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方邦股份

(688020)

  

流通市值:28.80亿  总市值:28.80亿
流通股本:8066.95万   总股本:8066.95万

方邦股份(688020)公司资料

公司名称 广州方邦电子股份有限公司
上市日期 2019年07月12日
注册地址 广州市黄埔区东枝路28号
注册资本(万元) 806694860000
法人代表 苏陟
董事会秘书 王作凯
公司简介 广州方邦电子股份有限公司(以下简称“公司”)是国内首批、广州市第一家科创板上市企业,证券名称:“方邦股份”,证券代码:“688020”,同时为国家首批专精特新“小巨人”企业。公司位于广州开发区,成立于2010年12月,是集研发、生产、销售和服务于一体的稀缺高端电子专用材料平台型企业,目前主要产品有:电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻、超薄可剥离铜箔、锂电铜箔等,产品广泛应用于5G通讯、芯片封装、高能量密度锂电池负极材料、汽车电子、高密度互连板(HDI)等领域,终端应用客户包括三星、华为、OPPO、VIVO、小米等国内外知名品牌。其中在2012年推出的电磁屏蔽膜,打破了日本企业在该领域的技术垄断,目前电磁屏蔽膜产品的市场占有率已位居国内第一、全球第二位,产品性能国际领先。公司始终将技术创新作为企业发展的根本动力,产品的主要生产工艺及核心生产设备均系自主研发设计,全部产品拥有自主知识产权,截止到2022年6月已获国内外专利200多项,另有200多项专利正在申请实审中。公司是国家高新技术企业,同时获得了广东省工程技术中心、广东省创新型企业、广东省优秀品牌示范企业、广州市企业技术中心,广州市独角兽创新企业等资质和荣誉。公司深耕高端电子材料行业10余年,已构建了真空技术、精密涂布技术、合成技术、电解技术等四大技术平台,可实现横向多技术协调组合创新、纵向单项技术深度延伸的良好研发局面,形成强大的高端电子材料开发能力,致力于成为世界级的高端电子材料制造商,解决方案的提供者。
所属行业 电子元件
所属地域 广东
所属板块 新材料-股权激励-稀土永磁-融资融券-5G概念-小米概念-华为概念-专精特新-复合集流体
办公地址 广州市黄埔区东枝路28号
联系电话 020-32203006,020-82512686
公司网站 www.fbflex.com
电子邮箱 dm@fbflex.com
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发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2024-08-27 海通国际 周扬,蒲...增持方邦股份(6880...
方邦股份(688020) 事件:公司发布中报,2Q24收入8106万元,环比增长20%,同比下滑15%。同比下滑的主要原因为公司针对普通电子铜箔采取了控量提价等一系列措施应对亏损。公司单季度亏损775万元,环比收窄。 产品进展更新:1)可剥铜:六月台湾最大载板厂苏州子公司验厂,目前进展顺利,后续有望获得批量订单;2)普通铜箔行业仍处于供过于求状况,目前没有出现涨价动能,我们认为公司将维持低嫁动率以减少亏损;3)电磁屏蔽膜:i)国内头部手机厂4Q旗舰新机将搭载具备散热功能的电磁屏蔽膜,价值量有显著提升。ii)产品性能已经满足北美大客户要求,等待公司利润转正,有望于2025年开始供应。iii)电磁屏蔽膜也从智能手机向头显、VR眼镜领域渗透。4)埋入式热敏电阻:埋入式热敏薄膜电阻可用于监控并主动控制芯片温变,用于解决SoC过热问题。目前新产品已制作完成,PCB验证顺利,有望在国内头部手机厂4Q旗舰新机搭载。5)铜缆屏蔽铜箔:已经通过铜缆供应商技术指标测试,目前正在进行商务洽谈,下半年有望开始供应头部铜缆企业旗下线材厂,替代原东丽铝箔方案。 我们乐观的原因:我们认为公司三季度转为盈利,全年扭亏,主要动力为1)薄膜电阻:薄膜电阻下半年进入放量阶段,全年收入我们预估将达到3500万元薄膜电阻毛利率高,可以达70~80%,净利率超60%;2)电磁屏蔽膜:三季度深圳头部手机厂开始为旗舰机备货。我们调研显示搭载散热功能的屏蔽膜单价可以达到普通屏蔽膜一倍,三季度电磁屏蔽膜将显著环比成长。而2025年增强我们信心的原因主要集中在铜缆屏蔽铜箔业务。根据我们的调研显示,1Q25-1Q26五个季度GB200出货量为7万机柜,其中NVL72占比超过一半。NVL36单机柜铜缆屏蔽铜箔价值量为8000~10000元,我们保守估计公司2025年铜缆屏蔽铜箔收入将超过3亿元,相关收入将从4Q24开始起量。根据导入速度有机会进一步上调。 估值与建议:公司布局材料在A股并无直接对标公司,我们建议类比半导体材料厂商估值水平。由于铜缆业务的弹性,我们上调2025年净利润预测37%至2.1亿元,给予公司30x2025PE(与前次估值水平一致),对应目标价78元(+37%),维持“优于大市”评级。我们认为公司从3Q24将开始逐步兑现成长。 风险:1)新产品推广不及预期;2)竞争加剧;3)铜价持续上涨冲击盈利能力;4)产能释放不及预期。
2024-05-30 海通国际 周扬,蒲...增持方邦股份(6880...
