芯原股份(688521) 投资要点 终止收购芯来智融，不影响芯原股份在RISC-V生态体系中的核心地位。12月12日，芯原股份公告终止发行股份及支付现金购买芯来智融97.0070%股权并募集配套资金事项。据公司公告，本次事项不会对公司正常业务开展与生产经营造成不利冲击，反而凸显公司在战略布局上的理性与灵活性。一方面，公司作为芯来智融现有股东，将继续保持并深化与标的公司的合作，确保在RISC-V领域的业务协同性不受影响；另一方面，公司明确“继续强化RISC-V领域布局、扩大与多家RISC-VIP核供应商合作”的战略方向，结合其布局RISC-V行业超七年的积累，在RISC-V生态体系中的核心地位与资源整合能力未发生实质变化。 收购逐点半导体继续推进，获多个重量级基金支持。同日，芯原股份公告称联合投资人共同对外投资暨收购逐点半导体，天遂芯愿拟新增注册资本9.4亿元，公司拟以其在本次收购后所持逐点半导体2.11%股份认缴天遂芯愿2000万元新增注册资本、以现金3.5亿元认缴天遂芯愿3.5亿元新增注册资本，本次投资完成后，公司将持有天遂芯愿40%股权、成为天遂芯愿第一大股东，并将根据相关交易协议控制天遂芯愿的多数董事席位并享有对天遂芯愿的控制权。共同投资方均拟以现金新增注册资本，据上海证券报介绍，共同投资方包括：华芯鼎新为大基金三期载体之一，其管理人为华芯投资，拟出资3亿元；国投先导为上海三大先导母基金之一，拟出资1.5亿元；屹唐元创、芯创智造的背后是亦庄国投，均拟出资5,000万元；涵泽创投即孚腾交大科技策源基金，是由上海交通大学和上海国投共同发起设立的直投基金，拟出资2,000万元。 AI ASIC市场规模增长显著，未来前景广阔。AI ASIC行业目前主要由海外CSP厂主导，当前行业正处于高景气扩张周期，博通、Marvell业绩和未来指引持续维持高景气度。在行业景气度持续上行的背景下，公司围绕AI ASIC方向的战略布局持续推进，本次拟与逐点半导体强强联合，积极拥抱端侧与云端AI ASIC的广阔市场空间。我们认为该收购有助于公司强化在AI ASIC领域的综合服务能力，并进一步打开中长期成长空间。 盈利预测与投资评级：我们认为当前估值溢价主要是由于公司作为国内顶级AI ASIC公司，为A股稀缺标的，在技术积累、客户资源及产品落地方面具备显著优势。我们维持原预测，预计公司将在2025-2027年实现营业收入38/53/70亿元，预计公司将在2025-2027年实现归母净利润-0.8/2.6/5.5亿元。维持“买入”评级。 风险提示：技术授权风险，研发人员流失风险，市场竞争风险。

芯原股份(688521) 事件：10月27日，芯原股份发布2025年三季报，3Q25公司实现营业收12.81亿元，环比增长119.26%。截至3Q25，公司在手订单金额攀升至32.86亿元，创历史新高。 芯片设计业务及量产业务表现亮眼，3Q25收入创新高。公司3Q25实现营业收入12.81亿元，环比增长119.26%，同比增长78.38%，单季度收入创公司历史新高。拆分业务板块来看，芯片设计业务及量产业务表现亮眼，其中芯片设计业务收入4.28亿元，环比增长290.82%，同比增长80.23%；量产业务收入实现6.09亿元，环比增长132.77%，同比增长157.84%。在手订单方面，截至2025Q3末，公司在手订单金额攀升至32.86亿元，连续第八个季度维持高位运行，创下公司成立以来订单规模的历史新高，为后续业绩释放奠定坚实基础。公司盈利能力持续改善，单季度归母净利润收窄为-2,685.11万元，反映经营效率优化。 深耕AI与Chiplet研发，构建半导体IP与芯片定制核心优势。公司以高研发投入驱动技术创新，重点布局AI与Chiplet等前沿技术，拥有GPU、NPU、VPU等多类处理器IP及超1600个数模混合IP库。通过一站式芯片定制服务，公司整合自有IP与先进制程设计能力，为高性能计算、汽车电子、AIGC等领域提供完整解决方案。近年来，公司与互联网巨头深度合作，实现ASIC业务高速增长，2024年该业务营收达7.25亿元，同比增长47.18%，占整体营收超30%。