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方邦股份

(688020)

  

流通市值:25.29亿  总市值:25.29亿
流通股本:8066.11万   总股本:8066.11万

方邦股份(688020)公司资料

公司名称 广州方邦电子股份有限公司
上市日期 2019年07月12日
注册地址 广州市黄埔区东枝路28号
注册资本(万元) 806610540000
法人代表 苏陟
董事会秘书 王作凯
公司简介 广州方邦电子股份有限公司(以下简称“公司”)是国内首批、广州市第一家科创板上市企业,证券名称:“方邦股份”,证券代码:“688020”,同时为国家首批专精特新“小巨人”企业。公司位于广州开发区,成立于2010年12月,是集研发、生产、销售和服务于一体的稀缺高端电子专用材料平台型企...
所属行业 电子元件
所属地域 广东
所属板块 新材料-股权激励-稀土永磁-融资融券-5G概念-小米概念-华为概念-专精特新-复合集流体
办公地址 广州市黄埔区东枝路28号
联系电话 020-32203006,020-82512686
公司网站 www.fbflex.com
电子邮箱 dm@fbflex.com
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发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2023-10-26 海通国际 周扬,蒲...增持方邦股份(6880...
方邦股份(688020) 事件:公司发布三季报,3Q23收入9760万元,环比增长2%,同比增长43%。同时受益于产品结构改善以及降本措施,毛利率显著提升,单季度净利润-885万元,亏损环比同比均有大幅改善。 电磁屏蔽膜产品结构改善,两大客户增量可观:尽管Counterpoint数据显示三季度全球智能手机销量同比下滑8%,但公司三季度屏蔽膜销量环比和同比均出现明显增长。同时公司屏蔽膜高端产品(USB系列)销量大幅增加,明显改善了公司产品结构以及毛利率水平。伴随华为Mate60新机型发售,我们预期华为2023/2024年手机销量为4300万/8000万部,公司将受益于其出货快速增长,以及Mate/P系列机型对高端电磁屏蔽膜产品的需求。同时5.5G也将进一步提升对屏蔽效能的要求,带动公司产品单价上行。另一方面,公司海外大客户进展顺利,我们测算2022年海外大客户在手机电磁屏蔽膜市场占比约为46%。公司目前与三星SDI以及鹏鼎等头部企业均处于合作审厂阶段,或于2024年开始导入产品。 铜箔业务限产减亏,静待可剥铜放量:由于铜价自23年初开始逐步进入下降通道,公司普通铜箔价格及毛利均承压。自三季度开始,公司针对普通电子铜箔采取了一系列措施,包括调整产品内部结构、控量提价、提升产品良率和降低成本等,季度内铜箔业务亏损减少。另一方面,公司三季报披露,可剥离铜箔客户认证取得突破,进一步获得了小样订单,我们预期公司24年将进入放量期。可剥铜目前市场空间接近40亿人民币,其主要应用场景包括手机SoC的高端BT载板以及苹果/三星/华为等高端机型的类载板,而公司将充分受益于华为手机上游原材料的国产替代需求。 估值与建议:公司布局材料在A股并无直接对标公司,我们建议类比半导体材料厂商估值水平。我们预测公司23/24/2025年净利润为-0.58亿/0.75亿/2.63亿元(原预测-0.46亿/0.94亿/2.76亿元),给予公司25x2025PE(vs58%2025-2028净利润CAGR;由于新产品放量仍需时间,2025年利润下调4.7%,估值无变化)以10%WACC折现对应当前目标价68元(对应73x2024PE)(原目标价72元,-6%,以9.5%WACC折现,对应60x2024PE),维持“优于大市”评级。 风险:1)新产品推广不及预期;2)竞争加剧;3)铜价持续上涨冲击盈利能力;4)产能释放不及预期。
2023-10-19 华鑫证券 毛正买入方邦股份(6880...
