南亚新材(688519) 投资要点 高速等高端产品放量，驱动盈利高增。2024年公司营收同比增长12.70%至33.62亿元，归母净利润同比增长138.86%至5032万元，主要系针对高端市场产能严重不足，中低端市场持续内卷的情形，公司深化与中高端市场客户的合作，持续推动中高阶产品的市场认证，特别是在通讯、AI、服务器、数据中心、交换机、光模块等应用领域市场份额不断提升，2024年报告期内，公司高速等高端产品整体营收占比同比提升显著。分产品看，2024年覆铜板/粘结片分别实现营收26.03/6.97亿元，分别同比增长11.82%/18.11%，覆铜板毛利率同比提升4.32个百分点至3.07%，粘结片毛利率同比提升4.30个百分点至30.22%。同时，公司积极开拓海外市场，已在海外的中高端市场集聚区域设立了代表处，并招募本土化专业人才积极拓展海外市场，提升公司全球竞争力。 稼动率饱满，产能扩张支撑长期增长。截至目前，公司上海生产基地设有N1-N3工厂，江西生产基地设有N4-N6工厂，其中，N1-N2工厂因能耗、人耗高，效率低已停产，N3工厂80万张左右/月，N4工厂100万张左右/月，N5工厂120万张左右/月；N6工厂2025年3月末新增产能60万张/月，已累计释放产能约90万张/月。目前N3-N6工厂生产线均能支持高速产品生产，预备产能充足，且产能切换灵活。 截止目前，公司整体达产产能约390万张/月，N6剩余一条线约30万张/月预计下半年落地，到今年年底，公司产能将突破400万张/月。 当前产能稼动率约9成，同比提升明显。除N1-N6工厂外，公司已在江苏南通生产基地投建首个高端电子基材工厂，建设有序开展中，第一批产能有望在明年年底落地。公司已在泰国购地规划海外生产基地，并将视行业趋势和地缘政治节奏推进，目前已办结BOI证书并取得工业地块地契。 AI、算力等驱动高速高频、HDI、封装基板等需求，高端产品多领域布局。应用场景的多元化对材料技术持续提出新挑战，受益于AI、算力等驱动，高速高频、HDI、封装基板等需求增速迅猛，将成为未来5年内复合增长率最快的材料市场方向。1）在无铅、无卤覆铜板领域，公司产品技术成熟，综合性能优异，下游PCB客户供应链体系较为完善。2）在高速覆铜板领域,公司高端高速产品已在全球知名终端AI服务器取得认证，目前起量较为明显。3）在HDI材料领域,针对适用于智能终端、AI服务器、AIPC和AI手机应用的高集成化、高密度互联的电子材料，掌握配方核心技术，已开发出一系列具有优秀的电性能与尺寸稳定性、低热膨胀系数、高耐热、高可靠性的性能特点的HDI材料，并已在终端客户取得认可，部分领域产品已进入量产阶段。4）在IC载板材料领域，目前全球市场几乎由日韩企业垄断，公司针对存储和ETS等无芯板领域，已开发优秀的电性能/高刚性低膨胀系数的产品通过ICS及终端认证；在手机DRAM&NANDFlash上，得到全球手机重要终端客户旗舰版手机的认证以及小批量量产，预计2025年实现批量量产。5）在汽车材料领域,在智能电驱动方面，随着新能源汽车400V到800V快充,公司推出的无卤素高Tg、无卤素高TgCTI600材料,经过多家知名终端客户的多次验证,能完全满足其性能符合要求；在智能驾驶方面，汽车智能化的发展,对摄像头、高速算力、激光雷达、毫米波雷达等产品有不同的需求,公司研制出不同等级及类型材料,可满足其不同应用领域的要求。前述产品认证有序推进，部分领域已实现量产。6）在高导热高散热材料领域,整机电子产品对功率元器件的功率要求越来越高。针对适用于多种应用场景的高导热高散热材料，公司已开发出一系列针对普通FR-4、高频高速、低膨胀系数和载板等高导热材料，适用于各领域的需求，部分应用领域已实现量产。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入48.51/62.80/78.60亿元，实现归母净利润分别为2.27/5.28/8.34亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为44倍、19倍、12倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 技术创新的风险，技术失密和核心技术人员流失的风险，原材料供应及价格波动风险，质量控制风险，存货跌价和周转率下降风险，应收账款的坏账风险，行业竞争风险，宏观环境风险。

