铜冠铜箔(301217) 2026年4月27日，公司发布2026年一季报公告：26Q1实现营收18.42亿元、同比+32%，归母净利1.06亿元、同比+2138%，扣非归母净利1.02亿元、同比+2237%。26Q1业绩表现超预期，判断主因全系列铜箔提价，包括高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF），普通PCB铜箔（HTE），以及锂电铜箔。 经营分析 （1）PCB铜箔：国产HVLP领跑者，报表充分验证高景气趋势。①产品结构方面，随着全球AI基础设施与算力需求持续扩容，高端PCB所用HVLP铜箔供不应求，2025年公司高端HVLP铜箔产量同比+232%，我们预计26Q1公司HVLP铜箔延续同环比增长趋势；②盈利能力方面，26Q1公司整体毛利率为8.79%，环比+5.81pct、同比+6.07pct，毛利率环比改善突出，判断主因系PCB全系列铜箔提价，尤其是HVLP+RTF提价充分落地。③产业地位方面，公司RTF铜箔产销能力在内资企业中排名首位，HVLPI-4代铜箔2025年内已向客户批量供货，正在开发IC封装用载体铜箔，年报提及项目进展为“基本完成开发、正在优化相关工艺”。 （2）锂电铜箔：2025年12月行业整体提价2000元/吨，我们预计26Q1经营层面同样改善，2025年公司锂电铜箔营收达26.2亿元、同比+58%，毛利率为0.19%、同比+4.85pct。 （3）财务方面：26Q1铜价整体在区间内稳定，因此没有负面影响利润，26Q1资产减值以及信用减值均有冲回。 盈利预测、估值与评级 考虑到PCB铜箔全系列已进入提价周期，Q1业绩充分体现涨价及HVLP放量带来的增量，我们上调盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为5.84、8.85和13.76亿元，现价对应动态PE分别为73x、48x、31x，维持“买入”评级。 风险提示 HVLP铜箔行业扩产节奏偏快的风险;下游AI需求不及预期;传统锂电铜箔业务盈利能力下滑的风险；铜价上涨影响毛利率的风险。

铜冠铜箔(301217) 2026年4月17日，公司发布2025年报公告：全年实现营收66.89亿、同比+42%，归母净利0.63亿、去年同期为-1.56亿，扣非归母净利0.47亿、去年同期为-1.81亿元。其中25Q4单季度营收19.55亿、同比+30%，归母净利基本盈亏平衡、去年同期为-0.56亿。Q4业绩主要受铜价大幅上涨带来的减值影响。 经营分析 （1）PCB铜箔：国产HVLP铜箔领跑者，盈利拐点已到。①产品结构方面，随着全球AI基础设施与算力需求持续扩容，高端PCB所用HVLP铜箔供不应求，公司高端HVLP铜箔产量同比+232%。深化头部客户合作，25年境外收入1.8亿元、去年同期0.06亿元。以及25H2收入实现20亿，环比增长17%。②盈利能力方面，25年PCB铜箔营收37亿元、同比+34%，毛利率6.16%、同比+4.31pct，判断主因高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占比提升。25H2毛利率6.7%、环比增加1.1pct（产品定价分原铜+加工费，产品结构升级直接关联加工费，但整体毛利率受原铜价格上涨较快影响）。③产业地位方面，公司RTF铜箔产销能力在内资企业中排名首位，HVLPI-4代铜箔报告期内已向客户批量供货，其中“HVLP4铜箔及关键技术开发”获得安徽省“新技术新产品新场景联合应用推广”项目立项。公司研发人员同比增加22%，正在开发IC封装用载体铜箔，提及项目进展为“基本完成开发、正在优化相关工艺”。（2）锂电铜箔：经营层面同样实现积极改善，5um及以下锂电铜箔产量实现稳步增长。25年锂电铜箔营收达26.2亿元、同比+58%，毛利率为0.19%、同比+4.85pct。 （3）财务方面：25年资产减值损失2258万（计提存货跌价），上年同期计提3440万元，信用减值损失1810.5万（应收计提），上年同期为计提4416.6万元；2025年末资产负债率29.6%，同比提升7pct，其中短期负债为8.27亿（上年同期3.32亿），长期借款4.04亿（上年同期2.7亿），财务费用同比增加明显。 盈利预测、估值与评级 考虑到PCB铜箔全系列已进入提价周期，我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为4.54、7.08和11.01亿元，现价对应动态PE分别为87x、56x、36x，维持“买入”评级。 风险提示 HVLP铜箔行业扩产节奏偏快的风险;下游AI需求不及预期;传统锂电铜箔业务盈利能力下滑的风险。

