1pct；销售净利率为-2.61%，同比+12.1pct；期间费用率为64.27%，同比-1.9pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为8.51%/13.32%/40.65%/1.79%，同比-0.3/-0.4/-4.0/+2.8pct。研发投入仍维持高位，25H1研发费用达2.85亿元，同比+37.8%。Q2单季毛利率为51.59%，同比+13.7pct，环比-6.5pct；销售净利率为-0.83%，同比+44.0pct，环比+4.3pct。 存货同比增长，合同负债同比略降：截止25H1末，公司存货为22.70亿元，同比+65.7%；合同负债为6.08亿元，同比-3.1%。25H1公司经营活动净现金流为-4.42亿元，负现金流同环比扩大主要系业务规模持续快速提升带动原材料等相关采购支出规模增长，公司保持较高水平研发投入等所致。 平台化布局产品线持续丰富，更先进制程研发验证进展顺利：1）无图形晶圆检测设备：量产型号已覆盖2Xnm及以上工艺节点，1Xnm设备通过多家头部逻辑/存储客户验证，截至25H1公司累计交付超300台，覆盖超100余家客户，同时第四代产品已出货至国内头部客户产线验证；2）图形缺陷检测设备：广泛应用于逻辑、存储、先进封装等领域，其中用于具备三维检测功能的设备与HBM等先进封装的3DAOI设备通过国内头部客户验证，2Xnm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备的研发进展顺利，截至25H1末，公司累计交付超400台，覆盖50余家客户；3）三维形貌量测设备：支持2Xnm及以上制程，截至25H1累计交付超200台设备，覆盖近50家客户，应用在HBM等新兴先进封装领域的三维形貌量测设备也通过多家国内头部客户验证，期间订单稳步增长；4）薄膜膜厚量测设备：已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，金属薄膜膜厚量测设备为新增长点，订单量持续稳步增长，市占率不断提升，测量精度更高的新一代介质薄膜膜厚量测设备已通过多家国内主流客户验证；5）套刻精度量测设备：90nm及以上工艺节点的设备已实现批量销售，2Xnm设备已通过国内头部客户产线验证，获得国内领先客户订单，测量精度更高的新一代设备已开展产线验证，进展顺利。6）明/暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列已陆续开始在头部客户验证；7）关键尺寸量测设备：2Xnm产品研发进展顺利，已完成客户端验证。8）良率管理、缺陷分类、光刻套刻分析系统已陆续交付客户 盈利预测与投资评级：考虑到产品持续完成客户验证并出货，我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.17/3.64/5.12亿元，当前市值对应动态PE分别为130/78/55倍，基于公司在半导体量测设备领域的高成长性，维持“增持”评级。 风险提示：晶圆厂资本开支不及预期，设备研发验证进度不及预期。

中科飞测(688361) 深耕半导体业检测领城，产品布局持续优化 深圳中科飞测成立于2014年，于2023年科创板上市。公司在光学检则技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域积累深厚，专注于检测和量测两大类集成电路设备的研发、生产和销售。公司产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、道富微电等国内主流集成电路制造产线。受益半导体设备行业国产化及自身竞争力特续增强，公司营收规模特续扩张。2020-2024年，公司营业总收入由2.4亿元增至13.8亿元，4年复合增长率高达55.3%。2024年，公司受研发费用高增等因素影响，公司扣非归母净利润-1.2亿元，同比减少1.6亿元，利润端短期承压。 半导体量检测设各行业国产化进程持续演进 作为半导体制造工艺的重要环节，半导体质量控制可根据应用于前道制程还是先进封装，细分为检测和量测。检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况：量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述。根据VLSI数据，2023年半导体检测设备占总量检测设备市场比例比为67.9%，量测设备占比为30.8%。中国半导体查检测设备市场高速发展，国产替代空间广阔。根据VLSI数据，2020-2023年，中国大陆半导体检测与量测设备市场规模以26.6%的年均复合增长率实现高速成长。