鼎泰高科(301377) 投资要点 事件：公司发布2026年半年度业绩预告 2026年7月13日公司发布2026年半年度业绩预告。公司预计2026H1实现归母净利润6.4-7.0亿元，同比+300.62%~+338.18%，中值6.7亿元，同比+319.4%；预计实现扣非归母净利润6.3-6.9亿元，同比+326.19%~+366.78%，中值6.6亿元，同比+346.5%。 根据公司业绩预告，预计2026Q2公司实现归母净利润3.79-4.39亿元，中值4.09亿元，同比+337%~+406%，中值同比+372%；预计2026Q2实现扣非归母净利润3.75-4.35亿元，中值4.05亿元，同比+358%~+432%，中值同比+395%。Q2业绩持续高增，主要系主业PCB钻针量价齐升驱动，公司盈利弹性加速释放。 全球PCB钻针行业标杆，AI PCB量价齐升充分受益 公司为全球PCB钻针（微钻）行业标杆，深耕PCB刀具细分领域多年，构筑起显著的供应链核心地位。2026年上半年下游PCB客户对精密刀具及研磨抛光材料采购需求持续旺盛，公司紧抓行业景气窗口。AI算力驱动下PCB向高密度、高多层演进，孔位数量增加、孔径微小化、钻孔深度加深，高端钻针价值量随之提升；同时M7材料向M8迭代，钻针寿命下降消耗量同步提升，"量价齐升"逻辑持续兑现。公司微小径钻针、高长径比钻针及高端涂层钻针供应持续放量，并前瞻布局50倍及以上高长径比钻针技术储备，有望充分受益本轮AI PCB扩产周期。 港股上市募资顺利，多元业务打开成长空间 面对AI PCB持续升级，板厚提升材料升级均对钻针环节提出更高要求。前期公司公告拟投资建设“鼎泰高科智能制造总部基地项目”，总投资50亿元，有望再造鼎泰。本次港股顺利募资，为投资项目建设打下坚实基础，其中募资款项约67.5%将投向全球产能建设，其余资金补向运营资本。本次融资是补足公司全球化产能建设的重要一环，投资规模再造鼎泰，有望夯实公司的产能优势，在AI PCB扩张背景下充分受益。 盈利预测与投资评级：公司作为全球PCB钻针行业标杆深度受益AI产业趋势，量价齐升+规模效应驱动盈利能力快速提升。我们上调公司2026-2028年归母净利润分别为13.0（原值9.0）/22.8（原值17.2）/34.9（原值27.7）亿元，当前股价对应动态PE分别为162/92/60x，维持公司"买入"评级。 风险提示：PCB扩产进展不及预期，产能扩张不及预期，宏观经济风险。

鼎泰高科(301377) 投资要点 26Q1公司收入利润持续高增，AI PCB需求景气度维持高位：2026Q1公司实现营业收入8.14亿元，同比+92.33%。2026年一季度公司营收实现高增，主要系AI PCB扩产持续拉动钻针需求向好，公司扩产与出货均稳步推进。利润端，公司2026Q1实现归母净利润2.61亿元，同比+259.00%，扣非归母净利润2.55亿元，同比+284.74%。利润增速显著高于收入增速，主要系钻针产品结构与均价持续提升，利润率持续改善，叠加数控刀具业务板块结构调整卓有成效。展望2026年，在AI算力建设推动下高端PCB需求持续增加，公司作为全球PCB钻针龙头企业，高长径比钻针需求有望伴随服务器架构升级逐步释放需求，实现量价双升的业绩稳步兑现。 产品结构升级&扩产规模效应优化逐步兑现，利润率水平同/环比高增：2026Q1公司实现销售毛利率53.25%，同比+15.20pct，环比+7.26pct；销售净利率31.96%，同比+14.92pct，环比+10.00pct，盈利能力显著提升。2026Q1公司期间费用率为15.49%，同比下降2.38pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为3.02%/6.50%/4.99%/0.98%，同比分别-1.23/-0.34/-1.34/+0.53pct，费用管控能力优异规模效应显现。我们判断未来伴随扩产加速带来规模效应与高长径比钻针放量，公司盈利能力将持续稳步提升。 分段钻工艺拉动市场量价齐升，规划50亿CAPEX有望再造鼎泰：从GB200系列到GB300系列，进一步到即将面世的Rubin系列，单机柜的算力集成度不断提升，对应PCB板的线路复杂度也在提升，体现在单板的孔数/厚度均有较大幅度提升，PCB板增厚需要使用分段钻工艺，单孔加工成本快速提高，PCB钻针市场快速扩容。 公司发布公告，拟投资建设“鼎泰高科智能制造总部基地项目”，总投资50亿元，分三期（20/20/10）投资，项目主要从事钻针、刀具、膜材料研发。截至2025年末公司总资产45.38亿元，乘PCB钻针市场量价齐升快速扩容之风，此次投资规模有望再造鼎泰。 盈利预测与投资评级：考虑到AI算力建设加速，公司钻针供不应求，盈利能力快速提升。我们上调公司2026-2028年归母净利润为9.0（原值8.1）/17.2（原值15.7）/27.7（原值24.7）亿元，当前股价对应动态PE分别为99/52/32倍，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动风险，原材料价格波动风险，PCB钻针扩产不及预期风险。