南亚新材(688519) 投资要点 覆铜板行业领军企业，近年盈利能力稳步提升。南亚新材成立于2000年，从事覆铜箔板和粘结片等复合材料及其制品设计、研发、制造及服务。2024年起，公司加强内部管理，降本增效，产能持续扩张，随着通讯、服务器、AI等市场的发展与深化，高端产品放量，业绩逐步改善，盈利能力稳步提升：2024年，公司实现营业收入33.62亿元，同比增长12.70%，实现归母净利润5032.02万元，扭亏为盈；2025年Q1，公司实现毛利率9.97%，同比+1.67pct，实现销售净利率2.22%，同比+0.68pct。 覆铜板行业兼具周期性和成长性，AI高景气带来新机遇。覆铜板产业链上下游特性导致覆铜板行业周期性波动，当下周期呈修复态势：上游原材料价格稳中有升，覆铜板销售单价提高；下游主要产品需求回暖，推动覆铜板需求增长。同时AI产业蓬勃发展，为高频高速覆铜板成长注入新的动力，带来结构性成长机遇：AI服务器持续升级，覆铜板单机价值量提升显著；800G交换机将迎来大规模放量，为高频高速覆铜板价值量提升赋能。 公司全品类布局，受益行业周期性回暖和结构性成长双重机遇。公司高端覆铜板产品矩阵完善，随着AI服务器、交换机和路由器等硬件需求有望大幅提升，公司有望实现高频高速覆铜板规模放量，带来业绩成长新增长极。此外在普通板系列、无卤板系列、无铅板系列等基本盘业务方面，我们认为随着覆铜板行业周期性修复，整体销售额有望迎来扩张，带动公司业绩提升。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2025/2026/2027年实现营业收入51.36/70.01/81.62亿元，归母净利润分别达到2.88/5.50/8.55亿元，归母净利润同比增速达到473%/91%/56%，2025-2027年归母净利润对应5月27日PE倍数为28/15/9倍。可比公司方面，目前A股覆铜板企业主要包括生益科技、南亚新材、华正新材及金安国纪，但目前暂无华正新材及金安国纪盈利预测，万得一致预期下，生益科技2025-2027年归母净利润对应5月27日PE倍数为23/19/15倍，考虑公司高端覆铜板逐步放量带来的成长性，我们认为南亚新材应享有估值溢价，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，上游原材料波动影响成本，市场竞争加剧。

南亚新材(688519) 事件描述 公司发布2024年年报及2025年第一季度报告。2024年全年公司实现营业收入33.62亿元，同比增长12.70%；实现归母净利润0.50亿元，同比增长138.86%。2025年第一季度公司实现营业收入9.52亿元，同比增长45.04%；实现归母净利润0.21亿元，同比增长109.04%。 事件点评 高频高速产品产能释放，带动公司业绩大幅增长。2024年公司实现营业收入33.62亿元，同比增长12.70%；2025年第一季度公司实现营业收入9.52亿元，同比增长45.04%，实现归母净利润0.21亿元，同比增长109.04%。 公司业绩超预期，主因系公司持续推动中高阶产品的市场认证，在通讯、AI、服务器、数据中心、交换机、光模块等领域的市场份额不断提升，高频高速等高端产品整体营收占比同比提升显著。 高毛利产品占比提高，公司盈利能力改善明显。