方邦股份(688020) 投资要点 电子铜箔行业不及预期,2023H1业绩承压 公司2023年上半年实现归母净利润-0.44亿元,较2022年同期下降35.69%,主要系: 1)公司的铜箔业务产品主要为普通标准电子铜箔,受电子铜箔行业整体供求影响,公司标准电子铜箔产品售价(主要指加工费)进一步下降,叠加公司铜箔生产成本较高,导致铜箔业务利润同比下降; 2)2023年上半年,公司屏蔽膜高端产品(USB系列)销量呈显著大幅增加(已超过2022年全年水平),但消费电子行业持续低迷、全球智能手机销量同比进一步下降,导致屏蔽膜总体销量同比下降,叠加普通屏蔽膜销售价格同比有一定下降等,导致屏蔽膜业务毛利额同比下降1896万元; 3)随着公司总部生产研发基地与珠海达创生产研发基地投入使用,固定资产折旧同比有所增加。 电磁屏蔽膜打破垄断,铜箔领域达世界先进水平 在电磁屏蔽膜领域,公司具有重要的市场、行业地位,市场占有率位居国内第一、全球第二。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白,打破了境外企业的垄断。公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜,具备自主研发的独特微针型结构,屏蔽效能进一步提高,同时可大幅降低信号传输损耗,降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白,打破了境外企业的垄断,目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。 公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔、标准电子铜箔。在超薄铜箔领域,公司生产的带载体可剥离超薄铜箔,目前该产品全球量产供应商主要为日本的三井金属。公司自主研发生产的超薄铜箔,其铜层厚度及表面粗糙度、剥离强度、抗拉强度等关键指标达到世界先进水平。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为3.71、6.29、10.60亿元,EPS分别为-0.65、0.64、1.25元,当前股价对应PE分别为-84、85、44倍。公司电磁屏蔽膜业务与超薄铜箔业务前景明朗,我们看好公司的中长期发展,给予“买入”投资评级。 风险提示 知识产权风险,核心技术泄密风险,产品结构单一风险。
2023-04-25 东方财富证... 邹杰增持方邦股份(6880...
方邦股份(688020) 【投资要点】 2022 年公司实现营业收入 3.13 亿元,同比增长 6.89%, 实现归母净利润-0.68 亿元,同比下滑 305.55%, 实现扣非归母净利润-0.82 亿元,同比下滑 653.01%; 2023 年 Q1 公司实现营业收入 0.76 亿元,同比下滑 20.70%,实现归母净利润-0.22 亿元,同比下滑 72.77%,实现扣非归母净利润-0.27 亿元,同比下滑 70.93%。 下游需求下滑、新产能投产等使业绩承压严重,静待财务指标拐点的出现。 对公司两大业务分别分析, 22 年公司电磁屏蔽膜实现营收 1.83亿元,同比下滑 22.78%,毛利率为 57.27%,同比下滑 6.4pct, 主要原因是智能手机终端销售疲软,导致公司电磁屏蔽膜业务业绩下滑严重; 22 年公司铜箔业务实现营收 1.23 亿元,同比增长 154.57%,主要是公司销售量大幅增长所致,但是由于公司产品单价、产能利用率、良率等低于市场平均水平,同时叠加未形成规模效应而生产成本过高,公司铜箔业务出现较大亏损, 22 年毛利率为-14.03%。 除了上述影响业绩的因素以外,总部及生产基地的投产带来相应折旧等费用增加以及较高的研发投入都对公司业绩造成一定拖累, 22 年公司研发投入 0.61 亿元,研发费用率达到 19.46%, 公司利润短期严重承压。 我们预期随着下游消费电子需求的逐步复苏、铜箔业务结构调整以及规模化效应显现叠加新产品验证结果落地,公司业绩增长动力巨大。 新品有序验证落地, 各类材料国产替代路径较为顺畅。 带载体可剥离超薄铜箔目前正在进行客户认证,送样品质稳定,某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试,并通过了部分终端的首轮验证,未来产品通过验证后,有望打破日本三井金属的垄断; FCCL(挠性覆铜板) 是制备柔性电路板的基材,目前正在进行小批量量产工作,常规FCCL 已在 2022 年三、四季度落实小额订单, 极薄 FCCL 目前仍处于客户测试认证阶段,未来放量后有望打破日本东丽和住友的垄断; 电阻薄膜产品主要应用于智能手机声学部件,目前处于客户认证阶段,部分产品已通过相关客户的基本物性及工艺测试、批量稳定性测试,终端认证正在进行; PET 铜箔主要应用于新能源电池负极集流体, 目前,公司 PET 铜箔已向部分下游客户进行了送样。 各类新品材料的放量将打破日本的垄断局面,实现高端材料的国产替代,开启公司新的成长曲线,逐步实现盈利修复。 【投资建议】 鉴于下游需求的恢复节奏相对较慢,同时公司新产品目前处于验证阶段,放量还需时间, 我们小幅下调公司 2023 年的营业收入至 4.97 亿元, 2024年随着新品释放以及需求好转,我们小幅上调 2024 年营收至 8.88 亿元,预计 2025 年营业收入为 14.84 亿元, 鉴于新品导入阶段规模效应无法体现,毛利率相对较低,我们下调 2023/2024 年归母净利润分别至 0.18/1.08亿元, 预计 2025 年归母净利润为 2.58 亿元, 2023/2024/2025 年 EPS 分别为 0.23/1.35/3.22 元, 对应 PE 分别为 241/40/17 倍, 维持“增持”评级 【风险提示】 下游需求不及预期; 产能释放节奏不及预期; 竞争加剧影响整体盈利能力。
2023-04-24 海通国际 蔡绮,蒲...增持方邦股份(6880...
