世运电路(603920)公司资料

世运电路(603920) 投资要点： 事件：公司2025上半年营业收入为25.79亿元，同比增长7.64%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为3.84和3.57亿元，同比分别增长26.89%和19.55%。点评： 业务开拓及产品结构优化，推动上半年业绩增长。公司2025上半年营业收入为25.79亿元，同比增长7.64%，一方面受益于新客户、新产品开拓，业务量整体提升，另一方面受益于产品结构优化，高价值量产品提高产品平均单价。利润方面，公司上半年归母净利润、扣非后归母净利润分别为3.84和3.57亿元，同比分别增长26.89%和19.55%。主要得益于产品 结构优化、汇兑收益、理财收益等因素推动。盈利能力方面，公司上半年毛利率为22.72%，同比基本持平，净利率为14.38%，同比提升2.37个百分点。 巩固汽车应用基本盘，积极推进AI+应用。汽车应用方面，公司除了持续深耕国际大客户外，还积极导入国内汽车终端客户，今年上半年获得吉利极氪、奇瑞知行、理想智驾等客户智能驾驶项目定点及进入量产供应。在AI服务器领域，公司已经实现28层AI服务器用线路板、5阶HDI等产品批量生产能力，并且通过OEM方式进入英伟达、AMD供应链体系实现量产交付，同时积极参与下一代新产品的研发测试认证。人形机器人方面，公司产品基本覆盖中央控制、视觉感知、关节驱动、运动控制、灵巧手、电源管理等多个系统，上半年获得人形机器人龙头企业F公司的新产品定点和设计冻结进入转量产准备，同时积极推进与国内人形机器人头部客户合作，通过客户验证获得新一代人形机器人项目定点。AI眼镜方面，公司上半年在海外头部M客户的定点项目已进入量产供应，在国内头部A客户处于新产品认证阶段。 泰国产能释放在即，加码投建高端产能。泰国工厂目前已完成主体工程建设，机电、设备安装持续推进，预计今年底有望正式投产运营，首期产品为高多层和HDI。另外公司计划在鹤山总部周边地块新建“芯创智载”项目，总投资约15亿元，主要产品为芯片内嵌式PCB、高阶HDI，设计产能分别为18和48万平方米/年，预计2026年中投产。 投资建议：预计公司2025-2026年EPS分别为1.23和1.63元，对应PE分别为32和24倍。 风险提示：全球贸易摩擦超预期；下游需求不及预期；技术推进不及预期；行业竞争加剧；原材料价格波动等。

世运电路(603920) 8月26日，公司发布2025年中报。2025H1，公司营收实现25.79亿元，YoY+7.64%；归母净利实现3.84亿元，YoY+26.89%；毛利率和净利率分别为22.72%和14.38%。单季度2Q25来看，公司营收实现13.61亿元，YoY+4.55%，QoQ+11.83%；归母净利实现2.04亿元，YoY+5.23%，QoQ+13.59%；毛利率和净利率分别为22.75%和14.62%。 汽车产品矩阵逐步完善，成功导入多家头部企业。公司实现高速3阶/4阶HDI及HDI软硬结合板量产，并研发多款毫米波雷达PCB，产品矩阵不断完善。依托技术积累，公司成功导入吉利极氪、奇瑞知行、理想智驾等头部车企供应链，并通过电装、美蓓亚三美和海拉等国际Tier1的认证，叠加北美新能源补贴退坡刺激及大客户新车型放量，带动公司业绩弹性预期。 拓展人工智能领域，客户导入顺利。公司通过OEM方式进入英伟达、AMD供应链实现量产交付。此外，公司获得人形机器人客户F公司新产品定点，并获得国内头部客户新一代项目定点；公司在低空飞行器领域与国内外客户合作顺利推进，目前推进小批量交付；公司为AI智能眼镜头部客户提供一站式供应，海外M客户项目已量产，国内头部A客户进入认证阶段。 两大生产基地即将落地，扩产打破产能瓶颈。公司规划建设泰国工厂和鹤山新制造基地，泰国工厂一期规划产能100万平米/年，产品包括高多层和中高阶HDI，预计2025年末投产。鹤山新制造基地规划产能66万平米/年，产品为芯片内嵌式PCB和高阶HDI，预计2025年下半年建设，2026年中投产。 我们预测公司25-26年归母净利8.62/11.67亿元，对应PE为30x/22x，给予公司2026年25x估值，对应目标价41元，维持“买入”评级。 财务数据和估值 2024A2025E2026E 注：市场预期为Wind一致预期，股价为2025年8月27日收盘价 风险提示 上行风险：下游景气度加速提升；导入客户进展加速；公司产能释放加速下行风险：下游需求不及预期；客户导入不及预期；其他系统性风险

