安路科技(688107) l投资要点 公司营业收入进入稳步增长阶段。自2025年第二季度起，公司营收已实现连续四个季度环比增长。主要原因来自于：一是传统市场保持稳定，尽管部分终端行业客户需求阶段性波动，公司在通信、工业控制等传统优势市场仍保持稳定基础，展现出较强经营韧性。二是新兴赛道的持续放量，在数据中心服务器、电力与新能源、汽车电子等高增长领域取得重要突破，数据中心服务器导入多家头部互联网企业，收入倍数级增长；电力新能源订单规模大幅增长，导入多家行业头部客户；车规级芯片与头部客户合作深化，解决方案在智能座舱、激光雷达等场景的渗透率及价值量同步提升。 聚焦新兴市场实现关键突破，构建增长新动能。2025年，面对FPGA行业终端市场需求的结构性调整，公司在持续深耕网络通信、工业控制、音视广播等主流传统市场的同时，积极拓展高增长赛道，在数据中心服务器、电力与新能源、汽车电子、工业相机与视频处理、低空经济、具身智能、消费电子、医疗设备等领域的头部客户处实现重要突破，为公司未来营收的持续增长构建新动能。在数据中心服务器领域，受益于AI市场的蓬勃发展，公司在该领域的销售收入实现倍数级增长，报告期内，搭载公司芯片的产品成功导入多家头部互联网企业，发货量突破数百万片且保持强劲增长态势，市场覆盖率与行业认可度持续攀升，成为公司业绩增长的明确动力；在电力与新能源领域，智能电网建设与新能源并网调度需求持续攀升，公司产品已成功导入多家行业头部客户，销售订单规模大幅增长，新产品导入项目数量和产品出货量稳步提升；在汽车电子领域，公司已构建“芯片-方案-终端”完整技术链，产品在智能座舱、汽车电控、激光雷达等场景实现应用，与头部客户合作持续加深；在机器人与具身智能领域，公司产品已在机器人灵巧手、空心杯电机等核心部件，以及四足机器人、人形机器人等领域实现应用落地，助力客户加快产品创新与落地。 迭代全栈产品矩阵，强化客户覆盖效能。2025年，公司基于对市场趋势及客户需求的深度洞察，系统性推进了“硬件设计创新+软件算法升级+应用IP/解决方案拓展”一体化产品体系的协同升级，有效提升了产品在覆盖广度、场景适配性、开发效率等方面的综合竞争力，助力公司未来销售收入实现进一步增长。报告期内，公司新申请知识产权77项，其中发明专利56项。在硬件方面，公司完成了新一代面向通算和智算服务器的FPGA芯片研发设计，推出了面向激光雷达、ADAS、智慧大灯、光场屏、电子后视镜等汽车场景的多款车规产品，实现了基于国产28nm工艺的FPGA芯片、基于先进工艺的高性能FPGA芯片量产交付，并加速推进高性能通用IP及新一代大规模FPGA芯片自主研发，产品矩阵丰富度进一步提升；在软件方面，公司在专用EDA软件性能提升、质量加固、功能升级等方面取得重要进展，显著提升客户设计实现效率和满意度，同时软件工具链获得了ISO26262ASILD与IEC61508SIL4两项最高安全等级认证，为汽车电子、工业控制等高安全要求场景的应用创新提供了坚实的自主工具链支撑；在应用IP与解决方案方面，公司进一步提升应用数量与质量，推出了实现图像数据精准采集与高效处理的多场景边缘计算创新方案、面向高端制造的FPGA高清4K光纤工业相机方案、面向网络通信的智能网卡解决方案、汽车电子后视镜CMS解决方案、ISP图像处理方案等多款创新应用，实现从芯片到系统、从技术到场景的协同创新，满足了不同领域客户的差异化需求。 拟定增不超过12.6亿元用于“先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目”和“平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目”。其中，先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目拟基于先进FinFETCMOS工艺平台开发超大规模FPGA芯片系列，完成Single-Die和Multi-Die的多款产品研发。芯片架构设计支持基于Chiplet的2.5D Multi-Die封装，支持扩展到4KK以上逻辑单元规模，满足下一代无线通信、数据中心、精密仪器、硬件仿真等领域对于超大规模FPGA的需求。平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目将依托公司现有芯片产业化基础，紧贴行业头部客户新需求，在平面PlanarCMOS工艺平台上开展FPGA和FPSoC系列芯片的产品升级优化，重点研发支持新型总线协议和多通道高精度ADC的FPGA芯片、支持高配置SERDES的FPGA芯片、支持实时工业互联网协议和国密标准安全功能的FPSoC芯片，完成多款新产品在目标市场的产业化并积极拓展海外市场。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入8.0/11.1/14.2亿元，分别实现归母净利润-1.8/-1.0/0.1亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。

