芯碁微装(688630)公司资料

芯碁微装(688630) 芯碁微装公告新签1.46亿元大单，约占2024年营收的15%。AI基建热潮投推动PCB投资热，公司有望受益于PCB厂商积极扩产潮。维持“买入”评级。 支撑评级的要点 新签大单有望提振公司后续业绩。2025年6月18日芯碁微装发布公告称和某公司签订了共计7份设备购销合同，产品包括LDI曝光设备和阻焊设备等，合同期限自生效之日起至本合同规定的权利与业务完成后终止，合同总金额为1.46亿元，约占芯碁微装2024年营业收入的15%。芯碁微装2025Q1营业收入2.42亿元，QoQ+3%，YoY+22%；毛利率41.3%，QoQ+16.5pcts，YoY-2.6pcts；归母净利润0.52亿元，QoQ+823%，YoY+30%。根据此前芯碁微装官微报道，公司3月发货量破百台设备，创下历史新高；4月预计交付量将环比提升三成，再创历史记录，产能利用率满载。我们预计芯碁微装本次大单有望进一步提振公司业绩 AI基建热潮推动PCB投资热，公司有望持续受益。根据财联社报道：Meta2025财年资本开支上调至640~720亿美元，系为支持AI技术而增加数据中心投资和基础设施硬件的预期成本；微软2025财年资本开支预计将超过800亿美元；谷歌母公司Alphabet2025财年预计将投资750亿美元用于AI建设计划。根据融媒体产业调研分析中心报道：人工智能和网络基础设施的发展显著推高了高阶PCB产品的市场需求。AI服务器对数据传输速度与处理能力的要求，促使PCB向高层数、高频高速、高散热等方向升级。根据Prismark数据，2028年AI/HPC服务器PCB市场规模有望突破32亿美元。PCB厂商积极布局高端产品产能，有望推动相关设备订单持续增长，芯碁微装亦有望持续受益。 估值 芯碁微装2024年毛利率和净利率同比有所下滑，我们同步下调公司2025年毛利率预估。因为AI基建热潮推动PCB投资热，我们同步上调公司2026年盈利预测。据此我们调整芯碁微装2025/2026年EPS预估至2.09/2.75元，并预计2027年EPS为3.37元。 截至2025年6月25日，芯碁微装总市值约104亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为37.8/28.8/23.5倍。考虑到公司当前交付量维持在高位，且AI带动PCB投资热预计将持续，我们维持“买入”评级。 评级面临的主要风险 下游需求不及预期。新产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。产品价格下行。

芯碁微装(688630) 主要观点： 事件概况 芯碁微装于2025年4月23日发布2024年年度报告及2025年第一季度报告： 2024年度公司实现营业收入为9.54亿元，同比增加15.09%；归母净利润为1.61亿元，同比下降10.38%；毛利率为36.98%，同比下降5.64pct；净利率为16.85%，同比下降4.78pct。 2024年第四季度实现营业收入2.36亿元，同比下降22.62%，PCB设备存在部分推迟出货；归母净利润为0.06亿元，同比下降90.77%；毛利率为24.76%，同比下降17.51pct；净利率为2.38%，同比下降17.58pct。 2025年第一季度公司实现营业收入为2.42亿元，同比增加22.31%；归母净利润为0.52亿元，同比增加30.45%；毛利率为41.25%，同比下降2.61pct；净利率为21.41%，同比提升1.33pct。 PCB业务高端品&海外业务增长强劲 2024年，公司PCB系列产品营收7.82亿元，同比增长32.55%，毛利率32.94%，同比减少0.81pct，PCB设备增长受益于公司技术创新和市场需求把握。2024年，公司外销（含港澳台地区）1.88亿元，同比增长212.32%，毛利率45.59%，高于内销毛利率11.03pct，得益于公司在海外市场精准的战略布局以及客户需求的深度挖掘。 1）高端化升级：2024年持续推进PCB设备向高阶产品渗透，聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场。受益于AI服务器、智能驾驶等领域的高阶PCB需求，全年PCB设备销售量超370台，中高阶产品占比提升至60%以上。 2）国际化布局：泰国子公司完成设立，带动东南亚地区营收占比提升至近20%，覆盖泰国、越南等PCB产业转移重点区域。深化与鹏鼎控股、日本VTEC、CMK等国际客户的战略合作，推动设备在海外高端市场的验证及批量交付。 泛半导体多领域协同突破 泛半导体业务营收1.10亿元，同比下降41.65%，毛利率56.87%，同比上升0.32pct，受到全球半导体市场周期性波动及行业竞争愈发激烈的影响。公司泛半导体方向不断提升产品竞争力及拓展布局，在先进封装、IC载板、掩模版制版、引线框架、功率半导体、新型显示等多领域进行产品突破及国产替代。 先进封装：1）公司进一步提升封装设备产能效率，针对大面积芯片曝光环节开发的新一代工艺，实现了产能效率与成品率的双重突破。