：mSAP驱动LDI量价齐升，大尺寸封装打开成长空间》研报附件原文摘录）
芯碁微装(688630) 投资要点： 维持“买入”评级。AI浪潮推动光模块PCB向mSAP工艺升级，先进封装大尺寸发展趋势拉动高端直写光刻（LDI）设备需求，据此我们上调公司盈利预测，预计2026E–2028E归母净利润5.92/7.99/10.36亿元（原2026–2027年预测4.27/5.40亿元），对应PE为99.8/74.0/57.1倍。公司为中国唯一可覆盖PCB、IC载板、晶圆级及面板级封装的全场景LDI设备厂商，有望充分受益本轮PCB及先进封装行业扩产浪潮。 亮点一：PCB——卡位mSAP升级，公司作为全球PCBLDI设备龙头有望充分受益 1）AI驱动高速光模块升级，mSAP成为高端PCB主流工艺。PCB向高密度、细线路方向演进，mSAP逐步成为800G及以上光模块PCB主流工艺。根据《兴森科技向特定对象发行A股股票预案》，全球AI光模块mSAP基板市场规模有望由2025年6.2亿美元增长至2028年37.7亿美元，CAGR83%。2）mSAP升级驱动高精度LDI需求加速释放。mSAP扩产有新建产线和存量产线升级改造两种方案，LDI成为产线升级的核心增量设备。根据博敏电子高端PCB技改项目测算，LDI+DI设备投资占整线设备投资20.35%，为价值量最高的核心设备环节。2026年以来，中国PCB厂商已披露扩产投资累计712亿元，主要投向高阶HDI、mSAP及高多层PCB。3）芯碁微装产品布局完善，有望充分受益于mSAP扩产。公司为全球PCBLDI龙头，2025年全球市场份额18.8%，产品覆盖线路层、阻焊层及激光钻孔等PCB核心工艺，可覆盖HDI、mSAP及类载板等PCB制造需求，凭借领先的市场地位及成熟的客户基础，有望充分受益于本轮高端PCB升级带来的设备需求释放。 亮点二：先进封装——公司半导体LDI布局领先，大尺寸先进封装打开第二成长曲线 1）先进封装持续向大尺寸、高密度互连方向演进，推动高精度直写光刻设备需求快速增长。CoWoS-L、CoPoS、PLP及玻璃基板等技术路线均围绕更大封装尺寸、更细RDL线路持续升级，对曝光尺寸、解析精度及套刻精度提出更高要求，直写光刻凭借大面积曝光、高精度对位及数字化补偿等优势，渗透率有望持续提升。根据Yole，全球先进封装市场规模预计由2025年607亿美元增长至2030年911亿美元，CAGR8.5%；根据芯碁微装港股招股书，2025—2030年全球先进封装直写光刻设备市场规模预计由5亿元增长至31亿元，CAGR44%，显著快于行业整体。2）芯碁微装在封装领域验证持续突破，高价值量泛半导体业务迎成长机遇。公司已形成覆盖IC载板、WLP及PLP的先进封装直写光刻产品体系，2025年泛半导体业务毛利率达54.5%，显著高于PCB系列业务。根据公司2025年报，WLP系列已完成多家先进封装头部客户验收并实现量产，获得重复订单；2026年7月，芯碁微装510×515mm板级封装直写光刻设备PLP2000获得重要客户订单，产品导入持续突破。随着CoWoS-L、CoPoS、CoWoP及PLP等先进封装持续扩产，公司泛半导体业务收入占比有望提升，推动公司盈利能力改善。 风险提示：mSAP渗透率低于预期；先进封装产业化进度低于预期；新产品导入不及预期。

