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晶晨股份

(688099)

  

流通市值:348.34亿  总市值:348.34亿
流通股本:4.21亿   总股本:4.21亿

晶晨股份(688099)公司资料

公司名称 晶晨半导体(上海)股份有限公司
网上发行日期 2019年07月29日
注册地址 中国(上海)自由贸易试验区春晓路350号...
注册资本(万元) 4211012630000
法人代表 John Zhong
董事会秘书 余莉
公司简介 晶晨半导体(上海)股份有限公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域,积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现前所未有的成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体起源于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。
所属行业 半导体
所属地域 上海
所属板块 基金重仓-预盈预增-融资融券-中证500-上证380-沪股通-人工智能-MSCI中国-超清视频-国产芯片-半导体概念-科创板做市股-AI芯片
办公地址 上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5栋,香港湾仔皇后大道东183号合和中心46楼
联系电话 021-38165066
公司网站 www.amlogic.cn,www.Amlogic.com
电子邮箱 IR@amlogic.com
 主营收入(万元) 收入比例主营成本(万元)成本比例
半导体集成电路芯片的生产和研发333040.53100.00210480.33100.00

    晶晨股份最近3个月共有研究报告7篇,其中给予买入评级的为6篇,增持评级为1篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2025-11-01 东吴证券 陈海进,...买入晶晨股份(6880...
晶晨股份(688099) 投资要点 存储芯片阶段性影响营收节奏,运营优化推动毛利率提升。据公司25年三季报,25Q1-Q3实现营收50.71亿元,yoy+9.29%;毛利率37.12%,yoy+0.75pcts;归母净利润6.98亿元,同比增长17.51%,剔除因股权激励确认的股份支付费用0.15亿元后前三季度归母净利润为7.2亿元。25Q3单季营收17.41亿元,yoy+7.2%,qoq-3.33%;毛利率37.74%,yoy-0.48pcts,qoq+0.45pcts;销售净利率11.58%,yoy-2.68pcts,qoq-5.37pcts。公司前三季度营收创下历史同期新高。近期受存储芯片价格上涨及缺货的影响,部分客户面向国内运营商市场的产品延迟提货,影响公司营收的增速,但公司认为该部分订单确定性较高,将延后到后续季度逐步释放。毛利率方面,2025年公司围绕运营效率提升持续改善,前三季度毛利率呈逐季改善趋势。 端侧算力芯片出货高增,携手头部客户拓展创新硬件应用。当前公司已有超过20款商用芯片携带公司自研的端侧智能算力单元,25Q1-Q3携带公司自研的端侧智能算力单元的芯片出货量超1,400万颗(去年同期约580万颗),同比增长超150%。公司6nm芯片在25Q1-Q3实现出货量近700万颗,预计全年出货量有望达到1,000万颗。W系列在25Q1-Q3实现出货量超1,300万颗,同比增长近70%,其中Wi-Fi6芯片,前三季度实现出货量超400万颗,Wi-Fi6产品销量在W系列总体销量占比,已从去年同期的不足6%提升至当前超30%。C系列智能视觉芯片,在全球范围内的智能摄像头、智能门铃、打猎机、城市安防等领域持续收获新订单,25Q1-Q3公司C系列销售超300万颗,已达去年同期销量的两倍。公司还持续和谷歌、三星、沃尔玛和影石等头部优势客户深入合作,进一步推动公司芯片产品在创新硬件形态与场景上的应用。 收购芯迈微强化通信版图,多线并进加速新产品研发布局。2025年9月,公司宣布收购芯迈微,并于近期开始进行研发团队整合,芯迈微的核心团队与研发团队将完整并入公司的研发体系并开展工作,后续将持续构建公司“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵。公司在研产品亦取得积极进展,集成公司多项SoC技术的Wi-Fi路由芯片与Wi-Fi61*1高速低功耗芯片均已成功回片,目前处于内部测试阶段;覆盖AIoT领域和智能汽车领域的新一代高算力6nm芯片将于近期流片;新产品系列智能显示的首款芯片,将于2025年底流片。 盈利预测与投资评级:考虑到公司多媒体智能终端芯片业务未来仍有增长潜力,且Wi-Fi芯片和汽车电子芯片有望打开第二成长空间,我们维持公司2025-2027年营业收入预期为73.1/88.32/103.91亿元,基本维持归母净利润预期为10.6/14.1/18.3亿元。维持“买入”评级。 风险提示:技术升级不及预期,需求不及预期,地缘政治风险等。
2025-08-20 中国银河 高峰,王...买入晶晨股份(6880...
