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芯原股份

(688521)

  

流通市值:645.69亿  总市值:677.73亿
流通股本:5.01亿   总股本:5.26亿

芯原股份(688521)公司资料

公司名称 芯原微电子(上海)股份有限公司
网上发行日期 2020年08月07日
注册地址 中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号...
注册资本(万元) 5258582730000
法人代表 Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民)
董事会秘书 石雯丽
公司简介 芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPUIP)、神经网络处理器IP(NPUIP)、视频处理器IP(VPUIP)、数字信号处理器IP(DSPIP)、图像信号处理器IP(ISPIP)和显示处理器IP(Display Processing IP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always-on)的轻量化空间计算设备,AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IPas a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。基于公司独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处。
所属行业 半导体
所属地域 上海
所属板块 基金重仓-物联网-预亏预减-融资融券-上海自贸-上证380-沪股通-虚拟现实-人工智能-无人驾驶-MSCI中国-数字货币-国产芯片-半导体概念-百元股-Chiplet概念-AI眼镜
办公地址 中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A
联系电话 021-68608521
公司网站 www.verisilicon.com
电子邮箱 IR@verisilicon.com
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    芯原股份最近3个月共有研究报告7篇,其中给予买入评级的为6篇,增持评级为1篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2025-12-14 东吴证券 陈海进,...买入芯原股份(6885...
芯原股份(688521) 投资要点 终止收购芯来智融,不影响芯原股份在RISC-V生态体系中的核心地位。12月12日,芯原股份公告终止发行股份及支付现金购买芯来智融97.0070%股权并募集配套资金事项。据公司公告,本次事项不会对公司正常业务开展与生产经营造成不利冲击,反而凸显公司在战略布局上的理性与灵活性。一方面,公司作为芯来智融现有股东,将继续保持并深化与标的公司的合作,确保在RISC-V领域的业务协同性不受影响;另一方面,公司明确“继续强化RISC-V领域布局、扩大与多家RISC-VIP核供应商合作”的战略方向,结合其布局RISC-V行业超七年的积累,在RISC-V生态体系中的核心地位与资源整合能力未发生实质变化。 收购逐点半导体继续推进,获多个重量级基金支持。同日,芯原股份公告称联合投资人共同对外投资暨收购逐点半导体,天遂芯愿拟新增注册资本9.4亿元,公司拟以其在本次收购后所持逐点半导体2.11%股份认缴天遂芯愿2000万元新增注册资本、以现金3.5亿元认缴天遂芯愿3.5亿元新增注册资本,本次投资完成后,公司将持有天遂芯愿40%股权、成为天遂芯愿第一大股东,并将根据相关交易协议控制天遂芯愿的多数董事席位并享有对天遂芯愿的控制权。共同投资方均拟以现金新增注册资本,据上海证券报介绍,共同投资方包括:华芯鼎新为大基金三期载体之一,其管理人为华芯投资,拟出资3亿元;国投先导为上海三大先导母基金之一,拟出资1.5亿元;屹唐元创、芯创智造的背后是亦庄国投,均拟出资5,000万元;涵泽创投即孚腾交大科技策源基金,是由上海交通大学和上海国投共同发起设立的直投基金,拟出资2,000万元。 AI ASIC市场规模增长显著,未来前景广阔。AI ASIC行业目前主要由海外CSP厂主导,当前行业正处于高景气扩张周期,博通、Marvell业绩和未来指引持续维持高景气度。在行业景气度持续上行的背景下,公司围绕AI ASIC方向的战略布局持续推进,本次拟与逐点半导体强强联合,积极拥抱端侧与云端AI ASIC的广阔市场空间。我们认为该收购有助于公司强化在AI ASIC领域的综合服务能力,并进一步打开中长期成长空间。 盈利预测与投资评级:我们认为当前估值溢价主要是由于公司作为国内顶级AI ASIC公司,为A股稀缺标的,在技术积累、客户资源及产品落地方面具备显著优势。我们维持原预测,预计公司将在2025-2027年实现营业收入38/53/70亿元,预计公司将在2025-2027年实现归母净利润-0.8/2.6/5.5亿元。维持“买入”评级。 风险提示:技术授权风险,研发人员流失风险,市场竞争风险。
2025-10-31 民生证券 方竞,宋...买入芯原股份(6885...
