华润微(688396) 2024Q3营收环比改善，短期承压不改长期成长，维持“买入”评级2024Q1-Q3公司实现营收74.72亿元，同比-0.77%；实现归母净利润4.99亿元，同比-52.72%；实现扣非归母净利润4.70亿元，同比-48.91%；实现毛利率27.14%，同比-6.28pcts；2024Q3单季度实现营收27.11亿元，同比+8.44%，环比+2.53%；实现归母净利润2.19亿元，同比-21.31%，环比-11.40%；实现扣非归母净利润1.85亿元，同比-1.35%，环比-18.36%；实现毛利率28.43%，同比-3.22pcts，环比+2.09pcts。因市场竞争加剧，我们下调2024-2026年归母净利润预测为7.29/11.07/13.84亿元（前值为12.08/15.06/17.63亿元），当前股价对应PE为89.9/59.2/47.3倍。随着公司产能不断释放，公司业绩有望持续提升，维持“买入”评级。 产品+市场+产能同步推进，公司成长动力充足 2024Q1-3从产品看，（1）MOSFET：中低压MOSEFT全产品平台拓展AEC-Q101车规级能力，中低压先进沟槽栅G3、G4以及宽SOA、PMOS产品性能达到业界国际先进水平，实现稳步上量；中低压MOSFET相关产品参数达到国际一流水平；在高压MOSFET方面，公司完成了从250V到1200V产品开发，产品平台进一步丰富；（2）IGBT：在行业内率先推出750V高性能产品，实现光储市场批量交付；（3）第三代宽禁带半导体：在碳化硅方面，SiC MOS G2和SiC JBSG3均已完成产品系列化，全面覆盖650V、1200V、1700V电压平台产品；产品持续迭代升级，公司竞争力持续改善，护城河进一步巩固；从下游终端市场来看，公司全面拓展汽车电子市场，积极推进车规级产品验证，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企；同时，公司在光伏逆变器、变频器等新能源领域加大客户拓展力度，市场份额提升，产品进入了阳光电源、德业股份、汇川等重点客户，随着公司产品逐渐放量，公司营收有望持续增长；从产能建设来看，重庆12寸产线2024年年底产能有望达3万片/月，产能释放带来充足成长性。 风险提示：下游需求不及预期；客户导入不及预期；产能建设不及预期。

华润微(688396) 我们下调了华润微2024年、2025年盈利预测，下调目标价至人民币56.4元，潜在升幅16%，维持“买入”评级。 重申华润微的“买入”评级：华润微正在从功率半导体周期底部复苏向上。华润微的产能利用率从2024年6月开始保持满载。虽然IGBT的价格仍然不稳定，但是MOS产品价格已经企稳。我们预期华润微今年下半年收入将较上半年增长，且毛利率保持稳中微升。今年下半年新能源领域需求将从此前低点复苏，而汽车领域保持较高增长。展望明年，我们认为华润微业务驱动力主要来自于三个部分：1）MOS产品，包括中低压产品，持续上量，2）MOS、IGBT、TMBS、IPM、SiC五类模块产品快速增长，3）功率IC借助国产化趋势及新产线贡献增量。因此，我们对公司明年的基本面持续改善保持乐观。MOS、模块产品、功率IC产品三大类将推动公司业绩成长。目前，华润微远期市盈率为48x，相对历史高位估值还有上行空间，重申“买入”评级。 重庆12寸线产能稳步爬坡、深圳12寸线投产在即，提供基本面增量：1）重庆12寸线：目前2万多片月产能保持满产，公司预计今年年底产能有望扩产至3.5万片/月。12寸产线MOS产品释放，产品将会较此前的6寸、8寸有更高性能，为2025年提供增长的基础。2）深圳12寸线：计划主要生产功率IC产品，总产能规划4万片/月。预计今年年底有望通线并在明年开始爬坡，初期规划在两年左右时间扩充到总的规划产能。深圳12寸线部分需求将来自于原8寸BCD工艺的代工产品，部分来自于MCU、电源管理等自有产品。 估值：我们使用DCF估值，采用2.1%的无风险利率，并假设华润微2029-2032年的成长率为25%-26%，永久增长率为3%，WACC是11.1%。我们下调目标价至人民币56.4元，潜在升幅16%。 投资风险：消费、工业、新能源等下游需求复苏及增长不及预期；功率半导体产能扩张，供过于求，行业竞争加剧拖累利润；MOS价格上行动能不足，IGBT价格持续下行；公司产能扩张带来的折旧影响利润；高端功率器件成长速度较慢。

