强一股份(688809) 核心观点 公司是国内领先的半导体探针卡供应商。公司聚焦晶圆测试核心硬件探针卡，是近年来唯一进入全球探针卡行业前十的中国大陆企业；2025年全球探针卡销售收入份额约3.87%、排名第六，全球MEMS探针卡销售收入排名第五。公司产品覆盖2D MEMS、2.5D MEMS、薄膜、悬臂及垂直探针卡。2026年上半年公司实现营业收入6.24亿元，同比增长66.7%，归母净利润2.22亿元，同比增长61.3%。上半年公司毛利率/净利率分别为63.22%/35.63%，同比-5.77/-1.19pct，毛利率承压主要系新增大型生产设备折旧及生产人员薪酬增加。 头部客户合作基础稳固，算力、存储及海外市场拓展取得新进展。公司累计服务超过400家集成电路企业及科研院所，客户覆盖芯片设计、晶圆代工和封装测试主要环节。2026年上半年，面向算力芯片及特定高速Pattern设计的探针卡均完成验证；存储领域，多片面向Flash、DRAM及HBM测试的2.5DMEMS探针卡实现小批量出货，DRAM产品导入取得阶段性突破、HBM验证有序开展，并在国内存储龙头拓展方面取得进展；薄膜探针卡进入Marvell、Semtech等海外客户的验证导入阶段。 高端产品迭代与自主制造协同推进，构筑多层次成长曲线。2DMEMS是公司核心增长引擎，近年来受益于国产高算力芯片放量。公司2.5D MEMS产品有望承接国内存储原厂扩产，高精度植针正式应用、整卡位置度达±6μm，推动产品逐步从验证导入迈向批量交付。公司薄膜探针卡110GHz产品已经进入验证、170GHz以上启动预研，向射频及光电子测试延伸。投资建议：公司是国内领先的半导体晶圆测试用探针卡供应商，具备自主MEMS制造能力，头部客户合作基础稳固。根据公司在2026年7月20日披露的投资者关系活动记录，公司已承接海外头部厂商交期拉长带来的部分溢出订单，现有产能可支撑至2027年；7月25日公告显示，合肥和南通项目预计分别于2027年5月、12月达到预定可使用状态，为后续扩产提供支撑。基于算力业务持续增长、存储及高频产品逐步放量和新增产能释放，我们预计公司2026—2028年归母净利润分别为5.23/7.78/12.40亿元，对应PE分别为118/80/50倍，首次覆盖给予“优于大市”评级。 风险提示：估值的风险、盈利预测的风险、客户集中度较高的风险、新产品不及预期的风险、行业竞争加剧的风险、需求不及预期的风险、新增产能消化及毛利率回落的风险