铜冠铜箔(301217) 投资要点 结构优化增效，业绩大幅改善。公司发布业绩预告，预计2025年归母净利润达5500万-7500万元，同比由亏损1.56亿元实现扭亏为盈。业绩改善主要源于扩建产能释放、高频高速铜箔供不应求、高附加值产品销量与占比双升，叠加降本增效推动毛利率回升。 产能结构优化，技术壁垒深厚。铜箔行业工艺技术壁垒高企，高端产能构成行业核心竞争壁垒；公司持续强化技术积累与研发创新，已掌握多项铜箔核心技术，高频高速PCB铜箔在内资企业中优势突出，截至2025H1，公司RTF铜箔产销规模位居内资企业首位，HVLP1-3铜箔已实现批量供货且产量同比稳步增长，HVLP4铜箔处于下游终端客户全性能测试阶段，载体铜箔已突破核心技术并推进产品化与产业化。公司产能均衡布局PCB铜箔与锂电铜箔两大领域，PCB铜箔产品主要包括高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTEW箔）及极低轮廓铜箔（HVLP箔）等，其中HTEW箔高温抗拉、延伸性能优异，剥离强度与耐热性突出，主要应用于高玻璃化温度覆铜板领域，RTF铜箔与HVLP铜箔作为高端高频高速基板用铜箔，具备低表面轮廓度、信号传输损耗低、阻抗小等优良介电特性，可适配不同传输速率要求，广泛用于服务器、数据中心、雷达等通信及智能化领域，均已实现下游客户批量供货；公司锂电池铜箔主要分为动力电池用、数码电子产品用及储能用锂电池铜箔，最终应用于新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等下游场景。公司两大领域产品均具备高端产品生产能力并积累优质客户资源，构建“PCB铜箔+锂电铜箔”双核驱动发展模式，可充分受益于下游行业增长红利，有效对冲单一应用领域需求波动风险。 资质认证筑强壁垒，全域客户协同合作。公司凭借稳定可靠的产品品质与高效敏捷的需求响应能力，持续构建优质品牌形象与市场口碑，已与下游覆铜板、印制电路板、锂电池等领域众多标杆企业建立长期稳定、深度绑定的战略合作关系。公司核心客户均为细分行业头部厂商，具备卓越市场声誉、雄厚研发实力与严苛质量管控体系，行业引领地位突出。通过切入下游领先企业的合格供应商体系，一方面，铜箔行业客户认证周期长、验证门槛高，长期合作可形成强客户粘性，有效构筑业务护城河，抵御潜在竞争冲击；另一方面，头部客户对行业技术趋势与需求变化具备前瞻性预判，能够反向驱动公司技术迭代与产品升级，助力保持核心技术领先性；此外，标杆客户的供应商资质具备强市场背书效应，显著提升公司品牌认可度，降低新客户拓展成本，形成“优质客户导入-技术能力提升-品牌壁垒加固”的良性循环，为长期稳健发展筑牢根基。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入65/73/81亿元，实现归母净利润分别为0.7/3.3/5.2亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；原材料价格波动风险；技术更新迭代风险。