华润微(688396) 事件 华润微发布2024年半年度报告：2024年上半年，公司实现营业收入47.60亿元，同比下降5.36%，实现归母净利润2.80亿元，同比下降63.96%，实现扣非归母净利润2.85亿元，同比下降61.11%。 投资要点 业绩环比改善，产能利用率恢复满载 2024年上半年，国内半导体市场复苏，行业库存下降至合理水位，同时下游需求回暖，公司产能利用率已恢复至满载水平，产品价格趋于稳定，实现营业收入47.60亿元，实现归母净利润2.80亿元。其中第二季度实现营业收入26.44亿元，环比增长25%，实现归母净利润2.47亿元，环比增长644%，公司业绩环比得到改善，呈现出向上向好态势。 产品结构转型优化，汽车电子市场加速拓展 2024年上半年，从下游领域看，公司产品与方案板块中泛新能源领域（车类及新能源）、消费电子领域、工业设备、通信设备分别占比39%、36%、16%、9%，其中汽车电子领域营收更为可观，占比提升至22%，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。公司相继在IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块推广取得成效，整体规模增长85%。同时，公司在SiC模块和功率IC也进行大力研发，积极推进车规战略布局，长期发展动能充足。 工艺平台持续丰富，12寸线+封测基地释放产能 制造与服务业方面，公司持续加大研发投入，奠定了工艺技术优势基础。2024年上半年，公司封装业务呈增长态势，先进及功率封装业务营收分别同比增长136%、1241%，其中SiP模块、IPM模块封装已实现大规模量产；掩模新品良率始终保持高于98%，高端掩模项目6月实现产线贯通，完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付。公司积极布局产能建设，目前重庆12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段，在建一条月产约4万片的12英寸晶圆制造生产线，产能得到进一步扩充，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为109.30、121.69、136.67亿元，EPS分别为0.64、1.14、1.36元，当前股价对应PE分别为54、31、26倍，随着公司产品结构的转型升级，以及12寸线、封测基地等产能的逐步释放，预计业绩持续修复和增长，维持“增持”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

华润微(688396) 核心观点 2Q24公司营收与扣非归母净利润均环比上升。公司是拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化能力的领先半导体企业；目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块：产品与方案业务板块聚焦功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为IDM模式，制造与服务业务主要提供晶圆制造、封装测试等代工服务。2Q24公司实现营收26.44亿元（YoY-1.45%，QoQ+24.98%），扣非归母净利润2.27亿元（YoY-42.69%，QoQ+293.27%），毛利率26.34%（YoY-7.51pct，QoQ-0.13pct）。产品与方案板块(占48%)毛利率约20%，汽车电子、功率IC等加速开拓。产品与方案业务产品结构逐步优化：泛新能源占39%，消费电子占36%，工业设备占16%，通信设备占9%；泛新能源中汽车电子提升至22%，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。IGBT产品线中工业(含光伏)、汽车电子领域销售占比超过70%；IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块整体规模增长85%；功率IC产品在电机市场份额实现较大提升，营收同比增长61.5%。 制造与服务板块(占49%)毛利率约33%，工艺平台持续升级。在制造工艺平台方面，0.11umBCD、0.15um高性能BCD、新一代HVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多平台技术产品进入风险量产，发布0.18um SOI BCD、0.15um高可靠BCD、0.15um高性能CMOS等平台技术。