当前位置:首页 - 行情中心 - 芯原股份(688521) - 公司资料

芯原股份

(688521)

  

流通市值:495.25亿  总市值:497.10亿
流通股本:4.99亿   总股本:5.01亿

芯原股份(688521)公司资料

公司名称 芯原微电子(上海)股份有限公司
网上发行日期 2020年08月07日
注册地址 中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号...
注册资本(万元) 5008528320000
法人代表 Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民)
董事会秘书 施文茜
公司简介 芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPUIP)、神经网络处理器IP(NPUIP)、视频处理器IP(VPUIP)、数字信号处理器IP(DSPIP)、图像信号处理器IP(ISPIP)和显示处理器IP(Display Processing IP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always-on)的轻量化空间计算设备,AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IPas a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。基于公司独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处。
所属行业 半导体
所属地域 上海
所属板块 基金重仓-物联网-预亏预减-融资融券-上海自贸-中证500-沪股通-虚拟现实-人工智能-无人驾驶-数字货币-国产芯片-半导体概念-百元股-Chiplet概念-AI眼镜
办公地址 中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A
联系电话 021-68608521
公司网站 www.verisilicon.com
电子邮箱 IR@verisilicon.com
暂无数据

    芯原股份最近3个月共有研究报告3篇,其中给予买入评级的为1篇,增持评级为2篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2025-03-27 平安证券 徐碧云,...增持芯原股份(6885...
芯原股份(688521) 事项: 近日,芯原微电子(上海)股份有限公司关于2023年度向特定对象发行A股股票申请获得中国证券监督管理委员会同意注册批复。 平安观点: 定增项目获批,面向AIGC、智慧出行、图形处理等:据2024年12月17日披露的2023年度向特定对象发行A股股票预案(修订稿),公司拟募资不超过18.07亿元。募集资金将用于两大关键项目:1)AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目预计实施周期为5年,计划总投资为10.89亿元,该项目公司Chiplet研发项目围绕AIGC Chiplet解决方案平台及智慧出行Chiplet解决方案平台,主要研发成果应用于AIGC和自动驾驶领域的SoC,并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。通过发展Chiplet技术,公司可更大程度地发挥自身先进芯片设计能力与半导体IP研发能力的价值,结合公司丰富的量产服务及产业化经验,既可持续从事半导体IP授权业务,同时也可升级为Chiplet供应商,提高公司的IP复用性,有效降低芯片客户的设计成本和风险,缩短芯片研发迭代周期,帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等企业快速发展高性能计算芯片产品,降低大规模芯片设计的门槛,提高客户粘性,并进一步提高公司盈利能力。2)面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目同样预计实施周期为五年,计划总投资为7.19亿元,该项目本项目将在现有IP的基础上,研发面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器(GPU)IP、AI IP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI-ISP,迭代IP技术,丰富IP储备,满足下游市场需求。项目实施有利于充分发挥公司现有的技术优势及产品优势,巩固公司在行业内的市场地位,扩大市场占有率,为公司持续发展、做大做强打下坚实基础。 在手订单已连续五季度保持高位,研发资源已逐步投入至客户项目中:根据公司的业绩快报,2024年,公司预计实现营业收入23.23亿元,同 iFinD,平安证券研究所 比下降0.66%;归母净利润为-6.05亿元,同比增亏3.09亿元。由于在产业下行周期客户项目短期有所减少,公司较以往加大了研发投入的比重,2024年度研发费用同比增加约32%。随着公司芯片设计业务订单增加,2024年下半年芯片设计业务收入同比大幅增加约81%,研发资源已逐步投入至客户项目中,预计未来公司研发投入比重将会下降,恢复到正常水平。截至2024年末,公司订单情况良好,在手订单24.06亿元,较三季度末的21.38亿元进一步提升近13%,在手订单已连续五季度保持高位。2024年四季度公司新签订单超9.4亿元,2024年下半年新签订单总额较2024年上半年提升超38%,较2023年下半年同比提升超36%,较半导体行业周期下行及去库存影响下的2023年上半年大幅提升超66%,对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。定增项目的实施有利于公司丰富技术矩阵,打造利润增长点,推进公司的先进技术布局,满足AIGC类市场对大算力芯片的需求,强化公司的市场领先优势。 投资建议:公司是国内半导体IP领先企业,主营业务为一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务。公司产品下游应用广泛,包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括成熟的芯片设计公司和IDM、新兴的芯片设计公司,以及系统厂商、大型互联网公司等。由于公司尚未稳定盈利,我们选用PS估值法,基于公司公告,我们下调公司的盈利预测,预计2024-2026年公司的营收分别为23.23亿元、29.80亿元和36.68亿元(前值分别为30.14亿、39.33亿、51.86亿),对应3月26日收盘价的PS分别为21.1X、16.5X和13.4X。公司已拥有用于集成电路设计的GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、显示处理器IP六类处理器IP,以及1600多个数模混合IP和射频IP。鉴于公司在国内IP领域的领先地位,以及在AI相关IP布局的稀缺性,我们看好公司未来的中长期发展,维持“推荐”评级。 风险提示:(1)半导体IP技术迭代升级风险。若公司在新技术的开发和应用上无法持续取得先进地位,或将导致公司行业地位和市场竞争力下降,从而对公司的经营产生不利影响。(2)供应商EDA等工具授权风险。如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素,供应商停止向公司进行EDA技术授权时,将对公司的经营产生不利影响。(3)半导体IP授权服务持续发展风险。若公司无法持续拓展新客户和继续与存量客户维持合作,则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险。
2025-03-07 中邮证券 吴文吉买入芯原股份(6885...
