鼎泰高科(301377)公司资料

鼎泰高科(301377) 投资摘要 公司发布2025年半年报。2025H1公司实现营收9.04亿元，同比+26.90%；归母净利润1.60亿元，同比+79.78%；扣非后归母净利润1.48亿元，同比+96.46%。2025Q2单季度，公司实现营收4.81亿元，同比+26.64%，环比+13.63%；归母净利润0.87亿元，同比+80.86%，环比+20.09%；扣非后归母净利润0.81亿元，同比+104.19%，环比+22.65%。 受益AI需求激增，25H1营收保持高速增长。分产品看，25H1公司刀具/研磨抛光材料/功能性膜/自动化设备分别实现营收7.46/0.86/0.36/0.25亿元，分别占比82.55%/9.49%/3.95%/2.80%，分别同比+38.08%/+23.16%/-47.73%/+4.54%，其中：1）刀具产品中钻针，受益于AI加速演进，市场对于大尺寸、高层数、高速高频、高阶HDI、高散热等高附加值的PCB产品需求快速增长，带动公司微型钻针、涂层钻针、高长径比钻针等高端产品占比持续提升，25H1公司0.2mm及以下微型钻针销量占比达28.09%，涂层钻针占比达36.18%，钻针整体月产能突破1亿支。2）研磨抛光材料，延续24年以来增长趋势，公司在持续深化PCB技术优势同时，加速横向拓展，切入铜箔、封测、金属加工等增量市场。25H1应用于铜箔领域的钛鼓磨刷通过核心客户样品验证，应用于封测领域的金刚石不织布刷完成首轮样品开发；3）功能性膜，25H1受上游原材料供应短缺影响，营收同比-47.73%出现阶段性承压。目前，公司正全面推进主材自研自产战略，减少外部依赖，同时通过设备智能化改造实现提质增效，持续提升产能利用率；4）自动化设备，收入增速稳健，25H1成功量产五轴工具磨床并推向市场，收购拥有超过70年历史的德国PCB刀具厂商MPK，补强技术实力。分内外销看，25H1公司分别实现内/外销收入8.26/0.79亿元，分别占比91.29%/8.71%，分别同比+21.86%/124.09%，外销高增长趋势延续，25H1公司泰国基地成功量产，同时依托德国全资子公司和前述收购的MPK公司，海外市场加速拓展。 产品结构持续优化，盈利能力明显改善。25H1公司实现毛利率39.24%，同比提升4.58个百分点，我们认为毛利率改善主因产品结构优化所致，25H1公司刀具/研磨抛光材料/功能性膜/自动化设备营收占比分别同比+6.68/-0.29/-5.64/-0.59个百分点，毛利率分别为38.67%/58.65%/0.25%/45.30%，分别同比+5.05/-2.94/-16.69/+10.41个百分点，其中刀具产品收入占比和毛利率均有明显提升，带动公司整体毛利率改善。另外，费用端来看，25H1公司销售/管理/研发/财务费用率分别为4.27%/7.04%/6.39%/0.37%，分别同比-0.48/-0.26/-1.41/-0.28个百分点，合计-2.43个百分点，控费效果良好。综合影响下，25H1公司实现净利率17.57%，同比+5.08个百分点。 新兴业务方兴未艾，后续发展前景可期。公司持续强化研发引擎作用，新兴业务发展未来可期：1）在车载光控膜领域，公司成功开发出特殊的胶水体系，实现在光线控制避免倒影的同时，满足车载严苛的1000小时老化测试要求及客户多元化的设计要求。目前，公司的车载光控膜产品已成功通过多家车企认证，并在部分车型上实现批量供应；2）自动化设备方面，公司新建涂层实验室已完工并投入内部测试使用。自研AGV历经三代迭代，样机预计下半年投入内部测试，智能化布局持续深化；3）在具身智能领域，公司与第三方共同投资设立专注于具身机器人领域的控股子公司，致力于在微传动零配件等关键技术领域实现突破性创新。 投资建议 我们预计公司2025-2027年实现营业收入21.48/32.00/40.06亿元，同比+36.00%/+48.96%/+25.19%；实现归母净利润为3.88/6.82/8.70亿元，同比+71.21%/+75.60%/+27.61%，当前股价对应PE63/36/28倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游市场需求不及预期、市场竞争加剧风险、原材料价格剧烈波动风险等。