先进封装业务（矽磐微电子）营收同比增长136%，SiP模块封装实现大规模量产；功率封装（润安科技）营收同比增长1241%，IPM模块实现大规模量产。 1H24公司研发投入占12.05%，掩膜版业务顺利推进。1H24公司研发投入5.74亿元，同比增长4.89%，氮化镓器件、SiC MOS等产品研发持续推进。此外，掩模业务营收同比增长22.4%，高等级产品占比逐步提高，掩模新品良率保持在98%以上，重点客户产品准时交付率达99.97%；高端掩模项目6月实现产线贯通，完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付。 投资建议：考虑行业降价对毛利率带来的影响与公司费用端的优化，基于公司1H24经营情况，下调公司平均毛利率，预计24-26年公司有望实现归母净利润9.81/11.05/12.79（前值：11.8/13.5/15.1亿元），24-26年PB分别为2.06/1.98/1.90倍，维持优于大市评级。 风险提示：新能源需求不及预期，产线建设不及预期等。

华润微(688396) 2024Q2业绩环比增长，看好下游需求逐渐回暖，维持“买入”评级2024H1公司实现营收47.60亿元，同比-5.36%；归母净利润2.80亿元，同比-63.96%；扣非净利润2.85亿元，同比-61.11%；毛利率26.40%，同比-7.89pcts；2024Q2单季度实现营收26.44亿元，同比-1.45%，环比+24.98%；归母净利润2.47亿元，同比-37.83%，环比+644.48%；扣非净利润2.27亿元，同比-42.69%，环比+293.27%；毛利率26.34%，同比-7.51pcts，环比-0.13pcts。因需求复苏不及预期，我们略微下调2024-2026年归母净利润为12.08/15.06/17.63亿元，对应PE为38.0/30.5/26.1倍。我们看好下游需求逐渐回暖，维持“买入”评级。 市场需求恢复带来业绩增量，双轮业务共同驱动长期发展 受益于行业库存下降、下游需求回暖、公司产能利用率恢复至满载水平、产品价格趋于稳定，公司2024Q2业绩环比增长。2024H1分业务看，产品与方案板块业务营收23.07亿元（占比48%），同比-2%。其中，分产品应用下游看，泛新能源领域（车类及新能源）占比39%（营收约9亿元），同时，公司全面拓展汽车电子市场，多渠道推广汽车芯片国产化，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企；公司在光伏逆变器、变频器等新能源领域加大客户拓展力度，市场份额提升，产品进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户；消费电子领域占比36%（营收约8亿元）；工业设备占比16%（营收约4亿元）；通信设备占比9%（营收约2亿元）；分重点产品看，MOSFET产品在汽车电子、工业、AI服务器等领域销售进一步扩展，部分产品参数已达到国际一流水平；IGBT推出650V R版全系列产品，产品性能已达到国际主流产品水平，并完成市场端批量供应；SiC MOS G2和SiC JBS G3均已完成产品系列化，全面覆盖650V、1200V、1700V电压平台产品。制造与服务板块业务营收23.34亿元（占比49.03%），同比-9%，其中，封测工艺平台中SiP模块、IPM模块封装均实现大规模量产。我们看好双轮业务共同发展带来的充足成长性。 风险提示：下游需求不及预期；客户导入不及预期；技术研发不及预期。

华润微(688396) 事件 华润微发布2023年年度报告及2024年第一季度报告：2023年，公司实现营业收入99.01亿元，同比下降1.59%，实现归母净利润14.79亿元，同比下降43.48%；2024年一季度，公司实现营业收入21.16亿元，同比下降9.82%，实现归母净利润0.33亿元，同比下降91.27%。 投资要点 逆周期布局重大项目，业绩短期承压 2023年，国内半导体市场受周期性影响，行业处于景气度下行调整阶段，公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益同比下降，主要是由于市场景气度较低，公司逆周期积极布局重大项目，加大研发投入力度，2023年研发投入11.54亿元，同比增长25.30%，占营业收入的比例达到11.66%。