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芯碁微装

(688630)

  

流通市值:52.17亿  总市值:85.47亿
流通股本:8021.16万   总股本:1.31亿

芯碁微装(688630)公司资料

公司名称 合肥芯碁微电子装备股份有限公司
上市日期 2021年03月23日
注册地址 合肥市高新区长宁大道789号1号楼
注册资本(万元) 1314190860000
法人代表 程卓
董事会秘书 魏永珍
公司简介 合肥芯碁微电子装备股份有限公司(简称:芯碁微装,证券代码:688630),坐落于合肥市高新区集成电路产业基地,公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光...
所属行业 专用设备
所属地域 安徽
所属板块 基金重仓-机构重仓-融资融券-上证380-沪股通-OLED-PCB-光刻机(胶)-半导体概念-专精特新
办公地址 合肥市高新区长宁大道789号1号楼
联系电话 0551-63826207
公司网站 www.cfmee.cn
电子邮箱 yzwei@cfmee.cn
 主营收入(万元) 收入比例主营成本(万元)成本比例
专用设备制造行业64724.7399.2336977.6699.75
其他(补充)502.930.7792.810.25

    芯碁微装最近3个月共有研究报告5篇,其中给予买入评级的为3篇,增持评级为1篇,中性评级为1篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2024-03-05 国信证券 胡剑,胡...买入芯碁微装(6886...
芯碁微装(688630) 核心观点 2023年营收同比增长27%,净利润同比增长33%。公司发布2023年业绩快报:2023年公司实现营收8.29亿元(YoY+27.1%),归母净利润1.81亿元(YoY+32.8%),扣非归母净利润1.6亿元(YoY+37.5%)。公司持续优化产品结构和性能,积极开拓全球市场,PCB直接成像设备与泛半导体直写光刻设备收入均有所增长;销售收入持续增长、产品体系的高端化升级及内部精益化管理,共同提升了产品利润水平。 PCB产品持续中高端化,国内外客户合作深化。受益于PCB中高端化趋势,公司不断提升PCB线路和阻焊层曝光领域的技术水平,在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平,全面推动公司产品体系的高端化升级,凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本土服务优势,使得产品市场渗透率快速增长。2023年5月,公司与日本VTEC结为战略合作伙伴,NEX60T双台面防焊DI设备正式进军日本市场;10月公司与高端PCB解决方案商深联电路达成3.1亿元新台币战略合作;公司与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、鹏鼎控股等客户合作深化。 泛半导体领域业务多线并进,光伏及先进封装持续稳定上量。泛半导体领域,公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节,应用场景不断拓展。2023年4月,公司成功发运升级款太阳能电池光刻机型;5月,公司与海源复材与广信材料展开基于N型电池开发高效率低成本HJT铜电镀金属化技术,同月获海外客户订单并于6月成功交付;10月,公司的Gen-2代太阳能电池设备及图形化联线系统完成升级,并发往某头部企业端进行量产测试;10月,WLP2000直写光刻设备在大陆头部先进封装客户交付,产品的稳定性和功能已经得到验证。投资建议:维持“买入”评级。 根据业绩快报,下调公司2023年营收至8.29亿元(前值10.15亿元),归母净利润至1.81亿元(前值2.36亿元)。考虑到下游消费电子、通信等需求仍在温和复苏,以及泛半导体领域新品需要经历验证-量产导入-大规模上量过程,下调2024-2025年营收至11.84、16.68亿元(前值14.20、19.35亿元),归母净利润至2.77、4.32亿元(前值3.18、4.43亿元),对应2024年44.0-50.0倍PE,维持“买入”评级。 风险提示:需求不及预期;新品研发导入不及预期等;宏观政策和环境变动。
2024-03-03 天风证券 朱晔,潘...中性芯碁微装(6886...