鼎泰高科(301377) 投资要点： AI服务器、高速交换机市场规模持续扩大，PCB钻针需求量上涨。IDC数据显示，2024年全球人工智能服务器市场规模预计为1251亿美元，2025年将增至1587亿美元，2028年有望达到2227亿美元。2025年第一季度（1Q25），全球以太网交换机市场收入达到117亿美元，同比增长32.3%。随着AI服务器、交换机的市场规模扩大，PCB制造业对刀具及钻针的需求预计将持续增长。 电子布材料变化，为维持较低断针率，钻针需求量倍增。电子级玻璃纤维布（电子布）由直径不足9微米的电子纱精密织造而成，凭借高强度、高耐热性、优异电绝缘性能成为覆铜板（CCL）的核心基材。随着LowDK三代布（Q布）的逐渐铺开，基材硬度上升，为减少损失，维持断针率在较低水平，钻针孔限降低，所需钻针数目上升。 高多层设计使得换针频率加快，钻针需求量增加。以服务器领域为例，随着服务器平台的升级，服务器PCB持续向更高层板发展，对技术和装备的升级提出要求。据《电子工程专辑》报道，对应于PCle3.0的Purely服务器平台一般使用8-12层的PCB主板；PCle4.0的Whitley平台则要求12-16层的PCB层数；对于未来将要使用PCle5.0的Eagle Stream平台而言，PCB层数需要达到16-18层以上。高多层设计同样需要维持断针率在较低水平，故钻针孔限降低，所需钻针数目上升。 设备自研自供，提升扩大产能的灵活性。公司通过自主研发生产及检测设备，实现核心设备的进口替代，构建了从技术到供应链的自主可控体系。据公司年报显示，面对进口设备成本高、交付周期长等瓶颈，公司以自研多工位刀具磨床、3DSPI/AOI检测系统等关键设备为突破口，将设备成本降低至进口产品的1/3，同时加工精度达到0.01mm级别，满足客户的高端需求。 依托自研涂层材料提升产品性能。为契合市场变化，公司成立AI专项研究小组，设 立微钻研发生产专线，集中研发力量驱动涂层技术革新，快速推动微钻产品的升级迭代，以满足客户高精度、高密度的钻孔需求。 深化全球布局，激发出海潜力。公司在稳固国内现有市场的基础上，重点开拓中国台湾、东南亚、欧美地区等境外市场，不断提升境外市场占有率。生产方面，依照产业转移规律，泰国子公司是公司重要的境外生产基地，目前已经正式投产。东南亚设厂计划降低人力成本的同时解决了部分原料获取问题。市场方面，公司于2025年2月成立了德国鼎泰全资子公司，未来将依托德国当地的技术和市场资源，助力公司进一步提升研发实力和拓展销售渠道，提升全球影响力。2024年，公司境外营业收入9,266.55万元，同比增长96.95%。 车载光控摸、防爆膜、防窥膜等膜产品逐步发展。车载光控摸、防窥膜、防爆膜等膜产品逐步发展。受益于车企的大屏化、多屏化配置趋势，车载光控膜需求呈现上升趋势。2024年公司的车载光控膜已通过多家终端车企的认证，部分客户已开始小 批量交付，预计2025年下半年开始将逐步进入量产阶段；防爆膜主要应用于MiniLED、车载、智能家居等领域，目前产品已逐步进入下游厂商的认证体系，并陆续开始批量供货。2024年，公司的膜产品实现营业收入约1.55亿元，同比增长约72.84%，占营业收入比重9.82%。 盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为4.28/7.63/11.19亿元，同比增速分别为88.59%/78.27%/46.65%，当前股价对应的PE分别为57.17/32.07/21.87倍。我们选取大族数控、天承科技、中钨高新为可比公司，鉴于公司具有高端钻针生产能力、扩产灵活性强，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；原材料价格波动；市场竞争加剧

鼎泰高科(301377) 投资要点 AI驱动产品结构优化。2024年，公司实现营收15.80亿元，同比增长19.65%；其中刀具产品实现营收11.91亿元，同比增长14.26%，营收占比75.40%。2024年，公司实现归母净利润2.27亿元，同比增长3.45%；扣非归母净利润2.02亿元，同比增长14.76%。 2024年，公司0.2mm及以下的微钻销量占比21.12%，涂层钻针的销量占比30.91%。同时受益于PCB行业的产品结构性变化，公司的研磨抛光材料在2024年实现营收1.51亿元，同比增长30.70%。2025Q1，公司实现归母净利润0.73亿元，同比增加78.51%，扣非归母净利润0.66亿元，同比增加87.74%，主要系公司产品结构优化、内部提效降本显著，同时期间费用降低。公司通过聚焦AI、半导体等高端产品领域的微小钻开发，结合自研涂层的技术优势，不断优化产品结构，公司微小钻和涂层钻针产品的销售占比得以持续提升。 高性能钻针增长强劲。AI服务器中由于GPU对于并行数据处理大幅上升，典型PCB的层数从12层提升至18层以上。随着AI服务器PCB的升级，对微钻的品质技术要求相应提高。为契合市场变化，公司成立AI专项研究小组，设立微钻研发生产专线，集中研发力量驱动涂层技术革新，快速推动微钻产品的升级迭代，以满足客户高精度、高密度的钻孔需求。作为PCB钻孔所需的耗材，公司高性能钻针的需求量日渐增长。根据Prismark研究报告，2023年公司在全球PCB钻针销量市场占有率约为26.5%。公司目前国内钻针月产能约8,500万支，已实现满产满销；基于泰国生产基地已开始逐步进入量产阶段，未来的产能规划和生产布局将根据市场变化情况而定，目前已投入钻针设备产能300万支，后续将根据市场开发情况逐步扩充产能。 拓展市场动能，膜产品稳增长。2024年，通过技术的深化迭代、生产工艺优化以及产能的扩张，公司的膜产品逐步构建起显著优势。 