2024年公司毛利率为8.65%，同比增长4.49pcts，净利率为1.50%，同比增长5.84pcts；2025年第一季度公司毛利率为9.97%，同比增长1.67pcts，环比增长2.00pcts，净利率为2.22%，同比增长0.68pcts，环比增长2.87pcts。毛利率增长主因系公司产品结构优化，高毛利产品销量占比提升，带动公司毛利率显著修复。净利率增长一是因为公司毛利率提升，整体效益有所改善，二是因为高速系列新品转为量产交付，研发投入减少使得研发费用率有所下降， 高端产能有序扩张，把握高端产品的国产替代机会。公司坚持“自主研发、持续创新”的研发战略，针对5G、云计算、人工智能等领域需求开发的多款高性能产品，大部分已实现量产。同时，公司积极建立国内供应链体系，系国内率先实现ELL等级及以下高速产品关键原材料国产化的内资企 业，真正实现材料进口替代。客户方面，公司积累了方正、沪电、深南、奥士康、景旺、胜宏、世运、健鼎等众多优质直接客户，并与华为、浪潮、三星、中兴、曙光、新华三等一大批知名终端客户保持密切的技术交流与合作；产能方面，公司江西N6厂已经全面建成，同时华东海门及泰国生产基地有序推进中，未来随着N5厂、N6厂投产，公司产能充足，各类产品尤其是高端覆铜板的批量稳定交付能力有望带动公司未来利润增长。 投资建议 预计公司2025-2027年EPS分别为1.12\1.88\3.03，对应公司2025年4月29日收盘价36.80元，2025-2027年PE分别为32.7\19.6\12.2，受益于服务器、数据中心等需求强劲，公司中高阶产品占比不断提升，产品结构持续改善带动盈利能力增长，同时考虑到大客户突破，未来随着公司产能扩张、稼动率提升，有望拉动公司业绩再增长，首次覆盖，给予“买入-B”评级。 风险提示 原材料供应及波动风险：公司的主要原材料为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等，受大宗商品的影响较大，原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。报告期内，若相关原材料供需结构变化导致供应紧张或者价格发生波动、部分供应得不到保障，将对公司的产出、成本和盈利能力产生不利影响。

南亚新材(688519) 公司发布2024年年报及2025年一季报，2024年公司实现扭亏，2025年一季度公司净利润同比高速增长，维持“买入”评级。 支撑评级的要点 2024年扭亏为盈，2025年开局展现佳绩，有望开启增长新篇章。公司2024年全年实现营业收入33.62亿元，同比+12.70%，实现归母净利润0.50亿元，同比扭亏，实现扣非归母净利润0.28亿元，同比扭亏。单季度来看，公司24Q4实现营收9.17亿元，同比+32.98%/环比+10.08%，实现归母净利润-0.06亿元，扣非归母净利润-0.10亿元。盈利能力方面，公司2024年毛利率8.65%，同比+4.49pcts，归母净利率1.50%，同比+5.84pcts。25Q1公司实现营业收入9.52亿元，同比+45.04%/环比+3.85%，实现归母净利润0.21亿元，同比+109.04%，环比扭亏为盈。 市场拓展带动产能投资稳步迈进，研发+管理助力经营质效提升。2024年，公司江西N6厂剩余产线全面建成，同时有序推进华东高端产品生产基地及海外生产基地的建设。公司位于江苏南通的高端电子电路基材基地项目首个年产360万平方米IC载板材料智能工厂建设稳步推进中。研发方面，公司积极建立国内供应链体系，系国内率先实现ELL等级及以下高速产品关键原材料国产化的内资企业，为国内电子基础材料供应链实现安全自主可靠提供保障。管理方面，公司深化降本、提质、增效工程，优化资源配置，提高产品品质与客户满意度，提升了运营效率并有效降低了生产成本。 H20恐再受限，国产算力自主可控当仁不让。根据《科创板日报》4月16日讯，英伟达收到美国政府通知，H20芯片和达到H20内存带宽、互连带宽等的芯片向中国等国家和地区出口需要获得许可证。