华润微(688396) 2024Q1业绩表现下滑，短期承压不改长期成长，维持“买入”评级 公司发布2023年年报，2023年公司实现营收99.01亿元，同比-1.59%；归母净利润14.79亿元，同比-43.48%；扣非净利润11.27亿元，同比-49.97%；毛利率32.22%，同比-4.49pcts。2024Q1实现营收21.16亿元，同比-9.82%，环比-10.75%；归母净利润0.33亿元，同比-91.27%，环比-92.15%；扣非归母净利润0.58亿元，同比-82.83%，环比-72.06%；毛利率26.48%，同比-8.33pcts，环比-1.95pcts。公司业绩短期承压和盈利能力下降，主要系市场下行影响，以及封测基地和12吋 等投资项目正处于建设上量期，因此我们下调公司2024-2025年归母净利润预测至13.40/16.67亿元（前值为27.07/32.39亿元）并新增2026年盈利预测19.60亿元，对应EPS为1.01/1.26/1.48元，当前股价对应PE为35.7/28.7/24.4倍，我们看好公司未来产品与制造两块业务持续升级带来的业绩提升，维持“买入”评级。 加注拓展汽车电子市场，持续推进产品迭代升级 从下游来看，2023年公司全面拓展汽车电子市场，产品进入比亚迪、吉利、一汽等重点车企，车规级产品储备扎实推进，SiC产品获得知名车企的头标，影响力持续扩大；此外公司在光伏逆变器、变频器等领域加大拓展力度，市场份额稳步提升，产品进入阳光电源、德业股份等重点客户，后续有望加速放量。从产品来看，MOSFET方面，公司全年完成35颗产品车规认证并至汽车客户终端批量供应；在新能源车、充电桩、储能等行业标杆客户销售份额持续增长，进一步扩大了市场占有率；IGBT方面，2023年IGBT营收近7亿元，规模显著增长。其中，8吋IGBT晶圆贡献规模增长62%，进一步助力加快产品系列丰富，推动产品向工业、光伏等应用领域升级，工业（含光伏）领域销售占比提升至70%以上，汽车市场头部客户合作更加深入；三代半方面，全年碳化硅和氮化镓功率器件营收同比+135%，SiC JBS G2平台已完成650V和1200V系列共计40余颗产品开发，并在电桩等领域头部客户实现规模交付，未来成长动能充足。 风险提示：下游需求不及预期；客户导入不及预期；技术研发不及预期。

华润微(688396) 核心观点 公司2Q23营收同比增长136.55%。1H23公司实现营收50.3亿元(YoY-2.257%)，归母净利润7.78亿元(YoY-42.57%)，扣非归母净利润7.32亿元(YoY-43.97%)，毛利率34.3%(YoY-3.17pct)。2Q23单季度实现营收26.83亿元(YoY+1.97%，QoQ+14.4%)，归母净利润3.98亿元(YoY-45.9%，QoQ+4.5%)，扣非归母净利润3.96亿元(YoY-43.9%，QoQ+17.8%)，毛利率33.85%(YoY-4.54pct，QoQ-0.95pct)。 产品与方案业务结构优化，IGBT等产品加速成长。公司产品与方案实现收入23.95亿元，其中新能源占比20%，车类占比19%，工业设备占比17%。其中，IGBT收入约4亿元，同比增长127%，工控类和汽车电子应用占比超85%，大功率模块加速推进；MOS工艺平台不断升级，高压超结MOS在新能源汽车、光伏、储能、UPS、通信设备快速拓展，1H23同比增长100%；功率IC、智能传感器及智能控制产品同比增长125%，其中IPM产品收入同比增长208%；特种器件TMBS模块销售额同比增超5.5倍；在碳化硅功率器件销售中MOS占比逐步提升至50%以上。 制造与服务技术平台不断升级，掩膜业务同比增长27%。1H23制造与服务实现收入25.45亿元。