同时，两条12寸线、封测基地等新业务逐步开展，整体期间费用有所增长。公司2024年Q1业绩仍然受终端景气度低迷影响，产品价格面临压力，致使毛利率下降；同时受到动力检修及春节影响，产能利用率有所下降；公司高研发投入延续至Q1，同比增长7.11%，封测基地及两条12寸线等项目处于前期高投入阶段；另外，参与战略配售的两家公司股票价格下跌，其公允价值发生变动影响Q1业绩表现。 产品结构转型升级，高端应用领域占比稳步提升 公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域，其中泛新能源领域（车类及新能源）占比39%，消费电子领域占比34%，工业设备占比16%，通信设备占比11%。公司不断调整产品结构、客户结构以及终端应用结构，将汽车电子、新能源、工控等领域作为重点赛道。公司全面拓展汽车电子市场，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企，多渠道推广汽车芯片国产化，车规级产品储备扎实推进，第三代半导体SiC产品获得知名车企的头标。在光伏逆变器、变频器等新能源领域公司也加大客户拓展力度，市场份额提升，新能源领域的营收在产品与方案板块的占比从2022年16%提升至2023年的20%，产品进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户。泛新能源领域预计2024年仍将实现增长。2024年公司重点产品MOSFET产品应用领域的高端化进一步提升，继续保持国内领先的市场占有率；IGBT、第三代半导体、智能传感器、模块产品等会进一步拓展新兴应用，将成为2024年业绩增长点。 12寸线、封测基地等产能逐步释放，带动业绩修复增长 公司深耕两江三地全国战略布局，6寸、8寸晶圆造产能保持行业较高水平；重庆12寸产线聚焦功率器件，产品主要是MOSFET和IGBT等，目前处于产能爬坡及客户验证阶段，上量将对营收有积极带动作用；深圳12寸产线聚焦40-90nm特色模拟功率集成电路产品和MCU产品，主体厂房已于2023年建设完成，已逐步进入设备移入安装阶段，预计2024年底实现通线投产，满产后将形成年产48万片12寸功率IC芯片的生产能力；先进功率封测基地量产规模快速提升，模块产品增速较快，2024年封装板块整体营收预计将实现大幅增长；高端掩模将于二季度量产，项目一期将突破40nm技术节点，规划产能1000片/月，计划于2024年上半年实现产线贯通，下半年聚焦90nm先进工艺研发，尽快实现量产出货，进一步扩充高端掩模项目40nm产能。同时，公司将充分发挥自身庞大的硅基6寸产能优势，规划并启动第三代宽禁带半导体的产能扩充，为后续市场的需求做好准备。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为109.30、121.69、136.67亿元，EPS分别为1.13、1.30、1.44元，当前股价对应PE分别为33.8、29.4、26.6倍，公司作为功率半导体IDM龙头，逆周期加大研发投入，业绩短期承压，随着公司产品结构的转型升级，以及12寸线、封测基地等产能的逐步释放，预计业绩将迎来修复和增长，首次覆盖，给予“增持”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

华润微(688396) 核心观点 1Q24受行业景气度影响毛利率环比下行。23年公司实现营收99亿元(YoY-1.59%)，扣非归母净利润12.27亿元(YoY-49.97%)，毛利率32.22%(YoY-4.49pct)，其中制造费用与折旧增加叠加产品价格调整，毛利率下降。进入1Q24，受行业价格调整叠加12寸与封测基地前期投入影响公司利润率进一步回落，公司单季度实现营收21.16亿元（YoY-9.8%，QoQ-10.7%），扣非归母净利润0.58亿元（YoY-82.8%，QoQ-72.1%），毛利率26.48%（YoY-8.33pct，QoQ-1.95pct）。 产品与方案23年营收46.7元(YoY-5.62%)，毛利率同比下降。23年受产品价格影响，产品与方案业务毛利率26.62%（YoY-9.51pct)，产品结构逐步优化：中泛新能源占39%，消费电子占34%，工业设备占16%，通信设备占11%，消费类占比下降，产品向货值较高的领域拓展。