强一股份(688809) 报告摘要 内资MEMS探针卡领军者，唯一跻身全球前十的境内企业 公司2015年成立之初以悬臂探针卡起步，2017年发力垂直探针卡产品，2020年首次实现自主2DMEMS探针及探针卡的量产，2021年通过B公司验证并进入其合格供应商名录。深度绑定B公司并形成示范效应，收入体量快速放大，2021-2025年营业收入从1.10亿元增长至10.12亿元，期间CAGR达74.3%，成为中国大陆本土晶圆测试探针卡的领头羊。当前公司产品已覆盖2DMEMS探针卡、2.5DMEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针卡，2025年公司全球市场份额达到3.87%，位列全球探针卡行业排名第6位，是近年来唯一跻身全球前十的境内企业，打破了该领域长期由美欧日垄断的格局。 业绩层面：2026H1公司实现营业收入6.24亿元，同比+66.7%；归母净利润2.22亿元，同比+61.3%。业绩增长主要受益于全球AI基础设施建设加速，GPU等算力芯片测试需求带动高端探针卡放量。 行业景气与国产替代共振，AI算力催生耗材弹性 探针卡是晶圆测试（CP）阶段连接测试机与待测晶圆的重要耗材，探针与芯片引脚精准接触完成电信号传输与功能参数测试，在封装前筛选出不良品，直接关系到芯片良率、测试效率与制造成本。与一次性设备投资不同，探针存在使用寿命；同时，随着先进逻辑、高端存储的发展，要求更密集的间距、多测试高并行性、更严苛的机械精度等，探针卡的耗材属性凸显。根据QYResearch数据，2025年全球半导体探针卡市场规模约36.40亿美元，预计2032年将达73.13亿美元，行业长期由外资主导，FormFactor（美国）、Technoprobe（意大利）、MJC（日本）三巨头合计占据全球约50%的市场份额。2025年中国半导体探针卡市场规模约6.15亿美元，但国产化率仅27%，替代空间广阔。公司深度融入国内自主可控产业生态，目前单体客户数量超400家，全面覆盖境内芯片设计公司（B公司、兆易创新、豪威集团、摩尔线程等）、晶圆代工厂（华虹集团、中芯集成宁波等）、封测厂（盛合晶微、长电科技、伟测科技等）。与此同时，行业景气度上行，海外头部厂商普遍交期拉长，公司可凭借快速响应交付能力承接部分海外溢出订单。 高端产品多点开花，AI算力+存储双轮驱动 公司收入结构正显著向高毛利MEMS探针卡倾斜，2025H1，2D/2.5DMEMS探针卡收入3.17亿元，占探针卡销售收入88.37%。具体来看： （1）2DMEMS探针卡：公司当前收入核心，立足于以手机AP为代表的非存储领域，并重点布局面向算力GPU、CPU等高端产品及客户拓展，现已完成面向算力芯片的探针卡验证及针对特定高速图形(Pattern)设计的探针卡验证。公司最先进的2DMEMS探针卡可以应用于境内最先进制程芯片的晶圆测试。 （2）2.5D/3DMEMS探针卡：主要用于存储和CIS领域，公司于2024年完成2.5DMEMS探针卡的验证，现已完成多片面向Flash、DRAM及HBM等存储芯片测试用探针卡的小批量出货。公司正努力推进在国产存储龙头长江存储的产品验证以及面向合肥长鑫、兆易创新等的产品大批量交付，DRAM的探针卡产品客户导入取得阶段性突破，存储第二曲线渐行渐近。 （3）薄膜探针卡：主要用于射频芯片和光电子芯片，公司量产的薄膜探针卡测试频率达67GHz，110GHz高频探针卡处于客户验证阶段，产品在并测数和插损性能方面比肩国际TOP厂商，充分受益于硅光、CPO等光电测试需求的兴起。公司的薄膜探针卡进入Marvell、Semtech等海外客户的产品验证导入阶段，全球化布局迈出重要一步。 IPO超募资金加码，前瞻扩产承接国产替代需求 MEMS工艺制造探针过程中需要用到光刻机、刻蚀机、电镀设备、研磨机、激光设备等先进且昂贵的设备，产能储备与交付能力是承接脉冲式订单的前提。公司拥有从MEMS探针制造到MEMS探针卡制造的完整产线，已建成三条8寸MEMS产线和一条12寸MEMS产线，2DMEMS探针卡的月出货能力已提升至300万针。 公司新增产能主要在南通基地和合肥基地：1）IPO募投项目南通基地，原计划投资12亿元，超募资金加码，调整后总投资达到24.68亿元，主要用于建设2DMEMS、2.5DMEMS及薄膜探针卡产能，预计2027年12月达产；2）合肥基地项目计划投资11.23亿元，建成达产后预计将形成年产2.5DMEMS探针卡12000万根针、悬臂探针卡180万根针的生产能力，精准卡位存储扩产的高端增量市场。 投资建议 公司是本土稀缺的高端MEMS探针卡供应商，深度绑定境内头部客户。我们看好AI算力芯片测试需求驱动高端MEMS探针卡订单增长，以及2.5DMEMS探针卡在国产存储客户端验证导入，开启第二增长曲线。预计公司2026-2028年实现营业收入分别为16.28亿元、26.47亿元、38.65亿元，同比分别增长60.8%、62.6%、46.0%；归母净利润分别为6.31亿元、9.92亿元、14.45亿元，同比分别增长59.8%、57.1%、45.6%。对应当前（2026年9月3日）收盘价的PE分别为93、59、40倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 新产品验证和导入不及预期的风险、关键原材料供应及国际贸易摩擦的风险、项目建设进度不及预期的风险。