制造工艺平台方面，公司0.11微米BCD技术平台获客户产品验证，0.15微米数字BCD技术平台开始推向市场，0.18微米模拟BCD技术平台达国际先进水平，超高压电容技术平台进入量产，600V高压驱动IC工艺平台持续放量。封装方面，公司智能功率模块封装满产；LFPAK、TOLL、TO247等面向光伏、储能领域的大功率器件封装批量生产，面板级封装营收同比增长92.32%；掩模业务销售额同比增长26.7%，新品良率高达99.04%。 12英寸产能逐步释放，技术开发多维发展。目前公司6英寸线23万片/月，8英寸线约14万片/月，在建一条12英寸线4万片/月，重庆12英寸产线正在爬坡。在此基础上，公司技术开发取得多项进展，注入公司长期发展动力：基于8英寸平台开发650V第五代微沟槽IGBT，性能国内领先，1200V成熟量产。重庆12英寸2颗超结产品已进入送样，部分进入小批量阶段；36V高精度双极型模拟IC工艺平台打破国际公司在国内市垄断；DrMOS开发送样。 投资建议：我们看好公司特色工艺平台的制造能力及产品多维发展空间，预计23-25年公司有望实现归母净利润18.8/22.8/26.8亿元(YoY-28%/+21%/+18%)，对应23-25年PE分别为41/34/29倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游需求不及预期，产线建设不及预期等。

华润微(688396) 2023H1公司业绩承压，短期扰动不改长期成长，维持“买入”评级2023H1公司实现营收50.3亿元，同比-2.25%；归母净利润7.78亿元，同比-42.57%；扣非归母净利润7.32亿元，同比-43.97%；毛利率34.3%，同比-3.18pcts。计算得2023Q2单季度实现营收26.83亿元，同比+1.97%，环比+14.37%；归母净利润3.98亿元，同比-45.93%，环比+4.51%；扣非归母净利润3.96亿元，同比-43.91%，环比+17.85%，毛利率33.85%，同比-4.54pcts，环比-0.95pcts。受下游市场景气度低迷影响，我们下调2023-2025年盈利预测，预计2023-2025年归母净利润为18.5/27.07/32.39亿元（前值为28.45/33.44/39.13亿元），对应EPS为1.40/2.05/2.45元（前值为2.15/2.53/2.96元），当前股价对应PE为41.6/28.5/23.8倍，我们看好公司产品在高端应用领域的加速渗透，维持“买入”评级。 高端应用加速渗透，IGBT等产品性能加速升级 IGBT方面，2023H1公司不断加快IGBT模块产品系列化开发，完成光伏等4个应用领域多个型号的模块产品开发，推出多个大功率模块产品，为进入更高端应用奠定产品基础；第三代半导体方面，公司持续丰富G1、G2平台产品系列化，助力碳化硅MOS在新能源汽车等领域多个客户规模上量，期间碳化硅MOS月度销售额持续攀升，在碳化硅功率器件中的销售占比逐渐超过50%；MOSFET产品方面，中低压MOS全产品平台拓展AEC-Q101能力，中低压先进沟槽栅G3、G4以及宽SOA产品性能达到业界国际先进水平，并实现稳步上量。 坚定推行智能制造，制造与服务业务不断发展 制造工艺平台方面，2023H1公司0.11微米BCD技术平台获得先导客户产品验证，0.15微米数字BCD技术平台开始推向市场，0.18微米模拟BCD技术平台性能指标到达国际先进水平；封测工艺平台方面，智能功率模块封装处于满产状态，开发的新型IPM封装产品开始量产。此外，公司前期开发的新型封装形式（LFPAK、TOLL、TO247等）也已经面向光伏、储能领域实现批量生产。 风险提示：新产品进展不及预期；行业竞争加剧；技术研发不及预期。