铜冠铜箔(301217) 2025年10月26日，公司发布2025年三季度公告：25Q1-Q3公司收入47.35亿元，同比+47%，归母净利润0.63亿元，同比扭亏，扣非归母净利润0.48亿元，同比扭亏。其中25Q3收入17.37亿元，同比+51%，归母净利润0.28亿元，同比扭亏，扣非归母净利润0.24亿元。我们继续维持前期观点，认为2025年是AI铜箔利润释放的元年，有望逐季验证。 经营分析 （1）PCB铜箔：国产HVLP领跑者，卡位优势明显，报表逐步验证高景气趋势。①产品结构方面，伴随AI在全球范围的高速发展，作为AI服务器基材的HVLP铜箔需求旺盛，并保持持续增长态势，25H1高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占PCB铜箔总产量的比例已突破30%，其中HVLP铜箔25H1产量已超越2024年全年产量水平； ②盈利能力方面，25Q3公司整体毛利率为4.21%，环比-0.04pct、同比+5.57pct。25H1PCB铜箔营收达17.03亿元、同比+29%，毛利率为5.56%、同比+2.77pct，毛利率同比有较为明显改善，判断主因系高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占比提升拉动。公司在PCB用高阶铜箔领域卡位优势明显，RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位。截至25年8月，公司HVLP1-3铜箔已向客户批量供货，HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试，载体铜箔已掌握核心技术，正在准备产品化、产业化工作。 盈利预测、估值与评级 我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.18、4.39和5.85亿元，现价对应动态PE分别为213x、57x、43x，维持“买入”评级。 风险提示 HVLP铜箔行业扩产节奏偏快的风险;下游AI需求不及预期;传统PCB铜箔业务盈利能力继续下滑的风险;锂电铜箔业务持续拖累的风险；限售股解禁风险。

甘国庆,1971年出生,中国国籍,无永久境外居留权,工商管理硕士,高级经济师。2003年7月至2012年8月,历任铜陵有色经营贸易分公司(商务部)高级职员、副经理(副部长),铜陵有色上海投资贸易公司副经理;2012年8月至2017年8月,历任铜冠有限副经理(2014年6月起主持工作)、合肥铜冠经理,2017年2月起任铜陵铜冠执行董事、经理;2017年8月至2020年4月任铜冠有限党委副书记、经理,合肥铜冠董事、经理,铜陵铜冠执行董事、经理;2020年4月至2020年6月任铜冠有限党委副书记、经理,合肥铜冠经理,铜陵铜冠执行董事、经理;2020年11月至2022年11月,任铜冠铜箔党委副书记、董事、总经理,合肥铜冠执行董事,铜陵铜冠执行董事。2022年11月至2023年10月,任铜冠铜箔党委副书记、董事、总经理,合肥铜冠董事长,铜陵铜冠董事长;2023年10月至2026年1月任铜冠铜箔董事长、铜陵有色副总经理;2026年1月至2026年4月任铜冠铜箔董事长、铜陵有色副总经理、安徽铜冠智能科技有限责任公司董事长;2026年4月至今任铜冠铜箔董事长、铜陵有色副总经理、安徽铜冠智能科技有限责任公司董事长、经营贸易中心主任(兼)。

印大维,1971年出生,中国国籍,无永久境外居留权。2004年6月至2009年1月,任铜陵有色金属公司铜材厂铜线杆项目及铜箔项目负责人;2009年1月至2016年2月,历任合肥铜冠商务部销售科长、铜冠有限商务部部长;2016年2月至2020年6月,任铜冠有限党委委员、副经理;2020年6月至2023年2月,任铜冠铜箔党委委员、副经理;2023年2月至2023年10月,任铜冠铜箔党委副书记、副经理;2023年10月至2024年1月任铜冠铜箔党委副书记、董事、经理;2024年1月至今任铜冠铜箔党委副书记、董事、经理、合肥铜冠董事长、铜陵铜冠董事长。

王同,1973年出生,中国国籍,无永久境外居留权,电气高级工程师,全国五一劳动奖章获得者,享受国务院特殊津贴专家。2007年1月至2010年10月,历任合肥铜冠1万吨铜箔项目电气工程师、合肥铜冠动力车间主任;2010年11月至2013年12月,历任铜冠有限1万吨铜箔项目电气工程师、铜冠有限工场场长;2014年1月至2017年5月,任铜冠有限制造部部长、经理助理;2017年5月至2020年6月,任铜冠有限副经理;2020年6月至2024年5月,任铜冠铜箔副经理;2024年5月至2024年9月任铜冠铜箔党委书记、董事、副经理;2024年9月至今任铜冠铜箔党委书记、董事、副经理、合肥铜冠董事、铜陵铜冠董事。