市场拓展方面，公司NPU IP已被72家客户用于128款AI芯片，全球出货超1亿颗；车载GPU和NPU获多家全球知名汽车厂商采用。芯原作为国产龙头，依托深厚的技术积淀与多元化的市场布局，正迎来发展的全新机遇。 全球AI算力需求澎湃，公司全栈定制能力抢占先机。全球AI算力竞赛加速布局背景下，AI ASIC凭借定制化架构、高计算密度与低功耗特性，成为推动技术进步与产业变革的核心力量，谷歌、亚马逊等云服务巨头纷纷布局自研AI芯片。根据Marvell预测，AI ASIC市场预计将从2023年的66亿美元快速增长至2028年的554亿美元。我们认为芯原股份依托"IP+设计+流片"的全栈服务能力，在AIGC、智能汽车、数据中心等垂直领域展现出强大的定制化优势，有望在产业高速发展中确立领先地位。 投资建议：我们预计25/26/27年公司归母净利润分别为-1.68/0.71/3.55亿元，营业收入分别为35.32/46.12/59.64亿元，对应现价PS为24/19/14倍公司ASIC业务技术和客户基础扎实，叠加AI与定制芯片浪潮持续演进，2025年起公司ASIC业务有望伴随AI产业趋势实现快速增长，维持“推荐”评级。 风险提示：下游客户需求变动的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险。

芯原股份(688521) 投资要点 25Q1-Q3新签订单达32.49亿元，已超过24年全年。公司25Q1-Q3新签订单金额达到32.49亿元，已超过2024年全年新签订单（29.30亿元），创下历史新高。公司在手订单已连续八个季度保持高位，截至2025年第三季度末在手订单金额为32.86亿元，其中，互联网、云服务厂商、车企及其他系统厂商占比高达83.52%，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，且预计一年内转化的比例约为80%，体现公司在高增长客户群体中的深度绑定与持续渗透，为未来业绩释放奠定了坚实基础。 营收结构亮点突出，芯片设计与量产业务翻倍式增长。从25Q3收入构成来看，公司一站式芯片定制业务中的两个细分业务的营收单季度实现翻倍式增长：芯片设计业务收入4.28亿元（YoY+80.23%，QoQ+290.82%）；量产业务收入6.09亿元（YoY+157.84%，QoQ+132.77%）。2025年前三季度，公司实现芯片设计业务收入6.60亿元，同比增长27.53%，其中28nm及以下工艺节点收入占比94.70%，14nm及以下工艺节点收入占比81.97%。公司AI算力相关收入占芯片设计业务的73%，表明公司已在智能计算与数据中心方向形成领先布局。2025年前三季度，公司实现量产业务收入10.16亿元，同比增长76.93%，前三季度收入已超去年全年收入水平。25Q1-Q3公司共有112个量产项目、47个待量产项目，多个4nm/5nm一站式芯片定制服务项目正在执行。 研发投入结构优化，盈利能力持续改善。2025年前三季度，公司整体研发投入9.91亿元，前三季度研发投入占收入比重同比合理下降9.41个百分点，第三季度研发投入占收入比重同比合理下降15.99个百分点。根据25H1财报，公司有序推进执行“设计资源陆续投入客户项目”，研发投入占比合理下降。盈利能力方面，公司25Q3归母净利润-0.27亿元，qoq+73%，公司盈利能力正快速修复，我们认为公司单季度扭亏在即。 盈利预测与投资评级：我们认为当前估值溢价主要是由于公司作为国内顶级AI ASIC公司，为A股稀缺标的，在技术积累、客户资源及产品落地方面具备显著优势。本次25Q3季报中，公司也对在执行订单进行了分拆和展望，对2026年的业绩成长性给出了更多基本面支撑。我们维持原营收预测，预计公司将在2025-2027年实现营业收入38/53/70亿元，根据财报略调整利润预期，预计公司将在2025-2027年实现归母净利润预期为-0.8/2.6/5.5亿元（前值：-0.8/2.7/5.6亿元）。维持“买入”评级。 风险提示：技术授权风险，研发人员流失风险，市场竞争风险。