华润微(688396) 核心观点 公司23年一季度毛利率环比增加0.13pct。22年公司实现营收100.6亿元(YoY+8.77%)，归母净利润26.17亿元(YoY+15.4%)，扣非归母净利润22.52亿元(YoY+7.3%)，毛利率36.7%(YoY+1.39pct)。1Q23单季度实现营收23.46亿元(YoY-6.67%，QoQ-3.4%)，归母净利润3.80亿元(YoY-38.6%，QoQ-32.1%)，扣非归母净利润3.36亿元(YoY-44%，QoQ-13.7%)，相比4Q22环比降幅收窄，毛利率34.8%(YoY-1.71pct，QoQ+0.13pct)。 产品下游应用结构持续优化，新能源与汽车客户进展迅速。公司产品与方案板块收入中汽车应用占19%，通信设备占18%，工业设备占17%，新能源占16%，家电占13%，照明占比7%，计算机占5%，智能穿戴、医疗及其他占5%，泛新能源领域（车类及新能源）占比已达35%。在汽车电子领域，公司销售规模同比增长185%，产品已进入比亚迪、吉利、蔚来、一汽、长安等车企，已发布沟槽栅MOS/SJMOS/IGBT/SiCMOS等车规级系列产品。光伏逆变器、变频器等新能源领域占比从21年8%提升至16%，产品已进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户。 IGBT、第三代半导体、功率IC等产品持续升级，封测与掩模快速增长。22年IGBT产品营收5.24亿元，同比增长145%，汽车应用占比由21年2.9%增至22%，光伏、储能、充电桩、UPS等工控市应用占比由21%增至43%。碳化硅器件收入同比增长约2.3倍，待交订单超过1000万元，投片量逐月稳步增加。此外，公司22年封测业务营收同比增长约122%，重庆先进功率封测基地已通线；掩模业务营收同比增长60%，得益于高阶产能扩充和导入新FAB线，0.18um及以下业务接单同比增长200%。 对外投资多维布局，以快速提升产品丰富度与制造资源。公司聚焦功率半导体和智能传感器对外布局：22年引入外部投资方对迪思微电子进行混改，规划投资12亿元将掩模制版工艺节点提升至40nm并形成月产能3000片以上；公司收购了大连芯冠科技，丰富了氮化镓产品线；设立了控股子公司润鹏半导体（深圳），建设华润微电子深圳12英寸集成电路项目，聚焦40纳米以上模拟特色工艺，项目规划总产能4万片/月。 投资建议：我们看好公司功率半导体领先制造能力及内生外延多维布局的成长空间，预计23-25年公司有望实现归母净利润26.19/30.35/33.99亿元(YoY+0.1%/15.9%/12.0%)，对应23-25年PE分别为29.4/25.3/22.6倍，维持“增持”评级。 风险提示：新能源发电及汽车需求不及预期，产线建设不及预期等。

华润微(688396) 2022全年业绩稳定增长，维持“买入”评级 公司发布2022年年报和2023年一季报，2022年实现营收100.6亿元，同比+8.77%；归母净利润26.17亿元，同比+15.40%；扣非净利润22.52亿元，同比+7.30%；毛利率36.71%，同比+1.38pcts。计算得2022年Q4单季度实现营收24.28亿元，同比+4.60%，环比-2.31%；归母净利润5.60亿元，同比-4.16%，环比-20.36%；扣非净利润3.90亿元，同比-28.48%，环比-29.93%。2023Q1营收23.46亿元，同比-6.67%；归母净利润3.80亿元，同比-38.59%；扣非净利润3.36亿元，同比-44.00%。受行业周期景气度下行影响，我们下调2023-2024年业绩预测并新增2025年业绩预测，预计2023-2025年归母净利润为28.45（-3.95）/33.44（-2.85）/39.13亿元，对应的EPS为2.15（-0.30）/2.53（-0.22）/2.96元，当前股价对应PE为26.6/22.6/19.3倍，维持“买入”评级。 