芯碁微装(688630) 投资要点 事件：芯碁微装通过官方公众号披露，公司自研国内首台PLP2000板级封装直写光刻设备正式斩获先进封装头部客户订单，该设备最大支持600×600mm大板加工，可满足CoPoS、FOPLP、玻璃基板封装2μm量产制程需求，补齐国内板级先进封装曝光关键装备短板，标志公司泛半导体第二增长曲线实现商业化落地突破。同日全球PCB龙头鹏鼎控股发布定增预案，拟定增募资不超过96亿元，总投资127.3亿元投向AI服务器、高速光模块配套高阶HDI基板项目，建成后新增65.56万平方米高端基板产能，精准匹配算力产业链下游需求扩张节奏 芯碁微装是AI算力时代底层“金铲子”，技术基因决定双线壁垒。当前PCB、先进封装行业处于AI驱动的高景气上行周期，芯碁微装核心价值源于与生俱来的半导体光刻技术底座。公司前身芯硕半导体曾承担国家02重大专项，深耕半导体直写光刻底层技术研发，在光学成像、精密运动控制、图形算法等核心领域，始终遵循半导体设备精度标准进行技术迭代。基于该半导体级LDI技术平台，公司形成自上而下的技术赋能逻辑：依托高精度光刻核心能力切入PCB、IC载板领域，形成技术降维优势。同时，公司布局先进封装设备属于光刻主业的技术延伸，是回归半导体本源的战略布局，全系封装光刻设备复用LDI底层技术平台，适配COPOS、FOPLP等主流先进封装工艺。依托统一的半导体光刻技术底座，公司实现PCB基本盘+先进封装第二曲线双轮驱动，是深度受益AI全产业链资本开支的核心金铲子标的。 盈利预测与投资评级：6月26日公司正式登陆港交所，完成A+H双资本平台布局，此举不仅拓宽了中长期融资渠道，为半导体光刻装备研发迭代、全球化市场拓展提供充足资本支撑，也标志公司以全球半导体设备厂商为定位的战略升级正式落地；在此战略框架下，7月3日公司宣布首台COPOS板级封装直写光刻设备订单落地，是公司半导体光刻技术体系商业化的关键里程碑，印证了从PCB向先进封装延伸的技术路径具备扎实可行性，同时依托PCB业务稳固的基本盘与现金流，叠加资本平台赋能半导体业务加速突破，公司双线协同的成长格局持续夯实，长期成长动能不断增强。基于上述核心经营向好逻辑，我们上调公司2026-2028年营业收入预测为23.9/35.9/44.9亿元（前值23.1/34.6/43.3亿元）；上调公司2026-2028年归母净利润预测为6.33/10.62/14.11亿元（前值5.68/9.65/12.85亿元），维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，产能扩张不及预期，行业竞争加剧风险。

芯碁微装(688630) 投资摘要 事件概述 3月14日，公司发布2025年年度报告，实现营业收入14.08亿元，同比增长47.61%；实现归母净利润2.90亿元，同比增长80.42%；扣非归母净利润2.76亿元，同比增长86.00%。4月30日，公司发布公告称，公司2026年一季度实现营收5.15亿元，同比增长112.48%；实现归母净利润1.08亿元，同比增长108.98%；扣非归母净利润1.05亿元，同比增长104.34%。 分析与判断 突破高精度CO激光钻孔技术壁垒，PCB业务打造公司新增长点。激光钻孔设备基于公司自主研发的激光直写技术平台，具备实时位置校准、实时孔型检测、实时能量监控等核心优势，对位和补偿算法与LDI相通，有效提高了微孔与线路的位置精度，适配高端PCB生产需求。2025年公司PCB业务增长38.13%，增长势头强劲，钻孔设备已顺利进入多家头部客户的量产验证阶段，订单规模随下游扩产需求持续释放，进一步丰富公司PCB设备产品矩阵，拓展市场空间。 聚焦先进封装，持续强化技术壁垒。公司持续推进晶圆级、板级封装设备的研发与产业化，全年实现全链条布局完善，先进封装成为公司泛半导体业务核心增长引擎。1）技术方面，针对类CoWoS-L等高精度封装需求，WLP系列通过核心技术的迭代，显著解决了行业痛点。2）订单方面，2025年公司晶圆级直写光刻设备WLP2000获得中道头部客户的重复订单并出货，目前WLP系列在先进封装市场领域已在多个头部客户验收量产中。 订单需求高景气，二期基地投产释放增长动能。1）产能方面，自2025年3月起公司产能进入超载状态后，全年产能持续拉满，交付效率稳步提升，成功兑现大量订单。2）订单方面，全年含税新签订单金额创下历史新高，2025年3月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，全年交付节奏有序，有效满足下游客户扩产需求，为后续业绩持续释放提供有力支撑。3）产能布局方面，公司一方面提升现有厂区生产能力，提升产能利用率，保障订单交付；另一方面加快推进二期基地建设，于2025Q3进入投产期，目前稳步推进产能爬坡。 投资建议 我们预测公司2026-2028年营业收入分别为21.10亿元、28.34亿元和37.45亿元，分别同比增长49.8%、34.3%和32.2%；归母净利润分别为5.09亿元、7.06亿元和9.79亿元，同比增长75.4%、38.8%和38.6%，对应EPS为3.86元、5.36元和7.43元，以2026年5月12日收盘价对应的市盈率为72x、52x和37x，维持“买入”评级。 风险提示 技术更新风险、关键技术人才流失风险、市场竞争加剧风险、汇率波动风险、行业周期波动风险、宏观环境风险等。

