方邦股份(688020)公司资料

方邦股份(688020) 投资要点 业绩修复态势明确。2025年前三季度，公司实现营业收入2.68亿元，同比增加11.07%；实现归母净利润-0.27亿元，同比增加32.66%；实现扣非归母净利润-0.45亿元，同比增加21.46%。2025年三季度单季，公司实现营业收入0.96亿元，同比增加3.11%；实现归母净利润-0.03亿元，同比增加84.01%；扣非后归属母公司股东的净利润为-0.13亿元，同比增加41.74%。 技术赋能产品，部分产品对标海外标杆，深度契合本土供应链体系。公司在电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等核心高端电子材料领域均具备突出的行业地位与核心竞争优势，其中在电磁屏蔽膜领域，公司市场占有率较高，相关产品成功填补我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破境外企业的垄断；在挠性覆铜板领域，针对铜箔、聚酰亚胺（PI）和热塑性聚酰亚胺（TPI）核心原材料，公司采用自研自产的发展策略，逐步打破对国外上游供应链的依赖，构建核心竞争优势与技术壁垒，同时有效降低生产成本，提升产品市场竞争力与经济效益，且公司现有技术、工艺和配方可满足极薄挠性覆铜板对铜箔厚度、粗糙度以及产品整体剥离力的严苛要求，其自主研发生产的极薄挠性覆铜板，在铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标达到国际先进水平，具备优异的加工性能；在超薄铜箔领域，公司聚焦带载体可剥离超薄铜箔产品，自主研发生产的超薄铜箔，其铜层厚度及表面粗糙度、剥离强度、抗拉强度等关键指标同样达到世界先进水平。 各核心产品及新应用场景商业化进程稳步推进。截至2025H1，带载体可剥离超薄铜箔相关型号陆续通过下游多家客户测试认证并持续斩获小批量订单，同时在客户的反馈过程中不断优化产品质量与稳定性，还联合相关终端客户积极推进该产品向手机芯片封装、手机主板类载板、RCC材料等应用场景渗透；挠性覆铜板（FCCL）作为柔性电路板（FPC）核心基材，其项目第二期产线已完成安装调试，月产能达32.5万平方米，公司坚定推行原材料自研自产策略，目前自产铜箔配套生产的FCCL产品已实现规模销售，毛利水平更高的自产 铜箔+自产PI/TPI配套的FCCL产品则处于测试认证阶段；电阻薄膜产品方面，应用于智能手机声学部件的品类已通过部分客户验证并持续获得批量订单，后续订单放量趋势向好，用于芯片热管理的热敏型电阻薄膜正紧密配合客户开展研发与送样测试工作；高速铜缆电磁屏蔽用铜箔领域，公司已与相关终端及国内外线缆供应商密切对接，根据其技术要求完成产品开发与送样，经客户测试产品性能符合要求且关键指标优于竞品；此外，公司紧扣头部消费电子终端最新技术需求，依托自身可剥铜、类ABF树脂材料及合成技术，开展RCC/FRCC、超薄介电层FCCL等前沿产品的开发与下游测试认证工作。未来公司将进一步强化新项目、新产品的研发、管理与统筹力度，加速推进新项目建设进度以及各新产品的测试认证与订单放量进程。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入3.5/5.2/8.2亿元，实现归母净利润分别为-0.7/0.2/1.2亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；市场开拓不及预期风险；客户认证周期不及预期风险；产能消化不确定性风险。

方邦股份(688020) 事件：公司发布中报，2Q24收入8106万元，环比增长20%，同比下滑15%。同比下滑的主要原因为公司针对普通电子铜箔采取了控量提价等一系列措施应对亏损。公司单季度亏损775万元，环比收窄。 产品进展更新：1）可剥铜：六月台湾最大载板厂苏州子公司验厂，目前进展顺利，后续有望获得批量订单；2）普通铜箔行业仍处于供过于求状况，目前没有出现涨价动能，我们认为公司将维持低嫁动率以减少亏损；3）电磁屏蔽膜：i）国内头部手机厂4Q旗舰新机将搭载具备散热功能的电磁屏蔽膜，价值量有显著提升。ii）产品性能已经满足北美大客户要求，等待公司利润转正，有望于2025年开始供应。iii）电磁屏蔽膜也从智能手机向头显、VR眼镜领域渗透。4）埋入式热敏电阻：埋入式热敏薄膜电阻可用于监控并主动控制芯片温变，用于解决SoC过热问题。目前新产品已制作完成，PCB验证顺利，有望在国内头部手机厂4Q旗舰新机搭载。5）铜缆屏蔽铜箔：已经通过铜缆供应商技术指标测试，目前正在进行商务洽谈，下半年有望开始供应头部铜缆企业旗下线材厂，替代原东丽铝箔方案。 我们乐观的原因：我们认为公司三季度转为盈利，全年扭亏，主要动力为1）薄膜电阻：薄膜电阻下半年进入放量阶段，全年收入我们预估将达到3500万元薄膜电阻毛利率高，可以达70~80%，净利率超60%；2）电磁屏蔽膜：三季度深圳头部手机厂开始为旗舰机备货。我们调研显示搭载散热功能的屏蔽膜单价可以达到普通屏蔽膜一倍，三季度电磁屏蔽膜将显著环比成长。而2025年增强我们信心的原因主要集中在铜缆屏蔽铜箔业务。根据我们的调研显示，1Q25-1Q26五个季度GB200出货量为7万机柜，其中NVL72占比超过一半。NVL36单机柜铜缆屏蔽铜箔价值量为8000~10000元，我们保守估计公司2025年铜缆屏蔽铜箔收入将超过3亿元，相关收入将从4Q24开始起量。根据导入速度有机会进一步上调。 估值与建议：公司布局材料在A股并无直接对标公司，我们建议类比半导体材料厂商估值水平。由于铜缆业务的弹性，我们上调2025年净利润预测37%至2.1亿元，给予公司30x2025PE（与前次估值水平一致），对应目标价78元（+37%），维持“优于大市”评级。我们认为公司从3Q24将开始逐步兑现成长。 风险：1）新产品推广不及预期；2）竞争加剧；3）铜价持续上涨冲击盈利能力；4）产能释放不及预期。

