兴森科技(002436)公司资料

兴森科技(002436) 2025Q3利润显著提升，维持“买入”评级 2025年前三季度公司实现营收53.73亿元，yoy+23.48%，实现归母净利润1.31亿元，yoy+516.08%。2025Q3，公司实现营收19.47亿元，yoy+32.42%，qoq+5.47%；实现归母净利润1.03亿元。yoy+300.88%，qoq+427.52%；实现毛利率22.36%，yoy+7.54pct，qoq+2.83pct；实现净利率2.36%，yoy+10.43pct，qoq+5.08pct，存储市场需求强劲，公司载板业务利润率显著提升，带动整体利润高增。基于存储需求修复以及BT载板涨价预期，我们上调2025/2026/2027年利润预期，预计2025-2027年归母净利润为2.51/5.30/7.25亿元（原值为2.03/4.39/5.83亿元），EPS为0.15/0.31/0.43元，当前股价对应PE为143.8/68.0/49.7倍，维持“买入”评级。 PCB业务：高端产品放量加速，宜兴硅谷业绩修复进行中 北京兴斐上半年实现营收5.00亿元，净利润达到8556万元，受益于战略客户高端手机业务的持续增长、份额提升及高端光模块基板批量出货，HDI板和类载板（SLP）业务持续增长，在需求激增的背景下，北京兴斐正规划进一步扩充面向AI领域的高阶HDI产能，以把握AI需求增长带来的行业机会。宜兴硅谷由于客户结构等原因整体经营情况相对较弱，目前正在进行客户结构调整、成本管控以及工艺流程的优化，未来业绩有望持续修复。 封装基板业务：存储需求强劲，公司BT板盈利能力显著提升 受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，利润率显著提升。从产能角度来看，广州和珠海原有的3.5万平/月的产能已经实现满产，另外新增的1.5万平/月的产能已经在2025年7月投产，逐步释放产能；从价格角度来看，因下游需求的激增以及上游原材料价格的上涨，CSP封装基板产品价格也在上涨过程中，未来有望带动盈利能力的持续上行。 风险提示：下游需求不景气；竞争加剧风险；客户订单释放节奏不及预期。

兴森科技(002436) 2024年多因素导致亏损，2025Q1归母净利润扭亏，维持“买入”评级2024年公司实现营收58.17亿元，yoy+8.53%，实现归母净利润-1.98亿元，yoy-193.88%，主要受到ABF板业务费用投入高、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累。2025Q1，公司实现营收15.80亿元，yoy+13.77%，qoq+7.76%；实现归母净利润0.09亿元，yoy-62.24%，qoq+105.62%，公司一季度营收创上市以来单季度历史新高，归母净利润环比实现扭亏。基于BT板市场需求恢复节奏，我们小幅下调2025年利润预期，基于对ABF板的订单放量及客户拓展信心，我们上调2026年利润预期，新增2027年利润预期，预计2025-2027年归母净利润为2.03/4.39/5.83亿元（原值为2.51/3.50亿元），EPS为0.12/0.26/0.35元，当前股价对应PE为94.7/43.7/32.9倍，维持“买入”评级。 PCB业务：整体稳健发展，结构性调整是关键 2024年公司PCB业务实现营收43.00亿元，yoy+5.11%，毛利率为26.96%，yoy-1.76pct。子公司宜兴硅谷由于客户和产品结构不佳、以及竞争激烈导致产能未能充分释放，2024年亏损1.32亿元；北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，净利率高达15.82%。2025年宜兴硅谷减亏是重要目标，公司已对宜兴硅谷进行调整，集中精力优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，进一步减少亏损。 封装基板业务：BT板环比向好，ABF板处于订单释放、客户拓展的关键时期2024年公司封装基板业务实现营收11.16亿元，yoy+35.87%，毛利率-43.86%，yoy-32.03pct。FCBGA封装基板项目已在产能规模和产品良率层面做好量产准备，但受限于行业需求不足、认证周期较长以及订单导入偏慢，而人工、折旧、能源和材料等费用投入达7.34亿元，对公司整体净利润产生较大拖累。2025年BT板订单持续向好，广州兴科项目将扩产至3万平方米/月；ABF板在全力拓展国内客户的基础上，持续攻坚海外大客户，争取2025年完成海外客户产品认证。风险提示：下游需求不景气；竞争加剧风险；客户订单释放节奏不及预期。

