芯碁微装(688630) 事项： 公司公布2023年年报和2024年一季报，2023年，公司实现营收8.29亿元，同比增长27.07%；归属母公司股东净利润1.79亿元，同比增长31.28%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利8.00元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。2024年一季度，公司实现营收1.98亿元，同比增长26.26%；归属母公司股东净利润0.40亿元，同比增长18.66%。 平安观点： 微纳直写光刻设备领军企业，业绩实现逆势增长：2023公司实现营收8.29亿元（+27.07%YoY），归母净利润1.79亿元（+31.28%YoY），扣非后归母净利润1.58亿元（+35.70%YoY），在行业整体承压的背景下，公司逆势增长。公司整体毛利率和净利率分别是42.62%（-0.55pctYoY）和21.63%（+0.69pct YoY）。从费用端来看，公司期间费用率为20.05%（-1.61pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为6.78%（+1.06pct YoY）、4.14%（+0.05pctYoY）、-2.27%（-1.13pct YoY）和11.41%（-1.58pct YoY）。2023Q4单季度，公司实现营收3.05亿元（+26.69%YoY，+48.69%QoQ），归母净利润0.61亿元（+24.74%YoY，+33.03%QoQ），Q4单季度的毛利率和净利率分别为42.27%（-1.02pct YoY，+4.44pct QoQ）和19.96%（-0.31pct YoY，-2.34pct QoQ）。2024Q1单季度，公司实现营收1.98亿元（+26.26%YoY），归母净利润0.40亿元（+18.66%YoY），扣非后归母净利润0.37亿元（+28.47%YoY）。Q1单季度的毛利率和净利率分别为43.86%（-0.32pct YoY，+1.59pct QoQ）和20.08%（-1.28pctYoY，+0.12pct QoQ）。 PCB设备仍是核心产品，泛半导体业务维持高增长：从营收结构上来看，PCB业务实现营收5.90亿元（+11.94%YoY），在主营业务中的营收占比为71.61%，毛利率为35.38%，同比下滑2.52pct；泛半导体业务实现营收1.88亿元（+96.91%YoY），在主营业务中的营收占比为22.86% 毛利率为57.62%，同比下滑7.46pct；租赁及其他实现营收4558万元（+84.17%YoY），在主营业务中的营收占比为5.53%，毛利率为70.56%。2023年，公司PCB设备实现销售280台（+12.90%YoY），泛半导体设备共销售54台（+86.21%YoY）。从销售区域来看，外销(含港澳台地区)销售收入约6023.6万元，营收占比为7.3%。2023年公司设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，出口订单表现良好。近年来，行业内PCB厂商在东南亚建厂趋势加速，公司已提前部署全球化海外策略，加大东南亚地区的市场建设，积极筹划设立泰国子公司。 PCB主业阿尔法显著，高端化+国际化+大客户战略卓有成效：随着国内PCB产业规模的不断增长，叠加大算力时代带来高阶PCB板、ABF板需求，公司积极把握下游PCB制造业的发展趋势，聚焦HDI板、大尺寸MLB板、类载板、IC载板等高端线路板，不断提升PCB线路和阻焊曝光领域的技术水平，并凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本地化服务优势使得产品市场渗透率快速增长，彰显了公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。公司从研发和扩产两个角度加强PCB设备的产品升级，同步拓展PCB阻焊业务。目前公司PCB中高阶产品进展较好，未来会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。客户布局方面，公司加大拓展优质客户资源，覆盖度持续提升，公司持续深化与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好。 泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化：泛半导体方面，公司2023年订单增速较快，与各个细分领域头部客户进行战略合作，进一步加快自身研发及市场推广进程。