中国大陆半导体检测与量测设备国产化率较低，市场主要由儿家垫断全球市场的国外企业占据主导地位。根据VLSI数据，科磊半导体市场份额最高达58.4%。近年来国内中科飞测等厂商在检测与量测领城突破较多，受益于国内半导体产业链的迅速发展，该领域国产化率有望加速提升。 蓄力研发强化技术优势，多元产品矩阵持续选代 公司特续高水平研发投入，稳步推进各系列设备产业化进程。2020-2024年，公司研发费用由0.5亿元增至5.0亿元，年复合增长率高达81.4%。目前，公司已形成深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等多项核心技术，能够为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案，推出了无图形晶圆缺离检测设备系列、图形晶圆缺离检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，积累了包括中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技在内的优质客户资源。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入21.3、31.0、42.7亿元；归母净利润分别为2.1、3.6、5.8亿元，对应EPS为0.65、1.14、1.80元，对应2025年5月30日收盘价PE分别为108.62、61.94、39.08倍。首次覆盖给予买入评级。 风险提示 公司研发不及预期风险，下游需求不及预期风险，盈利水平波动风

中科飞测(688361) 事项： 公司公布2025年一季报，2025年一季度公司实现营收2.94亿（24.89%YoY），归属上市公司股东净利润-0.15亿元（-143.69%YoY）。 平安观点： 研发投入持续，产品种类日趋丰富：2025年一季度公司实现营收2.94亿元（24.89%YoY），归属上市公司股东净利润-0.15亿（-143.69%YoY）。2025年第一季度整体毛利率和净利率分别是58.08%（3.74pctYoY）和-5.09%（-19.63pctYoY），利润下滑主要系：1）公司作为国内高端半导体质量控制设备行业领军企业，为了加快打破国外企业在国内市场的垄断局面，公司进一步加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入，产生研发费用1.20亿元，同比增长64%；2）为进一步促进公司核心人才队伍的建设和稳定，新增股份支付费用。3）2025年1-3月，公司计提信用减值损失和资产减值准备合计0.15亿元。公司专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案：1）在设备产品方面，公司通过在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新，在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合；2）在智能软件产品方面，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果.。 专注于高端半导体质量控制领域，充分受益半导体设备国产化：半导体质量控制贯穿集成电路制造的关键环节，对芯片生产的良品率的影响至关重要。公司主要产品进展：1）无图形晶圆缺陷检测设备：通过多家国 iFinD，平安证券研究所 内头部逻辑及存储客户验证，并持续开展面向最前沿工艺的产品研发。2）图形晶圆缺陷检测设备：根据公司年报，截至2024年底，公司累计生产交付超过300台图形晶圆缺陷检测设备，覆盖超过50家客户产线，同时客户订单量持续稳步增长。应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备通过国内头部客户验证。3）三维形貌量测设备：支持不同制程工艺中的三维形貌测量，设备重复性精度可以满足不同客户需求，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户。4）明场纳米图形晶圆缺陷检测设备：该系列设备主要应用于晶圆表面多种节点的图形晶圆的明场缺陷检测，该设备应用多模式照明系统、成像系统和多种放大倍率切换，适应不同检测精度和速度需求，能够实现高速自动对焦，可适用于不同类型晶圆，覆盖多种工艺缺陷检测需求。5）暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列：公司目前已完成适用于逻辑芯片、存储芯片等应用领域的设备样机研发，出货机台数量快速增长，已全面覆盖多家国内头部逻辑及存储客户，并开展产线工艺开发与应用验证工作，目前进展顺利。