兴森科技(002436) 公司发布2024年年报及2025年一季报，受战略投入及市场环境影响利润承压，公司半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的技术提升及市场拓展，维持“增持”评级。 支撑评级的要点 2024年兴森科技营收稳中有增，但受战略投入及市场环境影响，盈利承压。公司2024年全年实现收入58.17亿元，同比+8.53%，实现归母净利润-1.98亿元，扣非归母净利润-1.96亿元，同比皆转亏。2025年一季度公司实现营收15.80亿元，同比+13.77%/环比+7.76%，实现归母净利润0.09亿元，同比-62.24%/环比扭亏。盈利能力方面，公司2024年毛利率15.87%，同比-7.45pcts，2025Q1毛利率同环比有所回升，为17.20%同比+0.13pct/环比+1.62pcts。 PCB业务盈利能力有所下滑。公司PCB样板业务维持稳定，北京兴斐HDI板和SLP业务稳定增长，PCB多层板量产业务表现落后于行业主要竞争对手。2024年，公司PCB业务实现收入43.00亿元、同比+5.11%，毛利率26.96%、同比-1.76pcts。子公司宜兴硅谷专注于国内通信和服务器领域，因客户和产品结构不佳、以及竞争激烈导致产能未能充分释放，实现收入6.16亿元、同比-4%，亏损1.32亿元。Fineline受欧洲市场整体需求下降影响，实现收入14.40亿元、同比-7.20%，净利润1.58亿元、同比-5.64%。北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，实现收入8.61亿元、净利润1.36亿元。 半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的技术提升及市场拓展。2024年公司半导体业务实现收入12.85亿元、同比+18.27%，毛利率-33.16%，同比-28.60pcts。其中，IC封装基板业务实现收入11.16亿元、同比增+35.87%，主要系CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板占比仍较小；毛利率-43.86%、同比-32.03pcts。1）CSP封装基板：受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。但广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段，尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损，但当前订单需求持续向好，公司已启动扩产，计划逐步将其产能扩充至3万平方米/月。2）FCBGA封装基板：已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，但受限于行业需求不足、认证周期较长以及订单导入偏慢，而人工、折旧、能源和材料等费用投入达7.34亿元，对公司整体净利润产生较大拖累。公司按计划持续推进客户认证和量产导入工作，样品订单持续交付，整体良率持续改善提升，高层板进入小批量量产阶段，为后续量产奠定坚实基础。 估值 考虑2024公司封装基板受限于行业需求不足、认证周期较长以及订单导入偏慢导致利润端承压，我们下调公司盈利预测，预计公司2025/2026/2027年分别实现收入76.21/92.79/109.86亿元，实现归母净利润分别为1.08/3.04/4.26亿元，对应2025-2027年PE分别为177.6/63.3/45.1倍。但考虑半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的技术提升及市场拓展，已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，或有望在远期为公司贡献利润，维持“增持”评级。 评级面临的主要风险 行业景气不及预期、市场竞争加剧、原材料波动风险、封装基板项目进度不及预期、国际贸易摩擦升级。

兴森科技(002436) 公司是国内PCB样板快件、批量板细分领域的龙头企业，股权结构稳定。根据Prismark公布的2023年全球PCB前四十大供应商，公司位列第二十九名。公司产品应用于通信、工控、轨道交通、医疗电子、计算机及外设、半导体等领域，资源遍及全球三十多个国家和地区。公司股权结构稳定，各子公司分工明确，协同合作。截至2024年三季度报，邱醒亚作为公司实际控制人，占股14.46%，为第一大股东。 公司围绕“PCB”与“半导体”两大核心业务，近年来IC封装基板营收占比不断提升。公司半导体业务聚焦IC封装基板，国产化进程加快，产能有望进一步提升。FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段。公司PCB样板、小批量板保持总营收75%以上的占比，IC封装基板在2020-2023年间营收占比不断提升，截至2023年已占总营收的15.32%。 公司在面临2023年PCB行业景气度波动的情况下，FCBGA封装基板业务持续加大投入，未来IC载板业务有望取得突破。从毛利率水平来看，PCB业务毛利率最高，2023年PCB行业景气度下行，产品毛利率有所波动。2023年受PCB行业波动影响，公司为在行业内保持一定的市场份额相应调整产品价格，各项业务的毛利率均有不同程度的波动。公司目前处于业务投入期，2024年前三季度营收为43.51亿元，同比增加9.1%，归母净利润为-0.32亿元，同比减少116.59%。公司净利润减少主要原因为FCBGA封装基板业务费用投入大，且该项目仍处于市场拓展阶段，尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。2020-2023年兴森科技研发费用持续增加，2023年研发费用为4.92亿元，同比增长28.46%，主要用于IC封装基板的项目的投资建厂。公司持续增加研发费用投入，为IC封装基板业务开拓提供有力支持。 AI芯片市场规模的快速增长与国产存储芯片进口替代进程加速有望成为IC载板业务增长的两大引擎。封装基板是一种用于集成电路封装的关键材料，是用于建立芯片（IC）与印刷电路板（PCB）之间的讯号链接，作用是承载芯片，连接芯片与PCB母板。根据基材的不同，IC载板可以分为BT载板和ABF载板。全球AI芯片市场规模快速增长，预计到2033年，全球AI芯片市场规模将从2024年的144亿美元到2033年的2386.7亿美元，年复合增速为36.6%，AI芯片市场规模的快速增长将成为ABF载板的增长引擎。预计到2034年，全球存储芯片市场规模将从2024年的1251亿美元增至3920亿美元，复合年增长率为12.1%。其中，中国的存储芯片市场规模为276.5亿美元，年增长率达12.4%。随着国内存储芯片国产化突破，拉动国内BT载板的需求，预计国产BT载板需求会进一步提升。 公司盈利预测及投资评级：公司深耕PCB行业，受益于下游AI的拉动与存储芯片国产替代双轮驱动，公司IC载板业务有望取得突破。预计公司2024-2026年收入增速分别为16.32%、23.34%、25.66%；归母净利润分别为-1.83、1.41和4.02亿元，对应EPS分别为-0.11、0.08和0.24元。首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：（1）下游行业波动风险；（2）IC载板项目进展不及预期；（3）市场竞争加剧风险；（4）技术迭代风险。