芯原股份(688521) l事件 2月27日,公司披露2024年年度业绩快报公告,公司2024年预计实现营收23.23亿元,同比-0.66%。 l投资要点 2024年末在手订单24.06亿,在手订单连续五季度保持高位。2024年上半年,半导体产业逐步复苏,得益于公司独特的商业模式,即原则上无产品库存的风险,无应用领域的边界,公司自二季度起,经营情况快速扭转。公司2024年第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平,2024年第三季度营业收入创历年三季度收入新高,同比增长23.60%,第四季度收入同比增长超17%,全年营业收入预计基本与2023年持平。2024年下半年,公司芯片设计业务收入同比增长约81%,知识产权授权使用费业务收入同比增长约21%,量产业务收入同比下降约4%。2024年第四季度,公司芯片设计业务收入同比增长约81%,知识产权授权使用费业务收入同比下降约28%,量产业务收入同比增长约32%,体现了公司收入受行业下行周期影响较晚、恢复增长较早的特点。截至2024年末,公司订单情况良好,在手订单24.06亿元,较三季度末的21.38亿元进一步提升近13%,在手订单已连续五季度保持高位。从新签订单角度,2024年四季度公司新签订单超9.4亿元,2024年下半年新签订单总额较2024年上半年提升超38%,较2023年下半年同比提升超36%,较半导体行业周期下行及去库存影响下的2023年上半年大幅提升超66%,对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。 大算力推动IP行业生态发展,Chiplet技术加速布局。作为一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业,公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPU IP)、神经网络处理器IP(NPU IP)、视频处理器IP(VPU IP)、数字信号处理器IP(DSP IP)、图像信号处理器IP(ISP IP)和显示处理器IP(Display Processor IP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Alwayson)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IP as aChiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。基于公司独有的芯片设计平台即服务(SiliconPlatform as a Service,SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。 赋能系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等非芯片公司客户群体成长。公司来自系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等非芯片公司客户群体的收入约占整体收入四成。近年来,系统厂商、互联网公司和云服务提供商因成本、差异化竞争等原因,越来越多地开始设计自有品牌的芯片,而这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺,大多会寻求与半导体IP公司或芯片设计服务公司进行合作。公司拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备,延伸至软件和系统平台的设计能力,已成为这几类客户首选的芯片设计服务合作伙伴之一。这几类客户带来的收入成长,一方面体现在,由于更多的公司进入到芯片设计这个领域,产生了更多半导体IP的需求,带动公司IP授权业务的成长;另外,公司芯片定制服务的一些系统厂商、互联网企业和云服务提供商客户,项目已进入量产阶段,客户的业务增长会直接带动公司量产业务收入的增长。互联网视频相关应用市场日益增长,如4K高清直播、在线会议、云游戏等应用,都需要在数据中心进行高密集度的视频解码和编码。芯原的数据中心视频转码平台可以大幅度提高数据中心的视频处理能力,并降低整体功耗和成本。芯原的视频处理器IP系列中最新一代的VC9800系列IP具备高性能、高吞吐量和服务器级别的多码流编解码能力,可支持最高256路码流,并兼容所有的主流视频格式,包括新一代先进格式VVC等,可满足包括视频转码服务器、AI服务器、云桌面和云游戏等在内的下一代数据中心的先进需求。目前,视频处理器IP技术已经获得多家客户的认可,其中包括中国前5名互联网企业中的3家,以及全球前20名云服务提供商中的12家客户。芯原数据中心视频转码加速解决方案可以为客户提供基于芯原自有IP的高性能视频转码芯片和开源软件一体化解决方案,广泛应用于视频加速卡、流媒体及视频点播、数据中心服务器及安全监控视频系统等,为客户提供高性能视频处理的同时,极大地降低整体功耗和成本。目前,公司视频转码平台项目进展顺利,第一代平台已于2021年第二季度完成研发工作,并以IP授权、一站式芯片定制业务等方式获得了多家客户的采用,已完成适配并陆续出货;基于芯原IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目(包括软硬件协同验证)已基本完成,该平台在原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到8K,增加了对AV1格式的支持,并新增了AI处理能力,此外,还增加了高性能的多核RISC-V CPU和硬件的加密引擎。 持续推进RISC-V等生态建设发展促进技术产业化。