兴森科技(002436) 我们调整兴森科技2026-2028年盈利预测，并维持目标价人民币61元，潜在升幅84%；维持“买入”评级。 IC封装基板贡献主要增量，亏损主体减亏推动利润修复：1H26公司实现收入人民币40.38亿元（同比+17.9%）；归母净利润1.11亿元（同比+283.3%），扣非归母净利润1.25亿元（同比+166.9%）。分业务来看，1）PCB业务收入25.03亿元（同比+2.2%，占总营收比重62.0%），受手机淡季及原材料涨价影响，毛利率同比下降0.8ppt至25.6%；2）半导体业务收入13.29亿元（同比+59.9%，占总营收比重32.9%），其中IC封装基板（含CSP封装基板+FCBGA封装基板）成为业绩增长的主要引擎，收入12.09亿元（同比+67.3%），约贡献公司79.5%的同比收入增量，毛利率同比提升24.8ppt至-0.36%（毛利率为负主要归因于FCBGA尚未大规模量产）。公司综合毛利率为20.95%（同比+2.5ppt），期间费用率同比下降1.8ppt；叠加订单增长及产能利用率提升，带动宜兴硅谷（净利润811.98万元，同比+109.9%）、珠海兴科等主体扭亏为盈，推动归母利润增速显著快于收入。我们认为，本期利润修复主要来自行业复苏带动的IC封装基板放量、亏损主体减亏及合理的费用控制。 CSP驱动IC业务增长，FCBGA放量准备就绪：1）CSP支撑当期收入及利润修复：IC封装基板业务主要贡献来自CSP封装基板（聚焦存储、射频两大方向）。存储行业复苏、主要客户份额提升以及产品向高难度、高附加值及高单价产品的升级，带来饱满的CSP订单和较高的产能利用率，推动人工、折旧等固定成本摊薄。我们认为CSP业务将持续受益于存储芯片用量的高景气度。2）FCBGA已做好充分量产准备：公司已在技术能力、产能规模及产品良率层面完成量产准备，产能处于爬坡阶段，样品订单数量实现同比显著增长，高层数和大尺寸产品占比持续提升，客户导入及样品交付有序推进。尽管短期FCBGA项目的巨大费用（人工、折旧等投入共计3.29亿元）仍对利润形成较大压力，我们认为行业偏紧的供应格局为公司该业务后续国产替代放量及亏损收窄创造了良好的条件。 产品力与稼动率提升共同抵御原材料涨价压力：尽管上游原材料（CCL、板材、贵金属等）涨价及关键物料供应紧张对PCB行业成本形成压力，但1H26公司PCB业务毛利率同比仅下降0.8ppt。公司综合毛利率二季度环比一季度提升3.2个百分点。我们认为PCB业务产品结构优化、管理改善措施起效及AI行业高景气度共同驱动了公司毛利率的良好表现。 估值：我们预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为3.2/8.7/11.4亿元，每股净资产分别为3.1/3.6/4.2元，我们给予其2028年14.7倍PB，维持目标价为61元，潜在升幅84%。维持“买入”评级。 投资风险：传统PCB行业竞争加剧；主要原材料价格波动、供给紧张风险；FCBGA客户认证延迟、工厂稼动率低或良率爬坡不及预期风险；先进封装技术路线发生重大变化；应收款回收困难、汇率波动及流动性风险。