载板方面，先进封装带动ABF载板市场增长，载板市场增速较快，其中MAS4设备已经实现4微米的精细线宽，达到海外一流竞品同等水平，目前该设备已发至客户端验证；先进封装方面，当前合作的客户有华天科技、绍兴长电等，设备在客户端进展顺利，并已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单；掩膜版制版方面，LDW系列满足90纳米制程节点的掩膜板制版设备为2023年首发，目前已在客户端验证；新型显示方面，公司实施以点带面策略，以NEX-W机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量；新能源光伏方面，公司积极推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产业化验证力度，在HJT/Topcon/XBC等新型太阳能电池技术领域中不断发展，设备在2023年已分别发运光伏龙头企业、海外客户端。 投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，在PCB直写光刻设备市场中国内市占率领先，实现主流客户全覆盖，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持高速增长。结合公司最新的财报，我们调整了盈利预测，预计2024-2026年公司的EPS分别为1.96元（前值为2.02）、2.75元（前值为2.90）和3.94元（新增），对应4月24日收盘价的PE分别为29.7X、21.2X和14.8X，作为国内直写光刻设备的细分龙头，公司将受益于PCB厂商在东南亚建厂趋势、中高端PCB需求的增长及国产化进程，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等领域的布局，相关产品将进一步提高公司产品线覆盖的广度，成长空间进一步打开，营收规模有望继续扩大。维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）国内PCB厂商投资不及预期。如果PCB厂投资落地数量或进度不及预期，则设备需求增速放缓，公司业绩增长可能不达预期。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。在泛半导体领域，公司的直写光刻设备目前多处于研发试制客户验证阶段，未来存在一定的产业化应用受限风险。（3）竞争加剧的风险。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将在竞争中被落下，并对经营业绩带来不利影响。

芯碁微装(688630) 投资要点 事件：4月23日，芯碁微装发布2023年年报和2024年一季度报告。2023年公司实现营收8.29亿元，同比增长27.07%；归母净利润为1.79亿元，同比增长31.28%。2024年第一季度公司实现营收1.98亿元，同比增长26.26%；实现归母净利润0.40亿元，同比增长18.66%。 泛半导体业务快速发展，综合毛利率有望持续提升。1）细分业务：2023年公司营收8.29亿元，其中PCB系列营收5.90亿元，同比增长11.94%；泛半导体系列营收1.88亿元，同比增长96.91%；租赁及其他业务营收0.46亿元，同比增长84.17%，泛半导体业务成为公司营收增长的主要动力。2）盈利能力：2023年公司综合毛利率为42.62%，同比下滑0.55pct，其中PCB系列毛利率为35.38%，泛半导体系列毛利率为57.62%。2024年第一季度公司综合毛利率为43.86%，环比提升1.59pct。我们认为随着泛半导体业务占比增加，公司毛利率有望持续增长。 PCB领域市占率不断提升，PCB产业转移带来新的需求增量。公司直接成像设备市场占有率不断提升，实现了PCB前100强客户全覆盖，深化与深南电路、生益电子等客户合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单良好，持续攻占高端市场。另外PCB产业向东南亚转移的趋势也将持续激发对PCB直写光刻设备的需求，当前公司产品技术节点、品质要求均已达到全球领先水平，海外市场进展迅速。 泛半导体领域多点开花，先进封装设备进展顺利。泛半导体下游需求景气度高，1）IC载板国产替代诉求紧迫，国产设备进口替代趋势明显；2）先进封装市场增速超过行业平均，激光直写光刻设备市场应用前景良好；3）掩模版行业景气上行，直写光刻成为主流技术；4）新能源、Mini/Micro LED领域持续发展也给直写光刻设备带来新的市场增量。同时公司自身在技术能力方面发展迅速：在载板领域，根据公司23年年报，公司的MAS4设备已经实现4微米的精细线宽，目前该设备已发至客户端验证；在先进封装领域，公司设备在客户端进展顺利，并已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。 投资建议。随着公司PCB设备出货稳健增长叠加泛半导体设备逐渐放量，我们预计公司24-26年实现收入12.3/16.7/20.2亿元，实现归母净利2.9/4.1/5.3亿元，以4月24日市值对应PE分别为26/19/14倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；公司新业务开拓不及预期风险等