晶晨股份(688099) 核心观点 事件公司公布2025年半年度业绩,公司2025年上半年实现收入33.3亿元,同比提升10.42%,实现归母净利润达4.97亿元,同比大幅增长37.12%,增速显著超越营收增长,整体业务符合预期。 25Q2单季度创历史新高,核心产品高端化持续推进。公司25Q2单季度营收18.01亿元,同比增长9.94%,环比增长17.72%,创下单季度历史新高;单季度归母净利润3.08亿元,同比增长31.46%,环比增长63.90%;毛利率为37.29%,同比提升0.95个百分点,环比+1.06pct。出货量方面,2025年第二季度公司实现单季度出货量接近5000万颗,其中系统级SoC芯片近4400万颗,无线连接芯片近540万颗,创下单季度历史出货量新高。S系列方面,6nm芯片具备智能端侧算力能力,自2024年下半年商用以来销售持续加速。2025年第二季度,6nm芯片销量突破250万颗,预计全年销量有望达到千万颗以上。8K芯片S928X已取得海外运营商订单,有望实现百万级规模出货。T系列芯片则采用先进制程工艺,支持8K视频解码等功能,具备较强的市场竞争力,目前T系列芯片将在多个重要客户和市场中持续取得突破。 战略新品快速放量,打开新增长曲线。在高速连接领域,W系列产品表现突出。2025年上半年,W系列产品销量超过800万颗,其中Q2销量突破500万颗。Wi-Fi6芯片销量在2025年第二季度超过150万颗,环比增长超过120%。Wi-Fi6芯片在W产品线的销量占比已从去年同期的不足5%上升至接近30%,公司Wi-Fi AP芯片已完成流片,未来有望进一步丰富产品矩阵。在端侧智能领域,公司已有19款商用芯片搭载自研智能端侧算力单元。2025年上半年,搭载该算力单元的芯片出货量超过900万颗,已超过2024年全年销量,智能家居类产品销量在2025年第二季度同比增长超过50%。 研发投入持续加码,技术壁垒稳固。2025年上半年,晶晨股份研发投入合计7.35亿元,同比增长8.98%,占营业收入比重为22.06%。研发人员数量为1564人,占员工总数的86.55%,同比上升0.81个百分点。公司通过持续的研发投入,不断推出具有市场竞争力的新产品,如6nm芯片、Wi-Fi6芯片等,进一步巩固了其在SoC芯片领域的领先地位。公司凭借11项自主研发的核心技术,累计申请发明专利769件,获授权334件,坚实的技术护城河。 投资建议:随着公司在端侧AI芯片放量,6nm/8K芯片全球市场份额提升,海外运营商与头部客户订单持续释放,我们看好公司在AIoT领域长期受益,我们预计,公司2025-2027年营收分别为75.64/92.65/112.64亿元,归母净利润为11.03/14.28/17.59亿元,维持“推荐”评级。 风险提示:下游需求不及预期的风险,市场竞争加剧的风险。
2025-08-19 太平洋 张世杰,...买入晶晨股份(6880...
