佰维存储(688525) 事件 4月17日，公司披露2024年第一季度业绩预告的自愿性披露公告，预计24Q1实现营收17-18亿元，同比增加299.54%-323.04%实现归母净利润为1.5-1.8亿元，同比增加219.03%-242.84%，扭亏为盈；实现扣非归母净利润1.5-1.8亿元，同比增加216.17%-239.40%，扭亏为盈。 投资要点 存储行业持续复苏驱动业绩高增。预计24Q1实现营收17-18亿元，同比增加299.54%-323.04%；实现归母净利润为1.5-1.8亿元，同比增加219.03%-242.84%，扭亏为盈；实现扣非归母净利润1.5-1.8亿元，同比增加216.17%-239.40%，扭亏为盈；主要系23Q4以来，存储行业回暖，下游客户需求持续复苏，公司大力拓展国内外一线客户，产品销量同比大幅提升。同时，存储产品价格持续回升，公司经营业绩不断改善。公司24Q1股份支付费用约为8,500万元，剔除股份支付费用后，归母净利润为2.35-2.65亿元。 持续加码研发强化核心竞争力。公司紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务四大板块布局了嵌入式存储、固态硬盘、内存模组、存储卡等完整的产品线矩阵，涵盖NAND Flash和DRAM存储器的各个主要类别。公司在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域不断加大研发投入，持续增强核心竞争力，24Q1研发费用约为1亿元，同比增长超过200%。 投资建议 我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入36/80/108亿元，分别实现归母净利润-5.88/8.05/11.71亿元，当前股价对应2024/2025年PE分别为24/17倍，维持“买入”评级。 风险提示 研发失败的风险，核心技术外泄或失密风险，技术人员流失风险，宏观经济环境变动及业绩下滑风险，原材料价格波动风险，供应商集中度较高的风险，品牌授权业务相关风险，存储器产品价格波动导致毛利率与业绩波动的风险，存货金额较大及发生存货跌

佰维存储(688525) 投资要点 研发封测一体化布局，存储先锋加速成长。公司采用研发封测一体化经营模式，拥有存储器研发制造和封装测试两大业务板块，下分嵌入式存储、消费级存储、工业级存储和先进封测四大产品与服务线。受存储周期及费用影响，23年前三季度营收同比下滑2.88%，23Q4公司业绩拐点显现，Q4营收同比增长超80%，毛利率环比回升超13pcts。公司在存储领域具备先锋布局，多样化产品布局，主控芯片自主研发，并积极拓展国产化率较低的晶圆级先进封装及存储测试机业务，与产业链上下游建立了紧密的合作关系，受到国内外大客户认可背书，同时公司发布2024年股权激励方案，进一步彰显公司信心，有望加速成长。 存储周期拐点已至，公司基本盘业务稳健发展。1）行业端，价格已过周期底部，24有望全年涨价。根据TrendForce预测，DRAM合约价季涨幅约13~18%；NAND Flash则是18~23%。2）需求端：下游整体开启复苏，2025年手机预计出货量可达12.23亿台，相关存储器市场空间可达5572亿元；AR眼镜存储器市场空间预计可达69亿元。PC在23年Q4已环增转正，预计25年出货量可达2.4亿台，电竞创造游戏本内存375.51亿元；服务器方面，受益于云计算、互联网、人工智能的快速发展，预计2025年全球服务器出货量达1792.7万台，相应存储市场空间可达2214.17亿元，存储器需求日益增强。公司存储器业务基于优异的整体解决方案能力获得国内外大客户认可，有望迎来量价齐升局面。 存储先进封测需求崛起，公司打造第二成长曲线。AI带动HBM需求，HBM以及新型智能产品对于存储整体解决方案包括封测能力提出更高要求，公司为满足先进存储器的发展需求，前瞻构建完整的、国际化的先进封测技术团队，掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持，使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。为进一步提升公司晶圆级封测能力，公司成立子公司芯成汉奇主导晶圆级先进封测制造项目，坐落松山湖，卡位大湾区，具备先进封测领域的后发优势，松山湖晶圆级先进封装项目推进，将成为公司第二成长曲线。 盈利预测与投资评级：我们看好公司作为优秀的存储解决方案公司快速成长，主业持续获得大客户认可背书并先锋布局存储产业链先进封装及存储测试机业务，我们预测公司24-25年归母净利润分别为7.5/8.7亿元，行业PE分别为46X/36X，公司当前对应PE分别为28X/24X，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：1）供应商集中度高导致经营风险；2）研发进展不及预期；3）下游客户拓展进度不及预期。