世运电路(603920) 车用PCB领军者，业绩增长趋势明确 公司成立接近40年，深耕PCB赛道，产品包括多高层板、高精密互连HDI、软板、软硬结合板等，下游应用领域涵盖汽车、风力发电、光伏、储能、工业、消费等，2012年公司步入新能源汽车领域，目前汽车领域占比超过50%。2022年至今，公司业绩保持快速增长趋势。复盘公司股价走势，我们预计未来大客户的创新发展仍将是重要推动力。我们看好公司在特斯拉产业链中的地位及长期增长动能，我们预计2025/2026/2027年营收收入分别为64.11/88.19/106.87亿元，预计归母净利润分别为9.30/14.93/19.17亿元；EPS分别为1.29/2.07/2.66元；对应PE分别为28.5/17.8/13.8倍，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 依托于在特斯拉的全产业链布局，公司长期增长动力充足 公司2015年开始与特斯拉合作，目前特斯拉成为公司最大的汽车终端客户，致力于汽车、储能、算力、机器人等全产业链配套供应。（1）汽车方面，伴随Robotaxi、Cybertruck等新车型发布和量产以及FSD软件升级，配套PCB的技术规格也持续提升，带动单车价值量的增长，公司有望迎来量价齐升阶段。（2）算力方面，FSD升级等需要配套算力支持，特斯拉Dojo算力建设有望加快，公司作为核心供应商，2020年开始储备，2023年正式量产，未来放量节奏有望持续加快。（3）储能方面，2024年特斯拉储能安装部署量达到31.4GWh，2025H1达到20GWh，储能业务增长速度有望进一步加快。（4）机器人方面，根据马斯克表示，2025年将开始限量生产Optimus，将会有超过一千个或者几千个Optimus机器人在特斯拉从事工作，预计在2026年投放市场，公司供应特斯拉机器人所需PCB，在未来放量预期中，公司也将充分受益。 风险提示：需求不及预期；大客户业务节奏不及预期；原材料价格上涨风险。

世运电路(603920) 投资要点 公司业绩表现亮眼，PCB产品量价齐升 2024年，公司实现营业收入50.22亿元，同比增长11.13%；实现归母净利润6.75亿元，同比增长36.17%；实现扣非归母净利润6.56亿元，同比增长34.15%。2025Q1，公司实现营业收入12.17亿元，同比增长11.33%；实现归母净利润1.80亿元，同比增加65.61%。公司业绩提升主要原因系业务量提升、产品结构优化以及单价提升等因素。 Dojo2性能大幅提升，FSD、Optimus、Grok三者需求共振 Dojo是马斯克于2019年为训练FSD神经网络而自主研发的AI超级运算平台。目前，最新一代Dojo2芯片已进入量产倒计时，性能比第一代提升10倍，算力性能直逼英伟达的Blackwell B200芯片。Dojo2性能大幅提升的主要原因在于优化了Dojo1的核心架构；采用更密集的mesh网络互联架构扩展带宽；模块化规模更大、集成度更高并且采用了台积电最新InFO-SwW封装。具体参数方面，Dojo2单一训练瓦片算力可达1000TOPS，高于B200单芯片的900TOPS。技术工艺方面，特斯拉将整个晶圆当作一个整体，把多颗芯片、电源模组、散热结构直接整合在晶圆上，取消传统封装的基板，让芯片间通过超高密度金属布线直接连接，使信号传输速度倍增。从需求来看，视觉是实现FSD的关键，强大的神经网络需要海量视频数据训练。特斯拉的纯视觉方案，每天会产生1600亿帧的视频数据，这些数据需要逐一进行分析、标记和处理，Dojo能够帮助FSD不断学习新的边缘场景。同时Dojo也适用于同样需要“视觉”的特斯拉机器人。另一方面，xAI近期宣布将在未来五年内部署“相当于5000万颗NVIDIA H100”的AI算力，于田纳西州西南部的孟菲斯扩建Colossus超级计算机。目前，Colossus1超算集群已上线20万颗Hopper架构的H100/H200；Colossus2集群将再增55万颗GB200/GB300节点；首批节点GPU总量将突破100万颗。未来，随着下一代大模型Grok的训练工作持续开展，xAI对算力的需求将快速攀升。我们认为随着Dojo2量产临近，以Dojo为核心打造的AI算力集群有望成为特斯拉FSD系统加速迭代、Optimus机器人研发以及Grok大模型开发的重要基石。 英伟达AI GPU持续更新，AMD服务器业务取得突破 在Computex大会上，英伟达发布GB300，GB300NVL72系统将整合72颗Blackwell Ultra GPU和36颗Grace CPU，AI性能预计达到GB200NVL72的1.5倍。预计GB300将于25年9月份开始大规模出货。展望2026，英伟达将推出Rubin系列GPU。Rubin系列首次搭载了HBM4内存技术，单卡容量提升至288GB，带宽高达13TB/s，配合第六代NVLink互联技术（带宽3.6TB/s），能够为超大规模AI模型提供了强大的算力支持。