芯碁微装(688630) 聚焦主赛道:PCB直写光刻愈渐成熟,国产替代空间广阔 产业转移趋势明显,市占率不断提升:据Prismark统计,2022-2027年全球PCB产值CAGR≈3.8%;全球PCB产业往中国转移态势明显。 需求高端化,直写光刻加速替代:随着智能电子终端产品向更轻薄、更便捷方向发展,PCB将持续向高精密、高集成方向推动高端化迭代;根据QYResearch数据,预计至2023年,中国PCB市场直接成像设备产量将达到981台,销售额将达约4.94亿美元。 开发新产品:泛半导体多赛道拓展,丰富产品矩阵 IC载板下游需求强劲:受益于存储芯片和MEMS等领域推动,Prismark预计2025年中国IC载板产值或将达412亿元;终端市场需求升级将推动以CHIPLET为代表的先进封装技术发展,拉动IC载板产品需求。 掩模版国产替代诉求迫切:根据SEMI数据,2021年全球半导体掩膜版市场规模为46.5亿元,中国市场份额只有0.6%;公司实现激光直写光刻设备产业化,打破国外垄断。 新型显示需求快速增:根据Mordor Intelligence数据,2023年全球FPD市场规模或将达1579亿美元,下游厂商加速新型显示投资预计带动光刻设备需求增加;公司直写光刻设备可用于封装、基板制作等多个环节。 开拓新领域:晶圆级封装+光伏电镀铜打开新成长曲线 先进封装迅速增长,光刻设备需求增加:根据集微咨询预测,2026年全球封装测试市场规模或将达961亿美元,先进封装占比达50%;根据智研瞻数据,2028年全球/中国晶圆级封装设备市场规模将达142/60亿元;封装厂积极布局先进封装业务,带动光刻设备需求增加;公司WLP2000晶圆级封装直写光刻机已批量发货。 铜电镀潜力广阔,曝光设备率先卡位:铜电镀工艺有助于进一步提高HJT等电池转化效率;根据测算,我们预计2025年国内铜电镀曝光设备市场空间或将达到19.3亿元;公司已实现了在实验室条件下满足5μm以下线宽的铜栅线曝光需求的直写光刻设备产业化;同时提供量产线实现最小15μm的铜栅线直写曝光方案;已经和多家头部企业开展积极合作。 公司战略:差异化战略扩大需求,高端产能加速释放 PCB实行“两个替代”战略(在高端化领域推进对进口设备的替代、在中低阶领域实现对传统曝光机的替代),泛半导体实施“一个拓展”战略(横向拓展多场景应用);根据公司公告,计划于2027年直写光刻设备总产能达到510台/套。 盈利预测:我们预计公司2023-2025年营收分别为8.29/11.63/17.16亿元;归母净利润分别为1.81/2.61/4.05亿元,对应2023-2025年PE约为50.7/35.3/22.7X;首次覆盖并给予“持有”评级。 风险提示:核心竞争力风险、市场竞争加剧风险、行业周期性波动风险、国际争端、全球通胀带来的经济下行风险、存货跌价风险、主观测算风险等
2024-02-26 华鑫证券 毛正增持芯碁微装(6886...
芯碁微装(688630) 事件 芯碁微装发布2023年度业绩快报公告:预计2023年度公司实现营业收入8.29亿元,同比增长27.07%;归母净利润1.81亿元,同比增长32.84%;扣非归母净利润1.60亿元,同比增长37.54%。 投资要点 2023全年营收增长,盈利能力稳步提升 公司2023全年实现营收8.29亿元,同比涨幅达27.07%。在PCB行业承压的背景下,公司营收增长主要受益于公司顺应PCB中高端化升级趋势全面推动公司产品体系的高端化升级,设备核心性能指标具有较高水平,市场渗透率快速增长。公司2023年实现归母净利润1.81亿元,同比增长32.84%,主要原因是:1)公司销售收入的持续增长;2)产品体系的高端化升级和内部精益化管理提升了产品利润水平。 中高端PCB持续扩张,积极布局海外市场 公司中高端PCB增长强劲,以产品稳定性,可靠性及本地化服务优势攻占高端市场。在2022年,公司PCB设备高中低阶产品订单的占比约为20%、40%、40%,2023年的高中低阶产品占比预计会倒转,即40%、40%、20%,彰显了公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。此外,公司注重海外策略,积极建设海外销售及运维团队,业务增势迅猛,有望成为2024年PCB增速最快的板块。 泛半导体多线布局,先进封装设备技术领先 截至2023年三季度,泛半导体业务多线并进,订单占比在21%左右,同比增速较快。其中先进封装领域,公司的WLP2000系列的产品采用多光学引擎并行扫描技术,具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能,在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。公司与华天科技、盛合晶微等知名企业的合作进展顺利,目前处在测试阶段。