佰维存储(688525) 事件 2月23日，公司公告2024年限制性股票激励计划（草案），考核指标包括各年度营业收入及总市值（公司连续20个交易日的交易均价对应的总市值，下同）。 投资要点 嵌入式存储等产品线矩阵布局完整。公司紧随存储器大容量大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务四大板块。公司专精于半导体存储器领域，布局了嵌入式存储（UFS、eMMCLPDDR、eMCP、BGA SSD等）、固态硬盘（SATA/PCIe）、内存模组（SO-DIMM、U-DIMM、R-DIMM）、存储卡（SD卡、CF卡、CFast卡、CFexpress卡、NM卡）等完整的产品线矩阵，涵盖NAND Flash和DRAM存储器的各个主要类别。公司拥有完整的通用型存储器产品线以满足终端客户对标准化、规模化存储器产品的需求；同时，亦针对细分市场提供“千端千面”的定制化存储方案。公司已经形成完备的半导体存储器产品开发优势，可根据客户市场需求和下游应用的演进趋势对产品进行快速迭代升级，在支撑客户业务的同时也推动了公司核心技术的不断提升，使公司的产品体系始终满足市场和客户需求。 研发封测一体化优势强化公司竞争力。公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。公司以子公司惠州佰维作为先进封测及存储器制造基地。惠州佰维专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求。惠州佰维封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案。惠州佰维目前可提供Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGAFC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。未来，随着产能不断扩充，惠州佰维将利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务，形成新的业务增长点。 主控芯片供应商长期稳定合作+自主结合算法需要定义主控芯片架构进一步提升竞争优势。公司根据自身生产工序特点及终端存储器产品需求，建立起完善的供应商采购体系：芯片类产品在生产过程涉及的原辅料主要包括NAND Flash晶圆、DRAM晶圆、主控芯片、基板等；模组类产品在生产过程涉及的原辅料主要包括NAND Flash芯片、DRAM芯片、主控芯片、PCB等，其中NAND Flash芯片主要由公司芯片封测生产模块提供。主控制器是半导体存储器的核心部件之一。在主控芯片领域，公司与慧荣科技、联芸科技英韧科技等行业内主流主控芯片供应商建立了长期稳定的合作关系。公司与主要供应商不断密切合作关系，持续为下游客户提供品质优良、供应稳定的半导体存储器产品。同时，公司有能力结合算法需要定义主控芯片架构，以提升算法效率和实现基于应用场景的硬件加速及效能优化，进一步提升产品在智能穿戴、企业级、车规级等场景下的竞争优势。 将营收与市值同时纳入股权激励考核目标。2月23日，公司公告2024年限制性股票激励计划（草案），本激励计划首次授予激励对象不超过10人，为公司（含分公司及控股子公司）董事、高级管理人员及核心技术/业务人员，含5%以上股份的股东、公司实际控制人及外籍人员，不含公司独立董事及监事；拟向激励对象授予第二类限制性股票合计3000万股，占本激励计划草案公告时公司股本总额43,032.9136万股的6.97%。其中，首次授予2400万股，预留授予权益600万股。考核指标包括各年度营业收入及总市值，如下表所示，第一个归属期的年度营业收入及总市值考核目标(A)的触发值（An）为公司2024年营业收入不低于45亿元，且公司总市值在2024年度任意连续20个交易日达到或超过180亿元目标值（Am）为公司2024年营业收入不低于50亿元，且公司总市值在2024年度任意连续20个交易日达到或超过200亿元。费用方面，本激励计划首次授予的限制性股票预计摊销的总费用（假设授予日为2024年4月初）为1.76亿元，其中2024/2025/2026/2027年分别为7062.30/6387.00/3425.10/693.60万元，对各年净利润影响程度较小。 投资建议 我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入36/48/63亿元，分别实现归母净利润-5.88/1.17/2.13亿元，盈利能力逐渐修复，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 研发失败的风险，核心技术外泄或失密风险，技术人员流失风险，宏观经济环境变动及业绩下滑风险，原材料价格波动风险，供应商集中度较高的风险，品牌授权业务相关风险，存储器产品价格波动导致毛利率与业绩波动的风险，存货金额较大及发生存货跌

佰维存储(688525) 核心观点 公司业务： 存储器研发与制造。 公司主要从事半导体存储器的存储介质的研发、 封装、 生产与销售， 主要产品包括嵌入式存储、 消费级存储、 工业级存储及先进封测服务， 公司品牌佰维（Biwin） 主要面向智能终端、工业级应用、 企业级应用、 车载应用、 PCOEM 等 ToB 市场， 子品牌佰微（ Biwintech） 以及独家运营的惠普（ HP） 、 宏碁（Acer） 及掠夺者（Predator） 等品牌则面向 DIY、 电竞、 移动存储等 ToC 市场。 公司产品主要包括嵌入式存储、 消费级存储、 工业级存储、 先进封测服务四大板块。 21 年 以 来 财 务 表 现 较 好 。 公 司 2019~1-1H22 分 别 实 现 收 入11.7/16.4/26.1/13.8 亿元， 21 年受益于产量与价格的双升， 收入增长最为强劲； 实现归母净利润 1866/2738/11657/4953 万元。 