佰维存储(688525) 投资要点 营收水平大幅增长，盈利能力扭亏为盈 2024年全年公司实现营收67.04亿元，同比增长86.71%；实现归母净利润1.76亿元，同比增加8亿元。其中第四季度实现营收16.79亿元，同比增长14.37%。公司业绩的复苏主要原因：一方面，公司积极把握存储行业复苏机遇，大力拓展国内外客户，实现业务增长；另一方面，公司在智能穿戴领域进入国内知名AI/AR眼睛厂商，随着AI眼镜的放量，将推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。 智能穿戴深耕多年，AI眼镜存储领航未来 公司在智能穿戴领域深耕多年，构建了差异化的竞争优势，公司ePOP等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，产品表现出色，已进入Meta、Rokid、雷鸟创新、闪极等国内外知名AI/AR眼镜厂商，Google、小天才、小米等国内外知名智能穿戴厂商供应链体系。2024年智能穿戴存储产品收入约8亿元，同比大幅增长。2025年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。 坚持研发封测一体化，存储封测技术国内领先 公司存储器产品在智能可穿戴领域具有较强的竞争优势，能够在低功耗、快响应等方面进行固件算法优化设计的同时，通过先进封测工艺能力，助力产品的轻薄小巧。在产品交付过程中，面对客户的大批量交付、急单交付等需求，公司自主封测制造能力可以确保客户交期与产品品质。公司在现有技术基础上进一步布局晶圆级先进封测能力，不断提升技术壁垒。公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级先进封测能力，一方面可以满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求，为相关客户提供封测服务。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为67.04、91.02、110.26亿元，EPS分别为0.41、1.52、1.85元，当前股价对应PE分别为152.1、49.4、40.7倍。随着存储市场的回升以及AI眼镜的高速发展，公司将受益实现营收和利润的持续提升，首次给予“增持”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

佰维存储(688525) 在刚刚过去的CES2025展会上，AI眼镜和AI智能玩具成为一大亮点。包括Halliday、Xreal、Rokid、雷鸟创新等厂商一共带来了近50款AI（AR）眼镜，其中中国厂家撑起了半边天。 Meta作为AR/XR领域的巨头之一，选择在Wynn酒店展示了Ray-BanMetaAI眼镜系列以及MetaQuest3、3S。其中，Ray-BanMetaAI眼镜销量已经突破了200万台，其在人机交互等多个领域具有领先优势，是很多厂商追赶的目标。 这一轮AI眼镜和智能硬件爆发的核心在于大模型能力在端侧的应用。目前市场主流的大模型参数都在千亿以上，要想实现端侧AI，有三个步骤非常重要，分别是模型压缩、模型适配、人机交互。 模型压缩的目的在于降低对硬件的要求，这一步通常是大模型厂商在做，更多是软件层面的，比如谷歌推出的GeminiNano，Meta推出的MobileLLM。 模型适配包括存储的提升、芯片的适配。大模型对于存储的要求有目共睹，之前已经带火了HBM相关的公司，端侧AI要求虽然没有那么高，不过如果要做知识问答、百科问答类的产品，至少要几十亿参数级别的模型，1-2G内存。 随着端侧AI应用能力的增强，对存储要求提升，存储将是端侧AI应用落地的核心。在智能穿戴领域，大容量存储能够为用户提供更多的照片、视频存储空间，能够为AI的记忆力训练和个人数据智能化管理提供存储支持。 根据市场拆机和媒体调研，佰维存储（688525.SH）是端侧AI存储结局方案的行业龙头。