郑小伟先生:1983年出生,中国国籍,无永久境外居留权,本科学历,高级工程师。2008年10月至2011年6月,任合肥铜冠车间主任;2011年7月至2020年10月,任铜冠铜箔工场场长;2020年10月至2022年11月,任合肥铜冠经理,2022年11月至2024年6月任合肥铜冠董事、经理;2024年6月至今任铜陵铜冠董事、经理;2020年6月至2024年5月,任铜冠铜箔职工代表董事;2024年5月至今,任铜冠铜箔副经理。

贾金涛先生:1981年出生,中国国籍,无永久境外居留权,研究生学历,化学工程师。2008年10月至2013年12月,历任合肥铜冠品保科工段长、品保科副科长、品质科科长;2013年12月至2017年7月,任铜冠铜箔品质部副部长、合肥铜冠品质科科长;2017年8月至2021年2月,任铜陵铜箔工场场长;2020年10月至2022年11月任铜陵铜冠经理;2022年11月至2024年6月任铜陵铜冠董事、经理;2024年6月至今任合肥铜冠董事、经理;2024年5月至今任铜冠铜箔副经理。

汪光志先生:1984年出生,中国国籍,无永久境外居留权,本科学历,无机化工工程师。2012年8月至2013年5月,任合肥铜冠国轩铜材公司品质科品质主管;2013年5月至2018年8月,任合肥铜冠国轩铜材公司研发中心主管;2018年8月至2023年6月,任铜冠铜箔品质部副部长、合肥铜冠品质部部长,2023年6月至2026年4月任铜冠铜箔品质部部长;2026年4月至今任铜冠铜箔副经理。

陈四新,1967年出生,中国国籍,无永久境外居留权,研究生学历,高级经济师。2002年11月至2012年5月,任铜陵有色国际贸易分公司风控经理;2012年6月至2016年6月,任铜陵有色经贸分公司副经理,2016年6月至2018年4月,任铜陵有色经贸分公司副经理(主持工作);2018年4月至2022年8月,任铜陵有色经贸分公司经理;2020年6月至今,任铜冠铜箔董事;2022年8月至2026年4月,任铜陵有色经贸分公司党支部书记;2026年4月至今任经营贸易中心副主任、经营贸易中心经贸风险控制办公室主任。

谢晓昕,1989年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士学历,本科毕业于南京大学,硕士毕业于美国纽约大学。2013年至2016年,就职于联合国及下设机构;2016年至2019年,任全球绿色发展署中国项目部主任;2019年至2020年10月,任北京昕昕能源有限公司总经理;2020年10月至今任北京昕昕能源有限公司董事长;2022年11月至今,任铜冠铜箔董事;2023年2月至今任合肥皓云锂业有限公司监事。

李大双先生:1979年出生,中国国籍,无永久境外居留权,研究生学历,高级工程师。2008年7月至2012年12月,历任合肥铜冠技术员、技术主管;2012年12月至2017年8月,任铜冠铜箔品质部副部长;2017年8月至今,任公司研发中心副主任;2024年5月至今,任铜冠铜箔职工代表董事。

王俊林先生:1970年出生,中国国籍,无永久境外居留权,本科学历,中级会计师。2008年5月至2013年5月,任芜湖铜冠电工有限公司财务部部长;2013年6月至2017年6月,任铜冠铜箔计财部副部长(主持工作);2017年7月至2020年6月,任铜冠铜箔计财部部长;2020年7月至2023年2月,任铜冠铜箔副总会计师兼计财部部长;2023年2月至2023年4月,任铜冠铜箔财务负责人;2023年4月至今,任铜冠铜箔董事会秘书、财务负责人。