而4月10日华为云发布CloudMatrix384超节点，通过“一切可池化、对等、组合”的新型高速总线架构，突破服务器级算力限制，构建矩阵级资源池，在算力密度、互联带宽及内存效率三大维度全面领先。目前，搭载了CloudMatrix架构的昇腾云支撑硅基流动实现单卡1920tokens/s的DeepSeek-R1推理性能，比肩H100部署表现。在海外算力受限及国产算力突破背景下，我们认为以昇腾为核心的国内算力供应链有望迎来放量机遇。 估值 考虑海内外AI需求对于高端PCB/CCL技术升级趋势明朗，同时伴随覆铜板涨价开启叠加国产算力需求增长，我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入49.13/64.61/83.99亿元，实现归母净利润分别为2.77/5.75/8.51亿元，EPS分别为1.16/2.41/3.57元，对应2025-2027年PE分别为28.7/13.8/9.3倍。公司具备较高业绩弹性，维持“买入”评级。 评级面临的主要风险 市场竞争加剧、原材料供应及价格波动的风险、国产算力链出货量不及预期、CCL涨价不及预期、国际贸易摩擦加剧。

南亚新材(688519) 事项： 4月16日晚，南亚新材发布2024年报及2025年一季报，2024年公司实现营收33.62亿元，同比+12.7%，实现归母净利润0.5亿元，同比+138.86%，2025年第一季度，公司实现营收9.52亿元，同比+45.04%，实现归母净利润0.21亿元，同比增加109.04%。2024年，公司拟每10股派发现金红利1元（含税）。 平安观点： 高端产品占比持续提升，经营业绩逐季向好。凭借与中高端市场客户的深度合作，公司持续推动中高阶产品的市场认证，相关产品持续放量。得益于高速等高端产品营收占比的不断提升，2024年公司经营业绩实现有效改善，2024年公司实现营收33.62亿元，同比+12.7%，实现归母净利润0.5亿元，同比+138.86%。利润率方面，2024年公司销售毛利率同比+4.49pcts至8.65%，销售净利率同比+5.84pcts至1.5%。随着公司市场拓展效果逐步显现，25Q1公司营收达9.52亿元，同比+45.04%，环比+3.85%，归母净利润达0.21亿元，同比+109.04%，环比+452.95%，销售毛利率同比+1.67pcts至9.97%，销售净利率同比+0.68pcts至2.22%，公司经营业绩逐季向好。 产品矩阵覆盖全面，多系列产品不断突破。经过二十余年行业深耕，公司已建立起丰富的产品矩阵以满足市场多元化需求，批量出货产品系列已从普通FR-4到适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高Tg产品，无卤素中Tg、高Tg产品，并进一步迭代至适用于5G时代的全面覆盖各介质损耗等级的高速产品，以碳氢、PTFE为主体的各系列高频产品、车载系列产品以及IC封装载板材料等。其中，在高速覆铜板领域，公司系列产品在Dk/Df参数方面优势显著，作为国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，已成功实现进口替代。尤其是高端高速产品，已获得全球知名终端AI服务器的认证，目前市场起量态势明显。另外，公司在HDI材料领域针对智能终端、AI服务器、AI PC和AI手机已开发出具有优秀电性能、低热膨胀系数和高可靠性的HDI材料，部分产品已进入量产阶段。IC载板方面，公司在存储和ETS等无芯板领域已成功开发出具备卓越电性能、高刚性且低膨胀系数的产品，并顺利通过了ICS及终端认证，而在手机DRAM&NAND Flash应用方面，公司产品已获得全球重要手机终端客户旗舰版手机的认证，并进入小批量量产阶段，预计到2025年将实现批量规模化生产。 