佰维存储(688525) 投资要点： 国内存储模组龙头企业，研发封测一体化提升竞争力。佰维存储主要产品为存储器，主要服务为先进封测。存储器产品包括嵌入式存储、PC存储、移动存储、工车规存储和企业级存储，其中嵌入式存储、PC存储和移动存储贡献了公司九成以上的营收，并广泛应用于智能终端、数据中心、智能汽车等多个高增长领域。同时，公司围绕存储器上下游产业链，构筑了研发封测一体化布局。作为国内存储模组龙头，2024年6月，公司凭借出色的创新能力与优异的业绩成长性，成功入选“科创50”指数样本股。 行业周期复苏叠加AI浪潮，公司存储主业持续增长。24年三季度以来受需求疲软、渠道去库存、客户备货谨慎等影响，短期存储价格处于回调阶段，预期将继续磨底到25年一季度。在全球维持宽松货币政策的宏观背景下，随着CSP采购高峰到来、AI存储应用需求增长、下游库存不断消化、原厂转线及计划新一轮减产，我们认为存储行业有望再次迎来春天，存储价格25年有望止跌回升，周期复苏趋势不变。佰维存储占据存储器应用的关键能力和布局，推出千端千面的存储产品：在嵌入式存储领域具备小尺寸、低功耗、高性能优势，在PC存储和移动存储领域具有高性能、高品质的特点，在工车规存储领域已实现车规认证和头部企业的量产交付，在企业级存储领域前瞻布局企业级SSD、RD内存条和CXL内存模组，公司产品和品牌竞争力持续提升。 AI算力时代，先进封测迎来加速发展，公司加码布局第二增长曲线。随着硅芯片将达到物理极限，通过缩小晶体管实现芯片性能提升成本越来越高，先进封装成为延续摩尔定律的最佳选择之一，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元，CAGR达10.9%。公司前瞻布局先进封测，以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地，同时在东莞松山湖投资建设晶圆级先进封测制造项目，总投资额为30.9亿元，预计2025年投产，届时将具备月产2万片12寸晶圆的封测能力，填补大湾区在晶圆级先进封测产业的空白，满足先进存储器和区域市场的封测需求，助力大湾区打造集成电路第三极。 盈利预测、估值分析和投资建议：随着存储行业的周期复苏，佰维存储作为存储模组龙头，有望通过全系列、差异化的产品体系及服务，进一步提升市场份额。同时公司积极布局先进封测领域，开拓第二增长曲线，推进大湾区半导体产业的补链与强链，确保公司在AI和后摩尔时代竞争优势，实现长期稳健的增长。预计公司2024-2026年归母公司净利润3.42/5.84/7.84亿元，同比增长154.8%/70.8%/34.2%，对应EPS为0.79/1.35/1.82元，PE为74.2/43.4/32.4倍，首次覆盖给予“增持-A”评级。 风险提示：市场需求不及预期风险，存货跌价风险，研发不及预期风险，供应链风险，半导体设备进口受限风险。

佰维存储(688525) 事件：公司发布2024年第三季度报告 营收稳步增长，研发投入筑造技术壁垒：2024年前三季度公司实现营收50.3亿元，同增136.8%；归母净利润2.3亿元，同增147.1%。其中，24Q3单季实现营收15.8亿元，同增62.6%；归母净利润-0.6亿元，同增70.5%。公司业绩较上年同期增幅较大，主要系公司把握存储行业复苏的机遇，实现了市场与业务的成长突破，销售量及销售额大幅提升。整体来看，今年前三季度的毛利率和净利率为22.5%/4.2%，同比+26.0pct/+27.0pct；销售/管理费用率为3.6%/4.6%，同比-1.5pct/+0.7pct。其中，24Q3毛利率和净利率为15.9%/-4.0%，同比+17.8pct/+15.3pct。今年前三季度研发费用3.4亿元，同增123.6%；其中Q3研发费用1.3亿元，同增71.8%。公司在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大投入，继续筑造技术壁垒。 三大存储业务持续突破，先进封测业务不断扩展：1）嵌入式存储。公司与OPPO、传音等主要AI手机厂商建立合作，已推出面向AI手机的多款嵌入式存储产品。已为Meta最新款AI智能眼镜提供ROM+RAM存储器，打造智能可穿戴领域的竞争优势。此外，公司的国产自研eMMC主控芯片SP1800已完成批量验证；2）工车规存储。公司可为智能安防领域客户提供工规级SSD与SD Card产品组合，优化了算法与产品可靠性。已推出多款车规级存储产品并量产，产品符合AEC-Q100标准，正在导入国内头部车企及Tier1客户；3）PC存储。