芯原股份(688521) 结论与建议： 3Q25公司收入同比增79%，环比增120%，创历史新高，同时盈利能力亦同步改善。作为中国本土第一的IP企业，公司潜心投入关键应用领域技术研发和储备（包括Chiplet技术、AI技术、Risc-V架构、SerdesIP代理布局）。公司利用自身IP资源和研发能力、为客户提供从芯片设计到量产的一站式芯片定制服务。公司量产业务、新签订单连续8个季度快速增长，反映AI浪潮带来的数据处理及物联网需求的提升。 展望未来，互联网厂商持续增加AI算力投入，打造更为强大的计算体系，将加速互联网厂商在专用处理芯片ASIC领域的布局，公司有望从行业变革中持续受益。目前公司股价对应2027年PS（市销率）18倍，维持买进。 3Q25收入同比增8成，亏损大幅收窄：公司预告，3Q25实现收入12.8亿元，同比增79%，环比增120%，创历史新高。其中，芯片设计业务收入4.29亿元，环比增长292%，同比增长81%；量产业务收入6.09亿元，环比增长133%，同比增长158%；知识产权授权使用费收入2.13亿元，环比增长14%，同比基本持平。单季度亏损亦同环比大幅收窄，盈利能力显著改善。 新增订单增长迅猛：公司预计3Q25新签订单15.9亿元，同比增146%，环比增35%，AI算力占比约65%，前三季度新签订单32.5亿元，已超过2024全年新签订单水准。在手订单已连续八个季度保持较好的增长，截止3Q25，在手订单达32.9亿元，再创公司历史新高，为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。 盈利预测：公司从五年前开始布局Chiplet技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用，幷持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，拓展行业头部客户，未来有望实现业绩高速增长。我们预计公司2025-2027年营收30.6亿元、42.5亿元和53.9亿元，YOY分别增长32%、39%和27%，实现净利润0.26亿、1.55亿元和2.45亿元，EPS分别为0.05元、0.31元和0.49元，目前股价对应2027年PS18倍，考虑到公司业绩潜力较大，维持买进建议。 风险提示：AI领域下游需求不及预期

芯原股份(688521) 投资要点 25Q3营收同比高增，新签订单再创新高。10月8日，公司发布Q3业绩预告。业绩方面，公司预计25Q3实现营业收入12.84亿元，环比增长119.74%，同比增长78.77%。预计25Q3盈利能力大幅提升，亏损同比、环比均实现大幅收窄。订单方面，公司预计25Q3新签订单15.93亿元，同比增长145.80%，其中AI算力相关的订单占比约65%。公司在手订单已连续八个季度保持高位，预计截至25Q3末在手订单金额为32.86亿元，持续创造历史新高！ 半导体IP深度积累，多下游布局广阔。芯原的主营业务为半导体IP授权业务和一站式芯片定制业务。通过20余年的高研发投入和深度积累，公司已布局GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSPIP、ISP IP、Display ProcessingIP这六类处理器IP、智能像素处理平台、基于FLEXA的IP子系统，1,600多个数模混合IP以及多种物联网连接(含射频)IP等，并在22nmFD-S0I工艺上开发了60多个FD-S0I模拟及数模混合IP，为国内外知名客户提供了43个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中33个项目已经进入量产，且累计向45个客户授权了300多个/次FD-SOI IP核。公司根据自身的技术、资源、客户积累，并结合市场发展趋势，已逐步在AIGC汽车电子、可穿戴设备、数据中心和物联网这5个领域形成了一系列优秀的平台化解决方案，并取得了较好的业绩和市场地位。 战略布局Chiplet技术和应用，领跑基于Chiplet的AIGC和智驾系统赛道。