芯碁微装(688630) 主要观点： 事件概况 芯碁微装于2024年4月23日发布2023年年度报告及2024年第一季度报告： 2023年度公司实现营业收入为8.29亿元，同比增加27.07%；归母净利润为1.79亿元，同比增加31.28%；毛利率为42.62%，同比下降0.54pct；净利率为21.63%，同比提高0.69pct。 2023年第四季度实现营业收入3.05亿元，同比增加26.69%，环比增加48.69%；归母净利润为0.61亿元，同比增加24.74%，环比增加33.03%；毛利率为42.27%，环比提高4.44pct；净利率为19.96%，环比下滑2.34pct。 2024年第一季度公司实现营业收入为1.98亿元，同比增加26.26%；归母净利润为0.40亿元，同比增加18.66%；毛利率为43.86%，环比提高1.59pct；净利率为20.08%，环比提升0.12pct。 PCB设备逆势增长，泛半导体设备加速放量 2023年，公司PCB系列产品营收5.9亿元，占总营收比例71%，逆势增长11.94%，毛利率35.38%，同比减少2.52pct；泛半导体业务营收1.88亿元，占总营收比例22.7%，大幅增长96.91%，毛利率57.62%，受产品结构影响同比减少7.46pct。 PCB设备主业稳健，泛半导体领域引领国产设备趋势 PCB：1）国内高端品实现α属性：公司聚焦HDI板、大尺寸MLB板、类载板、IC载板等高端线路板，不断提升PCB线路和阻焊曝光领域的技术水平，不断提高PCB中高阶产品的市场占比，产品市场渗透率快速增长。2）国际化方面：2023年公司设备销往泰国、越南、日本等区域，整体海外实现6,023万收入，同比增长3,621.15%；近年来，行业内PCB厂商在东南亚建厂趋势加速，公司加大东南亚地区的市场建设，积极筹划设立泰国子公司，全面提升国际竞争力。 先进封装：1）公司晶圆级封装设备低至2um分辨率，在PLP板级封装也有布局，分辨率达3μm。当前合作的客户有华天科技、绍兴长电等知名企业，设备在客户端进展顺利，并已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。2）2024年3月20日，公司公众号发布，推出WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机，也提出先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图，增加先进封装产品布局。 IC载板：先进封装带动ABF载板市场增长，载板市场表现良好，同比增速较快，公司设备已经实现4微米的精细线宽，达到海外一流竞品同等水平，该设备已发至客户端验证。 掩膜板制版：公司LDW系列满足90纳米制程节点的掩膜板制版设备，2023年首发，目前已在客户端验证； 新型显示：直写光刻机技术正逐步取代传统底片曝光技术，公司以NEX-W机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量；光伏：公司积极推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产业化验证力度，已和多家电池头部企业开展积极合作。配合下游市场需求提供解决图形一体化方案，未来将随着电镀铜技术成熟迎来新的扩张空间。 投资建议 我们整体保持前次预测水平进行小幅微调，预测公司2024-2026年营业收入分别为11.90/15.33/18.41亿元（调整前24/25年为12.07/15.31亿元），归母净利润分别为2.68/3.55/4.55亿元（调整前24/25年为2.72/3.65亿元），以当前总股本1.31亿股计算的摊薄EPS为2.04/2.70/3.46元。公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为29/22/17倍，维持“买入”评级。 风险提示 1）技术导入不及预期；2）下游需求不及预期；3）募投项目落地不及预期；4）核心技术人员流失。