公司SSD产品已进入知名PC厂商，未来将面向AIPC推出更多高性能存储产品。公司推出Black Opal系列SSD和内存条，拓展电竞市场；4）先进封测服务。公司凭借深厚的技术积累，把握存储和逻辑芯片的整合趋势，正布局23年落地东莞的晶圆级先进封测制造项目，预计于25年投产。目前公司生产基地惠州佰维主要服务于母公司封测需求，随着基地扩产和晶圆级先进封测制造项目完工，未来将有更多富余产能向其他厂商提供代工。 “5+2+X”战略稳健发展，产业链协同不断加强：公司重点聚焦五大应用市场，布局“芯片设计和晶圆级先进封测”二次增长曲线，探索存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域，即“5+2+X”战略稳健发展。在下游导入国内外一线客户之外，公司还进入高通、Google、英特尔、联发科等主流CPU、SoC及系统平台厂商合格供应商名录，与全球主要存储晶圆厂签订长期供应协议，构建了持续、稳定的合作关系。 盈利预测与投资评级：由于下游需求复苏不及预期、上游原材料持续涨价以及公司持续加大研发投入及股权激励费用影响，我们调整此前的盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润分别为3.4/5.8/7.3亿元（前值为7.2/8.6/10.2亿元），当前市值对应的24/25/26年PE为76/44/35倍，长期看好公司存储产业先锋布局，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期；新业务进展不及预期。

佰维存储(688525) AI 模型的效果取决于输入数据的数量及质量已是共识，在第四次工业革命时代，数据就是第一生产力。 物联网、大数据、人工智能、智能车联网等新一代信息技术既是数据的需求者，也是数据的生产者。根据 IDC 发布的预测报告，全球数据总量将从 2018 年的33ZB 增长至 2025 年的 181ZB，年复合增长率接近 30%。 有个例子能让我们对这个数据量级有一个更形象的认知，在 4 月份的中关村数据安全治理与发展论坛上，新加坡资讯通信媒体发展局局长柳俊泓预计全球今年将产生 147 ZB 的数据，这相当于地球上每个人手捧大约 150 部 iPhone 的数据量。 不得不说，存储这些数据真是一门大生意，而想要在这门大生意里赚到钱，则要凭真本事。 10 月 30 日，佰维存储（688525.SH）正式发布 2024 年三季报，前三季度累计实现营收 50.25 亿，同比增长 137%；归母净利润 2.28 亿，同比增长 147%，剔除股份支付费用后，归母净利润 5.25 亿，同比增长 208%。有没有真本事，佰维存储直接用业绩说话

佰维存储(688525) 事件：公司发布2024年半年度报告 营收、利润高增，持续投入谋长远发展：24H1公司实现营收34.4亿元，同增199.6%，归母净利润2.8亿元，同比增长195.6%，剔除股份支付费用后归母净利润4.8亿元，同增264.1%。公司把握行业复苏上行，拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，销量同比大幅提升。24H1公司毛利率和净利率为25.6%/7.9%，同比+30.4pct/+33.8pct；销售/管理费用率分别为3.5%/4.2%，同比-2.3pct/+0.7pct；研发费用2.1亿元，同比增加174.2%；股份支付费用2.0亿元，同比增加55.0%。毛利率增加主要源于存储产品价格持续回升，销售费率降低系开拓客户和渠道时有效的费用控制，管理费率微增来自业务和员工人数的扩张，研发费用加大投入解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域，股份支付费用增加是由于公司为留住并吸引优秀人才而向激励对象授予一定数量的限制性股票，持续在研发及人才团队投入谋长远发展。 嵌入式存储快速增长，各项业务持续突破扩展：分业务来看：1）嵌入式存储24H1实现营收21.8亿元，同增303.6%，毛利率为24.1%。公司与OPPO、传音等主要AI手机厂商建立合作，已推出多种面向AI手机的嵌入式存储产品。2）PC存储24H1实现营收10.3亿元，同增118.8%，毛利率为27.4%。