兴森科技(002436) 2026H1利润同比大幅提升，盈利拐点已至，维持“买入”评级 2026年上半年公司实现营收40.38亿元，yoy+17.86%，实现归母净利润1.11亿元，yoy+283.27%，利润大幅增长，主要得益于：①宜兴硅谷、广州兴科历史亏损主体扭亏，②PCB产品结构改善，封装基板在涨价、稼动率提升等因素催化下利润率持续修复。2026Q2单季实现营收22.20亿元，yoy+20.23%，qoq+22.08%；实现归母净利润0.92亿元，yoy+371.53%，qoq+389.54%，实现毛利率22.41%，yoy+2.88pct，qoq+3.24pct，二季度利润同环比显著增长。基于存储及光模块市场的高增长需求，以及公司产能扩张节奏，我们上调公司2026、2027年利润预期，新增2028年利润预期，预计2026-2028年归母净利润为5.16/14.08/20.21亿元（原值为4.39/5.83亿元），EPS为0.30/0.83/1.19元，当前股价对应PE为116.5/42.7/29.7倍，维持“买入”评级。 PCB业务整体维稳，封装基板在BT基板带动下营收和利润率均显著增长PCB业务：2026年上半年公司PCB业务实现营收25.03亿元，yoy+2.23%，毛利率为25.56%，yoy0.76pct，传统PCB板块增长偏缓，同时上游原材料价格压力较大，对整体利润率有压制。封装基板业务：2026年上半年公司封装基板业务实现营收12.09亿元，yoy+67.34%，毛利率-0.36%，yoy+24.81pct，营收和利润率均显著增长，CSP基板订单饱满带动板块收入高增，整体毛利率同比明显修复，ABF载板项目仍处于产能爬坡阶段，折旧、人工等费用依旧较高，板块整体尚未实现盈利，但是整体良率持续改善提升，客户导入及样品交付工作按序推进中，样品订单数量同比实现大幅增长。 定增扩产在即，牟定mSAP及载板方向 公司发布定增预案，拟募集不超过39亿元用于高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）及集成电路封装基板项目（三期）扩产，针对光模块、存储等高增长领域，拟新增年产12万平mSAP基板及月产2.5万平封装基板产能。 风险提示：下游需求不景气；竞争加剧风险；客户订单释放节奏不及预期。