Chiplet技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局Chiplet技术的研发。目前，公司正在以“IP芯片化”、“芯片平台化”和“平台生态化”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化。目前，公司已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，正在稳步推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和AIGC高性能计算的芯片平台研发项目。 盈利预测与投资评级：我们认为当前估值溢价主要是由于公司作为国内顶级ASIC公司，为A股稀缺标的，在技术积累、客户资源及产品落地方面具备显著优势。根据公司Q3预告披露的业绩与订单情况，我们上调公司2025-2027年营业收入预期为38/53/70亿元（前值30/38/47亿元），上调归母净利润预期为-0.8/2.7/5.6亿元（前值-1.0/2.0/4.2亿元）。维持“买入”评级。 风险提示：技术授权风险，研发人员流失风险，半导体IP授权服务持续发展风险。

芯原股份(688521) l投资要点 25Q2末在手订单30.25亿，AI算力相关订单充沛。截至2025年第二季度末，公司在手订单金额为30.25亿元，已连续七个季度保持高位，创公司历史新高。2025年7月1日至2025年9月11日，公司新签订单12.05亿元，较去年第三季度全期大幅增长85.88%，新签订单已创历史新高，其中AI算力相关的订单占比约64%。除新签订单创历史新高外，公司在手订单持续保持高位，支撑未来公司收入增长。 拟收购芯来科技补足CPU IP，构建全栈式异构计算IP平台。 2025年9月11日，公司发布收购预案，拟通过发行股份及支付现金方式收购芯来科技97.0070%股权。芯来科技是中国RISC-V专利联盟首批成员单位，打造了四大通用CPU IP产品线和三大垂直CPU IP产品线，以及基于自研RISC-V CPU IP和周边IP构建的SoC子系统IP平台。截至目前，已有超过300家国内外正式授权客户使用了芯来的RISC-V CPU IP，处于业内领先水平，应用领域遍及AI、汽车电子、5G通信、网络安全、存储、工业控制、MCU、IoT等。此次交易将完善公司核心处理器IP+CPU IP的全栈式异构计算版图，同时也将强化公司AI ASIC的设计灵活度和创新能力，提升公司关键业务的市场竞争力。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入31/40/53亿元，实现归母净利润分别为-1.2/1/2.9亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 业绩大幅下滑或亏损的风险，核心竞争力风险，经营风险，财务风险，行业风险，宏观环境风险。

芯原股份(688521) 芯原股份：芯片定制和IP授权龙头，有望深度受益于AI发展趋势。芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司业务收入主要源于IP授权和包含量产在内的一站式芯片定制。公司IP授权业务市场占有率位列中国第一，全球第八，知识产权授权使用费收入排名全球第六，IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。2024年上半年半导体产业复苏，公司自二季度起，经营情况快速扭转，公司2024年第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平，2024年第三季度营业收入创历年第三季度收入新高，同比增长23.60%，第四季度收入同比增长超17%，全年实现营业收入23.22亿元，基本与2023年持平。