RISC-V是一个免费、开放的指令集架构。随着物联网时代的发展,场景需求碎片化、差异化,对定制化、可修改、低功耗、低成本的RISC-V CPU带来极大需求;目前,全球已有大量的集成电路设计公司将RISC-V用在自己的芯片中,并将RISC-V技术从嵌入式场景成功拓展到了工业控制、自动驾驶、人工智能、通信、数据中心等对算力要求更高的场景中。RISC-V产业的发展,除了发展技术本身,还需要发展生态,作为领先的芯片设计服务和半导体IP供应商,芯原在RISC-V领域进行了积极布局。2018年9月,由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任理事长单位牵头建立的中国RISC-V产业联盟(CRVIC),截至2024年9月底,会员单位共有195家会员单位。由中国RISC-V产业联盟和芯原共同主办的滴水湖中国RISC-V产业论坛已经成功召开了四届。每届会议上,约十家本土企业集中发布十余款国产RISC-V芯片新品,广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、通信、汽车、工业控制等多个领域。目前业界如芯来等公司已经推出了一些优质的RISC-V IP核,芯原已通过将第三方RISC-V IP与芯原业已获得市场验证的自有IP优化协同,集成到公司的平台或系统解决方案中,来推动RISC-V应用生态的发展,例如芯原推出了基于RISC-V芯片的硬件开发板,VeriHealthi可穿戴式健康监测平台方案,并基于VeriHealthi平台开展了面向全国高校的“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛,以上举措将有助于推动RISC-V生态的发展以及人才的培养;此外公司也在RISC-V领域进行了股权投资等布局。 l投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入23/29/35亿元,实现归母净利润分别为-6/0.1/1亿元,当前股价对应2024-2026年PS分别为20倍、16倍、13倍,维持“买入”评级。 l风险提示 业绩大幅下滑或亏损的风险,核心竞争力风险,经营风险,财务风险,行业风险,宏观环境风险。
2025-03-04 华鑫证券 高永豪,...增持芯原股份(6885...
芯原股份(688521) 事件 芯原股份发布2024年业绩快报:公司2024年度预计实现营业收入232,258.81万元,同比下降-0.66%;预计实现归属于上市公司股东的净利润-60,523.74万元,同比增亏;预计实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益后的净利润-64,363.27万元,同比增亏。 投资要点 Q2起经营情况快速扭转,营收同比持平 公司自二季度起,经营情况快速扭转,第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平,2024年第三季度营业收入创历年三季度收入新高,同比增长23.60%,第四季度收入同比增长超17%,公司芯片设计业务收入同比增长约81%,知识产权授权使用费业务收入同比下降约28%,量产业务收入同比增长约32%,全年营业收入预计基本与2023年持平,公司收入受半导体行业下行周期影响较晚、恢复增长较早。 NPU IP集成于AI芯片,下游市场应用广泛 目前,公司的神经网络处理器(NPU)IP已被72家客户用于其128款人工智能芯片中,集成了公司NPU IP的AI类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗,这些内置公司NPU的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10余个市场领域,奠定了公司在人工智能领域全球领先的根基。通过将NPU与公司其他自有的处理器IP进行原生耦合,基于公司创新的FLEXA低功耗低延迟同步接口通信技术,公司还推出了一系列创新的AI-ISP、AI-GPU、AI-Video等IP子系统,这类基于AI技术的IP子系统,可以给传统的处理器技术带来颠覆性的性能提升。 一站式芯片定制,全球领先的芯片设计服务能力 在一站式芯片定制服务方面,公司拥有从先进5nm FinFET、22nm FD-SOI到传统250nmCMOS制程的设计能力,所掌握的工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等,已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。此外,为满足面向汽车应用的定制芯片的特殊要求,公司的芯片设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证。公司还推出了功能安全(FuSa)SoC平台的总体设计流程,以及基于该平台的高级驾驶辅助系统(ADAS)功能安全方案,并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为23.23、28.37、36.54亿元,EPS分别为-1.21、0.02、0.27元,当前股价对应PE分别为-62、3007、274倍,公司拥有全球领先的芯片设计服务能力,基于自有的IP,提供面向AI应用的软硬件芯片定制平台解决方案,维持“增持”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险,产品研发不及预期的风险,行业竞争加剧的风险,下游需求不及预期的风险。
2024-12-18 群益证券 朱吉翔增持芯原股份(6885...
