芯碁微装(688630)公司资料

直写光刻设备龙头， 产品覆盖 PCB 和泛半导体领域芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产， 是国内直写光刻设备龙头， 产品覆盖下游 PCB 和泛半导体领域，产品功能范围涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。 公司持续加大市场开拓力度， PCB 领域客户实现前 100强全覆盖， 泛半导体领域的应用场景不断拓展，积累众多企业级客户和高校、科研院所领域的客户，客户资源优质。 2021年公司实现营收 4.92亿元，同比增长 58.74%； 归母净利润达 1.06亿元，同比增长 49.44%。 股权激励彰显成长信心，助力员工利益与公司利益的深度绑定2022年公司发布股权激励计划，拟激励公司核心骨干员工 206人，激励条件为公司营收和净利润增长达到目标增速。股权激励的出台显示公司对未来业绩持续增长的信心。 下游 PCB 高景气带动设备需求，公司逐步实现进口替代PCB 产品高端化发展趋势提升对于设备曝光精度的要求， 传统曝光设备已无法达到中高端 PCB 产品大规模量产的曝光精度需求， 直接成像技术逐步成为主流的技术方案。 伴随着下游 PCB 行业的持续扩容以及 PCB 产业向国内的转移，我国 PCB 产业快速发展，汽车、服务器及数据中心等行业对PCB 具有强劲的需求， 带动国内众多 PCB 企业积极扩产，从而带来对 PCB设备巨大的市场需求。 当前 PCB 直接成像设备主要由海外厂商主导，公司技术实力国内领先，有望凭借优质的产品、服务能力逐步实现进口替代。 泛半导体领域需求旺盛，公司持续加大市场开拓力度在泛半导体领域， 直写光刻技术主要应用于掩膜版制版、 IC 后道封装、低世代 FPD 制造、低端 IC 前道制造等领域。 当前下游各细分领域迅速增长，带动对光刻设备的需求。 公司技术水平国内领先，同时持续开拓泛半导体领域的产品线和客户，有望打造新的盈利增长点。 投资建议与盈利预测公司作为直写光刻设备龙头，将受益于下游 PCB 和泛半导体市场的快速增长。 公司技术实力国内领先， 国产替代逐步推进，募投项目的产能释放将助力公司的业绩增长 。 我们预计公司 2022-2024年营业收入分别为7.53/11.70/15.51亿元， 同比增长 52.88%/55.48%/32.54%； 归母净利润分别为 1.55/2.72/3.67亿元， 同比增长 46.32%/75.02%/35.17%。对应 2022-2024年 EPS 分 别 为 1.29/2.25/3.04， 当 前 股 价 对 应 PE 分 别 为62.0/35.4/26.2， 首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示行业竞争加剧风险、募投项目投产不及预期风险、技术升级不及预期风险

直写光刻设备龙头，产品覆盖 PCB 和泛半导体领域芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，是国内直写光刻设备龙头，产品覆盖下游 PCB 和泛半导体领域，产品功能范围涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司持续加大市场开拓力度，PCB 领域客户实现前 100强全覆盖，泛半导体领域的应用场景不断拓展，积累众多企业级客户和高校、科研院所领域的客户，客户资源优质。2021年公司实现营收 4.92亿元，同比增长 58.74%；归母净利润达 1.06亿元，同比增长 49.44%。 股权激励彰显成长信心，助力员工利益与公司利益的深度绑定2022年公司发布股权激励计划，拟激励公司核心骨干员工 206人，激励条件为公司营收和净利润增长达到目标增速。股权激励的出台显示公司对未来业绩持续增长的信心。 下游 PCB 高景气带动设备需求，公司逐步实现进口替代PCB 产品高端化发展趋势提升对于设备曝光精度的要求，传统曝光设备已无法达到中高端 PCB 产品大规模量产的曝光精度需求，直接成像技术逐步成为主流的技术方案。伴随着下游 PCB 行业的持续扩容以及 PCB 产业向国内的转移，我国 PCB 产业快速发展，汽车、服务器及数据中心等行业对PCB 具有强劲的需求，带动国内众多 PCB 企业积极扩产，从而带来对 PCB设备巨大的市场需求。当前 PCB 直接成像设备主要由海外厂商主导，公司技术实力国内领先，有望凭借优质的产品、服务能力逐步实现进口替代。 