公司显著受益于AI发展趋势，受AI算力等市场需求带动，公司数据处理领域、计算机及周边领域、汽车电子领域分别实现收入5.52亿元、3.24亿元、2.15亿元，同比分别上涨75.46%、64.07%、37.32%。面对互联网大厂和汽车厂商纷纷下场自研芯片的行业趋势，公司持续强化其在半导体IP和芯片定制服务方面的核心竞争力并积极拥抱新兴技术和市场需求，有望随互联网客户和汽车客户一同成长。 芯片定制：定制化需求持续提升，创新动力不竭。全球AI算力需求正以前所未有的速度增长，据Marvell数据，2025年美国前四大超大规模云服务商（Hyperscaler）的资本支出预计达3270亿美元，全部数据中心资本支出预计达5930亿美元，并以年均20%的复合增长率扩张，有望推动数据中心市场规模有望于2028年突破1万亿美元，其中定制计算芯片（CustomCompute）与附加组件（XPUAttach）成为核心增长引擎，定制化芯片将成为企业决胜AI时代的“胜负手”。传统通用计算芯片已无法满足AI工作负载的多样化需求，定制计算出现更多市场机会。AI算法（如Transformer架构）每几个月即更新，通用芯片难以动态适配新算法需求，AI应用覆盖云端训练、边缘推理、实时分析等场景，通用芯片无法兼顾灵活性与性能，从训练到推理、从大语言模型到实时数据分析，AI任务对算力效率、能效比和灵活性提出更高要求，尤其是在面对复杂的神经网络以及大规模数据处理的时候，传统硬件的瓶颈日益显现。定制芯片可通过硬件优化实现训练效率提升、降低异构计算延迟、实现效能比优化。Marvell指出，定制XPU市场（如专用AI加速芯片）将以47%的CAGR增长（2023-2028年），而XPU附加组件市场（如高速接口、内存池化芯片）更将以90%的CAGR增长，两者合计贡献超550亿美元TAM，公司在这一领域有望持续受益。下游全面覆盖数据中心云计算、汽车电子、智能家居和物联网等，科技巨头加速入场。博通在数年前开始为谷歌等客户开发定制AI芯片，最初这部分业务规模有限。随着AI应用浪潮席卷科技行业，尤其是在生成式AI等领域的广泛应用，定制芯片需求快速增长，成为博通业绩的重要驱动力。根据公司最新财报，博通FY25Q2来自AI处理芯片及相关网络芯片的收入预计达到51亿美元，同比增长约60%，占公司整体收入约三分之一。美国芯片制造商Marvell和中国台湾联发科技均加快在定制AI芯片领域的布局，部分业务已对博通构成压力。国内百度、阿里和腾讯等互联网大厂自研AI芯片大多采用ASIC架构，主要应用于自身业务场景。以AMD、英特尔、台积电等为代表的多家集成电路领导厂商已先后发布了相关Chiplet解决方案、接口协议或封装技术，芯原已经成为中国大陆首批加入UCIe联盟的企业之一，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手推进公司Chiplet技术，公司的Chiplet技术在生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道占据领跑地位。 IP授权：市场规模显著攀升，公司渐迎放量时点。相较于传统芯片研发模式，半导体IP授权模式可以帮助厂家节约时间和资金成本达到50%以上。2024年全球半导体IP市场规模达到84.9亿美元，近五年年均复合增长率高达16.78%，据中国经济信息社预测，到2029年全球半导体IP市场规模将攀升至143.5亿美元，目前全球半导体IP市场仍以ARM、Synopsys等国际巨头主导，尽管中国市场半导体IP需求占比近30%，但本土IP自给率仅为8.52%，自给水平较低。2024年公司市占率1.3%，成长空间广阔。公司在蓝牙耳机、智能手表/手环、基于虚拟现实技术的智能眼镜、车规级产品等领域都有IP产品布局。 盈利预测及投资建议：我们预计公司2025E/2026E/2027E营业收入分别为30.16/46.21/60.77亿元，分别同比+29.9%/+53.2%/+31.5%。归母净利润分别为-2.89/0.87/3.15亿元，分别同比+51.8%/+130.0%/+263.1%。综合考虑产品结构、主要下游、客户结构、发展历程等因素，我们选取寒武纪、海光信息、东芯股份作为可比公司。截至最新交易日（9月19日），公司股价对应2025E/2026E的PS为30.16x/19.68x，低于25年可比公司均值，成长空间广阔，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险因素：宏观经济波动风险；芯片定制行业发展不及预期风险；智能驾驶发展不及预期风险。