利润率方面，公司毛利率在 11%-18%之间波动， 净利率水平在 2021 年后上台阶，21-22H1 分别为 4.5%与 3.6%。 公司收入结构中， 嵌入式存储器占比较高。 嵌入式存储器过去三年收入份额均在 50%以上， 受益于 2021 年产量与单价的双升， 从 2019 年的 51%提升至 2021 年的 68%； 消费级存储次之， 2019-2021 年收入占比分别为38%、 41%与 27%； 工业级存储占比分别为 7%、 6%、 4%。 公司收入中当前经销占比较高， 近年研发费用率在 4%左右。 半导体行业为大市场。 公司主业属于半导体存储行业， 存储是半导体中规模占比最大的子行业， 达到 1/4， 全球存储器市场规模达到 1600 亿元。 上市公司主要从事 NANDFlash 和 DRAM 存储器， 该领域为半导体存储器最大的细分市场， 规模在数百亿美元以上。 公司在嵌入式存储市场 eMMC与 UFS 产品国内排名第二。 公司行业内竞争者较多， 产品方面， 国内上市公司江波龙与公司较为接近；兆易创新也有各类存储器、 控制器及周边产品的研发， 但兆易创新存储器产品以小容量产品为主， 业务模式为 Fabless 以及客户结构不同。 截至 2022 年 12 月 2 日， 可比公司 2021 年平均静态市盈率为 29x， 2022年一致预期平均 PE 为 51 倍。 风险提示： 产品研发未达预期风险、 关键技术人员流失风险、 核心技术泄密风险； 存货规模较大且发生跌价、 经营现金流为负、 产能保证金回收风险、 净资产收益率下降风险； 国际贸易摩擦加剧风险、 规模扩张后的管理风险、 产能不足风险。

佰维存储(688525) 本周五（12月16日）有一家科创板上市公司“佰维存储”询价。 佰维存储（688525）：公司主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。公司2019-2021年分别实现营业收入11.74亿元/16.42亿元/26.09亿元，YOY依次为-7.95%/39.90%/58.92%,三年营业收入的年复合增速26.96%；实现归母净利润0.19亿元/0.27亿元/1.17亿元，YOY依次为113.68%/46.74%/325.69%，公司于2019年扭亏为盈。最新报告期，2022前三季度公司实现营业收入21.85亿元，同比增长6.80%；实现归母净利润0.76亿元，同比下降34.04%。根据初步预测，2022年公司实现归母净利润为6,500至8,000万元，同比变动-44.24%至-31.37%。 投资亮点：1、公司eMMC等多项嵌入式存储产品居国内领先地位，与下游多个知名厂商建立了紧密的合作关系。公司嵌入式存储产品覆盖ePOP、eMCP、eMMC、UFS等，其中eMMC为当前智能终端设备的主流闪存方案，而UFS是eMMC的换代产品，具备更高的存储性能和传输速率，主要应用于高端智能手机；公司在eMMC及UFS产品上具备领先优势，据公司招股书，公司eMMC及UFS全球市占率达到2.4%，居全球第八、国内厂商第二。而ePOP具备小尺寸、低功耗、高性能等特点，广泛应用于对芯片尺寸有严格要求的智能手表/手环、VR眼镜等智能穿戴领域；公司为国内少数具备ePOP量产能力的厂商之一，产品已应用于google、facebook、小天才等知名厂商的智能手表、VR等智能穿戴设备上。此外，公司是国内半导体存储厂商中通过SoC芯片及系统平台认证最多的企业之一，目前主要产品已进入高通、Google、英特尔、微软等主流SoC芯片及系统平台厂商的合格供应商名录；产品还受到中兴、联想、TCL、Google、Facebook等国内外知名企业的广泛认可。2、公司是业内少数的研发封测一体化存储厂商。公司自建了封测厂以满足自身的NAND与DRAM存储芯片及模组的封测制造需求，目前公司在封装领域可实现完备的基板级、封装级设计、仿真和芯片参数提取，且掌握了激光隐形切割工艺、超薄die贴片和键合工艺等较为先进的封装工艺，在同等晶圆工艺制程下可通过封装设计与工艺提升产品容量及效能。通过存储器研发设计与自建封测产能，公司布局了存储介质特性研究、核心固件算法、存储芯片先进封装、自研芯片测试设备及算法和品牌运营的研发封测一体化经营模式，具有产品定制化能力强、开发快、交期短、品质优等竞争优势。3、公司受到国有资本扶持，一定程度体现了对于公司技术实力的认可。据公司招股书，目前国家集成电路基金二期持有公司9.52%股份，为公司的二股东，此外大基金、财政部下属的投资基金超越摩尔持有公司4.07%股份，侧面显示了对于公司未来发展的信心。 同行业上市公司对比：公司主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售；根据业务的相似性，选取兆易创新、江波龙、东芯股份、北京君正作为可比上市公司，其中从主营业务的相似程度来看，我们认为江波龙与公司的可比性较强。从前述所有可比公司来看，2021年平均收入规模为61.67亿元、PE-TTM(剔除异常值，算术平均)为32.58X，销售毛利率为36.40%；相较而言，公司的营收规模及毛利率水平均低于可比公司平均。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差、具体上市公司风险在正文内容中展示等。