鼎泰高科(301377) 投资要点 PCB需求驱动业绩提速，全年呈现稳步上升态势： 公司2025年实现营业收入21.44亿元，同比+35.70%。其中精密刀具业务实现收入17.40亿元，同比+46.08%；研磨抛光材料实现收入1.92亿元，同比+27.61%；智能数控装备实现收入0.77亿元，同比+39.89%；功能性膜材料实现收入0.74亿元，同比-52.51%。归母净利润4.34亿元，同比+91.14%；扣非归母净利润4.09亿元，同比+102.53%。公司2025年业绩预告归母净利润中值为4.35亿元，实际4.34亿元基本贴合业绩预告中值，业绩预告扣非归母净利润中值为4.05亿元，实际4.09亿元略高出业绩预告中值，公司业绩整体符合预期。公司业绩持续高增，主要系AI算力服务器、数据中心等需求的持续爆发，高端PCB市场需求显著提升，带动了公司PCB钻针需求的增长，目前公司产销两旺。 公司25Q4单季度实现营收6.86亿元，同比+52.14%；归母净利润1.51亿元，同比+176.82%，25Q4公司营收与利润持续实现同/环比增长，主要系GB300开始逐渐生产爬坡，钻针需求持续提升。 25Q4毛利率环比持续提升，全年费用率同比下降： 2025年公司毛利率为42.34%，同比+6.54pct；销售净利率为20.14%，同比+5.75pct；期间费用率为18.23%，同比-0.47pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为4.08%/7.43%/6.34%/0.38%，同比-0.13/+0.41/-0.60/-0.15pct。 25Q4单季毛利率为45.99%，同比+9.66pct，环比+3.11pct；销售净利率为21.96%，同比+9.82pct，环比-0.11pct。 分段钻工艺拉动市场量价齐升，规划50亿CAPEX有望再造鼎泰：1)从GB200系列到GB300系列，进一步到即将面世的Rubin系列，单机柜的算力集成度不断提升，对应PCB板的线路复杂度也在提升，体现在单板的孔数/厚度均有较大幅度提升，PCB板增厚需要使用分段钻工艺，单孔加工成本快速提高，PCB钻针市场快速扩容。 2)公司发布公告，拟投资建设“鼎泰高科智能制造总部基地项目”，总投资50亿元，分三期（20/20/10）投资，项目主要从事钻针、刀具、膜材料研发。截至2025年末公司总资产45.38亿元，乘PCB钻针市场量价齐升快速扩容之风，此次投资规模有望再造鼎泰。 盈利预测与投资评级：考虑到AI算力建设加速，公司钻针供不应求，我们基本维持公司2026-2027年归母净利润预测为8.1/15.7亿元，预计2028年归母净利润为24.7亿元。当前市值对应2026-2028年PE分别为91/47/30倍，维持“买入”评级。 风险提示：算力建设不及预期，高长径比钻针研发进展不及预期，宏观经济风险。