泛半导体领域需求旺盛，公司持续加大市场开拓力度在泛半导体领域，直写光刻技术主要应用于掩膜版制版、IC 后道封装、低世代 FPD 制造、低端 IC 前道制造等领域。当前下游各细分领域迅速增长，带动对光刻设备的需求。公司技术水平国内领先，同时持续开拓泛半导体领域的产品线和客户，有望打造新的盈利增长点。 投资建议与盈利预测公司作为直写光刻设备龙头，将受益于下游 PCB 和泛半导体市场的快速增长。公司技术实力国内领先，国产替代逐步推进，募投项目的产能释放将助力公司的业绩增长。 我们预计公司 2022-2024年营业收入分别为7.53/11.70/15.51亿元，同比增长 52.88%/55.48%/32.54%；归母净利润分别为 1.55/2.72/3.67亿元，同比增长 46.32%/75.02%/35.17%。对应 2022-2024年 EPS 分 别 为 1.29/2.25/3.04， 当 前 股 价 对 应 PE 分 别 为55.3/31.6/23.4，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示行业竞争加剧风险、募投项目投产不及预期风险、技术升级不及预期风险

直写光刻设备头部企业，业绩快速增长。 ①深耕直写光刻设备，跻身行业第一梯队。公司成立于2015年，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备以及直写光刻设备的研发和生产，经过多年深耕，公司直写光刻技术达到国内领先水平，跻身行业第一梯队。公司深耕PCB和泛半导体领域，已累计服务100多家客户，包括深南电路、健鼎科技等行业龙头企业。 ②公司主要产品包括公司主要产品包括PCB和泛半导体和泛半导体两大系列。公司PCB系列产品主要包括激光以及紫外LED直接成像设备；泛半导体系列产品包括掩膜版制版设备、IC制造直写光刻设备以及FPD（平板显示器，FlatPaelDisplay）直写光刻设备。PCB业务是公司主要收入来源，泛半导体是正在开拓的新兴业务，2021年公司PCB、泛半导体业务的营收占比分别为84.32%、11.30%。 ③业绩快速增长，盈利能力趋于稳定。2017-2021年，公司营业收入由0.22亿元增长至4.92亿元，CAGR为117.05%；归母净利润从-684.67万元增长至1.06亿元。随着公司PCB直接成像设备的持续深耕以及泛半导体光刻的快速发展，公司业绩高增长态势有望延续。2018-2021年，公司盈利能力趋于稳定，随着公司各项业务的持续深耕以及毛利率更高的泛半导体业务收入占比提升，预计公司综合毛利率将稳中有升。 行业层面：直写光刻设备需求旺盛，国产替代快速推进。 ①光刻工艺是是PCB和泛半导体制造的重要和泛半导体制造的重要流程。光刻是高精度的图案化技术，广泛应用于印制电路板、半导体、显示面板、掩膜版等先进制造领域。在PCB领域，光刻应用可分为直接成像与传统曝光工艺，主要用于PCB制造的内外层线路图形以及阻焊层的曝光；在泛半导体领域，光刻应用于IC制造、FPD制造、先进封装以及掩膜版制版，根据是否使用掩膜版，光刻工艺主要分为直写光刻与掩膜光刻。 ②②PCB直接成像设备需求旺盛，国产化快速进行直接成像设备需求旺盛，国产化快速进行。PCB行业持续增长，根据Prismark数据，预计2021-2026年全球PCB行业产值将由804.49亿美元增长至1015.59亿美元，CAGR为4.8%。同等产值下高端PCB对曝光设备的需求呈倍数级增长，随着行业高端产品占比提升，曝光设备需求快速增长。直接成像设备在精度、效率、良品率等方面优于传统曝光设备，已成为行业主流。目前以色列Orbotech等海外企业在PCB直接成像设备市场占据较高市场份额，国内企业技术快速进步，并具备服务优势，行业国产替代快速进行。 ③泛半导体直写光刻需求稳步增长，国产替代逐步推进。泛半导体直写光刻具备生产灵活、设计易修改等优点，在掩膜版制版、IC封装和低端泛半导体制造中具备良好的应用前景，市场需求稳步增长。目前泛半导体光刻设备以国外企业为主，国内企业处于技术追赶阶段。随着泛半导体行业自主可控的推进以及国内企业技术的持续进步，泛半导体直写光刻行业的国产化率有望逐步提升。 公司技术实力强，市场份额有望持续提升。提升。 ①公司研发团队实力强劲，技术水平持续进步。公司研发团队实力强劲，核心技术人员在微纳直写领域具备深厚的产业背景和技术积累。在PCB领域，公司产品在最小线宽、对位精度、生产效率等方面达到较高水平。