| 2026-03-25 | 年报预披露 | 于2026-03-25披露2025年年报 |
| 2026-03-09 | 机构调研 | 于2026-03-09接待调研，参与对象：兴证全球基金，参与方式：特定对象调研,实地调研 |
| 2026-03-09 | 沪深港通 | 03-09深股通成交总额12.63亿元 |
| 2026-03-07 | 资本运作 | 为聚焦主业,董事会同意公司全资子公司黄石沪士电子有限公司(下称“黄石沪士”)以人民币970.45万元价格向公司关联方黄石联虹房地产开发有限公司(下称“黄石联虹”)出售持有的全资子公司黄石沪士供应链管理有限公司(下称“黄石供应链”)100%股权。 |
| 2026-03-07 | 资本运作 | 沪士电子股份有限公司(下称“公司”)根据公司战略规划及实际经营情况,经公司第八届董事会战略与ESG委员会提议,公司于2026年3月6日召开第八届董事会第十五次会议,审议通过《关于同意签署投资协议暨新建印制电路板生产项目及其配套设施的议案》,同意公司全资子公司昆山沪利微电有限公司(下称“沪利微电”)投资新建印制电路板生产项目及其配套设施(下称“本项目”),生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流印制电路板。本项目拟收购昆山综合保税区内约67亩的土地使用权及地上建筑物,资产评估价约1.19亿元,达产后预计年新增工业产值约10亿元。 |
| 2026-03-03 | 沪深港通 | 03-03深股通成交总额17.43亿元 |
| 2026-03-03 | 机构调研 | 于2026-03-03接待调研，参与对象：百年资管等，参与方式：特定对象调研,实地调研 |
| 2026-03-02 | 沪深港通 | 03-02深股通成交总额15.01亿元 |
| 2026-02-27 | 对外担保 | 对胜伟策电子(江苏)有限公司进行担保 |
| 2026-02-27 | 沪深港通 | 02-27深股通成交总额14.4亿元 |
| 2026-02-26 | 沪深港通 | 02-26深股通成交总额17.27亿元 |
| 2026-02-26 | 龙虎榜 | 买入总额66.4亿元，卖出总额25.88亿元，上榜原因：连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达到20%的证券 |
| 2026-02-26 | 龙虎榜 | 买入总额25.63亿元，卖出总额11.5亿元，上榜原因：日涨幅偏离值达到7%的前5只证券 |
| 2026-02-25 | 大宗交易 | 成交均价69.00元，折价11.08%，成交量23万股，成交金额1587万元 |
| 2026-02-25 | 沪深港通 | 02-25深股通成交总额19.85亿元 |
| 2026-02-24 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-02-24 | 沪深港通 | 02-24深股通成交总额17.17亿元 |
| 2026-02-13 | 资本运作 | 根据公司战略规划及实际经营情况,经公司董事会战略与ESG委员会提议,公司于2026年2月11日召开的第八届董事会第十四次会议审议通过《关于新建高端印制电路板生产项目的议案》,同意投资新建“高端印制电路板生产项目”(下称“本项目”),生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流PCB,以满足高速运算服务器、下一代高速网络交换机等对高端印制电路板的中长期增量需求。同意竞拍约66,678.4平方米土地使用权以实施本项目,本项目建设期为2年,总投资约为33亿元人民币,建成后预计年新增产能14万平方米高端印制电路板的生产规模,预计年新增营业收入30.5亿元人民币。 |
| 2026-02-12 | 股东大会 | 于2026-02-12召开2026年第一次临时股东大会 |
| 2026-02-12 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2026-02-10 | 投资互动 | 新增14条投资者互动内容。 |
| 2026-02-09 | 沪深港通 | 02-09深股通成交总额9.293亿元 |
| 2026-02-09 | 投资互动 | 新增15条投资者互动内容。 |
| 2026-02-09 | 投资互动 | 新增8条投资者互动内容。 |
| 2026-01-28 | 业绩快报 | 2025年1-12月快报披露，营业总收入189.5亿元，归属净利润38.22亿元，基本每股收益1.988元 |
| 2026-01-28 | 机构调研 | 于2026-01-28接待调研，参与对象：交银基金等，参与方式：特定对象调研,实地调研 |
| 2026-01-28 | 对外担保 | 对沪士电子(泰国)有限公司等多个被担保方进行担保 |
| 2026-01-14 | 大宗交易 | 成交均价62.58元，折价15.00%，成交量59万股，成交金额3692万元 |
| 2026-01-13 | 资本运作 | 沪士电子股份有限公司(下称“公司”)为落实公司战略发展规划,推动前沿技术研发与产业化布局,经公司第八届董事会战略与ESG委员会提议,公司于2026年1月12日召开第八届董事会第十二次会议,审议通过《关于同意签署投资合作协议暨对外投资设立全资子公司的议案》,同意开展“高密度光电集成线路板项目”(下称“本项目”)。本项目计划在常州市金坛区投资设立全资子公司,搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台,构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系,布局光铜融合等下一代技术方向,系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力,待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后,投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。计划设立的全资子公司注册资本为1亿美元,本项目计划投资总额为3亿美元,分两期实施:一期拟投资1亿美元;二期拟视一期项目孵化效果及市场发展需求,拟投资2亿美元。本项目全部达产后,预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板,预计年新增营业收入20亿元人民币。 |
| 2026-01-12 | 机构调研 | 于2026-01-12接待调研，参与对象：博道基金等，参与方式：特定对象调研,实地调研 |