兴森科技(002436) 事件：公司4月25日公告，2025年实现营收(71.95亿元，+23.68%),归母净利润(1.35亿元，+168.06%),毛利率(19.57%,+3.70pcts),净利率(-1.45%,+7.68pcts)。2026Q1实现营收(18.18亿元，+15.10%),归母净利润(0.19亿元，+100.00%),毛利率(19.17%,+1.98pcts),净利率(-2.52%,-0.19pcts)。 坚守先进电子电路解决方案，逐步推进数字化转型 公司聚焦于“先进电子电路”和“数字化制造”两大战略方向，通过“先进电子电路方案”匹配客户的产品开发需求，再以“数字化制造”打造可靠产能能力和具备竞争力的质量、交付和成本保障。公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等领域。其中，传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装；高阶PCB领域，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信及AI硬件市场。半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)和半导体测试板领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。 行业复苏带动业绩大幅增长，归母净利润扭亏为盈 公司2025年营业收入（71.95亿元，+23.68%）大幅增长，归母净利润（1.35亿元，+168.06%）扭亏为盈，主要受益于行业复苏，公司经营效率有所提升。毛利率（19.57%，+3.70pcts）和净利率（-1.45%，+7.68pcts）均有所增长。从公司业务板块来看：PCB业务平稳发展：2025年实现收入（48.97亿元，+13.89%），毛利率（25.26%，-1.70pcts），收入保持增长，盈利水平有所下降，其中子公司宜兴硅谷（收入7.84亿元，+27.24%；净利润-0.99亿元，+25.01%）亏损有所收窄，主要系管理改善措施逐步体现成效，第四季度已接近盈亏平衡，预期2026年有望实现盈利；Fineline（收入16.66亿元，+15.70%；净利润1.56亿元，-1.38%）利润小幅下降，主要系汇兑损失叠加受地缘政治影响运输成本增加所致；北京兴斐（收入9.37亿元，+8.83%；净利润1.29亿元，-5.42%）利润有所下降，主要受所得税费用增加影响。半导体业务聚焦技术提升和市场拓展:2025年实现营收(19.10亿元，+48.62%),毛利率(-9.28%,+23.88pcts)。其中，IC封装基板业务收入(收入16.70亿元，+49.71%)大幅增长，主要系CSP封装基板业务受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长，而毛利率(-16.06%,+27.80pcts)为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料等费用投入较大所影响；半导体测试板业务收入(2.39亿元，+41.45%)增长较快，主要受益于半导体行业景气度提升，订单需求增加及公司优化产品结构，高层板比例增加。2026年一季度收入(18.18亿元，+15.10%)保持增长，归母净利润(0.19亿元，+100.00%)快速提高，毛利率(19.17%,+1.98pcts),净利率(-2.52%,-0.19pcts)。 注重研发，拥有领先的研发创新能力和强大的研发设计能力 公司2025年三费费用率（13.15%，-1.23pcts）小幅下降，其中管理费用率（7.56%，-1.18pcts）及销售费用率（3.09%，-0.38pcts）略有下降，财务费用率（2.51%，+0.33pcts）小幅波动，主要系汇兑损失增加以及利息收入减少所致。公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发，2025年研发费用（4.81亿元，+8.86%）有所提高，研发费用率（6.69%，-0.91pcts）小幅波动。此外，公司集中优势资源承接战略客户的项目开发需求，成功攻克多项关键技术难点，建立并持续精进行业前沿新产品对应的工艺能力，与客户协同完成设计、产品的迭代升级。 需求回暖，公司库存储备良好 从资产负债端来看，公司2025年存货（9.82亿元，+27.43%）大幅增加，其中原材料（3.51亿元，+23.03%）、在产品（1.49亿元，+25.59%）、库存商品（3.65亿元，+23.67%）以及发出商品（1.18亿元，+63.30%）均有所增长，我们认为需求回暖，公司备货充足，同时发出商品的确认将为未来业绩贡献增量。从现金流方面看，公司2025年经营活动产生的现金流量净额（-0.63亿元，-116.07%）下降，主要系公司购买商品、接受劳务支付的款项增加及收到的税费返还减少等因素所致；筹资活动产生的现金流量净额（10.28亿元，+259.84%）大幅增加，主要系偿还借款支付的现金减少所致。 AI产业作为主要驱动力带动PCB行业复苏 印制电路板（PCB）是承载电子元器件、实现电路连通与电能传输的核心载体，其核心功能是为电子元器件提供机械支撑与电气连接，并承担数字/模拟信号传输、电源供给以及射频/微波信号发射与接收等关键任务，直接影响整机的性能、稳定性与可靠性，几乎所有电子设备均需配备PCB，是电子产品中不可或缺的关键互联件，被称为“电子产品之母”。中国作为全球最大的PCB市场，2025年市场规模达489.69亿美元、同比增长19.2%，全球份额占比达57.51%。受益于人工智能、高速网络、卫星通信、大数据、云计算、AI等行业的快速发展，对数据处理速度、信号传输质量以及系统集成度提出了更高要求，推动PCB行业向高性能、高层数、高精密度、高可靠性等方向持续精进。其中，AI基础设施建设作为驱动PCB行业未来增长最强劲、最快速、最确定的核心引擎，直接带动高端PCB产品需求呈现指数级增长，同时也驱动行业技术快速升级迭代，产品的复杂度、结构、性能和应用材料以数倍于过往的速度刷新。 投资建议 1、公司业绩稳定增长，盈利能力扭亏为盈，利润层面主要受广州兴森FCBGA封装基板业务和宜兴硅谷高多层PCB业务的拖累，其中，FCBGA封装基板业务处于产能爬坡阶段，但2025年样品订单数量实现大幅增长，公司在拓展国内客户的基础上，持续攻坚海外客户，争取审厂、打样和量产机会；高多层PCB业务因产品结构不佳导致亏损，但各季度亏损持续收窄，2026年有望盈利。综合来看，我们认为卫星通信、人工智能、AI等行业的发展将带动公司业务需求的提升，同时，随着FCBGA封装基板业务和高多层PCB业务逐步修复，公司整体盈利能力有望稳步提升； 2、公司持续推进数字化转型升级，打造具备高可靠性质量、快速交付和成本竞争力的稳定量产能力，有助于带动公司经营效率的提高。 我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为86.51亿元、105.14亿元、128.92亿元，归母净利润分别为3.96亿元、6.69亿元、10.78亿元，EPS分别为0.23元、0.39元、0.63元，维持“买入”评级，根据2026年4月29日收盘价27.46元，对应2026-2028年PE分别为119倍、70倍、44倍。 风险提示 宏观经济波动、PCB行业竞争加剧、原材料成本提升等。