芯原股份(688521) 投资要点 公司最新披露在手订单，成长趋势与行业龙头博通遥相呼应。截至25Q2末，芯原股份在手订单金额为30.25亿元，已连续七个季度保持高位，创公司历史新高。2025年7月1日至2025年9月11日，公司新签订单12.05亿元，较去年第三季度全期大幅增长85.88%，新签订单已创历史新高，其中AI算力相关订单占比约64%。此前博通财报对ASIC业务口径乐观，三大客户对ASIC的需求持续增长，同时新增一位潜在客户向博通下达了量产订单，给公司带来价值100亿美元的订单。公司停牌阶段催化剂不停，复牌在即建议重视。 公司拟通过发行股份及支付现金购买芯来智融97%股权。公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买芯来智融97.0070%股权，并拟向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金。经协商，本次发行股份及支付现金购买资产的股份发行价格为106.66元/股，不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。 芯来智融：与公司存在业务、客户、成本三重协同效应。 业务协同：芯来科技成立于2018年，是国内首批RISC-V CPU IP提供商之一。本次收购能够实现上市公司全栈异构计算平台的战略布局，强化AI ASIC设计服务的竞争优势。 客户协同：标的公司下游应用广泛，已在中国移动、兆易创新、安路科技、知存科技等量产芯片中落地，有助于公司强化AI、物联网、汽车电子等高增长场景的布局。 成本协同：交易完成后，公司将对标的公司进行规范化整合，通过共享晶圆厂、IP维护、实验室与EDA工具等资源降低研发及运营成本。 盈利预测与投资评级：我们认为当前估值溢价主要是由于公司作为国内顶级ASIC公司，为A股稀缺标的，在技术积累、客户资源及产品落地方面具备显著优势。我们维持原预测，预计公司将在2025-2027年实现营业收入30/38/47亿元，预计公司将在2025-2027年实现归母净利润预期为-1.0/2.0/4.2亿元。维持“买入”评级。 风险提示：技术授权风险，研发人员流失风险，半导体IP授权服务持续发展风险。

芯原股份(688521) 事件：芯原股份于2025年8月22日发布2025年半年度报告。2025年上半年公司实现营业收入9.74亿元，同比增长4.49%；归母净利润-3.20亿元。其中，2025年第二季度，公司实现营业收入约5.84亿元，环比增长49.90%，归母净利润-0.99亿元，较一季度亏损收窄54.8%，亏损显著收窄，业绩迎来强劲反弹，盈利能力持续改善。 点评： IP授权与量产业务共同发力，Q2业绩高增亏损收窄。公司2025年第二季度业绩增长主要由知识产权授权使用费及量产业务收入增长所带动。其中，知识产权授权使用费收入1.87亿元，同比增长16.97%，环比增长99.63%；量产业务收入2.61亿元，同比增长11.65%，环比增长79.01%。受益于收入规模的快速扩张及规模效应的改善，公司盈利能力持续向好。 AIASIC需求强劲，新增及在手订单创历史新高，未来成长可期。随着大型互联网公司、云服务厂商及车企等纷纷布局自研芯片，公司作为“AIASIC龙头企业”核心受益。2025年第二季度，公司新签订单11.82亿元，环比提升近150%。截至2025年第二季度末，公司在手订单金额达30.25亿元，环比增长23.17%，创历史新高，且已连续七个季度维持高位。在手订单中，一站式芯片定制业务（ASIC业务）占比近90%，且预计一年内可转化为收入的比例约为81%，为公司未来业绩增长提供了有力保障。 