芯碁微装(688630) 投资要点 事件：芯碁微装2026年一季度实现营业收入5.15亿元，同比增长112.48%；归母净利润1.08亿元，同比增长108.98%；公司业绩延续高增长态势，核心财务指标均实现翻倍以上增长，超出市场预期。 三大驱动力共振，营收高速增长。 公司营收高速增长主要得益于三重因素叠加：第一，高端PCB设备实现量价齐升，受益于AI服务器、新能源汽车等下游需求旺盛，PCB行业向高阶化升级带动设备更新换代需求；第二，先进封装设备进入放量阶段，CoWoS等先进封装技术渗透率提升为公司带来新的增长曲线；第三，产能释放逐步兑现，规模化生产效应显现。 盈利能力稳健，费用端整体可控。 一季度公司毛利率为40.93%，保持在较高水平。费用端方面，销售费用同比增长65.22%，主要系海外市场布局加速；管理费用同比增长144.76%，主要因股权激励确认费用增加；研发费用同比增长56.44%至3602万元，持续保持高强度研发投入，占营收比例7.00%。公司坚持技术创新驱动发展战略，研发投入有望转化为长期竞争力。 现金流大幅改善，运营质量提升。 一季度经营活动现金流净额1.65亿元，同比大增625.51%，由负转正，主要系销售回款增加较大所致。期末货币资金5.64亿元，环比增长18.78%，资金储备充裕。合同负债较上年末增长109.30%，显示公司在手订单充足，为后续业绩增长提供支撑。 盈利预测与投资评级：考虑到1）PCB行业高景气延续，下游板厂资本开支上行，有望驱动公司设备销量高增；2）先进封装设备业务进入规模化放量新阶段，成功打开第二增长曲线；3）二期生产基地顺利投产，提供高端设备产能储备。我们上调公司2026-2027年营业收入预测为23.1/34.6亿元（前值21.4/27.4亿元），新增2028年营业收入预测为43.3亿元；上调公司2026-2027年归母净利润预测为5.68/9.65亿元（前值5.51/8.01亿元），新增2028年归母净利润预测为12.85亿元，对应P/E为61/36/27倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，产能扩张不及预期，行业竞争加剧风险等

程卓,女,1966年5月出生,中国国籍,无境外永久居留权,安徽工商管理学院工商管理硕士。1981年9月至1984年6月就读于安徽省大江技校机械专业,1982年9月至1985年8月就读于安徽电大汉语言文学专业,1984年8月至1998年4月,在国营九四〇九厂(安徽通用机械厂)从事管理工作;1998年12月至2012年12月,担任安徽盛佳拍卖有限责任公司总经理;2002年5月至2005年1月就读于安徽工商管理学院工商管理专业;2011年7月至2019年10月,担任安徽盛佳奔富商贸有限责任公司法定代表人、执行董事;2016年3月至2019年10月,担任芯碁有限董事长;2019年10月至今,担任公司董事长。

方林,男,1979年9月出生,中国国籍,无境外永久居留权,合肥工业大学硕士。2001年7月至2005年8月担任上海铁路局南京培训中心机电教研室教师;2007年3月至2013年3月,担任合肥芯硕半导体有限公司研发部工程师、总监;2013年4月至2014年3月,担任天津芯硕精密机械有限公司技术部副总经理;2014年4月至2015年6月,担任合肥芯硕半导体有限公司技术部副总经理;2016年3月至2019年10月,担任芯碁有限董事、总经理;2019年10月至今,担任公司董事、总经理。

赵凌云,男,1977年2月出生,中国国籍,无境外永久居留权,2002年7月至2007年7月,任职于台湾健研科技有限公司;2007年7月至2014年4月,任职于南京协力电子科技集团有限公司;2014年4月至2020年2月,任职于南京协辰电子科技有限公司;2020年3月至2021年11月任公司运营总监;2021年11月至今,担任合肥九川智能装备有限公司执行董事兼总经理;2021年9月至今,任公司董事。