投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2025-2026年业绩预测，并新增2027年业绩预测，预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.64亿元（前值为2.35亿元）、5.2亿元（前值为4.56亿元）和7.61亿元（新增），对应2025年4月16日年收盘价PE分别为30.1倍、15.3倍和10.4倍。考虑到南亚新材在中高端领域的国产替代进程加速以及产品出货放量将进一步增厚公司盈利水平，公司成长属性逐步凸显，2025年有望成为公司向上发展和业绩增长新拐点，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）原材料价格波动风险。公司主要原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受大宗商品价格的影响，原材料价格波动以及供需失衡对公司的生产成本与生产经营带来较大的不确定性风险。（2）市场竞争风险。当前行业产能持续扩产，若下游需求恢复不及预期，将导致产能过剩，行业竞争加剧。（3）产品质量控制风险。覆铜板如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对覆铜板的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。

南亚新材(688519) 南亚新材是一家高性能覆铜板和粘结片提供商。伴随覆铜板涨价开启叠加国产算力需求增长，公司业绩有望持续兑现。首次覆盖，给予“买入”评级。 支撑评级的要点 20年磨一剑的内资稀缺高速覆铜板厂商，尖端系列通过华为认证。公司长期致力于覆铜板产品的自主创新，陆续实现了材料无铅无卤化、超薄化、高频高速等技术的重大突破。公司的无卤覆铜板销售已跻身全球前十、内资厂第二，超薄工艺及可靠性处于国内先进水平并得到全球PCB多层板龙头企业的高度认可。在高速覆铜板领域，公司是少数在Very LowLoss和Ultra LowLoss两个尖端系列通过华为认证的内资厂商。我们预计公司2024年扭亏为盈，2025年有望开启增长新篇章。 AI驱动全球PCB需求稳健增长，覆铜板市场亦呈景气攀升。覆铜板是PCB核心材料。伴随AI需求的稳步提升，更高的服务器技术标准对CCL以及PCB有着更高的要求。PCB以及其关键原材料覆铜板作为承载服务器内各种走线的关键基材，需要提高相应性能以适应服务器升级。1）PCB板层数增加；2）PCB板传输速率提高，服务器平台每升级一代，传输速率翻一倍；3）可高频高速工作，要求PCB板采用Very Low Loss或UltraLow Loss等级覆铜板材料制作；4）低介电常数和低介质损耗因子。 成本+需求驱动覆铜板涨价在望，高速基材随海内外算力起量。成本方面1）玻纤布：2月底泰山玻纤、建滔积层板等集体提价，电子纱和电子布的价格分别上调800元/吨和0.3元/米；2）铜：3月LME期铜均价报9744.29美元/吨，日均上涨17.62美元/吨，环比2月上涨3.84%，美国铜关税调查引发抢运潮；3）环氧树脂：原料供给趋紧推动价格底部回升。同时，H20等海外算力芯片若受限，以昇腾为核心的国内算力供应链有望迎来放量机遇。此外，昇腾910C良率或已达40%，未来有望持续攀升，出货量有望在需求和供给叠加下加速增长。 估值 考虑海内外AI需求对于高端PCB/CCL技术升级趋势明朗，同时伴随覆铜板涨价开启叠加国产算力需求增长，我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入33.62/49.14/64.62亿元，实现归母净利润分别为0.52/2.77/5.75亿元，EPS分别为0.22/1.16/2.41元，对应2024-2026年PE分别为151.6/28.4/13.7倍。公司具备较高业绩弹性，首次覆盖，给予“买入”评级。 评级面临的主要风险 市场竞争加剧、原材料供应及价格波动的风险、国产算力链出货量不及预期、CCL涨价不及预期。

