华润微(688396)公司资料

华润微(688396) 投资要点 全产业链一体化经营，高稼动率带动利润释放。公司是国内领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制道、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。2025年上半年半导体行业市场温和复苏，公司积极扩大产出，整体产能利用率保持较高水平，同时叠加采取各项降本增效举措，公司实现营业收入52.18亿元，较上年同期增长9.62%；实现归属于母公司所有者的净利润3.39亿元，较上年同期增长20.85%。 围绕AI应用深度布局，带来多元化增量空间。在下游终端应用方面，公司围绕人工智能领域深度布局，端侧AI应用重点聚焦消费电子（如AI手机、AI PC）以及汽车电子的电动化与智能化转型，并积极拓展至工业及人形机器人、工业自动化等场景；云端AI应用致力于为服务器电源提供高性能功率器件解决方案。此外，公司积极拓展智能驾驶、低空经济、数据中心等新兴领域，为公司带来多元化的增量空间。上半年泛新能源领域（车类及新能源）占比44%，消费电子领域占比38%，工业设备占比9%，通信设备占比9%。在产品方面，公司MOSFET产品在汽车电子、工业控制、AI服务器等领域的销售规模进一步扩展，尤其是最新一代超结MOS G4和SGT MOS G6产品在市场快速上量；IGBT基于12寸线成功开发G7产品，性能对标国际一流水平，已在光伏、储能客户实现批量供货；SiC JBSG3和SiC MOSG2均已完成产品系列化并量产，围绕新能源汽车、充电桩、光储逆变、数据中心电源、工业电源等领域全面推广上量；氮化镓D-MODE平台产品有序迭代，中高压平台6颗产品开发制版中，高压平台产品有望在今年年底下线。 持续进行晶圆工艺和封装能力提升，为客户提供高质量服务。在制造工艺方面，公司0.11um ULL e-Flash、0.15um DB BCD、0.18um DTIBCD、0.35um HVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多个技术平台产品进入风险量产；在封测工艺方面，封装业务各品类产能利用率较去年同期均实现较大幅度提升，环比增长4%，同比增长27%，此外前期验证通过的国内车规级产品增量明显，带来营收增长，毛利也有一定程度提高，先进封装（PLP）业务维持稳定，SiP模块封装逐步增长，车规级晶振模块小批量产；掩模业务销售额同比增长超40%，公司持续推进客户结构优化，加快90nm客户验证，同步强化掩模技术能力，已建立55nm研发能力，产出方面，技术节点≤0.18um产品产出数量同比提升22%，在高等级产品占比逐步提升的情况下，模新品良率始终保持在98%以上准时交付率近100%。 投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为114.2/129.1/144.7亿元，归母净利润分别为9.5/12.1/16.1亿元，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示： 技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。

华润微(688396) 投资要点： 事件：公司发布2025年半年度报告，2025H1实现营收52.18亿元，同比增长9.62%；实现归母净利润3.39亿元，同比增长20.85%。 2025Q2稼动率保持高位，经营业绩持续增长。2025Q2公司实现营收28.63亿元，同比增长8.28%，环比增长21.61%；归母净利润2.56亿元，同比增长3.42%，环比增长207.12%。公司经营业绩增长主要系半导体市场温和复苏，公司积极扩大产出，产能利用率保持较高水平，同时采取各项降本增效举措。 产品与方案：产品矩阵持续丰富，多领域共同推进。2025H1实现营收28.36亿元，其中：泛新能源领域（车类及新能源）占比44%，消费电子领域占比38%，工业设备占比9%，通信设备占比9%。公司MOSFET产品在汽车电子、工业控制、AI服务器等领域的销售规模持续拓展，在最新一代超结MOSG4和SGTMOSG6产品在市场快速上量，推动MOSFET产品应用全面化、高端化。2025H1，公司IGBT产品在工业控制（含光伏）、汽车电子销售占比超过70%，车规产品批量稳定供应至汽车电子动力总成、热管理、OBC等领域龙头客户及Tier1厂家。第三代宽禁带半导体方面，碳化硅和氮化镓器件销售收入同比实现高速增长，围绕OBC/DCDC、车载空压机、主驱逆变的多款车规级SiCMOS和模块已出样，并在行业头部客户测试认证与量产导入。 制造与服务：先进技术平台继续发展。2025H1实现营收22.39亿元，其中，晶圆制造分部营收14.70亿元，封装测试分部营收7.03亿元，配套及总部分部营收0.67亿元。制造工艺平台方面，公司0.11μmULLe-Flash、0.15μmDBBCD等多个技术平台进入风险量产。2025H1，封装业务各品类产能利用率提升较大，环比增长4%，同比增长27%。掩模业务2025H1销售额同比增长超40%，公司加快90nm客户验证，同步强化掩模技术能力，已具备55nm研发能力。 盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为9.59、12.05、16.50 亿元，同比增速分别为25.80%、25.63%、36.91%，当前股价对应的PE分别为72、58、42倍。华润微具备全产业链一体化运营能力，各产品线共同发力成长，维持“增持”评级。 风险提示：新产品研发进度不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧

