兴森科技(002436)公司资料

兴森科技(002436) 公司发布2023年报和2024年一季报。23全年业绩承压，24Q1利润同比大幅增长，公司大力投建FCBGA封装基板项目，鉴于公司深度布局产业前沿，看好公司业绩随产能释放及行业景气度提升加速回暖，维持增持评级。 支撑评级的要点 公司23全年业绩承压，24Q1利润同比大幅增长。公司2023年全年实现收入53.6亿元，同比增长0.11%，实现归母净利润2.11亿元，同比下降59.82%，实现扣非净利润0.48亿元，同比下降87.92%。2024年一季度，公司实现营收13.88亿元，同比+10.92%/环比+1.24%，实现归母净利润0.25亿元，同比+230.82%/环比+19.6%实现扣非净利润0.24亿元，同比+2500.78%/环比+67.09%。盈利能力方面，公司2023年毛利率23.32%，同比减少5.34pcts，归母净利率3.94%，同比减少5.88pcts扣非净利率0.89%，同比减少6.50pcts。2024年一季度，公司实现毛利率17.07%同比-7.08pcts/环比+0.18pct，归母净利率1.79%，同比+1.19pcts，扣非净利率1.72%同比+1.65pcts。上述变化主要系：1）行业整体下滑和竞争加剧导致需求不足；2FCBGA封装基板项目的费用投入和珠海兴科CSP封装基板产能爬坡阶段的亏损 FCBGA封装基板业务稳步推进，远瞻布局高阶PCB领域。1）珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产，预期2024年二季度开始量产。广州FCBGA封装基板项目于2023年第四季度完成产线建设、并进入试产阶段，目前工厂审核及产品认证工作正按计划推进，预期2024年三季度开始量产；2）2023年7月，公司完成北京兴斐收购，实现Anylayer HDI板和SLP（类载板）产品能力的突破，业务范围拓展至高端手机、光模块、毫米波通信等领域。 生产周期进一步缩短，良率研发均有突破。在传统PCB领域，公司高端样板数字化工厂的常规中高端样板平均生产周期提升至5天，准交率及良率均提升至98%以上。FCBGA封装基板良率迅速提升，低层板良率提升至90%、高层板良率提升至85%以上，与海外龙头企业的良率差距进一步缩小，预期2024年底之前产品良率将达到海外龙头企业的同等水平。产品能力层面，已具备20层及以下产品的量产能力，20层以上产品处于测试阶段。新技术开发层面，玻璃基板、磁性基板、多层基板内埋工艺等均有序推进，在核心材料、生产工艺层面均有突破。 估值 尽管短期受FCBGA封装基板项目拖累盈利，但考虑高端PCB产品逐步起量，FCBGA封装基板具有战略意义，我们看好公司未来进一步强化市场竞争力，我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入63.41/86.70/104.35亿元，实现归母净利润分别为4.05/6.09/8.25亿元，EPS分别为0.24/0.36/0.49元，对应2024-2026年PE分别为47.7/31.8/23.5倍。维持增持评级。 评级面临的主要风险 PCB市场竞争加剧风险、原材料价格波动风险、新增产能消化风险，FCBGA封装基板项目达产不及预期。

兴森科技(002436) 投资要点 事件概述 23年营收53.6亿元。yoy+0.11%，归母净利润2.11亿元，yoy-59.82%，扣非归母净利润0.48亿元，yoy-87.92%；毛利率23.32%，yoy-5.34pct，净利率2.31%，yoy-6.79pct。 23Q4实现营收13.71亿元，yoy+14.06%，qoq-3.65%，归母净利润0.21亿元，yoy+187.83%，qoq-87.79%，扣非归母净利润0.14亿元，yoy+419.8%，qoq-48.15%，毛利率16.89%，yoy-8.66pct，qoq-9.27pct； 24Q1营收13.88亿元，yoy+10.92%，qoq+1.24%，归母净利润0.25亿元，yoy+230.82%，qoq+19.05%，扣非归母0.24亿元，yoy+2500.78%，qoq+71.43%；毛利率17.07%，yoy-7.08%，qoq+0.18%。 受费用端拖累，全年业绩承压 从营收端来看，公司因行业整体下滑和竞争加剧导致需求不足整体持平；公司净利润大幅下滑主要受费用端拖累，其中FCBGA载板23年全年费用投入约3.96亿元，珠海兴科全年亏损约0.66亿元。 