沪电股份(002463) 事件：公司发布26年中报，26年上半年实现营业总收入136.89亿元，同比增长61.17%；归属母公司股东的净利润29.23亿元，同比增长73.72%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润27.95亿元，同比增长70.00%。 高速交换机、AI服务器等领域需求高增，公司Q2盈利水平新高。公26Q2单季营收74.75亿元，环比增长20.29%；归母净利润16.81亿元，环比增长35.36%，单季毛利率41.28%，环比增长5.65pct，创下历史新高。公司32层及以上PCB产品同比大幅增长约190.83%，主要受益于高速交换机、AI服务器等领域需求爆发，公司高端产品占比提升。分下游应用来看，公司数据通讯应用领域PCB26年上半年收入113.30亿元，同比大幅增长73.46%，其中高速网络交换机及其配套路由应用领域收入71.39亿元；AI服务器和HPC应用领域收入约18.28亿元。公司适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps传输速率的产品预研。在高速网络交换机方面，应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套的产品预研。 公司国内外产能持续扩张，泰国子公司盈利能力大幅优化。公司26上半年购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约36.02亿元，同比大幅增长159.46%。国内方面，公司聚焦高阶PCB瓶颈制程实施靶向性扩产，深挖现有厂区高附加值潜能，并分阶段推进高端扩产项目建设。泰国生产基地方面，公司泰国生产基地的数据通讯事业部已有超90%的海外客户完成认证，原有产能利用率已基本满载，30层以内相关PCB产品已实现批量量产，覆盖400G交换机、AI服务器等数据通讯应用领域，800G交换机相关产品也已启动打样。泰国子公司盈利显著改善，Q2单季实现净利润约0.43亿元。 盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业总收入分别为282.65、432.82、596.19亿元，同比增速分别为49.19%、53.13%、37.75%；归母净利润分别为67.22、110.21、157.59亿元，同比增速分别为75.87%、63.95%、42.98%，对应26-28年PE分别为36X、22X、15X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

沪电股份(002463) 2026年上半年利润高增，2026Q2毛利率创新高，维持“买入”评级2026年上半年公司实现营收136.89亿元，yoy+61.17%，实现归母净利润29.23亿元，yoy+73.72%，实现毛利率35.14%，yoy+3.57pct。单Q2，公司实现营收74.75亿元，yoy+67.75%，qoq+20.29%；实现归母净利润16.81亿元，yoy+82.69%，qoq+35.36%；实现毛利率41.28%，yoy+3.97pct，qoq+5.65pct；实现净利率22.50%，yoy+1.89pct，qoq+2.52pct，受益AI算力产业链高景气，高速交换机、AI服务器PCB订单饱满，公司Q2毛利率创新高。基于公司AI PCB产能布局的持续加速，我们上调2026/2027年利润预期，新增2028年利润预期，预计2026-2028年归母净利润为67.07/110.62/160.77亿元（原值为55.33/75.77），EPS为3.49/5.75/8.35元，当前股价对应PE为32.8/19.9/13.7倍，维持“买入”评级。 高速交换机和AI服务器快速增长，AI产品占比提升 2026年上半年公司数据通讯应用领域PCB实现营业收入约113.30亿元，yoy+73.46，毛利率达到43.26%，yoy+4.60pct。具体来看，高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约71.39亿元，AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约18.28亿元，两者在数据通讯领域占比高达79%，公司产品结构快速升级，利润率有望持续增长。新品落地方面，公司适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并已经启动支持448Gbps传输速率的产品预研；应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并加速推进3.2T交换机配套产品预研。 持续布局高端产能，长期增长动力充足 2026年上半年，公司固定资产、无形资产和其他长期资产的投入约36.02亿元，yoy+159.46%。国内生产基地方面，公司在2026年发布多项新的投资计划，分别计划投资3亿美元、55亿元、68亿元建设印制电路板生产项目及其配套设施，主要补充在高速交换机、AI服务器等领域的产能需求；海外基地方面，公司泰国生产基地的数据通讯事业部已有超90%的海外客户完成认证，其原有产能利用率已基本满载，30层以内相关PCB产品已实现批量量产，覆盖400G交换机、AI服务器等数据通讯应用领域，800G相关产品也已经开启打样。 风险提示：下游需求不景气；竞争加剧风险；算力板块估值下调。