芯原股份(688521) 结论与建议: 作为中国本土第一的IP企业,公司NPU IP已被70多家客户用于一百多款AI芯片当中,累计集成公司IP的芯片量破亿。伴随端侧AI需求提升,公司芯片设计及量产业务增速有望加速。目前公司股价股价对应2025年PS(市销率)8倍,维持买进。 3Q24收入增速回升:2024年前三季公司实现营收16.5亿元,YOY下降6.5%;亏损3.96亿元,亏损较上年扩大2.6亿元,EPS-0.79元。其中,第3季度单季公司实现营收7.2亿元,YOY增长23.6%,亏损1.11亿元.整体来看,受行业景气低位回升,公司3Q24营收端恢复增长。但受研发费用较多(研发费用率43%)影响,公司短期业绩仍然承压,预计伴随AI产业需求的增长,公司芯片一站式服务收入将快速增长,从而实现业绩转盈。 国内芯片设计服务龙头:博通(AVGO)预计未来AI ASIC设计服务市场将高速增长,公司是国内最直接的受益标的。芯原2023年芯片设计及量产收入合计超过7成,客户覆盖了从消费电子、工业到互联网领域,包括Meta、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里等国内外巨头。特别在AI GPUIP、高性能GPU IP领域,公司有较多积累,NPU IP已被70多家客户用于一百多款AI芯片当中,累计集成公司IP的芯片量破亿。伴随AI产业需求的兴起,公司芯片设计及量产业务增长潜力巨大。 增发加码AIGC领域:公司计划募资18亿元用于“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目”以及“面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目”,预计将增厚公司股本10%,对应增发价格36.11元/股。 盈利预测:我们预计公司2024-2026年营收23.7亿元、30.6亿元和37.5亿元,YOY分别增长1、29%和23%,实现净利润-3.5亿、0.04亿元和2亿元,EPS分别为0.25元和0.41元,目前股价对应2025、2026年PS分别为8倍和6倍,考虑到公司业绩潜力较大,给予买进建议。 风险提示:通胀影响下游需求
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民)董事长,总裁,... 529.47 874.3 点击浏览
Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民),1956年出生,美国国籍。美国加州大学伯克利分校电子计算工程学博士;1988年至2005年,历任美国加州大学圣克鲁兹分校计算机工程学助教、副教授、教授;1995年至2000年,任美国Ultima公司的创始人、董事长兼总裁;2000年至2001年,任美国思略共同董事长兼首席技术长;2001年至2019年3月,历任芯原有限执行董事、董事长;2002年至今,任芯原开曼董事;2019年3月至今,任公司董事长、总裁。
汪洋副总裁 333.06 69.18 点击浏览
汪洋,1977年出生,中国国籍,无境外永久居留权,工商管理硕士;1998年至2000年,任北广电子集团有限责任公司工程师;2000年至2003年,任北京方正连宇通信技术有限公司部门经理;2003年至2006年,任LSILogic北京办事处经理;2006年加入公司,历任总监、高级总监,现任公司副总裁。
汪洋副总裁,首席运... 333.06 69.18 点击浏览
汪洋先生,1977年出生,中国国籍,无境外永久居留权;天津大学电子工程学士,北京邮电大学工商管理硕士,天津大学工程博士在读;1998年至2000年,任北广电子集团有限责任公司工程师;2000年至2003年,任北京方正连宇通信技术有限公司部门经理;2003年至2006年,任LSI Logic北京办事处经理;2006年加入公司,历任总监、高级总监,现任副总裁。
施文茜副总裁,非独立... 251.1 103.8 点击浏览
施文茜,1976年出生,中国国籍,无境外永久居留权。本科学历,中国注册会计师,英国特许公认会计师,香港注册会计师,美国注册会计师;1998年至2001年,任安永会计师事务所审计师;2001年至2004年,任华普信息技术有限公司财务分析经理;2004年至2006年,任菲尔创纳特种纤维产品有限公司财务总监;2006年加入公司,任芯原有限财务总监,现任公司董事、副总裁、首席财务官、董事会秘书。
Wei-Jin Dai(戴伟进)副总裁,非独立... 452.59 154.6 点击浏览