鼎泰高科(301377) 投资要点： 公司四季度业绩预告归母净利润同环比保持高增。公司公布2025年全年业绩预告，预估归母净利润实现4.1-4.6亿元，同比增长80.72%-102.76%，第四季度预计实现归母净利润1.28-1.78亿元，同比增长132.73%-223.64%，环比三季度增长4.92%-45.90%。 数据中心、AI算力服务器带动相关PCB刀具高速增长。随着全球算力资本支出的提升，相关AI服务器市场在2025年保持高速增长，其中相关高多层及HDI工艺的PCB需求大幅增长，带动公司相关PCB刀具的需求提升。同时，AI服务器对相关PCB的层数、材料、工艺等都提出了更高的要求，有望带动相关高价值量的涂层针、高长径比针的销售额占比提升，助力公司综合毛利率及净利率逐渐改善。 算力PCB硬件迭代，M9、石英布、高端铜箔的升级带动钻针消耗量提升。根据SemiAnalysis分析，计算板将从20+层往30+层升级，对信号高速互联的需求带动CCL往更高等级的M9升级，配套相关的玻纤、铜箔、树脂三大原材料同步升级。PCB材料升级叠加层数增加，有望大幅增加PCB钻针消耗量，以及对高价值的长韧针的需求提升。 PCB行业迎来扩产潮，或将带动钻针消耗量提升。公司主要客户包括健鼎科技、TTM集团、深南电路、胜宏科技、崇达技术、景旺电子、方正科技、广合科技、生益电子、鹏鼎控股等知名企业。优质的客户资源，为公司在PCB刀具领域的进一步发展奠定了良好基础。伴随PCB行业或迎来扩产潮，PCB钻针作为生产过程消耗品，有望受益下游客户产能释放。 盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为4.28/11.21/25.36亿元，同比增速分别为88.62%/161.98%/126.21%，当前股价对应的PE分别为154.60/59.01/26.09倍。看好公司具备的高端钻针生产能力，以及扩产灵活性强的特点，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；原材料价格波动；市场竞争加剧。

王馨女士:1973年出生,中国国籍,无境外永久居留权,北京大学工商管理硕士学位。1989年8月至1992年12月,历任开达实业玩具厂员工、百佳电子玩具厂车间主任;1993年1月至1996年7月,自由职业;1996年8月至1997年5月,任江门杨氏多层线路板有限公司会计;1997年8月开始创业,2000年1月至2002年10月任东莞市厚街鼎泰电子材料经销部负责人;2002年11月至2017年12月,任东莞市鼎泰鑫电子有限公司副经理;2009年9月至今,任新野鼎邦实业有限公司执行董事;2017年10月至今,任南阳鼎泰高科有限公司执行董事;2017年11月至今,任东莞市超智新材料有限公司执行董事;2017年11月至今,任广东太鼎控股有限公司执行董事;2017年11月至2020年8月,任广东鼎泰高科技术股份有限公司执行董事、经理;2020年8月至今,任公司董事长、总经理;2023年1月至今,任香港鼎泰高科技术有限公司董事;2023年3月至今,任新加坡鼎泰高科技术有限公司董事;2023年6月至今,任鼎泰高科(泰国)有限公司董事。

王俊锋先生:1978年2月出生,中国国籍,无境外永久居留权,复旦大学高级管理人员工商管理硕士学位。2002年11月至2018年3月,任东莞市鼎泰鑫电子有限公司执行董事、经理;2008年9月至2017年10月,任新野鼎邦实业有限公司技术中心副总裁;2014年6月至今,任广东鼎泰机器人科技有限公司执行董事、经理;2018年7月至2020年8月,任广东鼎泰高科技术股份有限公司董事;2020年7月至今,任南阳鼎泰高科有限公司经理;2020年8月至今,任公司董事、副总经理;2021年6月至2026年6月,任东莞市超智新材料有限公司监事;2023年6月至今,任鼎泰高科(泰国)有限公司董事;2024年3月至今,任广东鼎泰材料有限公司执行董事、经理;2025年1月至今,任德国鼎泰高科技术有限公司董事;2025年7月至今,任广东鼎泰中科机器人有限公司董事;2025年12月至今,任广东鼎泰智能技术有限公司监事。

肖明亮先生,1990年出生,中国国籍,无境外永久居留权,武汉大学会计学研究生学历,硕士学位。曾先后担任广州广证恒生证券研究所有限公司TMT团队负责人,中信证券股份有限公司研究所传媒行业分析师、华能贵诚信托广州业务总部研究负责人,拥有多年证券研究与投资工作经验。2024年6月加入广东鼎泰高科技术股份有限公司,担任公司战投部负责人,现任公司副总经理。