芯碁微装(688630) 投资要点 事件：公司发布2023年报和2024年一季报。2023年，公司实现营业收入8.29亿元，同比增长27.07%；实现归母净利润1.79亿元，同比增长31.28%。2024Q1，公司实现营业收入1.98亿元，同比增长26.26%；实现归母净利润0.40亿元，同比增长18.66%。 经营稳健，业绩持续增长。 （1）经营情况：分季度看，2023年Q4和2024年Q1，公司归母净利润同比增速分别为24.74%、18.66%。公司业绩持续增长，一方面受益于PCB市场中高端化趋势，公司产品体系向高端化升级，产品市场渗透率快速增长。同时公司在泛半导体领域持续拓展延伸，在手订单亦保持较快增长。在行业整体承压的背景下，公司逆势增长，彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。 （2）盈利能力：2023年Q4和2024年Q1，公司销售毛利率分别为42.27%、43.86%；销售净利率分别为19.96%、20.08%，同比均较为稳定。公司产品技术壁垒高，叠加核心零部件自产比例提高以及高毛利率泛半导体业务的快速增长，预期公司盈利能力将保持稳健。 （3）期间费用：2024Q1，公司销售、管理、财务、研发费用率分别为8.64%、4.41%、-2.16%、12.51%，同比分别-0.15pct、+0.27pct、-0.77pct、+1.3pct。公司期间费用率整体稳定，研发费用率有所提高，主要系公司持续加大研发投入、开拓产品线、新增研发人员所致。 直写光刻技术平台，看好先进封装设备等新业务发展。 （1）公司是激光直写光刻技术平台。公司直写光刻技术积累深厚，是国内直写光刻设备的细分龙头，随着国内中高端PCB需求的增长及国产化率需求提升，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等市场的持续布局，成长空间进一步打开。 （2）PCB主业阿尔法显著，高端化+国际化+大客户战略推动发展。随着国内PCB产业规模的不断增长，叠加大算力时代带来高阶PCB板、ABF板需求，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲，公司产品体系持续升级，受益于行业高端化趋势。目前PCB厂商在东南亚建厂趋势加速，公司已提前部署全球化海外策略，加大东南亚地区的市场建设，积极筹划设立泰国子公司，海外业务发展迅速。公司加大拓展优质客户资源，覆盖度持续提升，大客户战略持续夯实公司PCB市场的竞争力。 （3）泛半导体持续拓展，先进封装设备进展顺利。公司在泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用不断拓展，产品可应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻、光伏电镀铜等领域。先进封装带来设备市场空间的增长，同时也会推动设备国产化进程，国内相关设备商迎来发展机遇。公司直写光刻设备在先进封装中具备无掩膜、智能纠偏、适用大面积芯片封装等优势，当前合作的客户有华天科技、绍兴长电等知名企业，设备在客户端进展顺利。 盈利预测：公司基于直写光刻底层技术积累，深耕PCB直写光刻市场，同时拓展泛半导体等新兴产业方向，有望打开公司长期成长空间。考虑到下游景气度和新技术产业进展等因素，我们将盈利预测下调，预计2024-2026年公司营业收入分别为11.12、15.23、20.97亿元（2024-2025年预测前值分别为13.63、18.37亿元），归母净利润分别为2.57、3.46、4.65亿元（2024-2025年预测前值分别为2.92、3.88亿元），对应PE分别为28.7、21.2、15.8倍，维持“增持”评级。 风险提示：行业竞争激烈加剧的风险；先进封装产业进展不及预期的风险；光伏铜电镀产业进展不及预期的风险；公司技术进步不及预期的风险；研报使用的信息存在更新不及时风险等。

芯碁微装(688630) 核心观点 2023年营收同比增长27%，净利润同比增长33%。公司发布2023年业绩快报：2023年公司实现营收8.29亿元（YoY+27.1%），归母净利润1.81亿元（YoY+32.8%），扣非归母净利润1.6亿元（YoY+37.5%）。公司持续优化产品结构和性能，积极开拓全球市场，PCB直接成像设备与泛半导体直写光刻设备收入均有所增长；销售收入持续增长、产品体系的高端化升级及内部精益化管理，共同提升了产品利润水平。 PCB产品持续中高端化，国内外客户合作深化。受益于PCB中高端化趋势，公司不断提升PCB线路和阻焊层曝光领域的技术水平，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平，全面推动公司产品体系的高端化升级，凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本土服务优势，使得产品市场渗透率快速增长。