此外,公司在PLP板级封装也积极布局,以满足更广阔的应用市场。2024年公司将继续深入在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局,与各个细分领域头部客户进行战略合作,与下游共同成长,提升产业国产化率,进一步加快自身研发及市场推广进程。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为8.29、10.86、14.79亿元,EPS分别为1.38、2.15、3.12元,当前股价对应PE分别为44.9、28.8、19.9倍,维持“增持”投资评级。 风险提示 行业竞争加剧的风险;新产品新技术研发的风险;公司规模扩张引起的管理风险;产品落地放量不及预期的风险;下游需求不及预期的风险。
2024-02-25 德邦证券 陈海进,...买入芯碁微装(6886...
芯碁微装(688630) 投资要点 事件:23年预计实现营收8.29亿,同比+27.1%,归母净利1.81亿元,同比+32.8%,扣非归母净利润1.60亿,同比+37.5%;其中Q4实现营收3.05亿元,同比+26.7%;实现归母净利0.63亿元,同比+29.1%;实现扣非归母净利润0.65亿元,同比+42.9%。 PCB产品体系高端化升级,24年海外战略有望贡献高成长。PCB行业在23年景气度不佳,公司取得高速成长主要系设备核心性能指标上领先,受益于PCB中高端化升级趋势,市场渗透率快速增长。公司PCB设备2022年高/中/低阶产品订单占比约为20%/40%/40%,23年高/中/低产品订单预估倒转,即40%/40%/20%,彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。2024年PCB业务的主要增量来自于海外市场及中高端产品增量市场,其中海外战略作为公司最重要的战略之一,目前增势迅猛,将成为24年PCB增速最快的一个板块。 泛半导体全面拓展应用领域,先进封装设备进展顺利。2024年公司将加快在载板、先进封装、新型显示等方面的布局。直写光刻设备在先进封装中无需掩膜,操作便捷,尤其适用于高算力的大面积芯片曝光,在产能效率和成品率上优势明显,公司已和华天科技、盛合晶微等展开合作,23Q4已经在进行量产和稳定性测试,进展顺利。载板方面,2023年公司推出4um线宽设备并送至客户端验证,载板设备有望延续23年的良好表现,继续实现快速增长。 投资建议:预计23-25年实现收入8.3/12.3/16.8亿元,实现归母净利1.8/2.8/3.7亿元,以2月23日市值对应PE分别为45/29/22倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游扩产进度不及预期,设备研发不及预期,核心零部件供应风险
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
程卓董事长,法定代... 60 3679 点击浏览
程卓,女,1966年5月出生,中国国籍,无境外永久居留权,安徽工商管理学院工商管理硕士。1981年9月至1984年6月就读于安徽省大江技校机械专业,1982年9月至1985年8月就读于安徽电大汉语言文学专业,1984年8月至1998年4月,在国营九四〇九厂(安徽通用机械厂)从事管理工作;1998年12月至2012年12月,担任安徽盛佳拍卖有限责任公司总经理;2002年5月至2005年1月就读于安徽工商管理学院工商管理专业;2011年7月至2019年10月,担任安徽盛佳奔富商贸有限责任公司法定代表人、执行董事;2016年3月至2019年10月,担任芯碁有限董事长;2019年10月至今,担任公司董事长。
方林总经理,非独立... 73.78 110 点击浏览
方林,男,1979年9月出生,中国国籍,无境外永久居留权,合肥工业大学硕士。2001年7月至2005年8月担任上海铁路局南京培训中心机电教研室教师;2007年3月至2013年3月,担任合肥芯硕半导体有限公司研发部工程师、总监;2013年4月至2014年3月,担任天津芯硕精密机械有限公司技术部副总经理;2014年4月至2015年6月,担任合肥芯硕半导体有限公司技术部副总经理;2016年3月至2019年10月,担任芯碁有限董事、总经理;2019年10月至今,担任公司董事、总经理。
赵凌云非独立董事 -- -- 点击浏览
赵凌云,男,1977年2月出生,中国国籍,无境外永久居留权,2002年7月至2007年7月,任职于台湾健研科技有限公司;2007年7月至2014年4月,任职于南京协力电子科技集团有限公司;2014年4月至2020年2月,任职于南京协辰电子科技有限公司;2020年3月至2021年11月任公司运营总监;2021年11月至今,担任合肥九川智能装备有限公司执行董事兼总经理;2021年9月至今,任公司董事。