方邦股份(688020) 事件:公司发布一季报,1Q23收入7615万元,同比下降21%,受资产减值(共1879万元)影响,单季度净利润-2177万元,亏损较四季度有所增加。 关键去J材料,可剥铜国产替代急迫:根据我们的供应链调研,可剥铜目前市场空间接近40亿人民币,主要被日商三井所垄断。其主要应用场景包括1)手机SoC的高端BT载板;2)苹果/三星/华为等高端机型的类载板;3)未来也有望在ABF载板/类ABF载板中得到应用。公司披露可剥铜目前正在进行客户认证,送样品质稳定,某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试,并通过了部分终端的首轮验证。目前日美荷对国内半导体限制逐步加剧,可剥铜作为封测端重要上游原材料,未来有望在国产替代的迫切需求下迅速放量。 业务协同,FCCL产品竞争力良好;薄膜电阻落地能见度强:PI与铜箔是FCCL的重要上游原材料,两者合计占总成本高达70-80%。公司在FCCL领域的核心优势在于其同时具备PI、RTF/HVLP铜箔的生产能力,能够有效降低成本,提高产品竞争力。据公司披露,FCCL目前正在进行小批量量产工作,常规FCCL已在2022年三、四季度落实小额订单,极薄FCCL目前处于客户测试认证阶段。我们预计公司2023/2024年FCCL收入分别为21m/159m,未来将快速增长。另一方面,电阻薄膜终端认证正在进行,由于国内声学/手机厂商份额领先,我们认为薄膜电阻业务客户突破后放量确定性高。同时其毛利率可观,未来将贡献较好利润增量。 短期业绩承压;多业务并行发力未来可期:安卓电磁屏蔽膜价格呈下降通道,加之铜箔/FCCL生产基地折旧拖累,短期公司业绩承压。但后续手机需求有望复苏,同时大客户突破将打开市场空间并带动毛利修复。另一方面可剥铜、FCCL、薄膜电阻多业务同步推进,23年逐步落实订单,24年及以后将进入放量期。我们预期公司1Q23为业绩低点,三季度有望扭亏为盈,后续业绩将高速成长。 估值与建议:公司布局材料在A股并无直接对标公司,我们建议类比半导体材料厂商估值水平。我们预测公司23/24/2025年净利润为-0.11亿/1.56亿/3.63亿元,给予公司30x2025PE(vs43%2025-2028净利润CAGR)以9.9%WACC折现对应当前目标价102元(原为103元,基于2024年50xPER,WACC不变),维持“优于大市”评级。 风险:1)新产品推广不及预期;2)竞争加剧;3)铜价持续上涨冲击盈利能力;4)产能释放不及预期。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
苏陟董事长,总经理... 95.82 -- 点击浏览
苏陟,1997年7月至1998年10月在中国空间电子技术研究所任电镀工艺工程师;1998年10月至2000年5月在上海华仕德电路技术有限公司先后任电镀工程师、产品工程师、技术经理;2000年5月至2006年4月在上海伯乐电路板有限公司任产品开发经理;2006年3月至2007年4月在超毅科技(珠海)有限公司任产品工程经理;2007年4月至2008年1月在世成电子(深圳)有限公司任助理总经理;2008年1月至2010年12月在广州美维电子有限公司任高级经理;2008年12月至2016年5月担任广州力加电子有限公司经理;2008年12月至今担任广州力加电子有限公司执行董事;2009年8月至2017年4月任广州通德电子科技有限公司董事;2010年12月创办公司并担任董事长、总经理至今;2014年6月至今担任广州美上电子科技有限公司执行董事;2014年7月至今任广州美智电子有限合伙企业(有限合伙)合伙人;2015年3月至今任惠州力邦电子有限公司执行董事、经理;2018年6月至今任惟实电子执行董事、经理;2019年2月至今任珠海达创电子有限公司执行董事至今。
李冬梅副总经理,非独... 79.96 234.8 点击浏览