2023年5月，公司与日本VTEC结为战略合作伙伴，NEX60T双台面防焊DI设备正式进军日本市场；10月公司与高端PCB解决方案商深联电路达成3.1亿元新台币战略合作；公司与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、鹏鼎控股等客户合作深化。 泛半导体领域业务多线并进，光伏及先进封装持续稳定上量。泛半导体领域，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展。2023年4月，公司成功发运升级款太阳能电池光刻机型；5月，公司与海源复材与广信材料展开基于N型电池开发高效率低成本HJT铜电镀金属化技术，同月获海外客户订单并于6月成功交付；10月，公司的Gen-2代太阳能电池设备及图形化联线系统完成升级，并发往某头部企业端进行量产测试；10月，WLP2000直写光刻设备在大陆头部先进封装客户交付，产品的稳定性和功能已经得到验证。投资建议：维持“买入”评级。 根据业绩快报，下调公司2023年营收至8.29亿元(前值10.15亿元），归母净利润至1.81亿元（前值2.36亿元）。考虑到下游消费电子、通信等需求仍在温和复苏，以及泛半导体领域新品需要经历验证-量产导入-大规模上量过程，下调2024-2025年营收至11.84、16.68亿元（前值14.20、19.35亿元），归母净利润至2.77、4.32亿元（前值3.18、4.43亿元），对应2024年44.0-50.0倍PE，维持“买入”评级。 风险提示：需求不及预期；新品研发导入不及预期等；宏观政策和环境变动。

芯碁微装(688630) 聚焦主赛道：PCB直写光刻愈渐成熟，国产替代空间广阔 产业转移趋势明显，市占率不断提升：据Prismark统计，2022-2027年全球PCB产值CAGR≈3.8%；全球PCB产业往中国转移态势明显。 需求高端化，直写光刻加速替代：随着智能电子终端产品向更轻薄、更便捷方向发展，PCB将持续向高精密、高集成方向推动高端化迭代；根据QYResearch数据，预计至2023年，中国PCB市场直接成像设备产量将达到981台，销售额将达约4.94亿美元。 开发新产品：泛半导体多赛道拓展，丰富产品矩阵 IC载板下游需求强劲：受益于存储芯片和MEMS等领域推动，Prismark预计2025年中国IC载板产值或将达412亿元；终端市场需求升级将推动以CHIPLET为代表的先进封装技术发展，拉动IC载板产品需求。 掩模版国产替代诉求迫切：根据SEMI数据，2021年全球半导体掩膜版市场规模为46.5亿元，中国市场份额只有0.6%；公司实现激光直写光刻设备产业化，打破国外垄断。 新型显示需求快速增：根据Mordor Intelligence数据，2023年全球FPD市场规模或将达1579亿美元，下游厂商加速新型显示投资预计带动光刻设备需求增加；公司直写光刻设备可用于封装、基板制作等多个环节。 开拓新领域：晶圆级封装+光伏电镀铜打开新成长曲线 先进封装迅速增长，光刻设备需求增加：根据集微咨询预测，2026年全球封装测试市场规模或将达961亿美元，先进封装占比达50%；根据智研瞻数据，2028年全球/中国晶圆级封装设备市场规模将达142/60亿元；封装厂积极布局先进封装业务，带动光刻设备需求增加；公司WLP2000晶圆级封装直写光刻机已批量发货。 铜电镀潜力广阔，曝光设备率先卡位：铜电镀工艺有助于进一步提高HJT等电池转化效率；根据测算，我们预计2025年国内铜电镀曝光设备市场空间或将达到19.3亿元；公司已实现了在实验室条件下满足5μm以下线宽的铜栅线曝光需求的直写光刻设备产业化；同时提供量产线实现最小15μm的铜栅线直写曝光方案；已经和多家头部企业开展积极合作。 公司战略：差异化战略扩大需求，高端产能加速释放 PCB实行“两个替代”战略（在高端化领域推进对进口设备的替代、在中低阶领域实现对传统曝光机的替代），泛半导体实施“一个拓展”战略（横向拓展多场景应用）；根据公司公告，计划于2027年直写光刻设备总产能达到510台/套。 盈利预测：我们预计公司2023-2025年营收分别为8.29/11.63/17.16亿元；归母净利润分别为1.81/2.61/4.05亿元，对应2023-2025年PE约为50.7/35.3/22.7X；首次覆盖并给予“持有”评级。 风险提示：核心竞争力风险、市场竞争加剧风险、行业周期性波动风险、国际争端、全球通胀带来的经济下行风险、存货跌价风险、主观测算风险等