此外，公司新品加速扩展：高压超结MOS营收同比增长46%；IGBT收入约7亿元，已推出多款主驱模块；SiC MOS已占碳化硅营收60%以上，车规SiC MOS进入固化批量流片阶段；功率IC营收同比增长100.5%，IPM营收同比增长139.7%。 制造与服务板块23年营收增长2.66%，工艺平台持续升级。23年公司代工业务客户粘性较强业务稳定性较高，制造与服务业务板块实现营收50.80亿元（YoY+2.66%），毛利率37.42%（YoY-0.19pct）。在此基础上，工艺平台逐步升级：0.11微米BCD技术平台完成工艺平台固化，0.18微米HR BCD进入小批量生产，0.5微米超高压SOI BCD技术平台通过先导客户应用认证。23年公司研发投入占11.67%，封测与掩膜版业务顺利推进。 23年公司研发投入11.54亿元（YoY+25.3%），聚焦氮化镓器件、DrMOS、SiCMOS等产品。先进封测功率基地量产，面板级封装产能扩产到位，营收同比增长60%，新型IPM封装产品量产，LFPAK、TOLL、TO247实现规模量产；掩模业务营收同比增长30.6%，净利润同比增长20.7%，高端掩模项目设备陆续进场。 投资建议：考虑行业降价对毛利率带来的影响与公司费用端的优化，基于公司23年与24年一季度经营情况，下调公司24-25年归母净利润，预计24-26年公司有望实现归母净利润11.8/13.5/15.1（前值：22.8/26.8亿元），对应24-26年PE分别为43/38/34倍，维持“增持”评级。 风险提示：新能源需求不及预期，产线建设不及预期等。

华润微(688396) 2024Q1业绩表现下滑，短期承压不改长期成长，维持“买入”评级 公司发布2023年年报，2023年公司实现营收99.01亿元，同比-1.59%；归母净利润14.79亿元，同比-43.48%；扣非净利润11.27亿元，同比-49.97%；毛利率32.22%，同比-4.49pcts。2024Q1实现营收21.16亿元，同比-9.82%，环比-10.75%；归母净利润0.33亿元，同比-91.27%，环比-92.15%；扣非归母净利润0.58亿元，同比-82.83%，环比-72.06%；毛利率26.48%，同比-8.33pcts，环比-1.95pcts。公司业绩短期承压和盈利能力下降，主要系市场下行影响，以及封测基地和12吋 等投资项目正处于建设上量期，因此我们下调公司2024-2025年归母净利润预测至13.40/16.67亿元（前值为27.07/32.39亿元）并新增2026年盈利预测19.60亿元，对应EPS为1.01/1.26/1.48元，当前股价对应PE为35.7/28.7/24.4倍，我们看好公司未来产品与制造两块业务持续升级带来的业绩提升，维持“买入”评级。 加注拓展汽车电子市场，持续推进产品迭代升级 从下游来看，2023年公司全面拓展汽车电子市场，产品进入比亚迪、吉利、一汽等重点车企，车规级产品储备扎实推进，SiC产品获得知名车企的头标，影响力持续扩大；此外公司在光伏逆变器、变频器等领域加大拓展力度，市场份额稳步提升，产品进入阳光电源、德业股份等重点客户，后续有望加速放量。从产品来看，MOSFET方面，公司全年完成35颗产品车规认证并至汽车客户终端批量供应；在新能源车、充电桩、储能等行业标杆客户销售份额持续增长，进一步扩大了市场占有率；IGBT方面，2023年IGBT营收近7亿元，规模显著增长。其中，8吋IGBT晶圆贡献规模增长62%，进一步助力加快产品系列丰富，推动产品向工业、光伏等应用领域升级，工业（含光伏）领域销售占比提升至70%以上，汽车市场头部客户合作更加深入；三代半方面，全年碳化硅和氮化镓功率器件营收同比+135%，SiC JBS G2平台已完成650V和1200V系列共计40余颗产品开发，并在电桩等领域头部客户实现规模交付，未来成长动能充足。 风险提示：下游需求不及预期；客户导入不及预期；技术研发不及预期。