强一股份(688809) 投资逻辑 公司是国内 MEMS 探针卡龙头企业，产品覆盖 2D/2.5D/薄膜 MEMS及垂直、悬臂探针卡全谱系，下游面向国内领先乃至全球知名的芯片设计、晶圆代工及封装测试厂商，是唯一连续多年跻身全球前十的境内探针卡企业。2021-2025 年公司营收从 1.1 亿元增至 10.1亿元，CAGR 约 74%；2026H1 营收 6.2 亿元，同比增长 66.7%。毛利率从 2021 年 35.9%升至 2025 年 65.0%，盈利水平领跑同业。 逻辑芯片需求高增，芯片复杂度提升带动 2D MEMS 单卡价格上行。据 iFinD 数据，A 股上市数模芯片设计企业营收总和由 2022 年的1712.4 亿元增至 2025 年的 3282.5 亿元，2026H1 营收合计达3520.4 亿元，同比高增 161.5%。此外，随着 GPU 芯片制程演进与集成度提升，die 上凸点数量增加驱动单卡探针数量持续上行，呈现清晰的量价齐升态势，公司单卡探针数量超过万支的高端产品售价已达约 120 万元/张。此外，公司深度绑定头部逻辑芯片客户，累计单体客户超 400 家，订单能见度高。 存储放量构成第二增长曲线，2.5D MEMS 产能扩张承接需求。国内两存扩产计划明确，长鑫 2026 年计划扩产 5-6 万片，对应设备采购额约为 350-430 亿元；长存预计 2026 年下半年启动大规模量产，对应设备采购规模约 200 亿元。据招股书披露，公司 2.5D MEMS探针卡已于 2024 年完成验证，积极拓展合肥长鑫等国内存储龙头。产能端，公司拥有三条 8 英寸及一条 12 英寸 MEMS2025 产线， 年产能利用率达 85%。公司 2025 年 12 月上市，发行价 85.09 元，实际募集资金 27.6 亿元，IPO 募集资金用于建设南通探针卡研发及生产项目与苏州总部研发中心，重点进行 2.5D MEMS 探针卡等产能建设，进一步为国内存储需求释放提供了产能保障。 盈利预测、估值和评级 预计公司 26-28 年归母净利润为 5.90、8.63、12.69 亿元，对应PE 分别为 98、67、46 倍。考虑到公司 MEMS 探针卡营收将伴随高端逻辑芯片和存储芯片的双重需求增长，给予公司“增持”评级。 风险提示 下游晶圆厂资本开支波动风险；技术迭代风险；市场竞争加剧的风险；客户集中度较高风险；关联交易风险；限售股解禁风险。

强一股份(688809) 投资要点 半导体测试核心耗材，国产高端探针卡稀缺卡位。探针卡是半导体生产过程中应用于晶圆测试环节的耗材，能够完成制造缺陷检测、功能测试及性能筛选。随着AI计算及通信等领域对芯片性能和可靠性要求不断提升，探针卡的重要性和技术壁垒持续抬升。公司产品覆盖MEMS及非MEMS探针卡，2024-2025年公司位居全球半导体探针卡行业第六位，市占率分别为3.42%/3.87%，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的中国大陆企业，稀缺卡位突出。 非存储领域：高端芯片晶圆级测试需求支撑市场扩张。从非存储领域的探针卡需求和公司布局来看： 端侧算力：国产厂商在手机AP、汽车电子和AIoT芯片市场份额提升、供应链自主可控诉求增强。公司在该领域已积累较为丰富的客户资源，未来有望在客户导入和国产替代中持续受益。 云端算力：推理需求爆发叠加供给侧国产算力芯片性能突破，2025年国产算力企业业绩端已验证需求兑现，存货增长亦指向后续景气延续。公司已成功突破国内核心大客户供应链，后续有望伴随客户放量打开高端探针卡配套空间。 其它高端芯片：高端芯片向高频高速、高集成演进，单颗价值量、封装成本及可靠性要求提升，推动晶圆级测试前移。探针卡技术要求同步升级，公司110GHz高频薄膜探针卡已送样验证，有望拓展高端测试应用空间。 存储芯片领域：两存扩产打开增量空间，2.5D MEMS探针卡推进客户导入。全球存储景气周期上行，AI服务器需求带动DRAM与NAND供给持续偏紧。国内方面，长鑫、长存开启扩产周期，将直接拉动晶圆测试相关需求。公司持续推进国产存储龙头客户的产品验证，并推动面向相关客户的批量交付。 盈利预测与投资评级：公司为国内高端探针卡稀缺供应商，在晶圆测试探针卡领域深度绑定核心大客户，有望持续受益于AI算力、光通信等高景气下游需求释放，同时存储等新应用领域打开中长期成长空间。我们预计公司2026-2028年营业收入将分别达到16.7/26.2/40.5亿元，归母净利润分别为6.5/9.7/14.7亿元，对应PE倍数98/66/43x。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：需求不及预期风险，新产品验证及客户导入不及预期风险，市场竞争风险。