林侠先生:1972年出生,中国国籍,无境外永久居留权,华南理工大学高分子材料科学与工程系橡胶工程与塑料工程专业本科学历,复旦大学工商管理硕士学位。1995年7月至2017年12月,历任广东生益科技股份有限公司工程师、销售部副经理、市场部经理;2018年2月至今,任南阳鼎泰高科有限公司监事;2018年1月至2020年8月,任广东鼎泰高科技术股份有限公司副总裁;2018年5月至今,任东莞市鼎泰鑫电子有限公司执行董事、经理;2018年7月至2020年8月,任广东鼎泰高科技术股份有限公司董事;2020年4月至2021年6月,任东莞市超智新材料有限公司监事;2020年8月至今,任广东鼎泰高科技术股份有限公司董事、副总经理;2021年6月至今,任东莞市超智新材料有限公司经理;2025年12月至今,任广东鼎泰智能技术有限公司执行董事、经理;2023年3月至今,任新加坡鼎泰高科技术有限公司董事;2023年6月至今,任鼎泰高科(泰国)有限公司董事;2025年5月至今,任越南鼎泰科技有限公司董事;同时兼任的社会职务为中国电子电路行业协会第九届理事会副理事长。

周文英女士,1980年出生,中国国籍,无境外永久居留权,大专学历。2006年7月至2007年7月,任东莞市日进电线有限公司业务助理主管;2007年10月至2010年4月,任东莞鼎泰鑫业助主管;2010年4月至2013年8月,任东莞鼎泰鑫经理助理;2013年8月至2020年8月,任鼎泰有限总裁助理;2020年8月至今,任公司董事会秘书兼副总经理。

王雪峰先生,1969年出生,中国国籍,本科学历。1990年6月至1992年12月,历任百佳电子玩具厂机修学徒、机修师傅;1993年1月至1997年7月,自由职业;1997年8月开始创业,2000年1月至2002年10月任东莞市厚街鼎泰电子材料经销部经理;2002年11月至今,任东莞市鼎泰鑫电子有限公司监事;2008年9月至2017年12月,任新野鼎邦实业有限公司副总裁;2010年7月至2014年5月,任广东鼎泰机器人科技有限公司执行董事、经理;2017年10月至2018年1月,任南阳鼎泰高科有限公司监事;2018年1月至2020年6月,任南阳鼎泰高科有限公司经理;2020年8月至今,任公司董事,2025年1月至今任公司副总裁。

王逸飞女士,1998年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。2021年3月至2024年1月,任公司财务部会计;2024年2月至今,任公司经营管理部经管工程师;2026年5月至今,任公司职工代表董事。

吴宗泽先生,1991年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。经济师、注册会计师、注册国际投资分析师,持有深圳证券交易所董事会秘书资格证书。曾先后在佛山市金银河智能装备股份有限公司、广东雄塑科技集团股份有限公司、东莞发展控股股份有限公司证券部任职。2023年10月加入广东鼎泰高科技术股份有限公司,历任公司证券部信披副经理、证券事务代表,现任公司董事会秘书。

李硕先生,1982年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。2010年6月至2017年7月,任台达电子有限公司企划经理,2010年6月至2011年7月,任艾默生网络能源有限公司销售经理,2011年8月至2024年1月,任华为技术有限公司全球采购招聘团队负责人、企业业务人力资源经理、海外地区部人力资源高级专家,拥有多年制造及通信行业人力资源及业务管理经验。2024年4月加入广东鼎泰高科技术股份有限公司,担任公司人力资源部负责人,2025年7月至今任公司职工代表董事。

罗书章先生,1970年出生,中国国籍,研究生学历/博士学位,高级会计师,会计学教授。曾任石家庄铁道学院教师,财达证券主管会计、财务经理、计财部财务经理,深圳市景旺电子股份有限公司独立董事,明冠新材料股份有限公司独立董事;2007年7月起任广东金融学院会计系教师、副教授、教授。现任祥鑫科技股份有限公司独立董事。2020年9月起任捷邦精密独立董事。