华润微(688396) 核心观点 公司2Q23营收同比增长136.55%。1H23公司实现营收50.3亿元(YoY-2.257%)，归母净利润7.78亿元(YoY-42.57%)，扣非归母净利润7.32亿元(YoY-43.97%)，毛利率34.3%(YoY-3.17pct)。2Q23单季度实现营收26.83亿元(YoY+1.97%，QoQ+14.4%)，归母净利润3.98亿元(YoY-45.9%，QoQ+4.5%)，扣非归母净利润3.96亿元(YoY-43.9%，QoQ+17.8%)，毛利率33.85%(YoY-4.54pct，QoQ-0.95pct)。 产品与方案业务结构优化，IGBT等产品加速成长。公司产品与方案实现收入23.95亿元，其中新能源占比20%，车类占比19%，工业设备占比17%。其中，IGBT收入约4亿元，同比增长127%，工控类和汽车电子应用占比超85%，大功率模块加速推进；MOS工艺平台不断升级，高压超结MOS在新能源汽车、光伏、储能、UPS、通信设备快速拓展，1H23同比增长100%；功率IC、智能传感器及智能控制产品同比增长125%，其中IPM产品收入同比增长208%；特种器件TMBS模块销售额同比增超5.5倍；在碳化硅功率器件销售中MOS占比逐步提升至50%以上。 制造与服务技术平台不断升级，掩膜业务同比增长27%。1H23制造与服务实现收入25.45亿元。制造工艺平台方面，公司0.11微米BCD技术平台获客户产品验证，0.15微米数字BCD技术平台开始推向市场，0.18微米模拟BCD技术平台达国际先进水平，超高压电容技术平台进入量产，600V高压驱动IC工艺平台持续放量。封装方面，公司智能功率模块封装满产；LFPAK、TOLL、TO247等面向光伏、储能领域的大功率器件封装批量生产，面板级封装营收同比增长92.32%；掩模业务销售额同比增长26.7%，新品良率高达99.04%。 12英寸产能逐步释放，技术开发多维发展。目前公司6英寸线23万片/月，8英寸线约14万片/月，在建一条12英寸线4万片/月，重庆12英寸产线正在爬坡。在此基础上，公司技术开发取得多项进展，注入公司长期发展动力：基于8英寸平台开发650V第五代微沟槽IGBT，性能国内领先，1200V成熟量产。重庆12英寸2颗超结产品已进入送样，部分进入小批量阶段；36V高精度双极型模拟IC工艺平台打破国际公司在国内市垄断；DrMOS开发送样。 投资建议：我们看好公司特色工艺平台的制造能力及产品多维发展空间，预计23-25年公司有望实现归母净利润18.8/22.8/26.8亿元(YoY-28%/+21%/+18%)，对应23-25年PE分别为41/34/29倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游需求不及预期，产线建设不及预期等。

华润微(688396) 2023H1公司业绩承压，短期扰动不改长期成长，维持“买入”评级2023H1公司实现营收50.3亿元，同比-2.25%；归母净利润7.78亿元，同比-42.57%；扣非归母净利润7.32亿元，同比-43.97%；毛利率34.3%，同比-3.18pcts。计算得2023Q2单季度实现营收26.83亿元，同比+1.97%，环比+14.37%；归母净利润3.98亿元，同比-45.93%，环比+4.51%；扣非归母净利润3.96亿元，同比-43.91%，环比+17.85%，毛利率33.85%，同比-4.54pcts，环比-0.95pcts。受下游市场景气度低迷影响，我们下调2023-2025年盈利预测，预计2023-2025年归母净利润为18.5/27.07/32.39亿元（前值为28.45/33.44/39.13亿元），对应EPS为1.40/2.05/2.45元（前值为2.15/2.53/2.96元），当前股价对应PE为41.6/28.5/23.8倍，我们看好公司产品在高端应用领域的加速渗透，维持“买入”评级。 高端应用加速渗透，IGBT等产品性能加速升级 IGBT方面，2023H1公司不断加快IGBT模块产品系列化开发，完成光伏等4个应用领域多个型号的模块产品开发，推出多个大功率模块产品，为进入更高端应用奠定产品基础；第三代半导体方面，公司持续丰富G1、G2平台产品系列化，助力碳化硅MOS在新能源汽车等领域多个客户规模上量，期间碳化硅MOS月度销售额持续攀升，在碳化硅功率器件中的销售占比逐渐超过50%；MOSFET产品方面，中低压MOS全产品平台拓展AEC-Q101能力，中低压先进沟槽栅G3、G4以及宽SOA产品性能达到业界国际先进水平，并实现稳步上量。 坚定推行智能制造，制造与服务业务不断发展 制造工艺平台方面，2023H1公司0.11微米BCD技术平台获得先导客户产品验证，0.15微米数字BCD技术平台开始推向市场，0.18微米模拟BCD技术平台性能指标到达国际先进水平；封测工艺平台方面，智能功率模块封装处于满产状态，开发的新型IPM封装产品开始量产。此外，公司前期开发的新型封装形式（LFPAK、TOLL、TO247等）也已经面向光伏、储能领域实现批量生产。 风险提示：新产品进展不及预期；行业竞争加剧；技术研发不及预期。