前瞻布局Chiplet与智驾领域，高研发投入构筑核心壁垒。公司于五年前开始布局Chiplet技术及其在AIGC和智慧驾驶上的应用，持续推进“IP芯片化（IPas a Chiplet）”战略。在智慧出行领域，公司已为某知名新能源车企提供基于5nm车规工艺的自动驾驶芯片定制服务，并推出车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台。随着芯片设计业务订单的增加，公司预计未来会将更多研发资源投入客户项目，研发投入占比呈下降趋势，Q2研发投入占比已环比下降25.76个百分点。 盈利预测：伴随AIGC、智能驾驶等领域对高性能、低功耗AIASIC需求的持续提升，以及大型互联网公司、车企等系统厂商自研芯片趋势的深化，公司凭借其领先的IP组合与一站式芯片定制能力，有望深度受益。我们预计公司2025E/2026E/2027E营业收入分别为29.96/46.21/60.77亿元，分别同比+29.0%/+54.2%/+31.5%。归母净利润分别为-1.60/0.87/3.15亿元，分别同比+73.3%/+154.1%/+263.1%。摊薄每股收益分别为-0.31元、0.16元、0.60元。 风险因素：宏观经济波动风险；芯片定制行业发展不及预期风险；智能驾驶发展不及预期风险。

芯原股份(688521) 事件：芯原股份于2025年8月22日发布2025年半年度报告。2025年上半年公司实现营业收入9.74亿元，同比增长4.49%；归母净利润-3.20亿元。其中，2025年第二季度，公司实现营业收入约5.84亿元，环比增长49.90%，归母净利润-0.99亿元，较一季度亏损收窄54.8%，亏损显著收窄，业绩迎来强劲反弹，盈利能力持续改善。 点评： IP授权与量产业务共同发力，Q2业绩高增亏损收窄。公司2025年第二季度业绩增长主要由知识产权授权使用费及量产业务收入增长所带动。其中，知识产权授权使用费收入1.87亿元，同比增长16.97%，环比增长99.63%；量产业务收入2.61亿元，同比增长11.65%，环比增长79.01%。受益于收入规模的快速扩张及规模效应的改善，公司盈利能力持续向好。 AI ASIC需求强劲，新增及在手订单创历史新高，未来成长可期。随着大型互联网公司、云服务厂商及车企等纷纷布局自研芯片，公司作为“AI ASIC龙头企业”核心受益。2025年第二季度，公司新签订单11.82亿元，环比提升近150%。截至2025年第二季度末，公司在手订单金额达30.25亿元，环比增长23.17%，创历史新高，且已连续七个季度维持高位。在手订单中，一站式芯片定制业务（ASIC业务）占比近90%，且预计一年内可转化为收入的比例约为81%，为公司未来业绩增长提供了有力保障。 前瞻布局Chiplet与智驾领域，高研发投入构筑核心壁垒。公司于五年前开始布局Chiplet技术及其在AIGC和智慧驾驶上的应用，持续推进“IP芯片化（IPas a Chiplet）”战略。在智慧出行领域，公司已为某知名新能源车企提供基于5nm车规工艺的自动驾驶芯片定制服务，并推出车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台。随着芯片设计业务订单的增加，公司预计未来会将更多研发资源投入客户项目，研发投入占比呈下降趋势，Q2研发投入占比已环比下降25.76个百分点。 盈利预测：伴随AIGC、智能驾驶等领域对高性能、低功耗AIASIC需求的持续提升，以及大型互联网公司、车企等系统厂商自研芯片趋势的深化，公司凭借其领先的IP组合与一站式芯片定制能力，有望深度受益。我们预计公司2025E/2026E/2027E营业收入分别为29.96/46.21/60.77亿元，分别同比+29.0%/+54.2%/+31.5%。归母净利润分别为-1.60/0.87/3.15亿元，分别同比+73.3%/+154.1%/+263.1%。摊薄每股收益分别为-0.31元、0.16元、0.60元。 风险因素：宏观经济波动风险；芯片定制行业发展不及预期风险；智能驾驶发展不及预期风险。