晶晨股份(688099) 事件:公司发布2025年中报,2025H1公司实现营收33.30亿元,同比增长10.42%;实现归母净利润4.97亿元,同比增长37.12%。单Q2来看,2025Q2公司实现营收18.01亿元,同比增长9.94%,环比增长17.72%,;实现归母净利润3.08亿元,同比增长31.46%,环比增长63.90%。 营收历史新高,经营质量持续提升。2025H1,公司产品销售情况持续向好,一批新产品上市后迅速打开市场,产品销售规模不断提升。2025年上半年营收,创历史同期新高。分产品来看,公司主要产品线的销售均实现不同程度的增长。(1)受益于智能家居市场需求快速增长以及端侧智能技术渗透率的进一步提升,2025H1及Q2,公司的智能家居类产品销量同比增长均超过50%。(2)当前公司各产品线已有19款商用芯片携带公司自研的智能端侧算力单元。2025H1,携带自研智能端侧算力单元的芯片出货量超过900万颗,已超过2024年全年该类芯片的销售总量。(3)W系列产品2025H1实现销量超800万颗,Q2销量突破500万颗。其中Wi-Fi6芯片销量加速提升,Q2Wi-Fi6芯片销量超过150万颗,超过了2024年全年的Wi-Fi6芯片销量,环比Q1增长120%以上。2025Q2Wi-Fi6芯片销量占比在W产品线进一步上升至接近30%(去年同期不足5%)。后续W系列还会继续推出新产品拓展产品应用场景与产品矩阵,总体销售规模以及Wi-Fi6产品的销量和占比均会继续保持上升趋势。(4)公司6nm芯片自2024H2商用上市后,销售不断加速,在2025Q1单季度突破100万颗规模商用门槛后,2025Q2单季度再次突破250万颗,2025H1累计销量超400万颗,预计2025年全年销量有望达到千万颗以上。在2024年“运营效率提升年”的基础上,202年公司继续围绕运营效率提升进行持续改进。2025Q1实现综合毛利率36.23%,绝对值同比提升2.01个百分点;Q2实现综合毛利率37.29%,绝对值同比提升0.95个百分点,环比提升1.06个百分点。2025年公司运营效率提升的行动项还将持续落地,预计运营效率将会继续改善。 降费增效成果显著,运营效率显著提升。2025H1,公司发生销售费用0.31亿元,销售费率0.93%,同比降低0.49pcts;发生管理费用0.67亿元,管理费率2.01%,同比降低0.34pcts;发生研发费用7.35亿元,研发费率22.07%,同比降低0.28pcts;发生财务费用-0.41亿元,同比上升0.45亿元,主要是报告期美元汇率变动,导致汇兑损失上升的影响。 坚持多产品线战略,战略新品突破推动公司业绩增长。公司SoC芯片已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。在消费电子激烈竞争的环境下,保持主力S系列与T系列产品的市场份额与毛利率稳步提升,在全球范围内构筑了极强的竞争力和护城河,持续为公司的研发活动以及有竞争力的员工回报提供稳定的现金流。同时,公司近年来重点投入的一批战略新产品在2025年开始集中上市,上市之后迅速获得市场认可,均以较快速度突破了百万级的规模商用门槛,并带动公司芯片整体销售规模上了一个新台阶(2025Q2单季度出货量接近5千万颗)。后续,随着这些新产品的市场拓展不断深入,还将进一步带动公司整体销售规模持续增长。与此同时,公司不断挖掘未来潜力市场,将在端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车等重点领域长期保持高强度研发投入与市场开拓力度,持续推出新产品,进一步驱动公司业绩增长。 盈利预测 我们预计公司2025-2027年实现营收75.97、92.53、106.10亿元,实现归母净利润10.66、14.42、18.76亿元,对应PE30.55、22.58、17.36x,维持公司“买入”评级。 风险提示:新产品研发不及预期风险;行业景气度波动风险;其他风险
2025-08-15 国信证券 胡剑,胡...增持晶晨股份(6880...
