东山精密(002384) 投资摘要 事件概述 8月22日，公司发布2026年半年度报告，实现营业收入277.98亿元，同比增长63.95%；实现归母净利润29.57亿元，同比增长290.09%；扣非归母净利润24.80亿元，同比增长277.52%。公司2026年二季度实现营收146.60亿元，同比增长75.51%，环比增长11.59%；实现归母净利润18.47亿元，同比增长511.30%，环比增长66.41%；扣非归母净利润14.20亿元，同比增长446.16%，环比增长34.08%。 分析与判断 AI算力推动“光模块（含光芯片）+AI PCB”从能力构建迈向价值释放。 北美算力需求保持高度景气，各大海外云服务商将持续加大算力基础设施投入，扩建节奏持续提速。1）光芯片方面，具备光芯片IDM全流程自研及量产能力，是国内少数、全球为数不多实现高端EML光芯片规模化量产的企业，产品速率覆盖2.5G~200G全矩阵，主打100G/200G PAM4EML高端系列。2）光模块方面，索尔思实现全产业链布局，产品覆盖10G至1.6T全速率，并持续推进3.2T及以上下一代光模块研发，是公司新增长点。同时，公司推进硅光方案与自研EML两条技术路线并行的光模块，多元布局应对光互联技术迭代。3）产能方面，索尔思同步加快光芯片和光模块产能建设，有效匹配下游客户放量节奏与行业需求增长趋势。公司17亿美元扩建项目主要用于光芯片及光模块，有望通过本次产能扩建填补产能缺口，满足下游客户中长期规模化采购需求，持续优化索尔思光电产品结构，进一步提升公司整体盈利水平和行业地位。 消费电子高端化和AI基础设施化驱动PCB产品升级。1）消费电子方面，AI终端、折叠屏等产品持续创新，驱动FPC用量与单机价值持续增长，公司依托全球第二的MFLEX产能与技术基础，为传统PCB业务提供稳定现金流和利润。2）AI算力方面，公司深耕AI服务器电路板研发制造，高阶HDI、超高多层高速板技术持续迭代升级，满足新一代AI算力硬件高密度布线需求。公司凭借Multek具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDIPCB的专业制造能力，投入10亿美元扩充高端产能，加速转向高多层板与高密度互连板增长。 投资建议 我们预测公司2026-2028年营业收入分别为629.91亿元、950.79亿元 和1271.43亿元，分别同比增长57.0%、50.9%和33.7%；归母净利润分别为72.31亿元、152.14亿元和239.55亿元，同比增长421.7%、110.4%和57.4%，对应EPS为3.95元、8.31元和13.08元，以2026年8 月27日收盘价对应的市盈率51x、24x和15x，维持“买入”评级。 风险提示 行业技术快速迭代升级换代不及预期，国际贸易环境变动，市场开拓不及预期，汇率波动。

东山精密(002384) 2026H1业绩强劲增长，“AI PCB与光模块”领航成长，维持“买入”评级公司发布2026半年报。（1）2026上半年，公司实现营收277.98亿元，同比+63.95%；归母净利润29.57亿元，同比+290.09%；扣非归母净利润24.80亿元，同比+277.52%；销售毛利率20.15%，同比+6.56pcts；销售净利率10.74%，同比+6.26pcts。（2）2026年第二季度，公司实现营收146.60亿元，同比+75.51%，环比+11.59%；归母净利润18.47亿元，同比+511.30%，环比+66.41%；扣非归母净利润14.20亿元，同比+446.16%，环比+34.08%；毛利率20.89%，同比+7.85pcts，环比+1.56pcts；净利率12.69%，同比+9.07pcts，环比+4.13pcts。（3）我们认为，海外算力高景气驱动光模块需求强劲，公司1.6T等高端产品加速放量，追加5亿美元投资并前瞻布局3.2T/CPO，盈利水平持续向好；AI PCB及mSAP产能稳步释放，订单能见度高；传统业务深度绑定头部客户，基本盘稳中有进。多业务高效协同，中长期成长空间广阔。因此，我们上调公司2026/2027/2028盈利预测（归母净利润原值为68.78/128.24/192.67亿元），预计公司2026/2027/2028年归母净利润为75.61/146.33/210.05亿元，当前股价对应PE为46.2/23.9/16.6倍，维持“买入”评级。 PCB业绩收入利润双升，FPC稳定夯实基本盘，AI PCB推动高端品类升级2026H1公司PCB业务实现营收125.30亿元（同比+13.29%），毛利率达18.80%（同比+1.25pcts）。FPC业务受益于AI终端与折叠屏的单机用量及ASP提升，依托全球第二MFlex的技术与产能，传统业务现金流稳定，夯实基本盘；AI PCB业务紧抓算力硬件向超高多层与HDI演进，依托Multek高端制造优势扩产，产品顺利导入AI交换机、加速卡等核心场景，切入国内外主流AI服务器与ODM供应链，推动公司向高端PCB全品类供应商转型升级。 光模块成为核心增长极，IDM实现芯片自供，投资加码助力高端产能释放2026H1公司光模块业务实现营收53.51亿元，毛利率达到39.33%，成为公司核心增长极。受益于北美算力基建高景气，公司依托索尔思构建从EML光芯片至光模块的IDM全链条体系，具备国内少数的100G/200G EML批量出货能力；随着2026Q2装机的MOCVD设备陆续投产及2027年初高端新设备交货，光芯片自供与交付韧性逐步强化。公司产品覆盖10G-1.6T，其中800G持续稳步扩产，1.6T已实现供货并推进3.2T研发与CPO/NPO前沿预研；同时，硅光产品凭借毛利率优势已获海外头部CSP提前锁定产能。公司追加5亿美元加码产能建设并稳步推进泰国工厂扩产，凭全球唯一具备“AI PCB+光模块”全流程研发量产的独家协同优势，持续深化海外云厂商对接与放量。 风险提示：宏观政策风险;行业竟争加剧风险;公司新业务不及预期风险。