南亚新材(688519) 平安观点： 国内领先覆铜板企业，产品矩阵齐全且客户资源优质。南亚新材创立于2000年，是国内专业从事覆铜板和粘结片等复合材料及其制品设计、研发、制造及服务于一体的高新技术企业，当前公司相关产品广泛应用于消费电子、计算机、通讯数据中心、汽车电子、安防、航空航天和工业控制等终端领域，根据树脂配方体系，公司产品可以划分为普通FR-4、无铅兼容型FR-4、无卤无铅兼容型FR-4和高频高速及其他覆铜板。在历经20余年的行业深耕后，当前公司已积累了方正、沪电、深南、奥士康、景旺、胜宏、世运、健鼎等众多优质直接客户，并与华为、浪潮、三星、中兴等一大批知名终端客户保持密切的技术交流与合作。 行业回暖叠加产品结构优化，经营业绩实现扭亏为盈。自2022年起，由于终端需求低迷以及行业竞争加剧，导致公司产品价格及销量下降，公司经营业绩承压，2023年公司营收相较2022年同比下降21%至29.8亿元，而归母净利润则由盈转亏。进入到2024年，下游需求逐步回暖，且公司在中高端市场开拓顺利，市场份额稳步提升，根据公司2024年度业绩快报，预计2024年公司实现营收33.6亿元，同比+12.7%，归母净利润扭亏转盈，增长至0.52亿元。考虑到当前覆铜板行业逐步回暖，叠加公司产品结构持续优化，公司经营业绩有望迎来持续改善。 覆铜板价格有望进入上升周期，助推公司盈利水平持续修复。覆铜板的价格与大宗铜价呈正相关趋势，覆铜板涨价对覆铜板厂商的利润率水平起的积极作用，以2021年为例，2021年LME铜价现货均价相较2020年提升51%，而相关覆铜板厂商的CCL业务毛利率也同样实现明显增长。继2024年LME铜现货均价相较2023年增长8%后，2025年1-2月LME铜现货均价同比上涨9.8%，大宗铜价呈现触底回升态势，另外，根据PCB资讯消息，2025年2月，建滔积层板发布涨价通知，由于铜、玻璃布等原材料价格大幅上涨，将对CEM-1/22F/V0/HB以及FR-4产品各加价5元每张，我们认为，建滔作为覆铜板行业龙头具有带头引领作用，涨价行为有望延伸至其他覆铜板厂商，另外，当前全球经济情况逐步向好，相关下游需求持续回暖，价格向下传导将变得更加顺畅，基于此背景，公司有望迎来利润率水平的修复提升。 国内互联网厂商相继加大资本开支，AI算力国产化进程迎来加速。当前字节率先宣布加大资本开支并用于AI算力建设，随后阿里在2025年2月宣布三年3800亿的AI基建计划，考虑到Deepseek平权将进一步加速国内AI应用落地，其余互联网厂商等有望相继加码AI投入。而随着海外对AI芯片的限制加码，AI算力国产化已迫在眉睫，出于供应链安全及稳定性考量，国产AI芯片采购比重将逐步提升，根据IDC数据，2022年中国AI加速卡市场中，英伟达市占率达85%，其次是华为，市占率为10%，随着国内芯片制造技术的不断进步，未来有望突破缺芯窘境，叠加AI算力国产化需求，国产AI芯片有望不断放量。落到CCL的角度，公司是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，产品性能与国际先进水平相当或更为优异，当前已实现国产替代，尤其是在高端高速CCL领域，相关产品已通过全球知名终端AI服务器认证，实现了从无到有的市场化产品应用，且相关技术已达行业领先水平，并顺利进入小批量交付阶段，同时积极与合作伙伴协作共同开发下一代AI服务器板材。展望未来，公司有望凭借出色的产品性能及性价比优势，以及与国内大客户坚定的深度合作关系，在AI算力加速国产化背景下实现高端高速CCL的放量，助推公司盈利水平不断提升，有望迎来业绩弹性新拐点。 