随着制程越来越先进、工艺环节不断增加，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检测设备与量测设备的技术要求及需求量持续提升。公司作为国内领先的半导体量测设备企业，充分受益半导体设备国产化。 投资建议：基于公司财报及订单交付节奏，我们调整公司25/26年盈利预测，新增27年盈利预测，预计2025-2027年公司实现归母净利润2.12亿元、3.51亿元、5.01亿元（25/26年原值为2.50亿元、3.20亿元），对应当前股价的市盈率分别为124倍、75倍、52倍。质量控制设备为集成电路生产过程中的核心设备之一，是保证芯片生产良品率的关键。公司在光学检测技术方面积累深厚，在国内集成电路制造市场广泛应用，市场认可度稳步提升。维持“推荐”评级。 风险提示：1）下游需求可能不及预期：若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生不利变化，公司产品涉及的下游应用需求下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。2）市场竞争加剧的风险：如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。3）技术迭代的风险：公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。

中科飞测(688361) 投资要点 Q4营收高增，利润环比修复：2024年公司实现营收13.80亿元，同比+54.9%，其中检测设备营收9.85亿元，同比+50.5%，占比71.3%，量测设备营收3.61亿元，同比62.9%，占比26.1%，其他服务营收0.35亿元，同比133.7%，占比2.5%；归母净利润为-0.12亿元，扣非净利润为-1.24亿元，同比由盈转亏，利润同比下降主要系期间公司加大研发投入及支付2024年股份激励计划。Q4单季营收为5.68亿元，同比+87.4%，环比+62.9%；归母净利润为0.40亿元，同比-34.1%；扣非净利润为0.01亿元，同比-90.0%，Q4业绩环比持续修复。 Q4毛利率环比有所改善，研发投入维持高位：2024年公司毛利率为48.90%，同比-3.7pct；销售净利率为-0.83%，同比-16.6pct；期间费用率为55.50%，同比+9.5pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为7.66%/11.78%/36.07%/-0.02%，同比-3.7/+1.8/+10.5/+0.9pct。研发投入仍维持高位，2024年研发费用达4.98亿元，同比+118.2%。Q4单季毛利率为50.62%，同比-7.4pct，环比+1.0pct；销售净利率为7.11%，同比-13.1pct，环比+2.5pct。Q4净利率同比下滑主要系公司在新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入仍维持高位，Q4研发费用达1.63亿元，同比+94.6%，环比+27.3%。 存货&合同负债同比持续增长，在手订单充足：截止2024Q4末，公司存货为17.47亿元，同比+57.1%；合同负债为6.29亿元，同比+42.9%，表明公司订单规模持续增长，在手订单充足。Q4公司经营活动净现金流为-1.15亿元，负现金流同环比扩大主要系购买商品、接受劳务支付的现金大幅增长。 平台化布局产品线持续丰富，更先进制程研发验证进展顺利：1）无图形晶圆检测设备：量产型号已覆盖2Xnm及以上工艺节点，1Xnm设备通过多家头部逻辑/存储客户验证，截至2024年底公司累计交付超300台，覆盖超100余家客户；2）图形缺陷检测设备：广泛应用于逻辑、存储、先进封装等领域，其中用于具备三维检测功能的设备与HBM等先进封装的3D AOI设备通过国内头部客户验证，2Xnm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备的研发进展顺利，截至2024年底，公司累计交付超300台，覆盖50余家客户；3）三维形貌量测设备：支持2Xnm及以上制程，截至2024年底累计交付200台设备，覆盖近50家客户，应用在HBM等新兴先进封装领域的三维形貌量测设备也通过多家国内头部客户验证，期间订单稳步增长；4）薄膜膜厚量测设备：已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，金属薄膜膜厚量测设备为新增长点，订单量持续稳步增长，市占率不断提升；5）套刻精度量测设备：90nm及以上工艺节点的设备已实现批量销售，2Xnm设备已通过国内头部客户产线验证，获得国内领先客户订单。