沪电股份(002463) l事件 公司发布2025年年报，2025年实现营收189.45亿元，同比增长42.00%；实现归母净利润38.22亿元，同比增长47.74%。 l投资要点 数通PCB高速增长，高速交换机需求旺盛。2025年，数通PCB实现营收约146.56亿元，同比+45.21%，毛利率同比+1.33pct，其中：高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营收81.69亿元；AI服务器和HPC应用领域实现营收30.06亿元；通用服务器应用领域实现营收25.40亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营收9.41亿元。公司今年以来持续加大资本开支力度，1月宣布投资3亿美金，2/3/4月累计宣布投资156亿，扩产方向高度聚焦AI服务器、高速通信板等高景气高端PCB赛道，在国内两大基地重点推进高阶高层、高速高频PCB产线扩建与产线智能化升级，持续补强高端算力板制程能力与供给规模，海外基地适配海外头部客户交付需求，整体扩产节奏有序，为公司中长期业绩放量奠定充足的产能基础。 智能化、电动化推动汽车PCB稳健增长。2025年智能汽车PCB实现营收约30.45亿元，同比增长26.41%，其中汽车智能及电动化系统应用领域实现营收11.79亿元，同比+114.62%，毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、P2Pack为代表的新兴汽车板产品持续放量，抵消传统汽车安全系统等产品的部分价格压力。 l盈利预测 我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为267/378/527亿元，归母净利润分别为58/89/129亿元，维持“买入”评级。 l风险提示： 原材料价格波动；产能释放不及预期，市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。

沪电股份(002463) 沪电股份发布2025年年报和2026年一季度业绩预告。公司2025年营收和归母净利润同比均高增，2026Q1归母净利润延续高增趋势。AI服务器、高速网络、卫星通信有望驱动HLC（18+）和HDI市场快速增长，公司将持续夯实技术前瞻性和大规模量产能力。维持买入评级。 支撑评级的要点 2025年营收和归母净利润大幅增长，各业务板块齐头并进。沪电股份2025年营收189.45亿元，YoY+42%；毛利率35.5%，YoY+0.9pct；归母净利润38.22亿元，YoY+48%公司2025年数据通讯业务营收146.56亿元，YoY+45%，毛利率39.7%，YoY+1.3pcts智能汽车业务营收30.45亿元，YoY+26%，毛利率22.8%，YoY-1.6pcts；工业控制及其他业务营收4.42亿元，YoY+31%，毛利率42.1%，同比几乎持平。 HLC/HDI为增长核心，数据通讯业务优势凸显。根据Prismark数据，2025年全球PCB市场规模约851.52亿美元，YoY+16%，其中HLC（18+）是增长最快的细分领域。随着AI服务器、高速网络、卫星通信的推动，HLC、HDI依然是未来PCB市场的重要增长引擎。预计2025~2030年全球HLC（18+）市场规模将从49.28亿美元增长至131.59亿美元，CAGR约22%；HDI市场规模将从157.69亿美元增长至244.90亿美元，CAGR约9%。2025年公司数据通讯业务中，高速网络交换机及其配套路由应用领域营收约81.69亿元；AI服务器和HPC应用领域营收约30.06亿元；通用服务器应用领域营收约25.40亿元；无线通讯网络及其他应用领域营收约9.41亿元。鉴于高阶产能和爬坡存在客观周期，公司将有限产能优先配置于对头部客户具有较高信赖性要求的核心产品中，这推动高速网络交换机及其配套路由应用领域相关PCB成为公司增长最快的细分领域，2025年相关营收YoY+110%。未来公司会持续将研发端的技术前瞻性和制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值核心PCB产品，以提高市场竞争力。2025年公司智能汽车业务中，公司以毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助和智能座舱域控制器、P2Pack为代表的新兴汽车板产品持续放量，公司亦成为业内唯一实现P2Pack PCB产品大批量量产的厂商。 2026Q1归母净利润延续高增长趋势，新兴计算场景驱动未来。沪电股份2026Q1归母净利润约11.80~12.60亿元，中值约12.20亿元，QoQ+10%，YoY+60%。随着人工智能、高速运算服务器等新兴计算场景对PCB的结构性需求持续增长，公司依托于平衡的产品布局和深耕多年的中高阶产品和量产技术，预计2026Q1营收和净利润同比将均有所增长。 估值 考虑到AI服务器、高速网络、卫星通信领域快速增长的需求，我们上调公司2026/2027年EPS预估至3.08/4.43元，并预计2028年EPS为6.55元。截至2026年4月14日，公司总市值约1,877亿元，对应2026/2027/2028年PE分别为31.7/22.0/14.9倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 AI需求不及预期。行业竞争加剧。产能爬坡不及预期。