公司封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单。2）2024年4月，公司推出了键合制程解决方案，成功研制新品WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机，也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图。 IC载板：引领IC载板国产替代进程，凭借3-4μm高解析度制程技术，产品技术指标已达国际一流水平。主力设备MAS4（4μm解析度）在客户端进展顺利，为大规模量产奠定基础。 掩膜板制版：满足90nm节点量产需求的制版设备在客户端进展顺利，公司正加速布局90nm-65nm节点掩膜版直写光刻设备研发。 投资建议 考虑验收节奏和PCB占比增长，我们调整盈利预测，预测公司2025-2027年营业收入分别为15.15/18.93/21.39亿元（调整前25/26年为15.93/20.45亿元），归母净利润分别为2.88/3.83/4.61亿元（调整前25/26年为3.48/4.90亿元），以当前总股本1.32亿股计算的摊薄EPS为2.18/2.91/3.50元。公司当前股价对2025-2027年预测EPS的PE倍数分别为33/25/21倍，考虑到公司PCB业务的高增和泛半导体业务的拓展，维持“买入”评级。 风险提示 1）技术升级迭代进度和成果未达预期的风险；2）下游PCB及泛半导体终端消费市场需求波动的风险；3）募投项目落地不及预期；4）核心技术人员流失的风险。5）市场竞争加剧的风险；6）应收账款回收的风险，海外业务汇率波动的风险；7）国际贸易政策、关税、国际通胀水平等国际政治经济环境变化带来的国际业务及原材料采购风险；8）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。

芯碁微装(688630) 投资要点 事件：24年营收9.54亿元，归母净利润1.61亿元，同比分别为+15.09%/-10.38%。25Q1营收2.42亿元，同比+22.31%，归母净利润0.52亿元，同比+30.45%，扣非归母净利润0.52亿元，同比+40.23%，符合我们预期！ AI带动PCB需求大幅增长，24Q4延迟发货导致24年Q4业绩承压。 2024年，全球半导体和PCB行业迎来复苏良机。AI算力爆发带动数据中心相关PCB需求大幅增长，同时海外产能建设为公司带来新的发展机遇。2024年公司PCB设备销售量378台，其中中高阶占比提升至60%以上，PCB实现营收7.81亿元，同比增长32.55%！泛半导体实现营收1.10亿元，同比-41.65%，主要系半导体行业波动影响。2024年底，公司PCB系列库存量125台，比上年增加127%，主要系延迟发货导致。 PCB：抓住AI+东南亚扩产β机遇，公司持续高端化和全球化追求α。 全球AI浪潮给PCB产业带来了前所未有的发展机遇。PCB行业本身发展加快，同时高端化加速。根据Prismark，封装基板/HDI板和高多层板（18层及以上）2024年在PCB产业规模占比分别为17.13%/17.02%/2.48%，2029年预计分别提升至19%/18%和5.3%，产品高端化明显，尤其是高多层板市场持续扩张。同时东南亚成为PCB产能转移核心区域，泰国、越南吸引沪电股份、胜宏科技等企业建厂。公司抓住机遇，2024年东南亚地区营收占比提升至近20%。同时公司持续深化大客户战略，公司通过鹏鼎控股/日本VTEC/CMK等国际客户，推动设备在海外高端市场的验证和批量交付，进一步加快PCB业务的发展。 泛半导体：先进封装领域LDI潜力巨大，IC载板景气度恢复+ABF扩产窗口期。先进封装领域LDI潜力巨大：公司深度聚焦先进封装领域，LDI技术在AI芯片内互联速度优化中展现关键价值。公司WLP晶圆级封装设备在再布线、智能纠偏等核心环节优势明显，能直接用于2.5D/3D封装和Fan-out工艺，尤其在大面积芯片曝光环节，解决晶圆偏移和翘曲难题上潜力巨大，让异构集成芯片通过多层ABF载板实现高密度互联。IC载板领域：ABF载板正在加速国产替代，目前国内纯内资产能占比仅4%，但扩产幅度已不亚于海外厂商，公司MAS系列等设备能有助于加速客户实现国产替代，目前已联合国内主流载板厂商适配优化，抢占ABF载板国产化窗口期。同时掩模版制版/功率器件/新型显示等都是公司的潜力领域，有望在未来接力成长。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2025-2027年营业收入为16.1/19.7/23.5亿元（此前预测25-26年14.0/18.7亿元），归母净利润为3.33/4.34/5.25亿元（此前预测25-26年3.17/4.51亿元），对应P/E为31/24/19倍，维持“买入”评级。 风险提示：需求不及预期；竞争加剧；地缘政治风险等