公司SSD产品已进入知名PC厂商，是国内PC的主力供应商，未来将面向AIPC推出更多高性能存储产品；3）先进封测服务24H1实现营收0.7亿元，同增61.6%，毛利率为38.1%。公司松山湖晶圆级先进封测制造项目已于8月正式动工，预计将于2025年投产，正式为客户提供整套的先进封装测试解决方案；4）工车规存储24H1实现营收0.5亿元，同比增长9.9%，毛利率为45.2%。公司在车规级存储领域已推出多款产品并量产，产品符合AEC-Q100标准。 研发封测一体化布局，产业链协同不断加强：公司在存储领域先锋布局，自主研发主控芯片，目前公司国产自研eMMC主控芯片SP1800已完成批量验证；并积极拓展国产化率较低的存储测试机及晶圆级先进封装业务，为大湾区集成电路补链和强链。报告期内公司入选“科创50”指数样本股，成长价值获认可。在下游积极导入国内外一线客户之外，公司还进入高通、Google等主流CPU、SoC及系统平台厂商的合格供应商名录，与全球主要的存储晶圆原厂签订长期供应协议合作。 盈利预测与投资评级：我们看好存储行业周期上行和AI热潮对公司存储产品和封测服务需求的持续拉动，结合下游需求复苏节奏我们调整盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润分别为5.2/7.2/9.5亿元（前值为7.2/8.6/10.2亿元），当前市值对应的24/25/26年PE为37/27/20倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期；新业务进展不及预期。

佰维存储(688525) 核心观点 公司1Q24扣非净利润同比增长228%。公司主要以存储颗粒为原材料进行存储模组开发，产品包括嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等；此外，公司以研发封测一体化为框架，布局了封测、主控芯片设计等产业链环节。23上半年各存储颗粒原厂营业利润均跌入负值区间，随着上游厂商持续减产，存储价格4Q23逐步回暖，1Q24涨价持续，在此背景下：公司4Q23实现营收14.7亿元(YoY+83%，QoQ+51%)，扣非归母净利润-1.5亿元，毛利率9.3%(YoY-1.5pct，QoQ+11.2ct)，营收与毛利率率先改善；进入1Q24营收17亿元(YoY+306%，QoQ+18%)，扣非归母净利润1.65亿元，同比增长228%，环比扭亏，毛利率24.7%(YoY+29.2pct，QoQ+15.4pct)。 存储步入上行周期，公司聚焦5大应用市场进行产品拓展。依据WSTS预测，24年全球存储市场规模将同比增长45%，受益于上行周期，公司客户拓展加速：在手机、PC、服务器、智能穿戴和工车规5大应用市场中，公司嵌入式存储进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等客户；PCSSD产品已进入联想、Acer、HP、同方等厂商；智能穿戴产品已进入Google、小米、Meta、小天才等头部厂商；车规产品正在导入国内头部车企及Tier1客户。 芯片设计和晶圆级先进封测作为公司二次增长曲线加速推进。在IC设计领域，公司推出第一颗主控芯片，进入量产准备阶段；在先进封测领域，公司惠州封测基地聚焦存储器封测及SiP封测，未来富余产能将向存储器、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务形成新的业务增长点。此外，公司在东莞松山湖落地了晶圆级先进封测制造项目，聚焦大湾区封测需求；在存储测试设备领域，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备。 23年研发投入同比增长98%，股权激励显信心。公司持续加大研发布局，23年研发投入2.5亿元，研发人员数量同比增长82.62%，占公司总人数近4成。在此基础上，公司股权激励目标明确：24年营收目标区间45-50亿元，25年营收目标区间60-65亿元，26年营收目标区间75-80亿元。 投资建议：基于公司23年与1Q24经营情况，预计24-26年归母净利润为4.96/5.08/5.78亿元，对应股价PE分别为41/40/35倍，给予“增持”评级。 风险提示：消费电子需求不及预期，产品客户拓展不及预期。