李冬梅,2009年8月至2010年7月任广州通德电子科技有限公司行政人事经理;2009年8月至2017年4月任广州通德电子科技有限公司监事;2011年10月至今担任公司董事,2013年12月至今担任公司副总经理;2014年6月至今任广州美上电子科技有限公司监事;2014年7月至今任广州美智电子有限合伙企业(有限合伙)合伙人。
胡云连非独立董事 -- 1456 点击浏览
胡云连,2005年3月至2009年1月任四川省国峰建筑有限公司副经理;2006年至2009年与四川省国峰房地产开发有限公司合作在四川开江县从事房地产开发业务;2009年3月至今任四川华州投资开发有限公司监事。2010年12月至今担任公司董事。
高强非独立董事,首... 89.32 -- 点击浏览
高强,2003年9月至2007年1月任美国CNMP Networks工程副总裁;2007年1月至2014年1月任美国维信电子高级主任工程师;2014年1月至2014年11月任珠海元盛电子科技股份有限公司副总经理;2014年11月至今担任公司首席技术官,2015年12月至今任公司董事。
王靖国非独立董事 6.72 -- 点击浏览
王靖国,2005年4月至2009年9月任广州科技创业投资有限公司投资经理;2009年9月至2010年9月任深圳市倚锋创业投资有限公司投资总监;2010年9月至2011年2月任平安信托有限责任公司投资副总监;2011年2月至2012年9月任广州明鸿投资管理企业(有限合伙)合伙人;2012年9月至2016年2月任深圳市松禾资本管理有限公司投资总监,2016年2月至2019年12月担任深圳市松禾创新资本管理股份有限公司(现更名为深圳市青橙资本股权投资管理股份公司)合伙人(董事);2014年8月至今任公司董事。
叶勇非独立董事 0 60.4 点击浏览
叶勇,1990年7月至1992年9月在湖北黄石市瓷器厂担任生产人员;1992年9月至1997年5月任深圳鹏丽陶瓷有限公司生产主管;1997年5月至2000年12月任深圳鹏丽陶瓷公司成都分公司总经理;2000年12月至2015年5月任成华区雅丽建材经营部董事长;2014年12月至2019年12月云南安缇商贸有限公司监事;2016年8月至今佛山市雅陶丽陶瓷有限公司监事。
王作凯董事会秘书 48.43 0.5 点击浏览
王作凯,2012年7月参加工作,先后在佛山市南海区委组织部、广东德联集团股份有限公司、广州华浩环保能源集团股份有限公司等单位任科员、证券事务经理、董事会办公室主任、董事长助理等职务,2019年10月加入公司,现任公司董事会秘书。
张政军独立董事 6.72 -- 点击浏览
张政军,1996年至2001年在德国奥格斯堡大学、日本原子力研究所、美国伦斯勒理工学院从事研究;2001年加入清华大学材料系。曾任清华大学材料系主任、材料学院院长;现任清华大学材料学院教授。2022年1月至今任公司独立董事。
崔小乐独立董事 6.72 -- 点击浏览
崔小乐,2006年至今历任北京大学深圳研究生院信息工程学院讲师、副教授、教授;2020年1月至今任深圳市卓翼科技股份有限公司独立董事;2022年1月至今任公司独立董事。
倪丽丽独立董事 2.4 -- 点击浏览
倪丽丽,2001年7月至2002年10月任浙江万邦会计师事务所审计师;2002年11月至2004年7月任浙江瑞安宏盛海鲜冷冻公司会计;2007年7月至今任浙江金融职业学院会计学副教授;2020年9月至今担任浙江开尔新材料股份有限公司独立董事;2022年5至今担任陕西同力重工股份有限公司独立董事。2022年8月至今任公司独立董事。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2023-12-16珠海达创电子有限公司20000.00实施中
2024-02-06珠海达创电子有限公司20000.00实施完成
2023-02-10珠海达创电子有限公司10000.00实施完成
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