安路科技(688107) 事件：8月27日，安路科技发布2025年半年度报告。公司25H1实现收入2.23亿元，同比下降29.64%；实现归母净利润-1.42亿元，实现扣非归母净利润-1.68亿元。 其中，公司2Q25单季度实现收入1.30亿元，同比下降25.88%，环比增长39.40%；归母净利润-0.82亿元，扣非归母净利润-0.96亿元。 Q2营收环比大幅增长，毛利率持续改善。2025年上半年，尽管诸多下游应用领域已有复苏迹象，新客户数量、新产品导入项目数均稳定增加，但由于部分终端行业客户需求阶段性波动，导致公司营业收入同比减少29.64%。但随着部分下游行业客户的需求逐渐复苏、且新产品逐步放量等，2025年Q2公司营收环比增长约39%。2025年上半年，公司销售毛利率44.55%，同比提升11.34pct；其中2Q25毛利率46.37%，同比提升17.47pct，环比提升4.35pct，同环比改善显著。 新兴行业重点突破，服务器等领域同比增长。2025年上半年，公司一方面在网络通信、工业控制、音视广播等主流传统市场继续夯实基础，着力推动多款新产品导入；另一方面在电力与新能源、智算中心服务器、汽车电子、智慧医疗等新兴市场重点突破，攻克关键头部客户。2025年上半年公司在电力与新能源市场收入实现同比增长20%以上；在智算中心服务器市场，通过持续市场和技术攻关，搭载公司芯片的服务器成功进入多家互联网头部企业，产品性能与稳定性获得市场认可，预计未来销售收入将进一步增长。新产品方面，公司SALPHOENIX系列多款新产品正在下游市场加速导入，获得多个战略大客户认可，新签订单数量快速增长；SALDRAGON系列产品凭借异构硬核架构创新优势，在多场景应用需求旺盛，已导入和导入中客户项目超过200个，25H1新签订单数量显著增长，预计将实现良好销售收入。 高强度研发投入，持续提升产品技术先进性。2025H1公司研发费用1.74亿元，占营收比例达到77.84%。2025H1公司与境内晶圆厂紧密合作，基于国产工艺平台的部分规格型号产品已经实现量产发货；完成了针对新一代通算和智算服务器的新FPGA产品芯片设计，已与重点客户达成合作意向；支持公司全系列FPGA/FPSoC芯片的配套专用EDA软件完成了新版本发布。 投资建议：预计公司25-27年营收分别为6.23/8.10/10.17亿元，对应当前市值的PS分别为21/16/13倍。考虑到公司作为国内FPGA厂商的高技术壁垒，且随着公司产品布局逐渐完善、高端产品不断突破，市场份额有望持续提升，维持“推荐”评级。 风险提示：行业竞争加剧的风险；新产品研发不及预期的风险；上游原材料和晶圆制造、封测供应波动的风险；研发人员流失的风险；资产减值风险。