集群方案方面，Rubin NVL144机柜集成了144颗Rubin GPU和72颗Grace CPU，总算力达到3.6ExaFLOPS（FP4），专为超算中心和云服务商打造；英伟达计划于2027年推出的Rubin Ultra NVL576，性能跃升至15ExaFLOPS（FP4），瞄准万亿参数规模的AI大模型部署。与此同时，AMD在服务器处理器市场实现了历史性突破，2025年Q1，AMD服务器市场份额达27.2%，较2017年近乎零份额实现飞跃。预计2026年营收占比将首次超越英特尔，市场份额达到50%。在AI服务器方面，AMD推出Instinct MI400系列GPU，能够提供40(FP4)、20(FP8)PetaFLOPS的算力；配置432GB容量的HBM4显存；显存数据带宽可达19.6TB/s；每GPU的横向阵列带宽达300GB/s。在集群方案方面，AMD推出UALink技术，支持1024GPU集群互联；高速I/O接口的速率达到224Gbps。我们认为随着下游厂商对于AI训练+推理的需求保持旺盛，上游AI GPU厂商有望持续受益。 特斯拉Robotaxi项目进入关键发展期，Dojo算力集群助力智驾“数据-训练-部署”形成闭环 特斯拉Robotaxi项目正迎来关键发展期，全球扩张计划与技术升级同步推进。奥斯汀作为首个试点城市，自6月启动以来已累计行驶超7000英里，在上下车点动态调整等运营细节上持续优化。同时，Robotaxi服务进一步扩大运行范围，预计最早于8月1日正式上线运行。与此同时，特斯拉正在积极布局欧洲和中国市场，荷兰最近对有监督的完全自动驾驶（FSD）功能予以批准。在技术层面，Robotaxi与FSD系统深度融合。FSD需要Dojo来提供超大规模神经网络训练能力。预计由Dojo2搭建而成的算力集群将进一步提高FSD的训练效率，缩短训练周期，支持Robotaxi项目的快速推进。同时，Robotaxi运营数据将反向输入Dojo训练，形成"数据-训练-部署"闭环。更值得期待的是，明年特斯拉将推出性能更强的Dojo3芯片。我们认为随着特斯拉Robotaxi项目的快速展开，将为相关产业链上的公司带来新的机遇。 公司深耕汽车PCB，凭借大客户项目经验积极拓展AI服务器、人形机器人等新兴领域 公司深耕PCB行业多年，以汽车领域为核心并向人工智能、人形机器人等新兴领域拓展。公司产品主要包括高多层硬板，高精密互连HDI，软板（FPC）、软硬结合板（含HDI）和金属基板等。在汽车PCB方面，公司能为下游大客户提供涵盖电动车三电领域关键零部件产品、辅助驾驶及自动驾驶相关PCB产品。同时，公司基于技术同源发展进入大客户的储能、人工智能、人形机器人、光伏等新产品供应链。在AIPCB方面，公司已经实现了28层AI服务器用线路板、5阶HDI板的量产能力，已基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要求。在新兴领域方面，公司自2020年起配合大客户研发、生产人形机器人PCB产品，目前公司PCB产品已基本覆盖人形机器人中央控制系统、视觉感知系统、关节驱动系统、运动控制单元、灵巧手及电源管理系统等全系电子电路需求。产能方面，公司于2020年筹划了年产300万平方米线路板新建项目。项目分三期开发，其中项目一期对应产能为100万平方米（产能爬坡阶段）；项目二期对应产能为150万平方米（2025年投产）；项目三期对应产能为50万平方米（根据客户订单推进）。预计公司未来总体产能达到700万平方米。客户导入方面，公司凭借与下游大客户在汽车PCB领域深度合作的经历，在大客户自研的超极计算机项目当中成功供货高多层板和HDI板，2023年项目正式量产。根据交易所互动平台信息，公司已进入大客户的Dojo供应链。同时，公司以此为契机加快与其他AI服务器头部客户的对接。目前，公司已成功获得欧洲AI超算客户项目定点并已顺利导入批量交付。此外，公司目前已通过OEM方式进入NVIDIA、AMD的供应链体系。我们认为公司有望凭借在大客户项目里积累的经验，快速拓展至AI服务器、人形机器人业务领域。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为63.78、95.67、115.76亿元，EPS分别为1.24、2.07、2.63元，当前股价对应PE分别为28.0、16.8、13.3倍。在电车智能化、人形机器人以及AI大模型快速发展的背景下，公司绑定科技大客户，未来PCB业务成长空间广阔。维持“买入”投资评级。 风险提示 新能源汽车销量不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧；PCB产品原材料价格波动；市场波动等风险。