兴森科技(002436) 事件：公司4月25日公告，2025年实现营收（71.95亿元，+23.68%)，归母净利润（1.35亿元，+168.06%)，毛利率（19.57%，+3.70pcts)，净利率（-1.45%，+7.68pcts)。2026Q1实现营收（18.18亿元，+15.10%)，归母净利润（0.19亿元，+100.00%)，毛利率（19.17%，+1.98pcts)，净利率（-2.52%，-0.19pcts)。 坚守先进电子电路解决方案，逐步推进数字化转型 公司聚焦于“先进电子电路”和“数字化制造”两大战略方向，通过“先进电子电路方案”匹配客户的产品开发需求，再以“数字化制造”打造可靠量产能力和具备竞争力的质量、交付和成本保障。 公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等领域。其中，传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装；高阶PCB领域，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信及AI硬件市场。半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）和半导体测试板领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。 行业复苏带动业绩大幅增长，归母净利润扭亏为盈 公司2025年营业收入（71.95亿元，+23.68%)大幅增长，归母净利润（1.35亿元，+168.06%)扭亏为盈，主要受益于行业复苏，公司经营效率有所提升。毛利率（19.57%，+3.70pcts)和净利率（-1.45%，+7.68pcts)均有所增长。从公司业务板块来看： 1.PCB业务平稳发展：2025年实现收入（48.97亿元，+13.89%），毛利率（25.26%，-1.70pcts），收入保持增长，盈利水平有所下降，其中子公司宜兴硅谷（收入7.84亿元，+27.24%；净利润-0.99亿元，+25.01%）亏损有所收窄，主要系管理改善措施逐步体现成效，第四季度已接近盈亏平衡，预期2026年有望实现盈利；Fineline（收入16.66亿元，+15.70%；净利润1.56亿元，-1.38%）利润小幅下降，主要系汇兑损失叠加受地缘政治影响运输成本增加所致；北京兴斐（收入9.37亿元，+8.83%；净利润1.29亿元，-5.42%）利润有所下降，主要受所得税费用增加影响。 2.半导体业务聚焦技术提升和市场拓展：2025年实现营收（19.10亿元，+48.62%），毛利率（-9.28%，+23.88pcts）。其中，IC封装基板业务收入（收入16.70亿元，+49.71%）大幅增长，主要系CSP封装基板业务受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长，而毛利率（-16.06%，+27.80pcts）为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料等费用投入较大所影响；半导体测试板业务收入（2.39亿元，+41.45%）增长较快，主要系受益于半导体行业景气度提升，订单需求增加及公司优化产品结构，高层板比例增加。 2026年一季度收入（18.18亿元，+15.10%)保持增长，归母净利润（0.19亿元，+100.00%)快速提高，毛利率（19.17%，+1.98pcts)，净利率（-2.52%，-0.19pcts)。 