在泛半导体领域，公司设备达到国内领先水平，正快速追赶德国Heidelberg等海外领先企业。公司在持续研发下技术快速进步，在直写光刻领域的市场份额有望持续提升。 ②②PCB领域持续深耕领域持续深耕，开拓泛半导体打开成长空间。PCB领域，公司积累了大量高质量客户，实现了PCB前100强全覆盖。公司已跻身国内PCB直写光刻第一梯队，将充分受益于PCB直写光刻市场的发展和国产替代的推进。在泛半导体领域，公司技术持续进步，积累了维信诺、辰显光电、佛智芯、矽迈微、生捷电子等多个优质客户，泛半导体领域的持续开拓将打开公司长期成长空间。 盈利预测：公司持续深耕直写光刻设备，在PCB领域已具备较强市场地位，有望迎来快速发展，同时向泛半导体领域拓展，将打开公司长期成长空间。预计公司2022-2024年的营业收入分别为7.23、10.06、13.33亿元，归母净利润分别为1.53、2. 12、2.75亿元，对应PE分别为37.3、26.8、20.7倍。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：行业竞争激烈加剧的风险；产业政策变化的风险；公司技术进步不及预期的风险；新冠疫情加剧导致经营环境恶化的风险；行业规模测算偏差风险。；研报使用的信息存在更新不及时风险等

芯碁微装是国内激光直写光刻龙头企业，募资投入研发和产业化项目。芯碁微装成立于2015年，专注从事以微纳直写光刻为核心技术的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。公司核心技术团队专注相关领域技术开发超过10年。目前公司主要产品为PCB直接成像设备及自动线系统（PCB系列），泛半导体直写光刻设备及自动线系统（泛半导体系列）。公司于2021年在科创板上市，共募资4.2亿元投入研发和产业化项目，其中PCB领域投入2.1亿，达产后新增产能200台/年；晶圆级封装投入0.6亿元，达产后新增产能6台/年。 端中高端PCB需求驱动PCB直接成像设备市场规模增长，公司借国产化东风再添成长动力。在PCB制造领域，直接成像（LDI）设备能克服传统曝光设备技术瓶颈，并且具备简化流程、提升自动化水平、降低材料成本等优势，目前已经成为多层板、HDI板、柔性板、IC载板等中高端PCB产品制造中的主流技术方案。在单/双面板领域也有望随着性价比提升逐步渗透。根据目前各PCB厂商公告，大部分新建产线已100%使用LDI设备。根据我们的测算PCB曝光设备市场规模在2025年有望达到84亿元，2020-2025年CAGR为11%。元器件的片式化和集成化带来PCB产品结构不断高端化，制程不断提高，预计LDI设备增速高于整体曝光机市场增速。公司PCB设备已实现6μm-75μm制程全覆盖，从产品应用范围、产能效率来看公司已达到国内领先，国际主流水平。未来有望在客户国产设备需求旺盛背景下，凭借产品性能、性价比、服务能力等本土优势持续提升市场份额。 泛半导体直写光刻设备有望成为新增盈利点。在泛半导体领域，直写光刻和投影光刻应用领域区别较大，直写光刻主要应用于掩膜版制造、IC封装、FPD制造、部分集成电路制造领域。我们测算用于2020年掩膜版制造的直写光刻机全球市场规模约为57亿元，2025年有望达到98亿元，2020-2025年CAGR为11%。下游制造环节中国大陆厂商规模和资本支出持续增加，创造出巨大的设备需求市场。 公司在泛半导体领域积极布局，目前在技术、产品、客户方面持续突破，未来有望成为新的盈利增长点。 股权激励绑定核心员工，解锁条件彰显业绩信心。公司发布2022年激励计划（草案），计划以26.17元授予不超过212位核心骨干员工108.7万股限制性股票，覆盖21年底员工总数的59%。激励条件为营收和净利润增速且目标较高，彰显公司对长期业绩的信心。 投资建议公司作为直写光刻龙头厂商，持续受益于所在PCB设备市场高增长。下游PCB结构升级，大陆本土厂商积极投资扩产，提升公司设备需求。公司积极布局泛半导体领域，随着设备研发和验证不断推进，有望成为公司新的盈利增长点。随着公司前期募投项目落地，公司业绩预计将显著提升。我们预计公司2021/2022/2023年实现收入4.92/8.00/12.02亿元,实现净利润1.08/1.60/2.39亿元，以4月14日市值对应PE分别为58.47/39.69/26.69x，低于可比公司。首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示：下游扩产进度不及预期、设备研发不及预期、核心零部件供应风险