各业务线共同发力，收入结构持续优化，成长动力充足 分业务看：2022年，公司产品与方案业务实现收入49.47亿元，同比增长13.54%，营收占比升至49.18%；制造与服务业务实现收入49.49亿元，同比增长3.08%，营收占比降至49.19%。从下游终端应用市场来看，公司整体泛新能源领域占比已经达到了35%。其中，汽车电子领域销售规模同比增长185%，产品进入比亚迪、吉利等重点车企；光伏逆变器、变频器等新能源领域的市场份额显著提升，营收在产品与方案板块的占比从2021年8%提升至16%，产品进入阳光电源、德业股份等重点客户。在重点产品方面，2022年，IGBT产品线营收5.24亿元，同比增长145%，产品进入多家头部客户，市场结构持续升级；碳化硅以及氮化镓功率产品不断迭代与丰富，产业化进程与品牌竞争力大幅提升，全年营收同比增长324%；MOSFET产品技术领先性与规模影响力得到进一步提升，保持了规模增长与高毛利水平，其中先进沟槽栅MOS和高压超结SJMOS占比达到55%；IPM重点平台建设取得重大突破，全年累计销售额同比增长220%，小功率产品持续上量，中功率产品积极导入白电头部客户，大功率产品也将面世推广。 风险提示：新产品开发推广不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧。

华润微(688396) 投资要点 公司发布2023年第一季度报告和2022年年度报告。23Q1实现营收23.46亿元，同减6.67%，环减3.38%；归母净利润3.8亿元，同减38.59%，环减32.07%；扣非归母净利润3.36亿元，同减44%，环减13.72%；利润下降主要系市场下行，同时研发投入大幅增加，以及包括股权激励在内的人工成本有所上升；研发投入2.67亿元，同增60.3%；毛利率34.8%，同减1.71pcts，环增0.13pcts。2022年实现营收100.6亿元，同增8.77%；归母净利润26.17亿元，同增15.4%；扣非归母净利润22.52亿元，同增7.3%；毛利率36.71%，同增1.38pcts；研发投入9.2亿元，同增29.15%。22Q4营收24.28亿元，归母净利润5.6亿元，扣非归母净利润3.9亿元。 产品与方案业务：产品矩阵持续高端化，多款新品静待放量 2022年产品与方案业务实现营收49.47亿元，同增13.54%，占总营收的比例为49.18%。1）应用领域：车类/通信设备/工业设备/新能源/家电/照明/计算机/智能穿戴、医疗及其他的占比分别为19%/18%/17%/16%/13%/7%/5%/5%；泛新能源领域（车类及新能源）占比达到35%。汽车电子销售规模同增185%，产品进入比亚迪、吉利、蔚来、一汽、长安等车企，成功发布先进沟槽栅MOS/SJMOS/IGBT/SiCMOS等系列化车规级产品。新能源领域营收占比同增8pcts，产品进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户。2）重点产品：①IGBT营收5.24亿元，同增145%。汽车领域营收占比升至22%，同增19.1pcts；工控市场营收占比升至43%，同增22pcts；消费领域营收占比降至15%，同减7pcts。2022年IGBT模块和变频器模块均实现量产；650V/450A光伏模块已在多家光伏客户送样验证。②SiC和GaN营收同增324%。SiC二极管三代平台各项参数达到国际领先产品水平，预计2023年将实现产品系列化。依据年报数据，SiC器件整体销售规模同增约2.3倍，待交订单超1000万元，投片量逐月稳步增加。650V和900V级联型GaN器件产品正推向市场。③MOSFET产品营收同增12%，其中先进沟槽栅MOS和高压超结SJMOS占比达55%。④TMBS光伏成品及模块销售实现从零到8000万元以上规模的突破。⑤IPM全年累计销售额同增220%。大功率产品即将面世；单片SOI功率集成电路通过客户端认定，并批量使用；DrMOS目前已完成样品测试验证。 