佰维存储(688525) 事件：公司发布2023年度报告以及2024一季报 业绩逐季大幅改善，增大投入助力长期成长：公司2023年实现营收35.9亿元，同增20.3%，归母净利润-6.2亿元，同比下滑977%，公司23年毛利率1.8%，同减12pcts。费用端，销售/管理/研发费用率为4.6%/4.0%/7.0%，同增1.3/1.6/2.8pcts。单季度来看，2023Q4已出现营收拐点，营收达14.7亿元，同增83.5%，环增50.7%，毛利率为9.3%，环比提升11.2pcts；24Q1持续改善，实现营收17.3亿元，同增305.8%，归母净利润1.7亿元，同增233%，毛利率为24.7%，环比增长15.4pcts，业绩逐季度大幅改善，扭亏为盈。公司业绩波动主要系：1）2023年全年公司所在存储行业处于下行周期，2023Q4起存储产品价格修复，大幅改善公司业绩；2）公司在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大研发投入，23年研发费用共计2.5亿元，同增98%，24Q1研发费用0.98亿元，同增218%，助力公司长期成长。 积极拓展国内外一线客户，加强产业资源协同：1）基于长期的技术积累与市场开发，公司产品与品牌竞争力不断提升。在手机领域，公司嵌入式存储产品进入OPPO、传音、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户；在PC领域，公司SSD产品目前已经进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商；在国产PC领域，公司是SSD产品的主力供应商，占据优势份额；在智能穿戴领域，公司产品已进入Google、小米、Meta、小天才等国际知名智能穿戴厂商；在车规领域，公司产品正在导入国内头部车企及Tier1客户。2）公司与全球主要的存储晶圆厂商和晶圆代工厂进一步深化合作，构建了持续、稳定的合作关系，公司也是国内半导体存储器厂商中通过CPU、SoC及系统平台认证最多的企业之一，公司的主要产品已进入高通、Google、英特尔、联发科、展锐、晶晨、瑞芯微、全志、瑞昱、君正等主流CPU、SoC及系统平台厂商的AVL（合格供应商清单）名录。公司持续加强客户拓展及产业协同。 研发封测一体化布局，“5+2+X”战略稳健发展：公司在存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等方面进行全产业链先锋布局，公司晶圆级先进封测制造项目于2023年11月正式落地东莞松山湖高新区。公司重点聚焦五大应用市场，布局“芯片设计和晶圆级先进封测”二次增长曲线，持续探索与开拓对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域，“5+2+X”战略稳健发展。 盈利预测与投资评级：结合23年存储价格等影响，我们看好存储行业周期上行、AI等需求持续拉动，调整24/25年盈利预测，新增26年盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润分别为7.2/8.6/10.2亿元（24/25年前值为7.5/8.7亿元），公司当前市值对应24/25/26年PE为31/26/22倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期；新业务进展不及预期。

佰维存储(688525) 事件 4月17日，公司披露2024年第一季度业绩预告的自愿性披露公告，预计24Q1实现营收17-18亿元，同比增加299.54%-323.04%实现归母净利润为1.5-1.8亿元，同比增加219.03%-242.84%，扭亏为盈；实现扣非归母净利润1.5-1.8亿元，同比增加216.17%-239.40%，扭亏为盈。 投资要点 存储行业持续复苏驱动业绩高增。预计24Q1实现营收17-18亿元，同比增加299.54%-323.04%；实现归母净利润为1.5-1.8亿元，同比增加219.03%-242.84%，扭亏为盈；实现扣非归母净利润1.5-1.8亿元，同比增加216.17%-239.40%，扭亏为盈；主要系23Q4以来，存储行业回暖，下游客户需求持续复苏，公司大力拓展国内外一线客户，产品销量同比大幅提升。