安路科技(688107) 投资要点 事件：2024年8月28日晚，公司发布2024年半年报。2024年上半年，公司实现营收3.17亿元，同比减少21.48%；实现归母净利润-1.22亿元，较去年同期增加亏损4181万元。 终端客户仍处于去库周期，Q2业绩周期性承压。24年Q2单季度来看，公司实现营收1.75亿元，同比下降19.06%，环比增长23.58%；实现归母净利润-0.66亿元，同比下降126.75%，环比下降19.47%。营收方面，公司上半年营收同比减少，主要原因系受公司部分终端行业客户去库存周期尚未结束、下游市场各行业需求复苏进程不一等因素的影响。同时由于部分下游行业客户需求逐渐复苏、新产品逐步放量等积极因素，二季度营收较一季度呈增长态势。分业务来看，公司上半年芯片销售收入2.92亿元，同比下降27.52%；技术服务收入0.24亿元，同比增长12,265.98%。盈利能力方面，2024年上半年公司销售毛利率为33.21%，销售净利率为-38.48%，24Q2单季度销售毛利率28.90%，销售净利率-37.89%，Q2单季度销售毛利率同比减少6.88pct，单季度销售净利率同比减少24.36pct，Q2单季度销售毛利率环比减少9.63pct，单季度销售净利率环比增加1.31pct。 高端料号加快导入推进，下游产品布局日趋完善。（1）FPGA芯片：公司实现了多款PHOENIX和ELF系列新产品规格开发，完成了国产工艺28nmFPGA芯片研发，基于先进工艺的FPGA芯片正在支持用户设计导入。（2）FPSoC芯片：完成了低功耗FPSoC芯片及高性能FPSoC芯片研发，其中量产型号已应用在视频图像和工业控制等领域，正在支持更多用户导入。（3）车规级芯片：车规FPGA芯片实现批量供货和上车应用，针对市场需求，开发了适合车规级模组系统的应用IP和参考解决方案。 研发力度不减，库存逐渐去化，下半年业绩有望实现逐季好转。公司致力于FPGA领域创新技术和研发，24H1公司研发费用占营业收入比例达到60.56%，持续迭代芯片硬件设计、专用EDA软件、芯片测试、应用IP及参考设计等领域核心技术，开展了新型硬件架构、重点高性能IP、EDA软件算法等领域前瞻性技术研究。截至今年6月30日，公司累计申请知识产权376项，新增申请知识产权23项，其中申请发明专利19项。库存水位方面，公司存货水平已由2023年年末的7.63亿消化至6.07亿，库存压力逐季释放，静待下游需求回暖。 盈利预测和投资建议：受下游需求尚未显著复苏的影响，FPGA行业周期性承压，但公司库存逐渐去化，随着下游去库结束，公司有望实现困境逆转，预计公司24-26年实现营收7.63/10.63/15.49，实现归母净利-2.39/-1.60/-0.52亿元，以8月30日市值对应PS分别为10/8/5倍，维持“买入”评级。 风险提示：业绩下滑或亏损的风险、宏观及行业因素风险、行业竞争加剧风险、产品研发失败或产业化不及预期风险。

安路科技(688107) 事件：安路科技8月28日晚发布2024年半年度报告，公司2024年上半年实现收入3.17亿元（YoY-21.48%），实现归母净利润-1.22亿元，实现扣非归母净利润-1.47亿元。对应2024年Q2单季度，公司实现收入1.75亿元（YoY-19.06%，QoQ+23.58%），实现归母净利润-0.66亿元，扣非归母净利润-0.78亿元。 盈利持续承压，库存管控成效显著。2024年上半年，由于部分终端行业客户去库存周期尚未结束，下游市场各行业需求复苏进程不一，公司营业收入同比有所下滑，盈利能力持续承压。2024年上半年，公司销售毛利率33.21%，同比下滑3.28pct；其中2Q24毛利率28.90%，同比下降6.88pct，环比下降9.63pct，承压明显。但2024年上半年公司持续深化库存管控工作，进一步优化库存结构，提升库存周转率，库存管理工作已经初见成效，存货金额由2023年末的7.63亿元降至2024年Q2末的6.07亿元，下降了20.49%。 部分行业下游复苏迹象明显，多款新产品导入推进。2024年上半年，公司芯片产品的出货量同比实现增长，部分行业的终端客户去库存已接近尾声并且需求复苏迹象明显，但部分行业的终端客户去库存压力依然严峻，市场需求的全面恢复尚待时日。公司立足客户需求全方位打磨FPGA/FPSoC芯片系列产品，不断丰富重点规格产品矩阵，增强产品市场竞争力。公司并行开展了SALELF、SALPHOENIX、SALDRAGON等系列多款新产品型号用户导入，为客户提供了丰富的应用IP和参考设计，在工业控制、网络通信、视频图像、汽车电子、数据中心、消费电子、智能电网等领域取得重要进展，开拓了公司未来收入的新增长点；同时公司积极寻求海外合作代理商，开始海外市场布局，完善销售体系建设。 高强度研发投入，技术与产品布局完善。公司坚持以市场需求为导向，保持高强度研发投入，2024年上半年，公司研发费用1.92亿元，同比下滑7.63%，占营业收入比重达到60.56%，高强度研发投入下公司在新品开发和核心技术攻关方面取得积极突破。在新产品方面，公司完成了基于国产工艺的高性能FPGA芯片、基于先进工艺的大规模FPGA芯片研发，快速推出量产芯片新封装型号，以扩大可服务市场范围；同时不断提升配套EDA软件性能，满足客户需求。 投资建议：预计公司24-26年营收分别为7.18/9.44/11.56亿元，对应当前市值的PS分别为10/8/7倍。考虑到公司作为国内FPGA厂商的高技术壁垒和高成长性，且随着公司产品布局逐渐完善、高端产品不断突破，市场份额有望持续提升，同时下半年下游行业有望库存去化完成，迎来需求拐点，维持“推荐”评级。 风险提示：行业竞争加剧的风险；新产品研发不及预期的风险；上游原材料和晶圆制造、封测供应波动的风险；研发人员流失的风险；资产减值风险。