芯原股份(688521) 事件:10月27日,芯原股份发布2025年三季报,3Q25公司实现营业收12.81亿元,环比增长119.26%。截至3Q25,公司在手订单金额攀升至32.86亿元,创历史新高。 芯片设计业务及量产业务表现亮眼,3Q25收入创新高。公司3Q25实现营业收入12.81亿元,环比增长119.26%,同比增长78.38%,单季度收入创公司历史新高。拆分业务板块来看,芯片设计业务及量产业务表现亮眼,其中芯片设计业务收入4.28亿元,环比增长290.82%,同比增长80.23%;量产业务收入实现6.09亿元,环比增长132.77%,同比增长157.84%。在手订单方面,截至2025Q3末,公司在手订单金额攀升至32.86亿元,连续第八个季度维持高位运行,创下公司成立以来订单规模的历史新高,为后续业绩释放奠定坚实基础。公司盈利能力持续改善,单季度归母净利润收窄为-2,685.11万元,反映经营效率优化。 深耕AI与Chiplet研发,构建半导体IP与芯片定制核心优势。公司以高研发投入驱动技术创新,重点布局AI与Chiplet等前沿技术,拥有GPU、NPU、VPU等多类处理器IP及超1600个数模混合IP库。通过一站式芯片定制服务,公司整合自有IP与先进制程设计能力,为高性能计算、汽车电子、AIGC等领域提供完整解决方案。近年来,公司与互联网巨头深度合作,实现ASIC业务高速增长,2024年该业务营收达7.25亿元,同比增长47.18%,占整体营收超30%。市场拓展方面,公司NPU IP已被72家客户用于128款AI芯片,全球出货超1亿颗;车载GPU和NPU获多家全球知名汽车厂商采用。芯原作为国产龙头,依托深厚的技术积淀与多元化的市场布局,正迎来发展的全新机遇。 全球AI算力需求澎湃,公司全栈定制能力抢占先机。全球AI算力竞赛加速布局背景下,AI ASIC凭借定制化架构、高计算密度与低功耗特性,成为推动技术进步与产业变革的核心力量,谷歌、亚马逊等云服务巨头纷纷布局自研AI芯片。根据Marvell预测,AI ASIC市场预计将从2023年的66亿美元快速增长至2028年的554亿美元。我们认为芯原股份依托"IP+设计+流片"的全栈服务能力,在AIGC、智能汽车、数据中心等垂直领域展现出强大的定制化优势,有望在产业高速发展中确立领先地位。 投资建议:我们预计25/26/27年公司归母净利润分别为-1.68/0.71/3.55亿元,营业收入分别为35.32/46.12/59.64亿元,对应现价PS为24/19/14倍公司ASIC业务技术和客户基础扎实,叠加AI与定制芯片浪潮持续演进,2025年起公司ASIC业务有望伴随AI产业趋势实现快速增长,维持“推荐”评级。 风险提示:下游客户需求变动的风险;市场竞争加剧的风险;汇率波动的风险。
2025-10-28 东吴证券 陈海进,...买入芯原股份(6885...
芯原股份(688521) 投资要点 25Q1-Q3新签订单达32.49亿元,已超过24年全年。公司25Q1-Q3新签订单金额达到32.49亿元,已超过2024年全年新签订单(29.30亿元),创下历史新高。公司在手订单已连续八个季度保持高位,截至2025年第三季度末在手订单金额为32.86亿元,其中,互联网、云服务厂商、车企及其他系统厂商占比高达83.52%,一站式芯片定制业务在手订单占比近90%,且预计一年内转化的比例约为80%,体现公司在高增长客户群体中的深度绑定与持续渗透,为未来业绩释放奠定了坚实基础。 营收结构亮点突出,芯片设计与量产业务翻倍式增长。从25Q3收入构成来看,公司一站式芯片定制业务中的两个细分业务的营收单季度实现翻倍式增长:芯片设计业务收入4.28亿元(YoY+80.23%,QoQ+290.82%);量产业务收入6.09亿元(YoY+157.84%,QoQ+132.77%)。2025年前三季度,公司实现芯片设计业务收入6.60亿元,同比增长27.53%,其中28nm及以下工艺节点收入占比94.70%,14nm及以下工艺节点收入占比81.97%。公司AI算力相关收入占芯片设计业务的73%,表明公司已在智能计算与数据中心方向形成领先布局。2025年前三季度,公司实现量产业务收入10.16亿元,同比增长76.93%,前三季度收入已超去年全年收入水平。25Q1-Q3公司共有112个量产项目、47个待量产项目,多个4nm/5nm一站式芯片定制服务项目正在执行。 研发投入结构优化,盈利能力持续改善。2025年前三季度,公司整体研发投入9.91亿元,前三季度研发投入占收入比重同比合理下降9.41个百分点,第三季度研发投入占收入比重同比合理下降15.99个百分点。根据25H1财报,公司有序推进执行“设计资源陆续投入客户项目”,研发投入占比合理下降。盈利能力方面,公司25Q3归母净利润-0.27亿元,qoq+73%,公司盈利能力正快速修复,我们认为公司单季度扭亏在即。 盈利预测与投资评级:我们认为当前估值溢价主要是由于公司作为国内顶级AI ASIC公司,为A股稀缺标的,在技术积累、客户资源及产品落地方面具备显著优势。本次25Q3季报中,公司也对在执行订单进行了分拆和展望,对2026年的业绩成长性给出了更多基本面支撑。我们维持原营收预测,预计公司将在2025-2027年实现营业收入38/53/70亿元,根据财报略调整利润预期,预计公司将在2025-2027年实现归母净利润预期为-0.8/2.6/5.5亿元(前值:-0.8/2.7/5.6亿元)。维持“买入”评级。 风险提示:技术授权风险,研发人员流失风险,市场竞争风险。
2025-10-09 群益证券 朱吉翔增持芯原股份(6885...