制造与服务业务：技术平台实现突破，项目建设稳步进行 2022年制造与服务业务实现营收49.49亿元，同增3.08%，占总营收的比例为49.19%。1）制造工艺平台：0.11微米BCD技术平台获得先导客户产品验证，0.15微米数字BCD技术平台开始推向市场，0.18微米模拟BCD技术平台性能指标到达国际先进水平，0.18微米80~120VBCD技术平台通过车规级认证，0.5微米超高压SOIBCD技术平台通过先导客户应用认证。超高压电容技术平台进入量产。2）封测工艺平台：智能功率模块封装处于满产状态，公司开发的新型IPM封装产品开始量产。LFPAK，TOLL，TO247等面向光伏、储能领域的核心器件封装平台，部分客户验证已经通过，并开始小批量产。重庆先进功率封测基地实现通线，并已经开始产品验证，在2023Q1实现批量生产。3）掩模业务：掩模业务营收同增60%，0.18微米及以下业务接单同增200%。根据2023年3月投资者活动纪要，公司掩模业务目前产能2000片/月；高端掩模项目已在建设中，规划产能1000片/月，预计在2024Q1可提供40nm及以上线宽的掩模代工服务。 投资建议：我们公司预测2023年至2025年营业收入分别为125.04/143.62/162.23亿元，增速分别为24.3%/14.9%/13%；归母净利润分别为28.53/32.98/38.32亿元，增速分别为9%/15.6%/16.2%；对应PE分别为26.5/22.9/19.7倍。公司作为国内最大的功率半导体企业之一，拥有全产业链一体化能力，具备较强的产品技术与制造工艺能力，产品结构持续高端化，首次覆盖，给予买入-A建议。 风险提示：下游需求恢复不及预期，产品研发不及预期，市场竞争加剧

华润微(688396) 核心观点 事件： 公司发布 2022 年三季度业绩报告。 前三季度公司实现营业收入 76.3 亿元，同比增长 10%，实现归母净利润 20.6 亿元，同比增长 22%，扣非归母净利润 18.6 亿元，同比增长 20%。其中 Q3 单季营收 24.9 亿元，同比增长 0.5%，归母净利润 7.0 亿元，同比增长 14%。 分业务板块来看，功率器件板块、集成电路板块、晶圆制造板块均实现营收和利润同比增长，封装测试板块受消费电子下滑的影响略有下降。 公司 IGBT 业务持续高增， 发力 SiC、 GaN 业务。 IGBT 市场规模持续扩大， 中商产业研究院预测 2022 年全球 IGBT 市场规模将增长 14%至 81 亿美元。前三季度，公司 IGBT 产品实现销售额同比增长 169%。公司 IGBT 产品结构持续优化， 在汽车、工业控制、新能源等领域的销售占比进一步提升，目前占比达到 85%。 SiC 方面， Yole 预测全球市场规模将从 2021 年 9.3 亿美元增长至 2022 年的 10.9 亿美元。公司前三季度 SiC 销售额约有 3 倍增长，第二代碳化硅二极管 1200V/650V 平台已系列化三十余颗产品，在充电桩、光伏逆变、工业电源等领域实现批量供货。预计 2023 年碳化硅 MOS 的销售占比会有较大提升。 GaN 方面， 公司充分发挥自有 6 寸、 8 寸优势，于 9 月发布了 GaN600V、 900V 系列化产品并推向市场。公司同步推进 D-mode、 E-mode 平台建设和产品开发，已具备量产条件。 公司重庆 12 寸产能即将通线，车规级产品体系不断完善。 公司重庆 12 寸产线预计今年底通线，首期产能规划 3 万片/月，产品以 MOS 为主，终端应用主要针对工控和汽车等附加值较高的市场。 公司深圳 12 寸线开工， 一期总投资 220 亿元，项目建成后将形成年产 48 万片功率芯片的生产能力。 公司 6 寸、 8 寸产线目前均符合车规级标准，已有多款产品通过车规 AEC-Q101 体系考核， MOSFET、 IGBT 产品已进入整车应用并拓展了工业领域的头部客户。 