陈梅芳女士:中国国籍,1946年出生,大学学历,现任本公司董事长、公司控股股东BIGGERING(BVI)HOLDINGS CO.,LTD.(碧景(英属维尔京群岛)控股有限公司)董事、沪士国际等公司董事。

吴传彬先生:中国国籍,1971年出生,毕业于美国柏克莱大学,上海交通大学EMBA硕士,1995年进入本公司,先后担任本公司资讯、业务、制造经理,厂务制造协理等职务,现任昆山沪利微电有限公司董事长,黄石沪士电子有限公司董事、总经理,沪士电子(泰国)有限公司签字董事,沪士国际有限公司、WUS INTERNATIONAL INVESTMENT SINGAPORE PTE.LTD.董事、胜伟策电子(江苏)有限公司执行董事、控股股东碧景(英属维尔京群岛)控股有限公司(BIGGERING(BVI)HOLDINGS CO.,LTD.)董事、公司股东合拍友联有限公司(HAPPY UNION INVESTMENT LIMITED)执行董事、Schweizer Electronic AG.监事等职务,本公司董事、总经理。

吴传林先生:中国国籍,1973年出生,历任胜伟策电子(江苏)有限公司董事,现任昆山碧景企业管理有限公司、黄石联虹房地产开发有限公司董事长、总经理;黄石沪士电子有限公司董事长;黄石沪士供应链管理有限公司、沪士电子(泰国)有限公司、沪士国际有限公司等公司董事;黄石邻里物业服务有限公司执行董事;昆山惠昆包装用品有限公司监事;本公司副董事长、采购总监。

李明贵先生:中国国籍,1957年出生,毕业于中国台湾地区政治大学,本科学历,自1993年起任职于本公司,历任本公司副总经理、董事会秘书、财务总监,黄石市台湾同胞投资企业协会会长,怡球金属资源再生(中国)股份有限公司独立董事,现任全国台湾同胞投资企业联谊会常务副会长、全国台湾同胞投资企业联谊会上市公司委员会主任委员、昆山市台湾同胞投资企业协会常务副会长、第十二届台湾电路板协会大陆事务委员会召集人、本公司副总经理、董事会秘书。

高文贤先生:中国国籍,1965年出生,中国台湾地区清华大学工业管理系毕业,30余年印刷电路板行业经验,曾就职于楠梓电子股份有限公司组效经理。自1996年起任职于本公司,历任组效、采购、物控、生产等部门主管,现任公司董事、事业部总经理。

林明彦先生:中国国籍,1954年出生,大学学历,历任楠梓电子股份有限公司总经理,现任楠梓电子股份有限公司等公司董事;昆山先创电子有限公司董事长、总经理;沪照能源(昆山)科技有限公司执行董事、总经理以及本公司董事。

石智中先生:中国国籍,1962年出生,中国台湾地区文化大学化工系毕业,30余年印制电路板行业经验,曾先后就职于中国台湾地区华通电脑公司、苏州金像电子有限公司等公司,自2009年起任职于本公司,历任总经理室特别助理、昆山沪利微电有限公司协理、副总经理等,现任昆山沪利微电有限公司、胜伟策电子(江苏)有限公司总经理、本公司董事、事业部总经理。

张进先生:中国国籍,无境外居留权,1972年出生,中国纺织大学(现东华大学)自动化系毕业,自1995年9月起任职于本公司,历任品保,业务,生产等部门主管,现任公司董事、业务部副总经理。

高启全先生:1953年出生,美国北卡罗莱纳州立大学化工硕士,历任南亚科技股份有限公司全球业务执行副总、营运执行副总及总经理、华亚科技股份有限公司总经理及董事长;紫光国芯微电子股份有限公司董事;长江存储科技有限责任公司董事及代理董事长。现任晶芯半导体(黄石)有限公司、兆捷科技国际股份有限公司董事长;山东齐氟新材料有限公司副董事长;瑞芯微电子股份有限公司、豪勉科技股份有限公司、纬颖科技服务股份有限公司、合水先进环境技术股份有限公司独立董事,本公司独立董事。

陆宗元先生:中国国籍,无境外居留权,1958年出生,南京大学工商管理硕士,历任昆山经济技术开发区管委会副主任、副书记,昆山市花桥镇党委书记,昆山出口加工区管委会主任等。现任昆山开发区研究会会长,本公司独立董事。