东山精密(002384) 2026Q1业绩高增，“光模块+AI PCB”打开新成长空间，维持“买入”评级公司近期发布2025年报与2026年一季报。（1）2025年，公司实现营收401.25亿元，同比+9.12%；归母净利润13.86亿元，同比+27.67%；扣非归母净利润9.66亿元，同比+7.50%；销售毛利率14.09%，同比+0.07pcts；销售净利率3.47%，同比+0.52pcts。（2）2026年一季度，公司实现营收131.38亿元，同比+52.72%，环比+0.64%；归母净利润11.10亿元，同比+143.47%，环比+581.80%；扣非归母净利润10.59亿元，同比+166.99%，环比+1107.72%；毛利率19.33%，同比+5.19pcts，环比+4.62pcts；净利率8.56%，同比+3.25pcts，环比+7.26pcts。（3）在传统主业稳健经营的基础上，公司通过收购索尔思布局光模块业务，抓住行业需求高增机遇大力拓展行业头部客户，2026Q1业绩实现高增。作为全球唯一具备PCB、光芯片以及光模块从研发到生产全流程的企业，公司将通过“光模块+AIPCB”双引擎，驱动未来业绩持续高速增长。因此我们上调公司2026/2027盈利预测（归母净利润原值为43.52/59.60亿元），并新增2028年盈利预测，预计公司2026/2027/2028年归母净利润为68.78/128.24/192.67亿元，当前股价对应PE为49.7/26.7/17.8倍，维持“买入”评级。 光芯片量产、研发持续投入，高速光模块放量，索尔思一体化优势凸显2025年，公司通过收购索尔思光电切入光模块赛道，构建“光芯片+光模块”垂直整合一体化的IDM经营模式。研发端，依托磷化铟衬底等全流程研发体系，实现100G/200G光芯片量产及CW Laser的规模化交付。产品端，800G及1.6T高速光模块已实现批量交付，市场份额稳步提升；单波400G EML芯片研发顺利，并持续推进3.2T及以上下一代光模块研发。未来，随着AI集群光互连市场迈入千亿规模，公司有望凭借索尔思垂直一体化优势，稳步释放光芯片、光模块产能，驱动光模块板块业绩持续高增。 FPC基本盘稳固，PCB高端产品加速扩产，AI PCB打开未来成长空间消费电子端，受益于AI终端与折叠屏等创新迭代，FPC单机量价双升。公司依托全球第二的MFLEX产能与制造优势，筑牢稳健的现金流与利润底座。AI硬件端，算力基建加速推动需求向高多层与HDI板倾斜。公司凭借Multek的技术优势，已具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDI制造能力，并投入超10亿美元扩充产能，把握AI服务器PCB发展机遇。未来，公司将依托高端产能匹配AI算力高速增长的需求，推动AI PCB产品带来新增量。 风险提示：宏观政策风险;行业竟争加剧风险;公司新业务不及预期风险。

东山精密(002384) 投资要点 公司继续稳固传统业务的基本盘，保持在PCB、精密结构件和光电模组等业务的稳定增长。根据公司2025年度业绩快报，预计2025年公司实现营业收入401.25亿元，同比增长9.12%，归母净利润13.3亿元，同比增长22.43%，扣非归母净利润9.6亿元，同比增长6.8%。公司2025年内完成法国GMD公司的收购，进一步拓展海外布局并夯实在汽车业务的客户基础。根据公司2026年Q1业绩预告，该季度公司归母净利润预计为10-11.5亿元，预计同比增长119.36%-152.27%；扣非归母净利润预计为9.6-10.8亿元，预计同比增长141.97%-172.21%。其中，2026年Q1公司传统业务保持稳定增长，消费电子、汽车及通讯等行业的印刷线路板、精密组件及光电模组出货保持稳定；索尔思光模块产品不断导入新客户，成为公司新的核心利润增长点；公司积极赋能索尔思和GMD，充分发挥协同效应助力索尔思营收和利润大幅提升。 公司凭借多产业链一体化优势，成为全球领先的电子电路及新能源汽车综合方案供应商。以收入规模计算，公司连续多年柔性线路板（FPC）排名全球第二，PCB排名全球第三。在精密组件领域，公司是综合规模较大的专业精密组件供应商之一，产品涵盖新能源汽车和通信设备等领域相关结构件产品，主要服务全球知名新能源汽车、通信设备厂商，行业竞争力较强。在触控显示模组、LED显示器件领域，公司是国内触控显示模组和LED显示器件领域规模较大的企业之一。在新能源汽车上游供应链中，公司为新能源汽车客户提供PCB（含FPC）、车载显示屏、功能性结构件等多种产品及综合解决方案的供应商。 投资建议：公司持续夯实传统业务根基，推动PCB、精密结构件、光电模组等业务实现稳健增长。我们预测公司2025-2027年归母净利润分别为13.29/32.88/43.8亿元；PB分别为12.5/10.9/9.4倍;维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不确定性、行业竞争加剧的风险、新产品发展不及预期等。