Wei-Jin Dai戴伟进,1959年出生,美国国籍。美国加州大学伯克利分校电子计算工程学硕士;1985年至1991年,任Hewllet-Packard工程经理;1991年至1996年,任QuickturnDesignSystems工程总监;1996年至2002年,任SiliconPerspectiveCorporation研发副总裁;2002年至2007年,任CadenceDesignSystems领先数字实现系统事业部Encounter产品线副总裁;2007年至2016年,任图芯美国总裁及首席执行官;2016年加入公司,现任公司董事、副总裁。
Wei-Jin Dai(戴伟进)副总裁,非独立... 452.59 154.6 点击浏览
Wei-Jin Dai(戴伟进)先生,1959年出生,美国国籍;美国加州大学伯克利分校计算机科学学士、电子计算工程学硕士;1985年至1991年,任HewlletPackard工程经理;1991年至1996年,任Quickturn Design Systems工程总监;1996年至2002年,联合创办Silicon Perspective Corporation,担任研发副总裁,2002年Silicon Perspective Corporation被Cadence Design Systems收购;2002年至2007年,任Cadence Design Systems领先数字实现系统事业部Encounter产品线副总裁;2007年至2016年,任图芯美国总裁及首席执行官;2016年加入公司,现任董事、副总裁。
汪志伟副总裁 324.51 14.68 点击浏览
汪志伟,1974年出生,中国国籍,无境外居留权,硕士研究生学历。2000年至2001年,任上海博达数据通信有限公司软件工程师;2002年至2003年,任智邦大陆科技有限公司软件开发课长;2003年至2006年,任微开半导体研发(上海)有限公司软件开发经理;2006年至2011年,任美博通通信技术(上海)有限公司软件开发高级经理;2011年至2017年,任美满电子科技(上海)有限公司多媒体部资深总监;2017年至2019年,任YuneecInternationalCo.Ltd.研发副总裁;2019年加入公司,任副总裁、系统平台解决方案事业部总经理。
Martyn Humphries副总裁 281.18 1.5 点击浏览
Martyn Humphries,1959年出生,美国国籍,曼彻斯特大学电气工程学士。1976年至1984年,任BritishAerospace设计工程师;1984年至1990年,任AnalogDevices应用工程师;1990年至1999年,任MemecOrganization通信解决方案经理;1999年至2003年,任BroadcomCorporation网络交换及安全业务高级总监;2003年至2005年,在NetlogicMicrosystems负责网络交换解决方案工作;2005年至2006年,任VitesseSemiconductor以太网产品部总经理;2006至2007年,任StaccatoCommunications销售副总裁;2007年至2014年,任BroadcomCorporation知识产权业务总经理、移动和嵌入式处理器业务总经理;2014年至2020年,任NXPi.MX应用处理器业务总经理;2020年加入公司,任公司副总裁。
陈晓飞非独立董事 -- -- 点击浏览
陈晓飞,1976年出生,中国国籍,无境外永久居留权。硕士研究生学历,中级经济师;1998年至2002年,任长江证券部门经理;2002年至2008年,任湘财证券部门总经理;2008年至2009年,任上海红林投资管理有限公司总经理;2009年至2015年,任齐鲁证券部门总经理;2015年至今,任兴橙投资执行董事;现任公司董事。
陈洪非独立董事 -- -- 点击浏览
陈洪,1969年出生,中国国籍,无境外永久居留权。硕士研究生学历;1996年至2000年,任武汉金丰大酒店有限公司人事行政经理;2000年至2004年,任武汉汉网高技术有限公司总经理助理;2004年至2008年,任上海富瀚微电子有限公司副总经理;2008年至2012年,任上海凡美服饰有限公司总经理;2012年至2014年,任上海才云贸易有限公司副总经理;2014年至2017年,任玖捌壹健康科技集团有限公司副总经理;2017年至今,任深圳嘉道谷投资管理有限公司董事长助理;现任公司董事。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2023-08-26芯原微电子(上海)股份有限公司实施中
2021-12-17房产股东大会通过
2021-12-17芯原科技(上海)有限公司40000.00股东大会通过
TOP↑