晶晨股份(688099) 核心观点 二季度营收同比增长9.94%,归母净利润同比增长31.46%。公司发布2025年中报,实现营收33.30亿元(YoY+10.42%),实现归母净利润4.97亿元(+37.12%)。其中,公司单二季度实现营收18.01亿元(YoY+9.94%,QoQ+17.72%),实现归母净利润3.08亿元(YoY+31.46%,QoQ+63.90%)。1H25公司因股权激励确认的股份支付费用为0.17亿元,考虑相关税费影响对净利润影响为0.23亿元,剔除股份支付费用影响后1H25归母净利润为5.20亿元。 订单充裕积极增加备货,三季度同比有望进一步增长。公司二季度综合毛利率达到37.29%,环比提升1.06个百分点,盈利能力有所改善。存货与预付款项方面,公司二季度存货环比增加4.66亿元,达到18.53亿元,预付款项环比增加6.02亿元,达到6.21亿元,主要因公司综合考虑在手及预期订单,增加备货量导致。同时,公司预计2025年第三季度及2025年全年,经营业绩将同比进一步增长。费用方面,公司积极推进降本增效及费用管控,管理费用环比下降14.16%,销售费用环比下降75.67%,研发费用保持平稳约3.76亿元。 单季度出货近5千万颗创历史新高,智能家居与Wi-Fi产品高增。伴随公司战略新品集中上市,并快速突破百万级规模商用门槛,单二季度出货量接近5千万颗。具体来看,1)1H25与2Q25公司智能家居类产品销量同比增长均超过50%;2)公司19款携带算力的端侧芯片1H25出货量超900万颗,超2024年全年销量总额;3)Wi-Fi芯片1H25实现销量超800万颗,其中2Q突破500万颗,上半年合计超过800万颗,而Wi-Fi6销量单二季度超150万颗,环比一季度增长120%+,Wi-Fi6占W系列比例已上升至近30%;4)6nm芯片2Q销量突破250万颗,1H25累计出货超400万颗,保持全年千万颗以上的出货预期。此外,新产品方面,公司Wi-Fi AP芯片已顺利完成流片,并积极开发高精度电子图像校正、匹配及稳像等产品。 投资建议:维持“优于大市”评级。我们看好公司在智能SoC领域的竞争力及领先优势,公司6nm旗舰芯片落地量产,W系列WiFi6与A系列AI端侧芯片有望在25年助力公司业绩稳步增长。我们维持盈利预测,预计公司2025-2027年营业收入73.91/89.36/107.25亿元,归母净利润10.35/13.31/17.55亿元,当前股价对应PE分别为31/24/18倍,维持“优于大市”评级。 风险提示:行业竞争加剧风险;原材料采购价格上涨风险;产品研发进度不及预期风险;汇率波动风险等。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
John Zhong董事长,总经理... 417.39 -- 点击浏览
John Zhong,1963年生,1987年12月毕业于佐治亚理工大学电子工程专业,硕士研究生学历。1988年3月至1989年12月担任Amitech Inc.项目经理,1990年2月至1992年12月担任Northern Telecom Limited研发工程师,1993年1月至1999年3月担任Sun Valley International Limited总经理。1999年至今历任Amlogic Inc.,晶晨集团董事、晶晨控股董事长;自2003年本公司成立至今,担任公司董事长及总经理。
钟富尧副总经理 -- 0.625 点击浏览
钟富尧,男,1978年生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士学历。2003年12月加入本公司,现任公司软件研发部副总裁。
余莉非独立董事,董... 109.93 1.535 点击浏览
余莉女士:1981年出生,中国国籍,无境外永久居留权,2003年6月毕业于武汉理工大学法学专业,本科学历。2003年9月至2006年6月,就职于上海飞迈影视制作有限公司,担任法务专员;2006年7月至2014年7月,就职于展讯通信(上海)有限公司,担任高级法务专员;2014年7月至2016年2月,就职于澜起科技(上海)有限公司,担任法务经理;2016年2月加入本公司,任职法务经理;2017年4月至2017年9月,任上海晶枫企业管理咨询有限公司监事;2017年3月至今,任公司董事会秘书;2020年5月至今,任公司董事。