芯原股份(688521) 结论与建议: 3Q25公司收入同比增79%,环比增120%,创历史新高,同时盈利能力亦同步改善。作为中国本土第一的IP企业,公司潜心投入关键应用领域技术研发和储备(包括Chiplet技术、AI技术、Risc-V架构、SerdesIP代理布局)。公司利用自身IP资源和研发能力、为客户提供从芯片设计到量产的一站式芯片定制服务。公司量产业务、新签订单连续8个季度快速增长,反映AI浪潮带来的数据处理及物联网需求的提升。 展望未来,互联网厂商持续增加AI算力投入,打造更为强大的计算体系,将加速互联网厂商在专用处理芯片ASIC领域的布局,公司有望从行业变革中持续受益。目前公司股价对应2027年PS(市销率)18倍,维持买进。 3Q25收入同比增8成,亏损大幅收窄:公司预告,3Q25实现收入12.8亿元,同比增79%,环比增120%,创历史新高。其中,芯片设计业务收入4.29亿元,环比增长292%,同比增长81%;量产业务收入6.09亿元,环比增长133%,同比增长158%;知识产权授权使用费收入2.13亿元,环比增长14%,同比基本持平。单季度亏损亦同环比大幅收窄,盈利能力显著改善。 新增订单增长迅猛:公司预计3Q25新签订单15.9亿元,同比增146%,环比增35%,AI算力占比约65%,前三季度新签订单32.5亿元,已超过2024全年新签订单水准。在手订单已连续八个季度保持较好的增长,截止3Q25,在手订单达32.9亿元,再创公司历史新高,为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。 盈利预测:公司从五年前开始布局Chiplet技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用,幷持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场,拓展行业头部客户,未来有望实现业绩高速增长。我们预计公司2025-2027年营收30.6亿元、42.5亿元和53.9亿元,YOY分别增长32%、39%和27%,实现净利润0.26亿、1.55亿元和2.45亿元,EPS分别为0.05元、0.31元和0.49元,目前股价对应2027年PS18倍,考虑到公司业绩潜力较大,维持买进建议。 风险提示:AI领域下游需求不及预期
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民)董事长,总裁,... 463.86 874.3 点击浏览
Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民)先生:1956年出生,美国国籍,美国加州大学伯克利分校计算机科学学士、电子计算工程学博士。1988年至2005年,历任美国加州大学圣克鲁兹分校计算机工程学助教、副教授、教授;1995年至2000年,任美国Ultima公司的创始人、董事长兼总裁;2000年至2001年,任美国思略共同董事长兼首席技术长;2001年至2019年3月,历任芯原有限执行董事、董事长;2002年至今,任芯原开曼董事;2019年3月至今,任公司董事长、总裁。
汪洋副总裁,非独立... 326.46 69.18 点击浏览
汪洋先生:1977年出生,中国国籍,无境外永久居留权,天津大学电子工程学士,北京邮电大学工商管理硕士,天津大学工程学博士在读。1998年至2000年,任北广电子集团有限责任公司工程师;2000年至2003年,任北京方正连宇通信技术有限公司部门经理;2003年至2006年,任LSI Logic北京办事处经理;2006年加入公司,历任销售总监、高级总监,现任公司首席运营官、副总裁。
Wei-Jin Dai(戴伟进)副总裁,非独立... 319.39 154.6 点击浏览
Wei-Jin Dai(戴伟进)先生:1959年出生,美国国籍,美国加州大学伯克利分校计算机科学学士、电子计算工程学硕士;1985年至1991年,任Hewlett Packard工程经理;1991年至1996年,任Quickturn Design Systems工程总监;1996年至2002年,联合创办Silicon Perspective Corporation,担任研发副总裁,2002年Silicon Perspective Corporation被Cadence Design Systems收购;2002年至2007年,任Cadence Design Systems领先数字实现系统事业部Encounter产品线副总裁;2007年至2016年,任图芯美国总裁及首席执行官;2016年芯原并购图芯,Wei-Jin Dai(戴伟进)先生加入公司,现任公司董事、首席战略官、副总裁。