投资建议：当前AI算力需求依旧强劲，国内以字节、阿里为代表的国内互联网厂商相继宣布加大在AI领域的资本开支，后续其他大厂有望陆续跟进。结合当前海外对华科技打压措施不断，我们认为国内互联网厂商及运营商等在AI硬件端的投入会逐步加大对供应链安全的重视和考量，国产AI硬件采购比重有望持续增加，公司作为国内覆铜板领先企业，技术底蕴扎实，产品矩阵覆盖全面，有望通过绑定国内大客户实现业绩持续增长，同时，中高端领域的国产替代进程加速以及产品出货放量将进一步增厚公司盈利水平，公司成长属性逐步凸显，2025年有望成为公司向上发展和业绩增长新拐点，预计公司2024-2026年EPS分别为0.22元、0.99元和1.91元，对应2025年3月19日收盘价PE分别为158.6倍、36.1倍和18.6倍，首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示：（1）原材料价格波动风险。公司主要原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受大宗商品价格的影响，原材料价格波动以及供需失衡对公司的生产成本与生产经营带来较大的不确定性风险。（2）市场竞争风险。当前行业产能持续扩产，若下游需求恢复不及预期，将导致产能过剩，行业竞争加剧。（3）产品质量控制风险。覆铜板如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对覆铜板的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。

南亚新材(688519) 事件简评 2023年2月27日，公司发布2022年度业绩快报，未经审计的数据显示，2022年实现归母净利润4499万元（同比-88.73%），实现扣非归母净利润-579万元（同比-101.62%）。根据快报计算，公司22Q4实现归母净利润和扣非归母净利润分别为-907万元和-2256万元，分别同比-111.64%和-140.96%，环比亏损有所收窄。 经营分析 景气承压下持续投入，静待走出周期陷阱。公司全年扣非归母净利润实现亏损，主要原因一方面来自于行业周期性下行带来的量价齐跌，另一方面来自于公司较为积极的扩产和研发（2020年投产江西N4厂、2022年投产江西N5厂，研发费用率保持高位）。根据我们对行业的跟踪和判断，我们认为行业当前正处于加速触底过程，我们已经观察到上游原材料因短期供需对峙导致的价格高企已经有所松动，而覆铜板价格下行空间已经有限，静待行业走出周期陷阱后迎来反转。 积极布局高端材料，有望成为领军者。公司是专注于高端产品研发的国内优质覆铜板供应商，是陆资中高速板全系列最早通过华为认证的覆铜板厂商，高端突破已有先例。封装基板用覆铜板是CCL行业中最高端的产品品类，针对这一市场，公司前期已公告投资年产120万平方米IC载板材料智能工厂，近期又公告通过参股兴南科技完善布局，使得公司在技术和产能层面都做好了进军BT类和ABF类基板市场的准备，未来将专注于开展客户配套研发工作，有望成为高端半导体材料的国内领军者，未来空间可期。 盈利预测、估值与评级 短期虽因费用拖累导致盈利低于预期，但我们认为公司有望凭借管控能力率先走出周期阴霾，反转后成长性产品可带来弹性增长，看好长期发展布局，我们预计公司2022~2024年归母净利为0.45（下调-6%）\1.19\3.40亿元，对应EPS为0.19\0.51\1.45元，对应PE估值为111X\42X\15X，继续维持“买入”评级。 风险提示 需求不及预期；原材料涨价过高；价格下滑超预期；限售股解禁。