周驰军非独立董事 -- -- 点击浏览
周驰军,男,1966年9月生,中国国籍,无境外永久居留权,1988年至1994年任合肥矿山机器厂研究所机械CAD设计工程师;1994年至2005年,任肥中建工程机械有限公司董事长;2005年至2007年,联合创办合肥鑫城矿业有限公司并担任总经理;2007年12月至今,创建三一重工挖掘机代理商合肥湘元工程机械有限公司并担任董事长兼总经理。现任三一集团独立董事、中国工程机械协会挖掘机分会副会长、中国工程机械协会代理商委员会副会长、正和岛企业家俱乐部安徽分会副主席等职务;2022年10月至今,担任公司董事。
魏永珍非独立董事,董... 50.91 -- 点击浏览
魏永珍,女,1982年5月出生,中国国籍,无境外永久居留权,中国科学技术大学工商管理硕士,中国注册会计师(非执业会员)。2005年7月至2006年10月担任上海申能博彩生物科技有限公司财务部会计;2006年11月至2010年6月,担任德特威勒(苏州)配线系统有限公司财务部主管;2010年6月至2019年4月,历任阳光电源股份有限公司财务中心经理、副总经理;2019年4月至2019年10月,担任芯碁有限财务总监;2019年10月至今,担任公司财务总监、董事会秘书;2020年4月至今,担任公司董事。
刘锋非独立董事 -- -- 点击浏览
刘锋先生:1978年4月出生,中国国籍,无境外永久居留权,西安电子科技大学工学学士,复旦大学工程硕士,2014年获得高级工商管理EMBA硕士学位。曾在科广微电子、Conexant科胜讯宽带通讯、NXP恩智浦,Trident,Entropic等半导体公司担任产品研发及亚太区技术支持管理等职位,拥有丰富的电子产业链产品及市场和相关投融资经验,现任华登国际副总裁。
胡刘芬独立董事 10 -- 点击浏览
胡刘芬女士,女,1987年3月出生,中国国籍,无境外永久居留权,厦门大学财务学博士研究生,中国注册会计师(非执业会员)。现任安徽大学商学院副教授、硕士生导师,安徽大学会计系主任。2019年11月至今,担任公司独立董事。
杨维生独立董事 10 -- 点击浏览
杨维生先生,男,1961年9月出生,中国国籍,无境外永久居留权,南京大学高分子化学专业硕士研究生,研究员级高级工程师。1987年6月至1998年2月担任南京林产化学工业研究所水解室助理研究员;1994年10月至1996年10月,担任香港东方线路公司品质保证部技术员;1996年10月至1998年2月,担任南京依利安达电子有限公司技术部经理;1998年2月至2021年7月,担任南京电子技术研究所工艺部研究员级高级工程师;现任中国电子材料行业协会覆铜板行业技术委员会委员、中国电子电路行业协会科学技术委员会委员、中国电子电路行业协会标准化工作委员会委员、中国电子电路行业协会环保分会委员、中国深圳市线路板行业协会技术委员会顾问、深圳市线路板行业协会《印制电路资讯》杂志副主编;2019年11月至今,担任公司独立董事。
陈小剑独立董事 -- -- 点击浏览
陈小剑先生,男,1960年11月生,中国国籍,无境外永久居留权,中国科学技术大学工程热物理专业本科、运筹学专业硕士,中国科学技术大学教授、博士生导师,国务院特殊津贴专家。1993年,1996年,先后任中国科学技术大学副教授、教授。2019年4月至今,任中国科学技术大学科技战略前沿研究中心主任。2023年1月30日至今,担任公司独立董事。
董帅监事会主席,职... 13.59 -- 点击浏览
董帅,男,1984年9月生,中国国籍,无境外永久居留权,2006年毕业于郑州大学应用物理学专业,2006年至2011年先后在美的冰箱事业和安徽凯美耐信息有限公司担任IT项目管理和软件开发工程师一职;2011年3月至2012年12月在合肥芯硕半导体有限公司任软件工程师一职;2013年至2014年就职于安徽省一一通信息科技有限公司;2014年至2015年5月在合肥芯硕半导体有限公司担任软件部经理;2015年7月至今担任公司软件部经理;2022年10月至今担任公司监事会主席。

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2024-01-03XIN QI TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD.(暂定名)10000.00实施中
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