2024年，公司的膜产品实现营收1.55亿元，同比增长72.84%。消费性防窥膜产品市场份额得以进一步提升，同时应用于MiniLED显示的膜产品随着兆驰股份、洲明科技等客户的需求增长也开始逐步上量。智能化已成为汽车发展大趋势，车载显示作为汽车智能化的重要交互终端，受益于其放量增长趋势同时叠加车企的大屏化、多屏化配置趋势，车载光控膜需求呈现上升趋势。2024年公司的车载光控膜已通过多家终端车企的认证，部分客户已开始小批量交付，预计2025年下半年开始将逐步进入量产阶段。 深耕装备技术，夯实增长基础。2024年，公司在持续深耕PCB设备市场的基础上，充分发挥在五轴工具磨的技术沉淀优势，聚焦工具磨床业务的市场开发，其中数控段差磨床的年度出货量突破70台，市场占有率稳固提升；加强新产品的开发力度，目前已实现内外圆磨床、数控螺纹磨床等新产品的研发突破；并计划拓展真空镀膜设备领域的外部市场，逐步丰富外销设备产品线。同时公司引进德国精密磨削专家团队，构建“基础研院+产品线实验室”双轨研发体系，为未来提升公司在工具磨床领域的行业影响力夯实基础。2024年，公司智能数控装备业务实现营收5,489.19万元，同比增长15.55%。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入21.30/25.22/29.87亿元，实现归母净利润分别为3.28/4.19/5.28亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为43倍、33倍、27倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 PCB行业需求波动的风险，海外市场竞争加剧的风险，新产品量产进度不及预期的风险，原材料价格波动的风险。

鼎泰高科(301377) 事件描述 公司发布2024年报及2025一季报，2024年公司实现营业收入15.80亿元，同比增长19.65%；实现归母净利润2.27亿元，同比增长3.45%；实现扣非归母净利润2.02亿元，同比增长14.76%；基本每股收益为0.55元，同比增长3.77%。2025Q1公司实现营业收入4.23亿元，同比增长27.21%；实现归母净利润7258.44万元，同比增长78.51%；实现扣非归母净利润6639.32万元，同比增长87.74%；基本每股收益为0.18元，同比增长80.00%。事件点评 2024及2025Q1公司营收稳步增长，主要系AIPCB升级带来主营刀具业务需求增长和结构优化。由于AI服务器中GPU对于并行数据处理大幅上 升，典型PCB的层数从12层提升至18层以上。受益于AI服务器、高速网络通信等高附加值PCB产品需求的快速增长，公司高性能钻针的需求量日渐增长。2024年公司0.2mm及以下的微钻销量占比21.12%，涂层钻针的销量占比30.91%。同时受益于PCB行业的产品结构性变化，公司的研磨抛光材料在2024年实现营业收入1.51亿元，同比增长30.70%。 得益于产品结构优化和提质增效效果显现，2025Q1公司毛利率和净利率均实现明显提升。2024年公司销售毛利率和销售净利率分别为35.80%、14.39%，较去年同期分别下滑0.63、2.24个百分点；但主营刀具业务仍实现35.00%的毛利率，较去年同期提升0.52个百分点，主要得益于AIPCB快速发展推动高附加值钻针占比提升，同时公司采取了一系列降本提质增效措施。2025Q1公司盈利能力进一步提升，销售毛利率和销售净利率分别为38.05%、17.04%，较去年同期分别提升4.28、4.78个百分点。 公司持续推动多业务条线共同发展，并深入布局具身智能产业链相关产品及应用场景的落地。①在膜产品方面，公司持续进行技术深化迭代、生产 工艺优化以及产能扩张，消费性防窥膜产品市场份额得以进一步提升，MiniLED显示的膜产品随着兆驰股份、洲明科技等客户的需求增长也开始逐步上量，车载光控膜也有望在2025年下半年开始逐步进入量产阶段。②在数控装备领域，公司聚焦工具磨床业务并推动数控段差磨床市占率稳步提升，实现内外圆磨床、数控螺纹磨床等新产品的研发突破。同时重点关注具身智能产业的变化趋势，积极投入研发力量，深入布局具身智能产业链相关产品及应用场景的落地。 投资建议 预计公司2025-2027年分别实现营收19.58、23.42、27.79亿元，同 比增长23.9%、19.6%、18.7%；分别实现净利润3.08、4.08、5.20亿元，同比增长35.9%、32.4%、27.4%；对应EPS分别为0.75、1.00、1.27元，以4月28日收盘价25.93元计算，对应PE分别为34.5X、26.0X、20.4X，维持“增持-A”评级。 风险提示 消费电子及PCB行业恢复不及预期的风险；AI相关PCB钻孔需求不及预期的风险；技术工艺变革影响公司竞争力的风险；原材料价格波动及供应风险；市场竞争加剧风险；海外市场拓展风险。