收购兴斐完善高端PCB布局，布局高端FCBGA封装基板打破海外垄断 1）PCB业务：公司23年PCB业务实现收入40.9亿元，同比增长1.5%，毛利率28.72%，同比下降1.57pct；公司于2023年7月完成北京兴斐收购，实现高阶HDI板和SLP（类载板）产品能力的突破，业务范围拓展至高端手机、光模块等领域，进一步完善高端布局，进一步提升公司PCB技术能力； 2）封装基板业务：公司封装基板业务实现收入8.21亿元，同比增长19.09%，毛利率-11.83%，同比下降26.58pct，毛利率下滑主要由于FCBGA封装基板项目处于客户认证和试产阶段，人工、折旧、能源和材料费用投入较大；目前公司CSP封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上，射频类产品顺利进入量产，打开了进军中高端市场的通道；FCBGA封装基板领域，目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面，中国大陆具有FCBGA封装基板生产能力厂商屈指可数，公司积极布局FCBGA封装基板业务，目前珠海工厂和广州工厂一期产能均已建成，并已通过部分国内标杆客户的工厂审核，产品认证和海外客户拓展按计划推进，预期将于2024年第二季度逐步进入量产阶段。经过持续的技术攻关和研发投入，FCBGA封装基板良率迅速提升，低层板良率提升至90%、高层板良率提升至85%以上，与海外龙头企业的良率差距进一步缩小，预期2024年底之前产品良率将达到海外龙头企业的同等水平。产品能力层面，按照现有设备和团队能力，已具备20层及以下产品的量产能力，20层以上产品处于测试阶段。新技术开发层面，玻璃基板、磁性基板、多层基板内埋工艺等均有序推进，在核心材料、生产工艺层面均有突破。公司积极布局FCBGA载板业务，后续有望率先打破海外垄断局面。 投资建议 考虑到宏观环境波动及前期FCBGA封装基板建设费用较高，我们下调公司2023/2024/2025年归母净利润至3.08/5.1/7.66亿元（此前为2024/2025年归母净利润为4.46/7.3亿元），按照2024/4/24收盘价，PE为62/38/25倍，维持“买入”评级。 风险提示 新建产能不及预期，下游需求不及预期、市场开拓不及预期、外围环境波动风险。

兴森科技(002436) 事件：兴森科技4月24日晚发布2023年年报及2024年一季报，2023年，公司实现收入53.6亿元（YoY+0.11%），实现归母净利润2.11亿元（YoY-59.82%），实现扣非归母净利润0.48亿元（YoY-87.92%）。对应4Q23单季度，公司实现收入13.71亿元（YoY+14.06%，QoQ-3.59%），归母净利润0.21亿元（YoY+187.83%，QoQ-87.96%），扣非归母净利润0.24亿元（YoY+419.8%，QoQ-47.15%）。 2024年一季度，公司实现收入13.88亿元（YoY+10.92%，QoQ+1.24%），归母净利润0.25亿元（YoY+230.82%，QoQ+19.6%），扣非归母净利润0.24亿元（YoY+2500.78%，QoQ+67.09%）。 2023年营收平稳过渡，高端封装载板高投入拖累短期业绩表现。2023年公司在较大的行业压力下实现了收入同比基本持平，毛利率和净利润均有较大幅度下滑，2023年整体毛利率下降5.34pct至23.32%，归母净利润同比下降59.82%，主要由于FCBGA封装基板项目的费用投入和珠海兴科CSP封装基本产品爬坡阶段的亏损，其中FCBGA封装基板业务全年费用投入3.96亿元，珠海兴科项目全年亏损0.66亿元。同时传统PCB业务面临下游需求不振和竞争加剧压力，增长不达预期，2023年公司PCB业务实现收入40.91亿元（YoY+1.5%），毛利率28.72%（YoY-1.57pct）。但在高阶PCB领域，公司收购北京兴斐实现Anylayer HDI和类载板（SLP）业务布局，成为国内外主流手机品牌高阶旗舰机型主力供应商之一，2023年7月并表后贡献收入3.89亿元，净利润0.61亿元。 聚焦IC封装基本业务，打造公司成长第二极。2023年公司IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）实现收入8.21亿元（YoY+19.09%），主要系CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板业务尚未进入量产；毛利率-11.83%（YoY-26.58pct），主要系FCBGA封装基板项目处于客户认证和试产阶段，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。