同时，存储产品价格持续回升，公司经营业绩不断改善。公司24Q1股份支付费用约为8,500万元，剔除股份支付费用后，归母净利润为2.35-2.65亿元。 持续加码研发强化核心竞争力。公司紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务四大板块布局了嵌入式存储、固态硬盘、内存模组、存储卡等完整的产品线矩阵，涵盖NAND Flash和DRAM存储器的各个主要类别。公司在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域不断加大研发投入，持续增强核心竞争力，24Q1研发费用约为1亿元，同比增长超过200%。 投资建议 我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入36/80/108亿元，分别实现归母净利润-5.88/8.05/11.71亿元，当前股价对应2024/2025年PE分别为24/17倍，维持“买入”评级。 风险提示 研发失败的风险，核心技术外泄或失密风险，技术人员流失风险，宏观经济环境变动及业绩下滑风险，原材料价格波动风险，供应商集中度较高的风险，品牌授权业务相关风险，存储器产品价格波动导致毛利率与业绩波动的风险，存货金额较大及发生存货跌

佰维存储(688525) 投资要点 研发封测一体化布局，存储先锋加速成长。公司采用研发封测一体化经营模式，拥有存储器研发制造和封装测试两大业务板块，下分嵌入式存储、消费级存储、工业级存储和先进封测四大产品与服务线。受存储周期及费用影响，23年前三季度营收同比下滑2.88%，23Q4公司业绩拐点显现，Q4营收同比增长超80%，毛利率环比回升超13pcts。公司在存储领域具备先锋布局，多样化产品布局，主控芯片自主研发，并积极拓展国产化率较低的晶圆级先进封装及存储测试机业务，与产业链上下游建立了紧密的合作关系，受到国内外大客户认可背书，同时公司发布2024年股权激励方案，进一步彰显公司信心，有望加速成长。 存储周期拐点已至，公司基本盘业务稳健发展。1）行业端，价格已过周期底部，24有望全年涨价。根据TrendForce预测，DRAM合约价季涨幅约13~18%；NAND Flash则是18~23%。2）需求端：下游整体开启复苏，2025年手机预计出货量可达12.23亿台，相关存储器市场空间可达5572亿元；AR眼镜存储器市场空间预计可达69亿元。PC在23年Q4已环增转正，预计25年出货量可达2.4亿台，电竞创造游戏本内存375.51亿元；服务器方面，受益于云计算、互联网、人工智能的快速发展，预计2025年全球服务器出货量达1792.7万台，相应存储市场空间可达2214.17亿元，存储器需求日益增强。公司存储器业务基于优异的整体解决方案能力获得国内外大客户认可，有望迎来量价齐升局面。 存储先进封测需求崛起，公司打造第二成长曲线。AI带动HBM需求，HBM以及新型智能产品对于存储整体解决方案包括封测能力提出更高要求，公司为满足先进存储器的发展需求，前瞻构建完整的、国际化的先进封测技术团队，掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持，使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。为进一步提升公司晶圆级封测能力，公司成立子公司芯成汉奇主导晶圆级先进封测制造项目，坐落松山湖，卡位大湾区，具备先进封测领域的后发优势，松山湖晶圆级先进封装项目推进，将成为公司第二成长曲线。 盈利预测与投资评级：我们看好公司作为优秀的存储解决方案公司快速成长，主业持续获得大客户认可背书并先锋布局存储产业链先进封装及存储测试机业务，我们预测公司24-25年归母净利润分别为7.5/8.7亿元，行业PE分别为46X/36X，公司当前对应PE分别为28X/24X，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：1）供应商集中度高导致经营风险；2）研发进展不及预期；3）下游客户拓展进度不及预期。