谢文录先生,自1997年10月至2000年1月于复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室从事博士后研究,自2000年1月至2016年2月担任上海华虹集成电路有限责任公司副总工程师、市场总监、副总经理,自2016年2月至2020年2月担任华大半导体有限公司MCU事业部总经理,自2020年2月至2022年2月担任华大半导体有限公司高级副总经理,自2022年2月至2022年6月担任小华半导体有限公司董事、总经理。现任小华半导体有限公司董事长兼法定代表人。自2024年9月起担任本公司董事长。

文华武先生,自2012年7月至2013年2月担任华为技术有限公司芯片验证工程师,自2013年3月至2015年3月担任中国电子科技集团第二十四研究所芯片设计工程师。自2015年6月起任职于本公司,曾任本公司系统方案部高级总监,兼任本公司子公司成都维德青云电子有限公司总经理。自2024年1月起担任本公司董事、总经理。

袁智皓先生,自2006年3月至2013年1月担任上海莱迪思半导体有限公司产品部产品工程师、产品工程经理,自2013年2月起任职于本公司,担任本公司工程运营部高级总监,并曾担任本公司职工代表监事。自2024年1月起担任本公司副总经理。

曾洪宾:男,1979年出生,中国国籍,无境外永久居留权。本科学历,于2000年获得中国科学技术大学自动化专业学士学位。历任华为技术有限公司FPGA工程师、深圳市格林奈特通信技术有限责任公司FPGA部门研发经理、UT斯达康深圳研发中心FPGA部门研发经理、莱迪斯半导体(Lattice)深圳分公司应用工程师/现场技术支持经理、阿尔特拉(Altera)战略客户销售总监。

李夏南女士,自2010年7月至2011年5月担任广东德豪润达电气股份有限公司研发工程师,自2011年7月至2012年7月担任深圳路明半导体照明有限公司研发工程师,自2012年9月至2019年3月担任江苏艾科半导体有限公司商务企划部总监,自2019年4月至2019年6月担任胜克半导体科技(上海)有限公司销售总监。自2019年6月起任职于本公司,担任本公司工程运营部高级总监。自2024年1月起担任本公司副总经理。

谢丁先生,自2011年7月至2012年12月担任美满电子科技(上海)有限公司(Marvell)软件工程师,自2012年12月起任职于本公司,曾任本公司董事、产品研发部高级总监。自2024年1月起担任本公司副总经理。

吴智先生,自1996年5月至1996年12月担任摩托罗拉(中国)电子有限公司天津分公司工程师,自2000年2月至2010年8月担任泰鼎多媒体(上海)有限公司研发部资深经理,自2010年8月至2015年3月担任矽眏电子科技(上海)有限公司研发部总监,自2015年3月至2019年3月担任上海莱迪思半导体有限公司研发部总监,自2019年3月起任职于本公司,担任本公司产品研发部高级总监。自2024年1月起担任本公司副总经理。

郑成先生,自2007年7月至2009年11月担任玛泽咨询(上海)有限公司审计助理,自2009年12月至2010年9月担任中瀚石林企业咨询(上海)有限公司高级审计助理,自2010年9月至2014年12月担任上海申华控股股份有限公司会计经理,自2014年12月至2019年3月担任华大半导体财务部经理。自2019年7月起加入本公司全面负责财务工作,曾担任本公司财务总监、董事会秘书。自2024年1月起担任本公司副总经理、财务总监。

陈利光先生,自2009年6月至2012年7月于复旦大学计算机科学与技术学科(领域)从事博士后研究工作。自2012年7月起任职于本公司,曾任公司董事、总经理。自2024年1月起担任本公司副总经理。

蒋毅敏先生,自1998年9月至2005年1月担任美国休斯电子公司高级研究员,自2005年5月至2011年11月担任中天联科有限公司首席技术官,自2011年12月至2014年3月担任新能聚信(北京)科技有限公司董事长,自2012年8月至2018年11月担任江苏新能聚信信息科技有限公司董事长,自2014年3月起担任迅捷联动(北京)科技有限公司董事长,自2015年7月起担任迅捷联动(北京)信息技术有限公司董事,自2015年2月起担任本公司董事。