方邦股份(688020) 铜缆屏蔽材料核心标的:我们认为伴随AI龙头英伟达发布GB200,未来服务器高速铜缆市场空间将快速增长。由于铜缆容易受到电磁干扰影响,铜链接的技术难点之一是屏蔽层稳定性以及性能。根据我们的供应链调研,在高速铜缆起到电磁屏蔽作用的屏蔽层为氟材料+铝膜的形式,而目前铝膜供应商为日本东丽。由于铜箔具有更好的延展性,柔韧性以及屏蔽性能,在高速铜缆从112G向224G甚至更高的传输速率过渡时,铜箔代替铝膜或成为重要趋势。同时,线缆复合铜箔和锂电复合铜箔相比,由于对延伸率、剥离强度等性能要求更高,制备难度及壁垒均较高。根据公司披露,复合铜箔产品可应用于线缆屏蔽,并从3Q23起获得相关线缆客户的小量订单。我们认为铜箔于服务器线缆导入或于2024年底开始,而2025年AI服务器线缆铜箔屏蔽材料的市场空间将达到4.2亿元,并保持高速增长趋势。 AI催动多产品需求:电磁屏蔽膜:未来AI手机/PC由于更多端侧运算量,将对电磁屏蔽膜提出更高性能要求。同时屏蔽膜和散热材料(石墨烯等)结合也将成为重要趋势,带来ASP提升。另一方面公司也有望导入北美大客户,并受益于未来北美客户推出折叠产品带来的FPC/电磁屏蔽膜增量需求。可剥铜:AI散热要求提升也促使手机厂商导入新型手机主板RCC。我们的供应链调研显示北美大客户或于2025年开始在某款机型导入RCC,而国内头部手机厂后续也将跟进,RCC的制备必须用到可剥铜材料。 估值与建议:我们认为AI将为公司带来增量市场空间,而公司在铜缆屏蔽材料领域为核心参与厂商,因此我们上调公司2025PE至30x(先前为25x)。考虑到2025年线缆复合铜箔收入起量,我们上修公司2025年净利润预测至1.53亿元,较前次+6%,对应目标价57元,维持“优于大市”评级。 风险:1)新产品推广不及预期;2)竞争加剧;3)铜价持续上涨冲击盈利能力;4)产能释放不及预期。
2024-04-24 海通国际 周扬,蒲...增持方邦股份(6880...
方邦股份(688020) 事件:公司发布一季报,1Q24收入6700万元,环比同比均有所下降,主要系公司针对普通电子铜箔采取了控量提价等一系列措施应对亏损。单季度净利润-14万元,亏损环比同比均有一定改善。 电磁屏蔽膜:尽管手机行业需求动能不佳,且相关零部件价格仍处于下降通道,我们认为在产品结构改善以及大客户突破的影响下,公司电磁屏蔽膜业务单价以及盈利水平均将维持相对稳定。一方面,公司打破海外高端电磁屏蔽膜垄断,高端产品(USB3系列)2023年销量同比增长超过100%。另一方面,公司海外大客户进展顺利,我们测算2022年海外大客户在手机电磁屏蔽膜市场占比约为46%,公司或于2024年开始导入产品。同时,我们看到电磁屏蔽膜在ARVR、新能源汽车等行业出现新的应用场景,以及未来AI手机对于电磁屏蔽膜更高的性能要求,行业未来仍存在增长动能。 依托技术平台,新产品齐头并进:公司依靠真空镀膜、精密涂布、电化学以及配方合成等四大基础技术平台开发了可剥离铜箔、PET铜箔、FCCL、薄膜电阻等一系列新产品。我们认为公司将于下半年逐步进入收获期,产品放量有望开始加速。根据公司年报,各产品线进展顺利,其中(1)可剥铜已经通过了部分载板厂和终端的认证,于3Q23已开始小批量出货;(2)FCCL已经进入小批量量产阶段,极薄FCCL有序推进客户认证工作,已获得小批量订单;(3)薄膜电阻部分客户基本完成审厂工作,已获得小批量订单;(4)PET铜箔在通信领域已经取得小量订单。 估值与建议:公司布局材料在A股并无直接对标公司,我们建议类比半导体材料厂商估值水平。但由于新产品放量仍需时间,我们下调公司24/2025年净利润预测至0.01/1.44亿元(原预测0.75亿/2.63亿元),给予公司25x2025PE(与前次估值水平一致)。对应目标价45元(原目标价68元,-34%),维持“优于大市”评级。 风险:1)新产品推广不及预期;2)竞争加剧;3)铜价持续上涨冲击盈利能力;4)产能释放不及预期。
2023-10-26 海通国际 周扬,蒲...增持方邦股份(6880...