袁永刚先生:1979年10月出生,汉族,中共党员,中国国籍,拥有新加坡永久居留权,大学本科学历,公司控股股东、实际控制人。现任本公司董事长,江苏省总商会副会长,苏州市工商联副主席,苏州市民营经济国际合作商会会长。

袁永峰先生:男,1977年3月出生,中国国籍,大学本科学历,公司控股股东、实际控制人。1998年10月起历任公司制造部部长、监事。现任本公司董事、总经理,政协苏州市吴中区第五届委员会委员,苏州市吴中区工商联副主席,苏州市东山镇商会会长。

单建斌先生:男,1976年7月出生,中国国籍,大学本科学历。曾任职于珠海紫翔电子科技有限公司。现任本公司董事、执行总裁,中国电子电路行业协会监事长。

赵秀田先生:男,1963年11月出生,美国国籍,硕士研究生学历。曾任职于美国飞创公司、美国休斯系统公司、美国MCE技术公司、美国Celiant公司、安德鲁公司。现任本公司副董事长。

冒小燕女士:1980年9月出生,中国国籍,硕士研究生学历,经济师。曾任职于苏州华成集团有限公司、江苏吴中医药发展股份有限公司。现任本公司董事、副总经理、董事会秘书。

王旭先生:1982年9月出生,中国国籍,拥有新加坡永久居留权,硕士研究生学历,注册会计师(非执业)。曾任职于昆山丰瑞联合会计师事务所、苏州固锝电子股份有限公司。现任本公司董事、高级副总裁、财务总监,苏州大学东吴商学院会计专业硕士校外导师,南京信息工程大学商学院会计专业硕士、审计专业硕士校外导师,江苏师范大学商学院会计专业硕士校外导师。

王旭先生:中国国籍,硕士研究生学历,注册会计师(非执业)。曾任职于昆山丰瑞联合会计师事务所、苏州固锝电子股份有限公司。现任本公司董事、副总经理、财务总监,苏州大学东吴商学院会计专业硕士校外导师,南京信息工程大学商学院会计专业硕士、审计专业硕士校外导师,江苏师范大学商学院会计专业硕士校外导师。

Li Ting Wei先生:男,1962年5月出生,荷兰国籍,拥有中国永久居留权,博士研究生学历,毕业于荷兰莱顿大学物理学专业。1996年,担任荷兰莱顿大学博士后研究员;1996年-1998年,担任美国阿贡国家实验室博士后研究员;1998年-2002年,担任朗讯科技公司技术代表;2002年-2010年,担任高通公司上海分公司负责人、高级总监;2010年-2013年,担任迈威科技集团有限公司副总裁、中国区总经理;2013年-2016年,担任博通公司全球销售高级副总裁、大中华区总裁;2016年-2018年,担任歌尔股份销售副总裁暨北美区、欧洲区总裁;2020年-2025年,担任恩智浦半导体(上海)有限公司全球资深副总裁、大中华区主席。现任本公司副总经理、首席战略官、索尔思事业部联席首席执行官(Co-CEO);兼任视涯科技股份有限公司独立董事(2023年9月至今)、芯原微电子(上海)股份有限公司独立董事(2025年7月至今)。

马力强先生:男,1981年9月出生,中国国籍。曾任职于苏州大殷电子通讯器材有限公司、苏州金华盛纸业有限公司、东山光电(苏州)有限公司。现任本公司职工代表董事,Multek首席运营官兼中国区总裁。

宋利国先生:中国国籍,博士研究生学历。曾任职于中信证券天津营业部、天津产权交易所、安徽安泰律师事务所、中国宝安集团、香港恒丰国际投资有限公司、陈钧洪律师行(香港)、丹浩敦国际律师事务所(香港)、众达国际法律事务所(香港)。现任本公司独立董事,Georgiou Partnership律师事务所特别顾问,安徽大学法学院客座副教授,中国国际经济贸易仲裁委员会仲裁员,海峡两岸仲裁中心仲裁员,厦门仲裁委员会仲裁员,芜湖仲裁委员会仲裁员。