罗滨非独立董事 -- -- 点击浏览
罗滨,1982年生,2007年毕业于南京大学计算机科学与技术专业,硕士学位。2007年7月至2010年6月任职于麦肯锡(上海)公司,担任TMT行业研究分析师;2010年7月至2016年4月创业加盟久谦咨询,担任董事合伙人,整体负责TMT领域客户开拓与服务;2016年5月至2018年10月,加盟阿里巴巴集团,先后任菜鸟网络CEO助理,战略合作及新业务孵化负责人等职;2018年11月至2019年1月任TCL集团副总裁;2019年1月起任TCL实业控股股份有限公司战略与投资部总经理.现任TCL实业控股股份有限公司副总裁,战略与投资部总经理。2023年7月至今,任公司董事。
赵丹职工代表董事 20.57 -- 点击浏览
赵丹,女,1987年生。2010年至今先后任职于上海国茂数字技术有限公司、晶晨半导体(上海)股份有限公司。
李翰杰独立董事 12 -- 点击浏览
李翰杰,1986年生,毕业于华东政法大学,法学硕士。2012年7月至2016年10月就职于北京市竞天公诚律师事务所,担任律师助理;2016年11月至2018年3月就职于上海精诚申衡律师事务所,担任律师;2018年3月至今,任北京市竞天公诚律师事务所上海分所合伙人。2023年7月至今,任公司独立董事。
冯义晶独立董事 4 -- 点击浏览
冯义晶,1982年生,于2004年6月获得中国南京审计大学(前称南京审计学院)审计学士学位;于2017年1月,成为中国注册会计师协会的非执业会员;于2013年1月,亦获接纳为特许公认会计师协会的资深会员;于2010年11月,亦获内部审计师协会(The Institute of Internal Auditors)认可为注册内部审计师,在会计及审计领域拥有约18年的经验。2004年8月至2016年10月,于安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)南京分所任职,最后职位为高级审计经理,负责审计以及其他鉴证及咨询服务。2016年10月至2019年1月,为万色城电子商务集团有限公司的财务总监,负责该集团的整体财务事务。2020年6月至2022年7月,为苏创燃气股份有限公司(为管道天然气运营商,其股份先前于香港联合交易所有限公司(「联交所」)上市,直至2022年8月3日,股份代号:1430)的独立非执行董事。2019年5月至2025年4月,任濠暻科技国际控股有限公司(其股份于联交所上市,股份代号:2440)的执行董事及财务总监,主要负责监察该公司整体的会计及财务事务管理。2024年9月至今,任公司独立董事。
田宏独立非执行董事... -- -- 点击浏览
田宏先生:1961年出生,美国国籍,香港永久居民,美国麻省理工大学机械专业博士。1990年至1993年任美国HoyaElectronics研发工程师,1993年至1995年任ConnerPeripheral硬件集成高级工程师,1996年至2022年先后任TDK中华区董事长兼CEO,新科实业有限公司(TDK全资子公司)总裁,新科实业有限公司董事长兼CEO,TDK微致动器事业部总经理。2022年10月至2024年8月任粤港澳大湾区国家技术创新中心主任。2025年1月至今任蓝思科技股份有限公司独立董事。2023年5月至今任长芯博创科技股份有限公司独立董事。
高静薇财务总监 129.01 4.428 点击浏览
高静薇,1984年生,2006年6月毕业于上海外国语大学,本科学历,注册会计师。2006年8月至2011年12月,就职于普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙),担任审计经理;2011年12月至2019年9月,就职于展讯通信(上海)有限公司,担任会计总监;2019年9月加入本公司,担任会计总监;2021年2月至今,担任财务总监。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2025-09-16芯迈微半导体(嘉兴)有限公司31611.00签署协议
2025-09-16芯迈微半导体(嘉兴)有限公司31611.00签署协议
2021-09-25芯来智融半导体科技(上海)有限公司1998.41实施完成
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