6）明/暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列已陆续开始在头部客户验证；7）关键尺寸量测设备：2Xnm产品研发进展顺利，已完成客户端验证。8）良率管理、缺陷分类、光刻套刻分析系统已陆续交付客户。 盈利预测与投资评级：考虑到公司研发投入力度加大，我们下调公司2025-2026年归母净利润分别至2.17（原值2.6）/3.64（原值4.2）亿元，预计2027年归母净利润为5.12亿元，当前市值对应动态PE分别为123/73/52倍，基于公司在半导体量测设备领域的高成长性，维持“增持”评级。 风险提示：晶圆厂资本开支不及预期，设备研发验证进度不及预期。

中科飞测(688361) 25年4月4日公司发布24年年报，实现营收13.80亿元，同比+54.94%；归母净利润为-0.12亿元，同比-108.21%；公司24年收入端增幅显著，但受高研发投入及股份支付费用影响，利润承压。 经营分析 市场空间辽阔，国产替代正当时，看好公司订单继续增长。据公司2024年年报披露：据SEMI报告，预计2024年度中国大陆地区半导体设备销售额达到490亿美元，同比+33.7%，是全球第一大半导体设备市场。量/测对于芯片生产的良品率保障至关重要，在设备采购金额中占比约为13%，是仅次于刻蚀、薄膜沉积和光刻的前道设备，当前主要被美国企业垄断。截至24年12月30日公司合同负债6.3亿，存货中发出商品7.5亿，公司在手订单充沛且销售强劲，客户国产替代诉求强，看好后续公司订单持续增长。研发投入持续加大，高筑核心技术优势。24年公司研发费用达4.98亿元，较2023年同比+118.17%，研发费用增速显著高于收入增速，反应公司持续向更先进工艺进行研发布局。当前检测设备中难度较高的明/暗场设备公司已完成样机研发，并已批量出货至多家国内头部客户开展产线工艺验证和应用开发。 量检测设备产品布局全面，平台型企业已初步形成。当前，公司已有七大系列设备批量量产并在国内头部客户产线应用，技术指标满足国内主流客户要求，公司各系列产品市占率稳步快速增长。公司在无图形晶圆缺陷检测设备持续保持全面的竞争优势，截至24年底，已累计交付超300台无图形晶圆缺陷检测设备，覆盖超100家客户并且持续开展面向最前沿工艺的产品研发，保证其核心产品竞争力。展望未来，随着明/暗场等多款新产品的放量，公司业绩有望持续提升。看好公司在25年进入订单及业绩加速兑现阶段。 盈利预测、估值与评级 预计公司25-27年营收20.37/29.49/38.33亿元，同比增长48%/45%/30%；归母净利润2.0/3.4/5.9亿元，同比增长NA/70%/72%，对应PE为117/69/40倍，对应PS为9/8/7倍，维持“买入”评级。 风险提示 半导体周期波动，下游晶圆厂扩产不及预期，新产品进展速度不及预期风险。

中科飞测(688361) 投资要点 Q3营收高增，利润环比修复：2024年前三季度公司实现营收8.12亿元，同比+38.21%；归母净利润为-0.52亿元，扣非净利润为-1.25亿元，同比由盈转亏。Q3单季营收为3.49亿元，同比+56.79%，环比+52.70%；归母净利润为0.16亿元，同比-51.39%；扣非净利润为-0.10亿元，同比转亏。Q3公司营收同环比实现高增，费用端环比趋于稳定，业绩环比得以修复。 Q3毛利率同环比均有改善，研发投入维持高位：2024Q1-3公司毛利率为47.69%，同比-2.17pct；销售净利率为-6.39%，同比-19.85pct；期间费用率为62.48%，同比+18.44pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为8.27%/12.78%/41.25%/0.18%，同比-1.83/+2.07/+16.66/+1.55pct。Q3单季毛利率为49.64%，同比+2.06pct，环比+11.78pct；销售净利率为4.63%，同比-10.30pct，环比+49.42pct。Q3净利率同比下滑主要系公司在新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入仍维持高位，Q3研发费用达1.28亿元，同比+167%，环比-4%。 存货&合同负债同比持续增长，在手订单充足：截止2024Q3末，公司存货为15.55亿元，同比+46%；合同负债为6.98亿元，同比+33%，表明公司订单规模持续增长，在手订单充足。Q3公司经营活动净现金流为-1.03亿元，负现金流同环比扩大主要系购买商品、接受劳务支付的现金大幅增长。 