芯碁微装(688630) 投资要点 PCB业务与泛半导体业务协同发力，直写光刻技术应用不断深化。2024年度公司展现出了强劲的经营势头，在PCB及泛半导体领域持续发力，海外市场拓展、产品升级等方面取得了重要突破。公司紧密围绕战略方向，精准捕捉行业升级和国产替代机遇，推进PCB设备升级，不断丰富泛半导体产品矩阵，推进直写光刻技术应用不断深化。同时，加速推进品牌全球化发展策略，加快布局东南亚市场，以优良的品质和服务积极拓展海外市场，进一步提升产品全球市占率以及品牌影响力。2024年，公司预计实现营业收入9.54亿元，同比增长15.09%，全年收入经营情况展现出稳步增长态势，核心业务板块PCB业务与泛半导体业务协同发力。2024年第四季度，部分机台存在延迟发货，导致2024年年末存货金额大幅增加，进而造成四季度收入环比下滑。2024年，公司预计实现归母净利润1.65亿元，同比下降8.04%；实现扣非归母净利润1.56亿元，同比下降1.50%；利润方面，综合全年来看利润受到一定程度的压力，主要原因在于海外市场的战略布局以及核心人才的储备和培养，市场开拓费用和人员费用随之增加。2024年，公司积极拓展海外市场，建设海外销售及运维团队、泰国子公司投资建厂等环节需要大量资金投入，包括场地租赁、设备购置、人员招聘与培训等费用，增加了运营成本。同时，2024年公司员工数量增长显著，薪酬、福利、培训等支出相应增加，人力成本上升明显。 后摩尔时代先进封装举足轻重，直写光刻大有可为。摩尔定律的延伸受到物理极限，先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本。先进封装在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了更重要角色。正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。作为先进封装的关键工艺设备，光刻设备的需求日益增长。光刻设备主要应用于：倒装（FlipChip，FC）的凸块制作、重分布层(RDL)、2.5D/3D封装的TSV、以及铜柱(CopperPillar)等。与在前道制造中用于器件成型不同，在先进封装中主要用做金属电极接触。此外，先进封装引入湿制程基本都会使用到光刻设备。先进封装光刻机主要技术路径有投影式光刻及直写光刻，相较于投影光刻，直写光刻在先进封装中的优势包括重布线灵活、无掩模、成本低、适合大尺寸封装等，可以解决Fan-out的技术问题，近年来在晶圆级封装领域逐渐兴起。根据Yole预测，在IC先进封装领域内，激光直写光刻设备将在未来三年内逐步成熟并占据一定市场份额，具有良好的市场应用前景。公司WLP2000晶圆级直写光刻设备获得中道头部客户的重复订单并出货。该设备可实现2μm的L/S，为客户提供2.xD封装光刻工序的解决方案。除此之外，WLP系列在先进封装市场领域目前已在多个头部客户验收量产中，在先进封装领域实现了“弯道超车”。另外，公司PLP3000板级直写光刻设备凭借3μm的线宽/线距（L/S），为长三角客户提供了高性能光刻解决方案，进一步巩固了其在特色工艺领域的竞争力。 PCB产业升级&出口双轮驱动，主业稳健成长。在PCB领域，公司设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。人工智能的发展推动下游通信、数据存储、手机等多板块高增长。随着下游电子产品如智能手机、服务器等产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，推动PCB产品往高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，HDI、类载板、IC载板等中高阶PCB产品的市场份额不断提升。2024年二季度以来，行业稼动率有所提升，下游客户对高阶板的需求增速较快，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定，叠加下游客户在东南亚产能的转移，海外订单增长趋势明显。公司的大客户策略和海外策略将帮助企业实现平稳持续快速增长。根据公司近期微信公众号信息，公司3月单月发货量破百台设备，创下历史新高；4月预计交付量将环比提升三成，再创历史纪录，此刻产能全线拉满。面对激增的订单需求，公司全力保障交付效率，彰显出公司在高端装备制造领域的“专精特新”硬核实力。LDI作为AI芯片制程的核心制造装备，随着AI芯片的快速迭代和AI服务器架构复杂化，LDI在高密度、高层数、高频高速PCB制造、提升产品性能、降低生产成本方面的价值将进一步凸显，推动PCB行业向高端化、智能化发展。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入9.54/13.51/18.93亿元，分别实现归母净利润1.65/2.97/4.40亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为55倍、31倍、21倍，给予“买入”评级。 风险提示 核心竞争力风险；市场竞争加剧风险；行业风险；宏观环境风险。