方邦股份(688020) 铜缆屏蔽材料核心标的：我们认为伴随AI龙头英伟达发布GB200，未来服务器高速铜缆市场空间将快速增长。由于铜缆容易受到电磁干扰影响，铜链接的技术难点之一是屏蔽层稳定性以及性能。根据我们的供应链调研，在高速铜缆起到电磁屏蔽作用的屏蔽层为氟材料+铝膜的形式，而目前铝膜供应商为日本东丽。由于铜箔具有更好的延展性，柔韧性以及屏蔽性能，在高速铜缆从112G向224G甚至更高的传输速率过渡时，铜箔代替铝膜或成为重要趋势。同时，线缆复合铜箔和锂电复合铜箔相比，由于对延伸率、剥离强度等性能要求更高，制备难度及壁垒均较高。根据公司披露，复合铜箔产品可应用于线缆屏蔽，并从3Q23起获得相关线缆客户的小量订单。我们认为铜箔于服务器线缆导入或于2024年底开始，而2025年AI服务器线缆铜箔屏蔽材料的市场空间将达到4.2亿元，并保持高速增长趋势。 AI催动多产品需求：电磁屏蔽膜：未来AI手机/PC由于更多端侧运算量，将对电磁屏蔽膜提出更高性能要求。同时屏蔽膜和散热材料（石墨烯等）结合也将成为重要趋势，带来ASP提升。另一方面公司也有望导入北美大客户，并受益于未来北美客户推出折叠产品带来的FPC/电磁屏蔽膜增量需求。可剥铜：AI散热要求提升也促使手机厂商导入新型手机主板RCC。我们的供应链调研显示北美大客户或于2025年开始在某款机型导入RCC，而国内头部手机厂后续也将跟进，RCC的制备必须用到可剥铜材料。 估值与建议：我们认为AI将为公司带来增量市场空间，而公司在铜缆屏蔽材料领域为核心参与厂商，因此我们上调公司2025PE至30x（先前为25x）。考虑到2025年线缆复合铜箔收入起量，我们上修公司2025年净利润预测至1.53亿元，较前次+6%，对应目标价57元，维持“优于大市”评级。 风险：1）新产品推广不及预期；2）竞争加剧；3）铜价持续上涨冲击盈利能力；4）产能释放不及预期。

方邦股份(688020) 事件：公司发布一季报，1Q24收入6700万元，环比同比均有所下降，主要系公司针对普通电子铜箔采取了控量提价等一系列措施应对亏损。单季度净利润-14万元，亏损环比同比均有一定改善。 电磁屏蔽膜：尽管手机行业需求动能不佳，且相关零部件价格仍处于下降通道，我们认为在产品结构改善以及大客户突破的影响下，公司电磁屏蔽膜业务单价以及盈利水平均将维持相对稳定。一方面，公司打破海外高端电磁屏蔽膜垄断，高端产品（USB3系列）2023年销量同比增长超过100%。另一方面，公司海外大客户进展顺利，我们测算2022年海外大客户在手机电磁屏蔽膜市场占比约为46%，公司或于2024年开始导入产品。同时，我们看到电磁屏蔽膜在ARVR、新能源汽车等行业出现新的应用场景，以及未来AI手机对于电磁屏蔽膜更高的性能要求，行业未来仍存在增长动能。 依托技术平台，新产品齐头并进：公司依靠真空镀膜、精密涂布、电化学以及配方合成等四大基础技术平台开发了可剥离铜箔、PET铜箔、FCCL、薄膜电阻等一系列新产品。我们认为公司将于下半年逐步进入收获期，产品放量有望开始加速。根据公司年报，各产品线进展顺利，其中（1）可剥铜已经通过了部分载板厂和终端的认证，于3Q23已开始小批量出货；（2）FCCL已经进入小批量量产阶段，极薄FCCL有序推进客户认证工作，已获得小批量订单；（3）薄膜电阻部分客户基本完成审厂工作，已获得小批量订单；（4）PET铜箔在通信领域已经取得小量订单。 估值与建议：公司布局材料在A股并无直接对标公司，我们建议类比半导体材料厂商估值水平。但由于新产品放量仍需时间，我们下调公司24/2025年净利润预测至0.01/1.44亿元（原预测0.75亿/2.63亿元），给予公司25x2025PE（与前次估值水平一致）。对应目标价45元（原目标价68元，-34%），维持“优于大市”评级。 风险：1）新产品推广不及预期；2）竞争加剧；3）铜价持续上涨冲击盈利能力；4）产能释放不及预期。