方邦股份(688020) 事件:公司发布三季报,3Q23收入9760万元,环比增长2%,同比增长43%。同时受益于产品结构改善以及降本措施,毛利率显著提升,单季度净利润-885万元,亏损环比同比均有大幅改善。 电磁屏蔽膜产品结构改善,两大客户增量可观:尽管Counterpoint数据显示三季度全球智能手机销量同比下滑8%,但公司三季度屏蔽膜销量环比和同比均出现明显增长。同时公司屏蔽膜高端产品(USB系列)销量大幅增加,明显改善了公司产品结构以及毛利率水平。伴随华为Mate60新机型发售,我们预期华为2023/2024年手机销量为4300万/8000万部,公司将受益于其出货快速增长,以及Mate/P系列机型对高端电磁屏蔽膜产品的需求。同时5.5G也将进一步提升对屏蔽效能的要求,带动公司产品单价上行。另一方面,公司海外大客户进展顺利,我们测算2022年海外大客户在手机电磁屏蔽膜市场占比约为46%。公司目前与三星SDI以及鹏鼎等头部企业均处于合作审厂阶段,或于2024年开始导入产品。 铜箔业务限产减亏,静待可剥铜放量:由于铜价自23年初开始逐步进入下降通道,公司普通铜箔价格及毛利均承压。自三季度开始,公司针对普通电子铜箔采取了一系列措施,包括调整产品内部结构、控量提价、提升产品良率和降低成本等,季度内铜箔业务亏损减少。另一方面,公司三季报披露,可剥离铜箔客户认证取得突破,进一步获得了小样订单,我们预期公司24年将进入放量期。可剥铜目前市场空间接近40亿人民币,其主要应用场景包括手机SoC的高端BT载板以及苹果/三星/华为等高端机型的类载板,而公司将充分受益于华为手机上游原材料的国产替代需求。 估值与建议:公司布局材料在A股并无直接对标公司,我们建议类比半导体材料厂商估值水平。我们预测公司23/24/2025年净利润为-0.58亿/0.75亿/2.63亿元(原预测-0.46亿/0.94亿/2.76亿元),给予公司25x2025PE(vs58%2025-2028净利润CAGR;由于新产品放量仍需时间,2025年利润下调4.7%,估值无变化)以10%WACC折现对应当前目标价68元(对应73x2024PE)(原目标价72元,-6%,以9.5%WACC折现,对应60x2024PE),维持“优于大市”评级。 风险:1)新产品推广不及预期;2)竞争加剧;3)铜价持续上涨冲击盈利能力;4)产能释放不及预期。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
苏陟董事长,总经理... 96.42 7.38 点击浏览
苏陟先生:1973年出生,中国国籍,无境外永久居留权,工程师,硕士学历,1997年7月至1998年10月在中国空间电子技术研究所任电镀工艺工程师;1998年10月至2000年5月在上海华仕德电路技术有限公司先后任电镀工程师、产品工程师、技术经理;2000年5月至2006年4月在上海伯乐电路板有限公司任产品开发经理;2006年3月至2007年4月在超毅科技(珠海)有限公司任产品工程经理;2007年4月至2008年1月在世成电子(深圳)有限公司任助理总经理;2008年1月至2010年12月在广州美维电子有限公司任高级经理;2008年12月至2016年5月担任广州力加电子有限公司经理;2008年12月至今担任广州力加电子有限公司执行董事;2009年8月至2017年4月任广州通德电子科技有限公司董事;2010年12月创办公司并担任董事长、总经理至今;2014年6月至今担任广州美上电子科技有限公司执行董事;2014年7月至今任海南美智电子有限合伙企业(有限合伙)合伙人;2015年3月至今任惠州力邦电子有限公司执行董事、经理;2018年6月至今任惟实电子执行董事、经理;2019年2月至今任珠海达创电子有限公司执行董事至今。
李冬梅副总经理,非独... 80.59 236.8 点击浏览