南亚新材(688519) 事件简评 2023年1月30日晚，公司发布2022年年度业绩预告，预计2022年实现归母净利润4200~4800万元（同比-89.48%~-87.98%），实现扣非归母净利润-800~-500万元（同比-101.40%~102.24%）。根据预告估算，公司22Q4实现归母净利润和扣非归母净利润分别为-1206~-606万元和-2477~-2177万元，分别同比-115%~-108%和-145%~-140%，环比亏损继续扩大。 经营分析 行业承压叠加扩产费用拖累，静待周期修复后反转。公司全年扣非归母净利润实现亏损，主要原因来自于两个方面：1）行业进入下行周期，需求边际下滑、行业性降价导致公司出货量和盈利水平均承压；2）公司近年来扩产和高端产品研发规划较激进，2020年投产江西N4厂、2022年投产江西N5厂，陆续攻破高频高速高端产品，又加码封装基板用基材，在2022年承压情况下仍然保持高研发费用率（前三季度7.05%），费用拖累加重利润下滑。根据我们对行业的跟踪和判断，我们认为行业当前正处于加速触底过程，静待行业走出周期陷阱后迎来修复。 积极布局高端材料，有望成为领军者。公司是专注于高端产品研发的国内优质覆铜板供应商，是陆资中高速板全系列最早通过华为认证的覆铜板厂商，高端突破已有先例。封装基板用覆铜板是CCL行业中最高端的产品品类，针对这一市场，公司前期已公告投资年产120万平方米IC载板材料智能工厂，近期又公告通过参股兴南科技完善布局，使得公司在技术和产能层面都做好了进军BT类和ABF类基板市场的准备，未来将专注于开展客户配套研发工作，有望成为高端半导体材料的国内领军者，未来空间可期。 盈利预测、估值与评级 虽然根据产业链跟踪，产业链基本面尚未实现反转，但我们认为公司有望凭借管控能力率先走出周期阴霾，看好长期发展布局，我们预计公司2022~2024年归母净利为0.48\1.19\3.40亿元，对应EPS为0.20\0.51\1.45元，对应PE估值为103X\41X\15X，继续维持“买入”评级。 风险提示 需求不及预期；原材料涨价过高；价格下滑超预期；限售股解禁。

南亚新材(688519) 事件简评 12月16日晚，公司发布《关于与关联方共同投资暨关联交易的公告》，公告称公司与关联方包欣洋及其他非关联方汇越投资拟受让关联方黄剑克持有的标的公司兴南科技的股权，其中南亚新材拟以100万元价格受让20%的股权，包欣洋拟以175万元的价格受让35%股权，汇越投资拟以175万元的价格受让35%股权。 经营分析 参股兴南科技布局FCBGA膜材，进军高端半导体材料。兴南科技成立于2007年，主要从事高密度IC封装基板（如FCBGA、FCPGA基板、Embedding器件嵌埋基板）上进行积层（Build-Up）的膜层产品业务，是高端半导体的重要支撑材料。通过股权转让后，兴南科技持股情况为公司持有20%股权、公司高管包欣洋持有45%、公司非关联方汇越投资持有35%，即本次股权事项完成后兴南科技将成为公司的参股公司。不过值得注意的是，股权转让后兴南科技第一大股东包欣洋为公司总经理，我们认为该股权转让事项最终将使得兴南科技与公司发展方向保持协同，有望打开公司进军高端半导体材料领域的上升通道。 完善封装基板材料布局，有望成为国内领军者。公司是专注于高端产品研发的国内优质覆铜板供应商，是陆资中高速板全系列最早通过华为认证的覆铜板厂商，高端突破已有先例。封装基板用覆铜板是CCL行业中最高端的产品品类，针对这一市场，公司前期已公告投资年产120万平方米IC载板材料智能工厂，本次参股兴南科技继续完善产品布局，使得公司在技术和产能层面都做好了进军BT类和ABF类基板市场的准备，未来将专注于开展客户配套研发工作，有望成为高端半导体材料的国内领军者。 盈利预测、估值与评级 虽然根据产业链跟踪，目前未看到产业链本质性改善，但我们认为公司有望凭借管控能力率先走出周期阴霾，看好长期发展布局，我们预计公司2022~2024年归母净利为0.48\1.19\3.40亿元，对应EPS为0.20\0.51\1.45元，对应PE估值为122X\49X\17X，继续维持“买入”评级。 风险提示 需求不及预期；原材料涨价过高；价格下滑超预期；限售股解禁。