芯碁微装(688630) 事件 芯碁微装发布2023年度业绩快报公告：预计2023年度公司实现营业收入8.29亿元，同比增长27.07%；归母净利润1.81亿元，同比增长32.84%；扣非归母净利润1.60亿元，同比增长37.54%。 投资要点 2023全年营收增长，盈利能力稳步提升 公司2023全年实现营收8.29亿元，同比涨幅达27.07%。在PCB行业承压的背景下，公司营收增长主要受益于公司顺应PCB中高端化升级趋势全面推动公司产品体系的高端化升级，设备核心性能指标具有较高水平，市场渗透率快速增长。公司2023年实现归母净利润1.81亿元，同比增长32.84%，主要原因是：1)公司销售收入的持续增长；2）产品体系的高端化升级和内部精益化管理提升了产品利润水平。 中高端PCB持续扩张，积极布局海外市场 公司中高端PCB增长强劲，以产品稳定性，可靠性及本地化服务优势攻占高端市场。在2022年，公司PCB设备高中低阶产品订单的占比约为20%、40%、40%，2023年的高中低阶产品占比预计会倒转，即40%、40%、20%，彰显了公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。此外，公司注重海外策略，积极建设海外销售及运维团队，业务增势迅猛，有望成为2024年PCB增速最快的板块。 泛半导体多线布局，先进封装设备技术领先 截至2023年三季度，泛半导体业务多线并进，订单占比在21%左右，同比增速较快。其中先进封装领域，公司的WLP2000系列的产品采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。公司与华天科技、盛合晶微等知名企业的合作进展顺利，目前处在测试阶段。此外，公司在PLP板级封装也积极布局，以满足更广阔的应用市场。2024年公司将继续深入在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局，与各个细分领域头部客户进行战略合作，与下游共同成长，提升产业国产化率，进一步加快自身研发及市场推广进程。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为8.29、10.86、14.79亿元，EPS分别为1.38、2.15、3.12元，当前股价对应PE分别为44.9、28.8、19.9倍，维持“增持”投资评级。 风险提示 行业竞争加剧的风险；新产品新技术研发的风险；公司规模扩张引起的管理风险；产品落地放量不及预期的风险；下游需求不及预期的风险。

芯碁微装(688630) 投资要点 事件：23年预计实现营收8.29亿，同比+27.1%，归母净利1.81亿元，同比+32.8%，扣非归母净利润1.60亿，同比+37.5%；其中Q4实现营收3.05亿元，同比+26.7%；实现归母净利0.63亿元，同比+29.1%；实现扣非归母净利润0.65亿元，同比+42.9%。 PCB产品体系高端化升级，24年海外战略有望贡献高成长。PCB行业在23年景气度不佳，公司取得高速成长主要系设备核心性能指标上领先，受益于PCB中高端化升级趋势，市场渗透率快速增长。公司PCB设备2022年高/中/低阶产品订单占比约为20%/40%/40%，23年高/中/低产品订单预估倒转，即40%/40%/20%，彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。2024年PCB业务的主要增量来自于海外市场及中高端产品增量市场，其中海外战略作为公司最重要的战略之一，目前增势迅猛，将成为24年PCB增速最快的一个板块。 泛半导体全面拓展应用领域，先进封装设备进展顺利。2024年公司将加快在载板、先进封装、新型显示等方面的布局。直写光刻设备在先进封装中无需掩膜，操作便捷，尤其适用于高算力的大面积芯片曝光，在产能效率和成品率上优势明显，公司已和华天科技、盛合晶微等展开合作，23Q4已经在进行量产和稳定性测试，进展顺利。载板方面，2023年公司推出4um线宽设备并送至客户端验证，载板设备有望延续23年的良好表现，继续实现快速增长。 投资建议：预计23-25年实现收入8.3/12.3/16.8亿元，实现归母净利1.8/2.8/3.7亿元，以2月23日市值对应PE分别为45/29/22倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产进度不及预期，设备研发不及预期，核心零部件供应风险