注重研发，拥有领先的研发创新能力和强大的研发设计能力 公司2025年三费费用率（13.15%，-1.23pcts）小幅下降，其中管理费用率（7.56%，-1.18pcts）及销售费用率（3.09%，-0.38pcts）略有下降，财务费用率（2.51%，+0.33pcts）小幅波动，主要系汇兑损失增加以及利息收入减少所致。 公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发，2025年研发费用（4.81亿元，+8.86%）有所提高，研发费用率（6.69%，-0.91pcts）小幅波动。此外，公司集中优势资源承接战略客户的项目开发需求，成功攻克多项关键技术难点，建立并持续精进行业前沿新产品对应的工艺能力，与客户协同完成设计、产品的迭代升级。 需求回暖，公司库存储备良好 从资产负债端来看，公司2025年存货（9.82亿元，+27.43%）大幅增加，其中原材料（3.51亿元，+23.03%）、在产品（1.49亿元，+25.59%）、库存商品（3.65亿元，+23.67%）以及发出商品（1.18亿元，+63.30%）均有所增长，我们认为需求回暖，公司备货充足，同时发出商品的确认将为未来业绩贡献增量。 从现金流方面看，公司2025年经营活动产生的现金流量净额（-0.63亿元，-116.07%）下降，主要系公司购买商品、接受劳务支付的款项增加及收到的税费返还减少等因素所致；筹资活动产生的现金流量净额（10.28亿元，+259.84%）大幅增加，主要系偿还借款支付的现金减少所致。 AI产业作为主要驱动力带动PCB行业复苏 印制电路板（PCB）是承载电子元器件、实现电路连通与电能传输的核心载体，其核心功能是为电子元器件提供机械支撑与电气连接，并承担数字/模拟信号传输、电源供给以及射频/微波信号发射与接收等关键任务，直接影响整机的性能、稳定性与可靠性，几乎所有电子设备均需配备PCB，是电子产品中不可或缺的关键互联件，被称为“电子产品之母”。中国作为全球最大的PCB市场，2025年市场规模达489.69亿美元、同比增长19.2%，全球份额占比达57.51%。 受益于人工智能、高速网络、卫星通信、大数据、云计算、AI等行业的快速发展，对数据处理速度、信号传输质量以及系统集成度提出了更高要求，推动PCB行业向高性能、高层数、高精密度、高可靠性等方向持续精进。其中，AI基础设施建设作为驱动PCB行业未来增长最强劲、最快速、最确定的核心引擎，直接带动高端PCB产品需求呈现指数级增长，同时也驱动行业技术快速升级迭代，产品的复杂度、结构、性能和应用材料以数倍于过往的速度刷新。 投资建议 1、公司业绩稳定增长，盈利能力扭亏为盈，利润层面主要受广州兴森FCBGA封装基板业务和宜兴硅谷高多层PCB业务的拖累，其中，FCBGA封装基板业务处于产能爬坡阶段，但2025年样品订单数量实现大幅增长，公司在拓展国内客户的基础上，持续攻坚海外客户，争取审厂、打样和量产机会；高多层PCB业务因产品结构不佳导致亏损，但各季度亏损持续收窄，2026年有望盈利。综合来看，我们认为卫星通信、人工智能、AI等行业的发展将带动公司业务需求的提升，同时，随着FCBGA封装基板业务和高多层PCB业务逐步修复，公司整体盈利能力有望稳步提升； 2、公司持续推进数字化转型升级，打造具备高可靠性质量、快速交付和成本竞争力的稳定量产能力，有助于带动公司经营效率的提高。 我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为86.51亿元、105.14亿元、128.92亿元，归母净利润分别为3.96亿元、6.69亿元、10.78亿元，EPS分别为0.23元、0.39元、0.63元，维持“买入”评级，根据2026年4月29日收盘价27.46元，对应2026-2028年PE分别为119倍、70倍、44倍。 风险提示 宏观经济波动、PCB行业竞争加剧、原材料成本提升等。