李冬梅,2009年8月至2010年7月任广州通德电子科技有限公司行政人事经理;2009年8月至2017年4月任广州通德电子科技有限公司监事;2011年10月至今担任公司董事,2013年12月至今担任公司副总经理;2014年6月至今任广州美上电子科技有限公司监事;2014年7月至今任海南美智电子有限合伙企业(有限合伙)合伙人。
胡云连非独立董事 -- 1456 点击浏览
胡云连,2005年3月至2009年1月任四川省国峰建筑有限公司副经理;2006年至2009年与四川省国峰房地产开发有限公司合作在四川开江县从事房地产开发业务;2009年3月至今任四川华州投资开发有限公司监事;2010年12月至今担任公司董事。
高强非独立董事,首... 93.2 0.2687 点击浏览
高强,2003年9月至2007年1月任美国CNMP Networks工程副总裁;2007年1月至2014年1月任美国维信电子高级主任工程师;2014年1月至2014年11月任珠海元盛电子科技股份有限公司副总经理;2014年11月至今担任公司首席技术官,2015年12月至今任公司董事。
王靖国非独立董事 7.2 -- 点击浏览
王靖国,2005年4月至2009年9月任广州科技创业投资有限公司投资经理;2009年9月至2010年9月任深圳市倚锋创业投资有限公司投资总监;2010年9月至2011年2月任平安信托有限责任公司投资副总监;2011年2月至2012年9月任广州明鸿投资管理企业(有限合伙)合伙人;2012年9月至2016年2月任深圳市松禾资本管理有限公司投资总监;2016年2月至2019年12月31日担任深圳市松禾创新资本管理股份有限公司(现更名为深圳市青橙资本股权投资管理股份公司)合伙人(董事);2014年8月至今任公司董事。
叶勇非独立董事 -- 60.4 点击浏览
叶勇,1990年7月至1992年9月在湖北黄石市瓷器厂担任生产人员;1992年9月至1997年5月任深圳鹏丽陶瓷有限公司生产主管;1997年5月至2000年12月任深圳鹏丽陶瓷公司成都分公司总经理;2000年12月至2015年5月任成华区雅丽建材经营部董事长;2014年12月至今任云南安缇商贸有限公司监事;2016年8月至今佛山市雅陶丽陶瓷有限公司监事。
王作凯董事会秘书 52.18 0.313 点击浏览
王作凯,2012年7月参加工作,先后在佛山市南海区委组织部、广东德联集团股份有限公司、广州华浩环保能源集团股份有限公司等单位任科员、证券事务经理、董事会办公室主任、董事长助理等职务,2019年10月加入公司,现任公司董事会秘书。
张政军独立董事 7.2 -- 点击浏览
张政军,1996年至2001年在德国奥格斯堡大学、日本原子力研究所、美国伦斯勒理工学院从事研究;2001年加入清华大学材料系。曾任清华大学材料系主任、材料学院院长;现任清华大学材料学院教授;2022年1月至今任公司独立董事。
崔小乐独立董事 7.2 -- 点击浏览
崔小乐,2006年至今历任北京大学深圳研究生院信息工程学院讲师、副教授、教授;2020年1月至今任深圳市卓翼科技股份有限公司独立董事;2023年5月至今任北京海量数据技术股份有限公司独立董事;2022年1月至今任公司独立董事。
倪丽丽独立董事 7.2 -- 点击浏览
倪丽丽,2001年7月至2002年10月任浙江万邦会计师事务所审计师;2002年11月至2004年7月任浙江瑞安宏盛海鲜冷冻公司会计;2007年7月至今任浙江金融职业学院会计学副教授;2020年9月至今担任浙江开尔新材料股份有限公司独立董事;2022年5至今担任陕西同力重工股份有限公司独立董事;2022年8月至今任公司独立董事。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2024-09-19方邦科技集团(香港)有限公司(暂定名)200.00实施中
2024-09-19江苏上达半导体有限公司1500.00实施中
2023-12-16珠海达创电子有限公司20000.00实施中
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