芯碁微装(688630) 主要观点： PCB直写光刻设备领军企业，业绩快速增长 芯碁微装成立于2015年6月，专注直写光刻技术的研发生产，目前已成长为国内直写光刻设备领军企业。公司在PCB直接成像设备领域为国产领军企业，并在泛半导体直写光刻设备拓展，布局涵盖先进封装、IC载板、掩模版制版及光伏铜电镀等领域。2018-2022年，公司营收/归母净利润CAGR分别为65.35/67.7%。2023年Q1-Q3公司实现营收5.24亿元，同比+27.3%；归母净利润1.2亿元，同比+34.9%，维持高增速。分产品来看，公司主要收入来源为PCB行业，目前占比稳定在80%以上，第二大业务泛半导体营收增长迅速，占比有提高的趋势，2022年实现营收0.96亿元，同比+71.4%，有望贡献持续增量。 PCB：产品升级&出口双轮驱动，主业持续成长 中高端PCB产品的曝光精度要求提升，推动直写光刻设备需求增加。根据QY Research数据，全球PCB市场直接成像设备2021年销售额为约8.13亿美元，预计至2023年达到约9.16亿美元。公司2021年PCB直接成像设备位居全球第三名，我们测算2021年国内市场占有率达15%。公司直写光刻设备部分指标已达国际领先水平，目前已实现下游PCB前100强企业全覆盖，通过阻焊层、HDI等方向高端化产品线拓展，及海外市场积极开拓，有望实现持续成长。 泛半导体：多线布局，未来可期 1）先进封装：引领直写光刻方案的行业突破。我们预测2025年国内先进封装设备市场空间达172.1亿元，2023-2025年先进封装设备市场空间CAGR为27%。WLP2000是芯碁微装在晶圆级封装领域自主研发的具有自动再布线(RDL)功能的光刻设备，开创了国产直写光刻在先进封装领域的应用先河，已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。 2）掩膜版制版：直写光刻为主流，公司技术领先，LDW系列产品最小解析优于350nm，能够满足线宽130nm-90nm制程节点的掩膜版制版需求。90纳米支撑节点的掩模版制版设备已于2023年首发，在客户端验证。 3）IC载板：内资产能释放，公司引领国产替代。先进封装技术的兴起增加了IC载板的层数，Chiplet封装技术也大大增加了ABF载板的需求面积。追求更精细的线宽及分辨率，促进直接成像技术取代传统曝光技术成为主流技术。我们测算2022年中国LDI曝光设备价值空间为19.47亿元，2027年将增长至24.84亿元，5年CAGR为5%。公司IC封装载板设备MAS4已经实现了4μm线宽，达到海外一流竞品水平，设备已经发往客户端验证。 4）新型显示：公司成功实现了满足Mini-LED需求的NEX-W（白油）机型产业化，自主开发的LDW700设备应用于维信诺，并推动OLED高世代直写光刻设备的产业化。 5）光伏铜电镀：铜电镀为去银终极方案，直写光刻大有可为。公司现有设备包括SDI系列（直接成像解决方案）/SPE系列（非直写光刻技术解决方案），已成功交付国内外光伏龙头企业。 投资建议 我们预测公司2023-2025年营业收入分别为8.33/12.07/15.31亿元，归母净利润分别为1.86/2.72/3.65亿元，2022-2025年归母净利润CAGR为39%，公司当前股价对2023-2025年预测EPS的PE倍数分别为41/28/21倍，考虑到公司作为PCB国产激光曝光设备领军企业，且泛半导体领域拓展带来的成长性，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 1）技术导入不及预期；2）下游需求不及预期；3）募投项目落地不及预期；4）核心技术人员流失。

芯碁微装(688630) 平安观点： 国内直写光刻设备龙头，产品广泛用于PCB和泛半导体领域：芯碁微装成立于2015年6月，2021年3月在上交所科创板上市，总部位于安徽合肥。公司深耕泛半导体直写光刻设备与PCB直接成像设备，已成长为国内直写光刻设备领军企业。在PCB领域，公司直接成像设备市场占有率不断提升，积累了健鼎科技、深南电路、鹏鼎控股、景旺电子、TTM集团等一系列客户，实现了PCB前100强全覆盖；在泛半导体领域，公司不断推出用于分立功率器件制造、IC掩膜版制造、先进封装、新型显示、光伏电镀铜等环节的直写光刻设备，应用场景不断拓展，积累了华天科技、维信诺、辰显光电、矽迈微、立德半导体等客户。得益于新老业务的齐头并进，公司2019~2022年营业收入年均复合增速达47.74%。2023年前三季度，公司实现营业收入5.24亿元，同比增长27.30%，归母净利润1.18亿元，同比增长34.91%。从营收结构上来看，PCB设备是核心产品，且贡献了70%以上的毛利，但近两年泛半导体设备销售收入快速增长态势尤为突出，收入占比逐年提升。 受益PCB中高端化趋势，同步拓展PCB阻焊业务：随着下游电子产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，PCB产业产品结构不断升级。根据Prismark数据，HDI板、柔性板以及IC载板等中高端产品目前已经占据了PCB市场一半以上的份额。直写光刻技术作为一种无掩膜光刻技术，相较于传统曝光设备，在曝光精度、良率、成本、灵活性、生产效率、等诸多方面具有比较优势，能满足高端PCB产品技术需求，成为PCB制造中曝光工艺的主流技术方案。