流通市值:28.80亿 | 总市值:28.80亿 | ||
流通股本:8066.95万 | 总股本:8066.95万 |
公司名称 | 广州方邦电子股份有限公司 |
上市日期 | 2019年07月12日 |
注册地址 | 广州市黄埔区东枝路28号 |
注册资本(万元) | 806694860000 |
法人代表 | 苏陟 |
董事会秘书 | 王作凯 |
公司简介 | 广州方邦电子股份有限公司(以下简称“公司”)是国内首批、广州市第一家科创板上市企业,证券名称:“方邦股份”,证券代码:“688020”,同时为国家首批专精特新“小巨人”企业。公司位于广州开发区,成立于2010年12月,是集研发、生产、销售和服务于一体的稀缺高端电子专用材料平台型企业,目前主要产品有:电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻、超薄可剥离铜箔、锂电铜箔等,产品广泛应用于5G通讯、芯片封装、高能量密度锂电池负极材料、汽车电子、高密度互连板(HDI)等领域,终端应用客户包括三星、华为、OPPO、VIVO、小米等国内外知名品牌。其中在2012年推出的电磁屏蔽膜,打破了日本企业在该领域的技术垄断,目前电磁屏蔽膜产品的市场占有率已位居国内第一、全球第二位,产品性能国际领先。公司始终将技术创新作为企业发展的根本动力,产品的主要生产工艺及核心生产设备均系自主研发设计,全部产品拥有自主知识产权,截止到2022年6月已获国内外专利200多项,另有200多项专利正在申请实审中。公司是国家高新技术企业,同时获得了广东省工程技术中心、广东省创新型企业、广东省优秀品牌示范企业、广州市企业技术中心,广州市独角兽创新企业等资质和荣誉。公司深耕高端电子材料行业10余年,已构建了真空技术、精密涂布技术、合成技术、电解技术等四大技术平台,可实现横向多技术协调组合创新、纵向单项技术深度延伸的良好研发局面,形成强大的高端电子材料开发能力,致力于成为世界级的高端电子材料制造商,解决方案的提供者。 |
所属行业 | 电子元件 |
所属地域 | 广东 |
所属板块 | 新材料-股权激励-稀土永磁-融资融券-5G概念-小米概念-华为概念-专精特新-复合集流体 |
办公地址 | 广州市黄埔区东枝路28号 |
联系电话 | 020-32203006,020-82512686 |
公司网站 | www.fbflex.com |
电子邮箱 | dm@fbflex.com |
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