周驰军,男,1966年9月生,中国国籍,无境外永久居留权,1988年至1994年任合肥矿山机器厂研究所机械CAD设计工程师;1994年至2005年,任合肥中建工程机械有限公司董事长;2005年至2007年,联合创办合肥鑫城矿业有限公司并担任总经理;2007年12月至今,创建三一重工挖掘机代理商合肥湘元工程机械有限公司并担任董事长兼总经理。现任中国工程机械协会挖掘机分会副会长、中国工程机械协会代理商委员会副会长、正和岛企业家俱乐部安徽分会副主席等职务;2022年10月至今,担任公司董事。

刘锋,男,1978年4月生,中国国籍,无境外永久居留权,西安电子科技大学工学学士,复旦大学工程硕士及高级工商管理EMBA硕士学位。曾在科广微电子、Conexant科胜讯宽带通讯、NXP恩智浦,Trident,Entropic等半导体公司担任产品研发及亚太区技术支持管理等职位,拥有丰富的电子产业链产品及市场和相关投融资经验,现任华登国际投资执行董事。2023年11月至今,担任公司董事。

魏永珍,女,1982年5月出生,中国国籍,无境外永久居留权,中国科学技术大学工商管理硕士,中国注册会计师(非执业会员),高级会计师。2005年7月至2006年10月担任上海申能博彩生物科技有限公司财务部会计;2006年11月至2010年6月,担任德特威勒(苏州)配线系统有限公司财务部主管;2010年6月至2019年4月,历任阳光电源股份有限公司财务中心经理、副总经理;2019年4月至2019年10月,担任芯碁有限财务总监;2019年10月至今,担任公司财务总监、董事会秘书;2020年4月至今,担任公司董事。

周亚娜,女,1954年1月出生,中国国籍,无境外永久居留权,安徽大学会计学硕士学位,中国注册会计师(非执业会员)。曾任安徽大学经济学院讲师、副教授、教授,系主任、副院长、常务副院长,安徽大学工商管理学院院长,安徽大学商学院教授、2017年7月退休。现任徽商银行、安徽省交通规划设计研究总院股份有限公司独立董事,科大国盾量子技术股份有限公司独立董事。2025年8月至今,担任公司独立董事。

周亚娜,女,1954年1月出生,中国国籍,无境外永久居留权,安徽大学会计学硕士学位,中国注册会计师(非执业会员)。曾任安徽大学经济学院讲师、副教授、教授,系主任、副院长、常务副院长,安徽大学工商管理学院院长,安徽大学商学院教授、2017年7月退休。现任徽商银行、安徽省交通规划设计研究总院股份有限公司独立董事,科大国盾量子技术股份有限公司独立董事。2025年8月至今,担任公司独立董事。

钟琪,男,1982年5月生,中国国籍,无境外永久居留权,中国科学技术大学管理科学与工程专业本、硕、博。中国科学技术大学特任副研究员。2010年7月至2018年8月,先后任中国科学技术大学发展规划处战略管理岗主管、副处长;2018年8月至2020年6月,任安徽省高新技术产业投资有限公司副总经理;2020年7月至今,任中国科学技术大学特任副研究员、科技战略前沿研究中心副主任。2024年11月11日至今,担任公司独立董事。

王乐得,男,1961年在香港出生,籍贯广东潮州揭阳,现居香港。1981年修毕香港理工学院化学工艺文凭及高级证书。1998年,获香港工业专业评审局颁授副院士。2015年,获香港特别行政区委任为非官守太平绅士。1981年至1984年间先后任职线路板制作工程师及贵金属回收化验师。1984年加入美国励乐(亚洲)有限公司(现合并至杜邦化工),1992年担任亚洲区行政总裁,管理年营业额超过20亿港元的特殊化学添加剂业务及中国、台湾、香港、新加坡生产厂房、技术服务中心及科研基地。2002年,与欧洲瑞士合作伙伴创办思捷环保科技有限公司,总部设在香港,深圳/东莞及台湾设有分公司,辽宁设有合作公司,泰国设有合资公司。为亚洲区特别在中国的电路板、半导体、电子业、贵金属、汽车及五金电镀等行业设计、生产、安装、及营运纯水、废气、废水、耗材/水回用及减排节能系统,至2012年再拓展节能减排省电、耗材再生回用、太阳能光伏等项目;近年与HKCTC合作开拓ESG顾问服务、LCMP低碳制造减碳方案、碳权交易平台及拓展东南亚业务。2025年8月至今,担任公司独立董事。