邱醒亚先生:中国国籍,无境外永久居留权,1968年4月出生,大学本科学历。1989年7月~1991年3月任职于无锡市建材仪器机械厂综合计划科;1991年3月~1995年8月任广州普林电路有限公司经营计划部经理;1995年8月~1999年2月任广州快捷线路板有限公司总经理;1999年3月~2005年7月历任深圳市兴森快捷电路技术有限公司董事、总经理、董事长;2005年7月至今任公司董事长、总经理。

蒋威先生:中国国籍,无境外永久居留权,1984年8月出生,硕士研究生学历,2017年10月获得深圳证券交易所颁发的董事会秘书资格证书。2009年6月~2014年5月任职于大成基金委托投资部,历任产品经理、投资经理助理;2014年6月~2017年6月任职于大成基金研究部、社保基金及机构投资部,历任研究员、专户投资经理;2017年6月~2018年11月任苏州春兴精工股份有限公司副总经理、董事会秘书;2018年11月加入本公司,2019年3月至今任本公司副总经理、董事会秘书,2025年9月至今任本公司董事,2025年10月至今任本公司财务负责人。

乔书晓先生:中国国籍,无境外永久居留权,1973年1月出生,大学本科学历。1996年7月~1998年8月就职于河南省安阳市彩色显像管玻壳有限公司;1998年9月~1999年4月就职于深圳致达电子有限公司;1999年5月~1999年9月就职于北京恩利民电子有限公司;1999年10月至今历任高级工程师、品质部主管、工艺部主管、工艺部经理、总工程师、事业部副总经理、总工程师兼质量管理部总经理等职务。2017年6月~2020年11月任第四届和第五届监事会职工代表监事。2021年5月至今任本公司副总经理、总工程师兼任质量管理部总经理。

陈岚女士:中国国籍,无境外永久居留权,1969年11月出生,大学专科学历,经济师。2011年7月29日取得深圳证券交易所颁发的董事会秘书资格证书。1991年9月~1993年3月任职于湖南怀化建南机器厂;1993年4月~1996年3月任职于深圳市和丰磁电实业有限公司;1996年4月~1999年7月任职于广州蓝屋电子有限公司;1999年7月~2005年7月历任兴森有限人事行政部主任、总经理秘书;2005年7月~2010年6月任公司董事会秘书;2010年7月~2017年3月任公司副总经理、董事会秘书;2017年4月~2019年3月任公司董事、董事会秘书;2019年3月至今任公司董事。

刘新华先生:中国国籍,无境外永久居留权,1966年9月出生,硕士研究生学历。1989年7月~2000年1月任中国核工业总公司计划局工程师;2000年1月~2003年12月任北京惠斯特公司总经理;2003年10月~2007年1月任北京兴核宾馆总经理;2007年1月起历任公司市场经理、市场总经理、事业部总经理,并兼任子公司湖南源科创新科技有限公司董事长;2017年4月至今任本公司董事。

朱宁先生:中国国籍,无境外永久居留权,1960年6月出生,华中科技大学EMBA,高级经济师。2008年12月至2016年5月任中国外运长航集团有限公司副总裁、党委委员;2011年2月至2017年10月兼任南京港(集团)有限公司董事长;2013年至2018年任第十二届全国人大代表;2018年1月至2020年6月任中国国储能源化工集团股份公司副董事长、总裁;2020年7月至2021年6月任中闻(上海)供应链有限公司董事长;2020年12月至2024年11月任深圳佳久汇实业有限公司执行董事、总经理;2020年12月至2024年12月20日任中闻汇融资租赁有限公司董事长;2021年3月至2024年12月30日任中闻高欣(武汉)供应链有限公司执行董事、总经理;2020年5月至2026年1月任中闻汇宁控股(北京)有限公司执行董事、总经理。2000年12月至今任重庆卓越企业管理顾问有限公司董事;2022年7月至今任新纶新科技股份有限公司独立董事;2021年5月至今任本公司独立董事。

徐顽强先生:中国国籍,无境外永久居留权,1964年12月出生,博士研究生学历。2001年9月至今历任华中科技大学公共管理学院系主任、副教授、教授,2017年7月~2019年12月任鄂信钻石新材料股份有限公司独立董事;2021年8月至今任中贝通信集团股份有限公司独立董事;2023年3月至今任武汉奇致激光技术股份有限公司(新三板)独立董事;2025年1月至今任武汉源启科技股份有限公司(新三板)独立董事;2024年5月至今任本公司独立董事。

李嘉宁女士:中国国籍,无境外永久居留权,1986年9月出生,北京大学MPAcc,中国注册会计师。2010年7月~2014年11月任大信会计师事务所(特殊普通合伙)项目经理;2014年12月~2016年6月任视觉(中国)文化发展股份有限公司财务经理;2016年7月~2017年8月任东旭科技集团有限公司财务经理;2017年9月至今任大信会计师事务所(特殊普通合伙)合伙人;2025年11月至今任本公司独立董事。