平台化布局产品线持续丰富，更先进制程研发验证进展顺利：1）无图形晶圆检测设备：量产型号已覆盖2Xnm及以上工艺节点，1Xnm设备研发进展顺利；2）图形缺陷检测设备：广泛应用于逻辑、存储、先进封装等领域，并在晶圆级先进封装领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额，具备三维检测功能的设备已在客户端进行工艺验证，2Xnm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备的研发进展顺利；3）三维形貌量测设备：支持2Xnm及以上制程，订单稳步增长；4）薄膜膜厚量测设备：已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，金属薄膜膜厚量测设备为新增长点，订单量持续稳步增长，市占率不断提升；5）套刻精度量测设备：90nm及以上工艺节点的设备已实现批量销售，2Xnm设备已通过国内头部客户产线验证，获得国内领先客户订单。6）关键尺寸量测设备：2Xnm产品研发进展顺利。 盈利预测与投资评级：考虑到公司2024年研发投入力度明显加大，我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.44（原值2.1）/2.64（原值3.0）/4.19（原值4.3）亿元，当前市值对应动态PE分别为498/83/52倍，基于公司在半导体量测设备领域的高成长性，维持“增持”评级。 风险提示：晶圆厂资本开支不及预期，设备研发验证进度不及预期。

中科飞测(688361) 投资要点 Q3营收高增，利润环比修复：2024年前三季度公司实现营收8.12亿元，同比+38.21%；归母净利润为-0.52亿元，扣非净利润为-1.25亿元，同比由盈转亏。Q3单季营收为3.49亿元，同比+56.79%，环比+52.70%；归母净利润为0.16亿元，同比-51.39%；扣非净利润为-0.10亿元，同比转亏。Q3公司营收同环比实现高增，费用端环比趋于稳定，业绩环比得以修复。 Q3毛利率同环比均有改善，研发投入维持高位：2024Q1-3公司毛利率为47.69%，同比-2.17pct；销售净利率为-6.39%，同比-19.85pct；期间费用率为62.48%，同比+18.44pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为8.27%/12.78%/41.25%/0.18%，同比-1.83/+2.07/+16.66/+1.55pct。Q3单季毛利率为49.64%，同比+2.06pct，环比+11.78pct；销售净利率为4.63%，同比-10.30pct，环比+49.42pct。Q3净利率同比下滑主要系公司在新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入仍维持高位，Q3研发费用达1.28亿元，同比+167%，环比-4%。 存货&合同负债同比持续增长，在手订单充足：截止2024Q3末，公司存货为15.55亿元，同比+46%；合同负债为6.98亿元，同比+33%，表明公司订单规模持续增长，在手订单充足。Q3公司经营活动净现金流为-1.03亿元，负现金流同环比扩大主要系购买商品、接受劳务支付的现金大幅增长。 平台化布局产品线持续丰富，更先进制程研发验证进展顺利：1）无图形晶圆检测设备：量产型号已覆盖2Xnm及以上工艺节点，1Xnm设备研发进展顺利；2）图形缺陷检测设备：广泛应用于逻辑、存储、先进封装等领域，并在晶圆级先进封装领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额，具备三维检测功能的设备已在客户端进行工艺验证，2Xnm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备的研发进展顺利；3）三维形貌量测设备：支持2Xnm及以上制程，订单稳步增长；4）薄膜膜厚量测设备：已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，金属薄膜膜厚量测设备为新增长点，订单量持续稳步增长，市占率不断提升；5）套刻精度量测设备：90nm及以上工艺节点的设备已实现批量销售，2Xnm设备已通过国内头部客户产线验证，获得国内领先客户订单。6）关键尺寸量测设备：2Xnm产品研发进展顺利。 盈利预测与投资评级：考虑到公司2024年研发投入力度明显加大，我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.44（原值2.1）/2.64（原值3.0）/4.19（原值4.3）亿元，当前市值对应动态PE分别为498/83/52倍，基于公司在半导体量测设备领域的高成长性，维持“增持”评级。 风险提示：晶圆厂资本开支不及预期，设备研发验证进度不及预期。