具体来看，公司CSP封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上，射频类产品顺利进入量产，打开了进军中高端市场的通道。公司FCBGA封装基板珠海项目已于2022年12月底建成并成功试产，预计2024年Q2开始量产；广州项目已于2023年Q4完成产线建设、进入试产阶段，目前工厂审核及产品认证工作按计划推进，预计2024年Q3开始量产。目前公司FCBGA封装基板良率迅速提升，低层板和高层板良率分别提升至90%和85%以上，预计24年底之前产品良率达到海外龙头企业同等水平。 投资建议：预计公司2024-2026年归母净利至3.95/6.08/11.29亿元，对应2024-2026年PE分别为49/32/17倍。公司FCBGA载板先发优势明显，随着IC载板产能逐步投产，有望打开长期成长空间，维持“推荐”评级。。 风险提示：下游需求不及预期，扩产进度不达预期，行业竞争加剧的风险。

兴森科技(002436) 事件 兴森科技发布2023年度业绩预告：公司2023年整体盈利能力有所下滑，公司预计2023年度实现归属于上市公司股东的净利润21,000万元至24,000万元，同比下滑53.34%至60.05%；扣除非经常性损益后的净利润为4,000万元至5,800万元，同比下降85.34%至89.98%。 投资要点 持续投资扩产、加大人才引进和研发投入为业绩下滑主要原因 公司持续推进封装基板业务的投资扩产，并加大人才引进力度和研发投入，成本费用负担较重，对净利润造成较大拖累。其中，（1）公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目尚处于产能爬坡阶段，产能利用率较低；自下半年起CSP封装基板项目产能利用率逐月回升，2023年全年亏损约0.67亿元。（2）公司控股子公司广州兴森半导体有限公司的FCBGA封装基板业务持续推进投资扩产，报告期内尚处于客户认证、打样和试产阶段，研发、测试及认证费用投入高，人工、材料、能源、折旧等费用合计投入约3.70亿元，对当期利润形成较大拖累。 传统PCB业务面临需求不振和竞争加剧双重压力，未来坚持加码数字化转型 公司样板、小批量板业务客户集中度低，公司客户多为下游多个行业领先企业或龙头企业，客户所涉行业较广，不依赖单一行业、单一客户，受下游大客户或单一行业周期、经济周期影响小。业务产品下游应用占比如下：通信约占1/3，服务器、安防各占15%-20%，工控、医疗各占10%左右，其他行业约占15%。宜兴批量板主要为8层以上高、多层线路板，主要应用于5G、光模块、服务器、安防等领域，已在通信和服务器领域的大客户端实现量产突破，但受制于下游需求不振及竞争加剧，毛利率水平有所下降。 传统PCB领域的数字化转型稳步推进，通过数字化转型实现提质降本增效，在质量、技术、交期等环节提升竞争力，实现平稳增长。 封装基板项目进展顺利，未来坚持高端封装基板战略 公司CSP封装基板现有产能为3.5万平方米/月，其中广州基地产能为2万平方米/月，已满产；广州兴科珠海基地产能为1.5万平方米/月，产能利用率超过50%。存储芯片行业是公司CSP封装基板领域最大的下游市场，收入占比约2/3，指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等其他相关领域占比约1/3。2022年第四季度开始，CSP封装基板订单不足，至2023年5月份开始订单有所回暖，未来CSP封装基板项目的经营效益主要取决于整体需求复苏情况。 公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证、可靠性验证均已通过，预计2024年第一季度进入小批量生产阶段，目前已有少量样品订单收入，金额较小。广州FCBGA封装基板项目设备安装调试已基本完成，已进入内部制程测试阶段。 CSP封装基板将在现有产能满产后启动扩产计划；FCBGA封装基板项目持续加注，客户认证、良率提升及产线建设稳步推进。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为57.69、74.25、90.31亿元，EPS分别为0.14、0.28、0.36元，当前股价对应PE分别为76.4、36.5、28.5倍，公司布局封装基板，坚持高端路线，产能不断爬坡，随着下游订单回暖，有望实现第二增长，首次覆盖，给予“增持”投资评级。 风险提示 行业竞争加剧的风险；新产品新技术研发的风险；公司规模扩张引起的管理风险；产品落地放量不及预期的风险；下游需求不及预期的风险。