周明先生,本科学历;历任富弘精密组件(深圳)有限公司设计工程师、志合电脑(苏州)有限公司生产主管、库力索法半导体(苏州)有限公司生产主管、美博科技(苏州)有限公司生产部总监、法特迪精密科技(苏州)有限公司管理部总经理、正见半导体(苏州)有限公司执行董事;2021年8月至今,担任南通圆周率董事长;2015年8月至今,担任公司执行董事、董事长。

刘明星先生,本科学历;历任江苏多棱数控机床有限公司设计工程师、旺杰芯微电子(上海)有限公司设计工程师、库力索法半导体(苏州)有限公司工艺工程师、普铄电子(上海)有限公司应用经理、天津美沙电子有限公司生产经理、旺杰芯微电子(上海)有限公司异常分析工程师、昆山麦克芯微电子有限公司工程部课长;2015年9月至今,就职于强一股份,现任公司总经理、董事、核心技术人员。

于海超先生,博士研究生学历;历任电子科技大学自动化工程学院讲师、苏州麦田光电技术有限公司副总经理、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所博士后;2020年3月至今,就职于强一股份,现任公司职工代表董事、副总经理、核心技术人员。

黄海军先生,本科学历;历任旺杰芯微电子(上海)有限公司工程师、昆山麦克芯微电子有限公司设计主管;2015年10月至今,历任公司设计经理、品质副总,现任公司副总经理。

王乾先生,硕士研究生学历;2013年11月至2017年5月,担任安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)高级审计师;2017年5月至今,担任丰年永泰(北京)投资管理有限公司财务尽调总监;2023年9月至今,担任公司董事。

姜达才先生,1967年11月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,毕业于华东政法大学法学专业;1989年7月至1995年3月,任江西省宜春市司法局律师;1995年3月至2022年4月,历任华为技术有限公司市场部销售融资经理、拉美片区销售融资部部长、全球销售部合同商务部副部长、全球采购认证部合同商务部部长、全球采购认证部软件采购部部长;2022年5月至今,任华为技术有限公司企业发展部高级投资总监;2025年6月至今,任公司董事。

徐剑先生:1979年2月出生,中国国籍,无境外永久居留权,大专学历,毕业于江苏财经职业技术学院工商企业管理专业;2003年5月至2006年9月,任库力索法半导体(苏州)有限公司生产部领班;2006年10月至2014年10月,任美博科技(苏州)有限公司生产部主管;2015年8月起,历任公司生产经理、董事、监事会主席,现任公司运营副总。

沈一凡先生,硕士研究生学历;2015年8月至2018年5月,任国家开发银行苏州分行处员;2018年6月至今,历任元禾璞华(苏州)投资管理有限公司投资副总裁、投资总监;2024年4月至今,担任公司董事。

张子涵女士,硕士研究生学历;2021年6月至2023年3月,担任公司证券事务代表;2023年3月至今,担任公司董事会秘书。

方新军先生,博士研究生学历;现任苏州大学王健法学院教授;2020年12月至今,担任苏州浩辰软件股份有限公司独立董事;2025年9月至今,担任宏辉果蔬股份有限公司独立董事;2022年8月至今,担任强一股份独立董事。