华润微(688396) 投资要点： 全产业链一体化运营，有望受益于功率景气度企稳回升。华润微拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链，公司主营业务分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，主要采用IDM模式经营。其中，产品与方案业务聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，制造与服务业务系对外提供规模化掩模制造、晶圆制造与封装测试。2024Q1开始，功率半导体去库存阶段基本结束，多数功率半导体公司的存货周转天数减少，毛利率见底后回升，行业或逐步企稳回暖。 产品与方案：技术平台加速迭代，产品组合进一步丰富。2024年，华润微MOSFET产品进一步拓展在汽车电子、工业、AI服务器等领域的销售。公司IGBT在工业（含光伏）、汽车电子的占比超过70%，其中，充电桩应用向头部客户供货，并持续导入新客户；车规产品批量出货，用于动力总成、热管理、OBC等领域。2024年IGBT基于12英寸线成功开发新一代G7平台，性能对标国际一流水平。华润微率先在行业内推出750V高性能产品，在光储市场稳步上量。此外，基于12英寸线成功开发新一代G7平台，性能对标国际一流水平。 制造与服务：特色工艺平台，提供一站式服务。提供特色化与定制化晶圆制造服务，BCD、MEMS工艺技术平台具备较强的竞争力。封装与测试业务覆盖半导体晶圆测试、封装、成品测试后道全产业链，拥有完备的半导体封装工艺，以及模拟、数字、混合信号等多类测试工艺。子公司无锡迪思微从事掩模代工服务，目前已完成90-40nm工艺技术平台搭建，90nm产品实现量产交付。迪思微掩模新品良率始终保持在98%以上，准时交付率近100%，技术产能双领先。 盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为9.59、12.05、16.50亿元，同比增速分别为25.80%、25.63%、36.91%，当前股价对应的PE分别为65、52、38倍。选取扬杰科技、斯达半导、新洁能作为可比公司。华润微具备全产业链一体化运营能力，各产品线共同发力成长，有望受益于行业企稳回升，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：新产品研发进度不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧。

华润微(688396) 核心观点 1Q25 营收同比增长 11.29%。 公司主营业务可分为产品与方案、 制造与服务两大业务板块： 产品与方案业务聚焦功率半导体、 数模混合、 智能传感器与智能控制等领域， 为 IDM 模式， 制造与服务主要提供晶圆制造、 封测等代工服务。 24 年公司营收 101.2 亿元（YoY+2.2%） ， 受产品价格竞争和成本上升的影响， 公司扣非归母净利润 6.44 亿元（YoY-42.87%） ， 毛利率 27.49%（YoY-5.03pct） 。 进入 1Q25 行业逐步企稳， 呈现温和复苏趋势， 公司实现营收 23.55 亿元（YoY+11.29%， QoQ-11.04%） 同比改善； 受高端掩模工厂折旧增加及部分 IC 类产品价格下降影响， 扣非归母净利润 0.65 亿元(YoY-12.5%， QoQ-62.6%)， 毛利率 25.29%(YoY-1.18pct， QoQ-2.06pct)。 产品与方案板块 24 年营收同比增加 10.35%， 汽车电子占比提升。 公司该板块 24 年营收 51.53 亿元(YoY+10.35%)， 其中泛新能源（车类及新能源） 占比 41%， 消费电子占比 35%， 工业设备占比 15%， 通信设备占比 9%， 汽车电子占比从 23 年 19%提升至 21%。 公司中低压车规 MOSFET 已形成完整产品序列并规模化交付， IGBT 在工业、 汽车电子销售占比超 70%； 车规 SiC MOS 和模块实现批量供货； 根据公司投资者交流公告， 预计 25 年 MOSFET 产品有望实现 15%增长， IGBT 产品有望实现约 50%增长。 此外， 公司功率 IC 加速增长，在电机应用营收同比增长 69%， 工控同比增长 39%， 汽车电子同比增长 26%。 制造与服务板块 24 年同比下降 7.72%， 工艺平台持续升级。 短期代工价格回落， 公司制造与服务 24 年营收 46.88 亿元（YoY-7.72%） 。 工艺平台持续升级： 0.11um CMOS、 0.11um BCD、 新一代 0.15um 高性能 BCD、 新一代 HVIC、CMOS-MEMS 单芯片集成喷墨打印头等多个技术平台产品进入风险量产。 先进封装（PLP） 业务营收同比增长 44%， 先进封测基地润安项目功率封装业务营收同比增长 237%。 掩模业务营收同比增长 14%， 90nm 产品实现量产交付。 24 年公司研发投入占营收 11.53%， 重点项目顺利推进。 24 年公司研发投入11.67 亿元（YoY+1.13%） ， 重庆 12 英寸功率半导体产线产能利用率已达 70%以上， 有望年底满产。 深圳 12 英寸集成电路产线已于 24 年底实现通线， 90nm平台多颗产品导入上量， 55/40nm 产品成功导入与平台同步验证。 投资建议： 考虑公司产线折旧影响， 基于公司 2024 年及 1Q25 经营情况， 下调公司毛利率， 上调研发费用率， 预计 25-27 年公司有望实现归母净利润9.63/11.84/14.60（前值 25-26 年： 11.05/12.79 亿元） ， 24-26 年 PB 分别为 2.67/2.57/2.46 倍， 维持“优于大市” 评级。 风险提示： 需求不及预期， 产线建设不及预期等