产能扩张叠加产品结构优化， 公司有望进一步巩固国内功率半导体领域的龙头地位。 盈利预测与投资建议 我们预测公司 22-24 年每股收益分别为 1.98、 2.18、 2.42 元（原 22-24 年预测为2.09、 2.31、 2.56元， 主要上调了费用率、 下调了毛利率和封装测试业务营收），根据可比公司 22 年平均 35 倍 PE 估值水平，对应目标价为 69.42 元，维持买入评级。 风险提示 研发进度不及预期；细分市场需求增速不及预期；产品导入中高端市场受阻

华润微(688396) 2022H1业绩高增长，维持“买入”评级 公司发布半年报，2022H1实现营收51.46亿元，同比增长15.51%；实现归母净利润13.54亿元，同比增长26.82%。2022Q2单季度，公司实现营收26.32亿元，环比增长4.68%；实现归母净利润7.35亿元，环比增长18.60%；实现38.39%的单季度毛利率，环比提升1.88个pct，盈利能力创新高。2022H1公司订单饱满，整体产能利用率高，各事业群营收均有所增长：公司产品与方案实现营收25.14亿元，同比增长22.97%，收入占比达48.85%；制造与服务业务板块实现营收25.66亿元，同比增长7.66%，收入占比达49.86%。公司积极对产品、业务和客户进行结构性优化，产品销售价格和获利能力实现提升。我们维持盈利预测，预计公司2022-2024年归母净利润为27.60/32.40/36.29亿元，对应EPS2.09/2.45/2.75元，当前股价对应PE为27.7/23.6/21.1倍，对公司维持“买入”评级。 功率器件在新能源等市场不断开拓应用，碳化硅MOSFET有望开启批量供应 公司功率器件事业群以中高端应用为主线，产业化成果显著。公司先进中低压和先进高压MOSFET在5G通信、充电桩、工控（光伏）及新能源汽车领域实现规模化销售。公司IGBT产品销售收入同比增长约70%，尤其在光伏、UPS、充电桩等领域的销售额较2021年同期增长8倍以上，其中光伏IGBT在全球头部客户认证通过并批量供应。公司加大宽禁带产品技术迭代以及产业化，碳化硅MOSFET第一代产品已在650V/1200V/1700V多个平台系列化多颗产品，在新能源汽车OBC上已通过应用测试，预计2022H2进入批量供应。 晶圆代工平台技术不断提升，功率封装能力持续完善 晶圆代工方面，公司BCD代工平台领先优势进一步扩大，0.11微米BCD技术平台获得先导客户产品验证；0.15微米数字BCD技术平台开始推向市场；0.18微米80~120VBCD技术通过车规级认证，获车用客户的认可。封测方面，公司自主研发的60微米超薄芯片封装技术、Copper-ClipBOND技术和倒装技术，双面散热技术等功率封装相关的关键核心技术，目前已应用于大电流MOSFET、IPM模块等功率器件和模块封装中，有望充分受益功率半导体市场的快速发展。 风险提示：新产品开发推广不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧。

华润微(688396) 收购GaN厂商扩充矩阵，剑指第三代半导体。公司于5月20日收购第三代半导体厂商芯冠科技（后更名润新微电子）34.56%的股份，成为其第一大股东。润新微电子成立于2016年3月，是一家主要从事硅基氮化镓外延及功率半导体研发和产业化的IDM厂商，产品应用于电源管理、太阳能逆变器、电动汽车及工业马达驱动等领域，此次收购丰富了公司氮化镓功率器件领域的产品与技术。SiC方面，公司自主研发的第一代650V、1200VSiCJBS产品已形成销售，21年末正式对外发布了SiCMOSFET产品和第二代650VSiCJBS产品，均可实现量产。公司第三代半导体产品产业化和平台化战略继续高歌前进。 