汪志伟副总裁 305.96 20.93 点击浏览
汪志伟先生:1974年出生,中国国籍,无境外居留权。四川大学计算机软件学士,浙江大学计算机科学与技术硕士。2000年至2001年,任上海博达数据通信有限公司软件工程师;2002年至2003年,任智邦大陆科技有限公司软件开发课长;2003年至2006年,任微开半导体研发(上海)有限公司软件开发经理;2006年至2011年,任美博通通信技术(上海)有限公司软件开发高级经理;2011年至2017年,任美满电子科技(上海)有限公司多媒体芯片设计部资深总监;2017年至2019年,任YuneecInternationalCo.,Ltd.研发副总裁;2019年加入公司,现任公司副总裁。
石雯丽副总裁,职工代... 134.65 -- 点击浏览
石雯丽女士:1980年出生,中国国籍,无境外永久居留权,上海大学行政管理学士,中欧国际工商学院工商管理硕士。2003年加入公司,历任人事行政助理、主管、经理、总监、副总裁,现任公司人事行政高级副总裁。曾任芯原微电子(上海)股份有限公司职工代表监事。
陈晓飞非独立董事 -- -- 点击浏览
陈晓飞先生:1976年出生,中国国籍,无境外永久居留权,中南财经政法大学经济学学士、经济学硕士,中级经济师。1998年至2002年,任长江证券部门经理;2002年至2008年,任湘财证券部门总经理;2008年至2009年,任上海红林投资管理有限公司总经理;2009年至2015年,任齐鲁证券部门总经理;2015年至今,任上海兴橙投资管理有限公司董事长;2022年至今,任广州增芯科技有限公司董事长、广东越海集成技术有限公司董事长;现任公司董事。
陈洪非独立董事 -- -- 点击浏览
陈洪女士:1969年出生,中国国籍,无境外永久居留权,南京大学数学系本科,武汉大学工商管理硕士,中欧国际工商学院工商管理硕士。2004年至2008年,任上海富瀚微电子有限公司副总经理;2008年至2012年,任上海凡美服饰有限公司总经理;2012年至2014年,任上海才云贸易有限公司副总经理;2014年至2017年,任玖捌壹健康科技集团有限公司副总经理;2017年至今,任深圳嘉道谷投资管理有限公司董事长助理;现任公司董事。
孙国栋非独立董事 -- -- 点击浏览
孙国栋先生:1977年出生,中国国籍,无境外永久居留权,北京理工大学计算机应用学学士,中央财经大学工商管理硕士。2000年7月至2014年12月先后在国家开发银行营业部、人事局、湖北分行工作,历任副处长、处长;2014年12月参与筹建华芯投资管理有限责任公司,任华芯投资管理有限责任公司人力资源部总经理;2016年7月任华芯投资管理有限责任公司总监;2021年1月兼任华芯投资上海分公司总经理;现任公司董事。
Li Ting Wei独立董事 -- -- 点击浏览
Li Ting Wei先生,1962年出生,荷兰国籍,拥有中国永久居留权,博士研究生学历,毕业于荷兰莱顿大学物理学专业。1996年,担任荷兰莱顿大学博士后研究员;1996年-1998年,担任美国阿贡国家实验室博士后研究员;1998年-2002年,担任朗讯科技公司技术代表;2002年-2010年,担任高通公司上海分公司负责人、高级总监;2010年-2013年,担任迈威科技集团有限公司副总裁、中国区总经理;2013年-2016年,担任博通公司全球销售高级副总裁、大中华区总裁;2016年-2018年,担任歌尔股份销售副总裁暨北美区、欧洲区总裁;2020年-2025年,担任恩智浦半导体(上海)有限公司全球资深副总裁、大中华区主席;2023年至今,担任视涯科技独立董事。
黄生独立董事 -- -- 点击浏览
黄生先生:1977年6月出生,中共党员,中国国籍,无境外永久居留权,北京大学历史学与经济学双学士,剑桥大学经济学硕士,华盛顿大学(圣路易斯)经济学博士。黄生先生曾任北京大学教育基金会项目官员、新加坡管理大学李光前商学院金融学助理教授。黄生先生目前任职包括中欧国际工商学院金融学教授、副教务长、EMBA课程主任和中欧企业与资本市场研究中心主任等。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2025-10-16逐点半导体(上海)股份有限公司93000.00签署协议
2025-10-16天遂芯愿科技(上海)有限公司实施中
2025-12-13天遂芯愿科技(上海)有限公司94000.00签署协议
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