强一股份(688809) 投资要点 本周二（12月16日）有一家科创板上市公司“强一股份”询价。 强一股份（688809）：公司专注于服务半导体设计与制造，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司2022-2024年分别实现营业收入2.54亿元/3.54亿元/6.41亿元，YOY依次为131.53%/39.46%/80.95%；实现归母净利润0.16亿元/0.19亿元/2.33亿元，YOY依次为216.95%/19.43%/1149.33%。根据公司管理层初步预测，公司2025全年营业收入同比增长48.12%至63.71%，归母净利润同比增长52.30%至80.18%。 投资亮点：1、在半导体产业较快发展、叠加国产化趋势加速的背景下，国产探针卡市场有望迎来更为广阔的发展空间。晶圆测试是晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，能够直接影响芯片良率及制造成本，而探针卡作为应用于晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是晶圆测试设备与待测晶圆之间的必要媒介。根据公司招股书预测，随着半导体行业的较快发展，2029年全球探针卡行业市场规模有望由2024年的26.51亿美元增至39.72亿美元；然而，目前国产探针卡厂商的全球市场份额占比不足5%、国产替代空间广阔。2、公司是拥有自主MEMS探针及探针卡研发及量产能力的领先厂商，现已发展为唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。公司成立之初至2019年，产品以悬臂探针卡和垂直探针卡等非MEMS探针卡为主；2020年，公司首次实现自主2DMEMS探针及探针卡的量产、成功打破境外厂商在技术难度更高的MEMS探针卡领域的垄断，又于2021年实现了薄膜探针卡的量产、成为全球少数能够批量生产薄膜探针卡的厂商之一；目前，公司已形成以2DMEMS探针卡、薄膜探针卡等面向非存储领域的MEMS探针卡为主的产品结构、主要聚焦中高端芯片晶圆测试领域。凭借领先的技术实力及可靠的规模化生产能力，公司不仅获得华为哈勃的资金支持、持有6.4%的公司股份，且单体客户数量合计超过400家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者，并深度绑定B客户、展讯通信、中兴微等核心客户。其中，B客户是全球知名的芯片设计企业、其芯片系列多且出货量大；双方自2021年开始合作、随着合作精进，2025H1来自B客户及已知为其芯片提供测试服务的销售收入占比已达82.8%，同时公司也在B客户探针卡采购中占据较高份额，预期双方的合作将长期稳定。根据招股书及Yole统计数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，成为近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。3、公司加大布局存储领域，已于2024年完成了面向存储领域的部分2.5DMEMS探针卡的验证及小批量交付。受人工智能需求牵引，应用于存储领域探针卡的市场规模占比呈总体增长的态势。报告期内，公司持续进行面向存储领域的MEMS探针卡研发投入；截至2025年9月8日，公司已具有2.5DMEMS探针卡从探针到探针卡的产线，完成了面向NORFlash、HBM、DRAM的2.5DMEMS探针卡产品交付或初步验证，并积极推进面向NANDFlash产品的研制和客户拓展。具体来看：1）在NORFlash方面，公司已实现国内NORFlash芯片龙头兆易创新、普冉股份的产品交付，并实现了向聚辰股份的初步验证；2）在HBM、DRAM方面，公司已经实现向B公司的产品交付及向国内DRAM龙头合肥长鑫、晋华集成电路有限公司的初步验证；3）而在NANDFlash方面，公司正重点拓展长江存储。根据公司问询函回复披露，预计2025年公司2.5DMEMS探针卡可实现销售收入0.3-0.6亿元。 同行业上市公司对比：公司直接竞争对手为FormFactor、旺矽科技以及中华精测等中国大陆境外厂商。从上述可比公司来看，2024年可比公司的平均收入规模为28.37亿元，平均PE-TTM为73.38X，销售毛利率为47.50%；相较而言，公司营收规模未及同业平均，但销售毛利率处于同业中高位区间。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。