IGBT高端领域开拓顺利，应用深入与产能建设同步推进。公司加大IGBT工艺技术和产品研发投入，积极切入工控类和汽车电子等高端应用领域，2021年IGBT收入同比增长57%，工控领域占比已提升至7成。目前公司IGBT产品进展顺利，IGBT模块已实现量产，新能源汽车应用领域的占比有望持续加大。展望未来，公司计划扩充8寸IGBT产能，车规级产品体系与供应能力有望进一步完善，公司22年IGBT业务目标保持高速增长，预计增速将超过去年同期。 12寸产能年底通线在即，IDM优势持续深化。作为中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，公司因产品可靠性和持续供货能力而广受头部客户青睐。目前，由润西微电子（重庆）有限公司建设的12寸中高端功率半导体晶圆生产线进展顺利，预计如期于2022年底前通线。此项目计划投资总额75.5亿元，达产后将丰富产能3万片/月，并配套建设12寸外延及薄片工艺能力，建成后有望进一步巩固公司IDM功率龙头优势。 我们预测公司22-24年每股收益分别2.09/2.31/2.56元（原22-23预测分别为2.10/2.37元，主要下调制造与服务业务收入、下调产品与方案业务毛利率预测），根据可比公司22年39倍PE估值，对应目标价81.34元，维持买入评级。 风险提示 研发进度不及预期；细分市场需求增速不及预期；产品导入中高端市场受阻。

华润微(688396) 近日，公司发布2021年年报和2022年一季报：2021年度公司实现营收92.49亿元，同比增长32.56%；实现归母净利润22.68亿元，同比增长135.34%。2022年第一季度公司实现营收25.14亿元，同比增长22.94%；实现归母净利润6.19亿元，同比增长54.88%。 支撑评级的要点 产品与方案板块收入占比持续提高，毛利率提升明显。2021年公司业绩增长主要原因为：市场景气度高，公司订单饱满，整体产能利用率高，各事业群营收均有所增长；获利能力提升，毛利率较上年同期增长7.86个百分点。2021年公司产品与方案实现销售收入43.57亿元，同比增长40.37%，收入占比持续提高，毛利率37.43%，同比增加6.57pct；制造与服务业务板块实现销售收入48.01亿元，同比增长25.43%，毛利率33.56%，同比增加9.00pct。2021年销售费用率为1.42%，同比减少0.1pct；管理费用率4.77%，同比减少0.53pct；财务费用率为-1.52%，同比增加0.2pct。1Q22增长趋势延续，营收同比增长22.94%，归母净利润同比增长54.88%，毛利率36.51%，同比增长5.04pct。 功率器件业绩高速增长，进展显著。2021年公司功率器件事业群销售收入同比增长35%，毛利率同比提高12个百分点，净利润增长约150%。其中，MOSFET产品销售收入同比增长33%，IGBT产品销售收入同比增长57%，第三代化合物半导体器件取得技术和产业化显著突破。2021年12月，公司正式推出自主研发量产的SiCMOSFET新品，主要面向新能源汽车OBC及充电桩等市场，同时公司还推出第二代650V/1200VSiCJBS产品，芯片尺寸相比第一代缩小25%，关键器件参数优化提升效果显著。 深化区域战略布局，重点项目建设持续推进。润西微电子重庆12寸中高端功率半导体晶圆生产线预计将于2022年底前通线。公司功率半导体封测基地项目计划于2022年底前完成厂房建设，产线通线。另外，公司于2022年1月7日投资设立华润微科技（深圳）有限公司，定位为公司的南方总部暨全球创新中心。估值 考虑下游整体需求依然较好，调整公司22-24年EPS至1.944/2.261/2.587元，当前股价对应的PE分别为25/22/19倍，维持“增持”评级。评级面临的主要风险 行业景气度下滑；新产能建设不及预期；新产品研发推广不及预期。