随着国内PCB产业规模的不断增长，叠加PCB需求高端化催生现有PCB曝光设备的更新换代，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。据QYResearch数据，预计至2023年，中国PCB市场直接成像设备销售额将达约4.94亿美元。公司把握下游PCB制造业的发展趋势，业务范围从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向HDI板、类载板、IC载板等高阶市场不断拓展，不断提升PCB线路和阻焊曝光领域的技术水平，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平，并凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本地化服务优势使得产品市场渗透率快速增长。 泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化：在泛半导体领域，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻、光伏电镀铜等环节，进一步加快自身研发及市场推广进程，成长空间不断拓展。载板方面，先进封装带动ABF载板市场增长，公司4μm设备已发至客户端验证。先进封装方面，公司是国内少数从事先进封装直写光刻设备开发的供应商，公司直写光刻设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，当前合作的客户有华天科技、盛合晶微等知名企业，目前设备已经在客户端做量产和稳定性测试。掩膜版制版方面，公司首台满足量产90nm节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证。新型显示方面，公司NEX系列产品已经应用于Mini-LED封装环节中，成功实现了满足Mini-LED需求的NEX-W（白油）机型产业化。光伏方面，电镀铜作为光伏去银降本重要技术，公司在直写方案和非直写方案均有技术储备，能够根据下游光伏厂商各种技术路线的选择，提供相应的图形化技术解决方案，目前设备已在多家下游客户进行验证。 紧握多重行业机遇，定增募投扩产加技术升级：行业内PCB厂商在东南亚建厂趋势加速，产业迁移带来扩产需求新增量，公司在中高阶PCB设备具备强竞争力，高质量客户资源积累深厚，国产替代正当时。公司定增募资用以深化拓展直写光刻设备产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，新增设备产能。未来随着公司定增募投项目的落实与建成，类载板及阻焊设备的产能将大幅提升，并凭借性价比及本土服务优势，进口替代战略持续推进，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，加速产品市场渗透率快速增长。 投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，在PCB直写光刻设备市场中国内市占率领先，实现主流客户全覆盖，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持高速增长。作为国内直写光刻设备的细分龙头，随着国内中高端PCB需求的增长及国产化率需求提升，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等方面的布局，相关产品将进一步提高公司产品线覆盖的广度，成长空间进一步打开，营收规模有望继续扩大。我们预计，2023-2025年公司的EPS分别为1.39元、2.02元和2.90元，对应12月22日收盘价的PE分别为62.0X、42.6X和29.7X，我们看好公司在中高端PCB领域的市场份额提升潜力，以及在海外客户拓展增量，同时看好直写光刻技术在泛半导体各个应用领域的技术应用深化及产业化潜力，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：（1）国内PCB厂商投资不及预期。如果PCB厂投资落地数量或进度不及预期，则设备需求增速放缓，公司业绩增长可能不达预期。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。在泛半导体领域，公司的直写光刻设备目前多处于研发试制客户验证阶段，未来存在一定的产业化应用受限风险。（3）竞争加剧的风险。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将在竞争中被落下，并对经营业绩带来不利影响。