清溢光电(688138)公司资料

清溢光电(688138) 投资要点：（1）2025年5月6日，公司发布《2023年度向特定对象发行A股股票发行结果暨股本变动公告》，本次发行募集资金总额为人民币1,200,000,000.00元，扣除不含税发行费用人民币12,990,566.05元，募集资金净额为人民币1,187,009,433.95元。公司本次向特定对象发行股票募集资金投资项目扣除相关发行费用后将用于高精度掩膜版生产基地建设项目一期和高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期。（2）2025年7月17日，公司发布《关于公司董事、高级管理人员离任及选举董事和聘任高级管理人员的公告》，根据《中华人民共和国公司法》等法律法规及《深圳清溢光电股份有限公司章程》的有关规定，结合公司发展需要，经董事会提名委员会、董事会执行委员审查通过，公司董事会同意聘任姜巍先生为公司总经理，任期自本次董事会审议通过之日起至第十届董事会任期届满之日止。姜巍曾带领技术团队首次突破10-28nm技术节点光掩模量产以及客户认证，并主导完成高端光掩模新生产线搭建项目。 国产掩模版龙头，新一轮成长之路可期：公司是国内掩模版龙头厂商，从公司2024年营收结构来看，公司平板显示掩膜版的营业收入为8.59亿元，其中AMOLED/LTPS的营收达到3.61亿元；公司半导体芯片掩膜版的营业收入为1.93亿元。技术节点方面，截至2024年底，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的小规模量产，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。整体来看，我们认为清溢光电掩膜版营收占比和营收规模一定程度上体现了国产掩膜版发展所处阶段，也即是处于产品不断升级、渗透率不断提升且仍然具有较大提升空间的阶段。公司目前平板显示掩膜版占比相对较高，平板显示掩膜中，AMOLED/LTPS类的占比刚超过平板显示掩膜版整体营收的40%，同时，作为国内掩膜版龙头厂商，公司半导体芯片掩膜版营收体量仍然较低，且目前量产节点集中在130nm以上。公司近期用于高精度掩膜版生产基地建设项目一期和高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期的定增落地，同时具备10-28nm技术节点光掩模量产经验的姜巍先生的加入，我们认为公司新一轮成长之路已经开启，从2025年下半年开始，公司将步入新产能逐步释放、产品结构升级带来毛利率提升、半导体业务持续向前演进带来的估值上行等多维共振的趋势。从掩膜版市场空间上来看，根据路维光电2024年年报内统计的数据来看，根据多方机构预测需求综合研判，预计2025年全球半导体掩膜版的市场规模为89.4亿美元，其中晶圆制造用掩膜版为57.88亿美元、封装用掩膜版为14亿美元，其他器件用掩膜版为17.5亿美元；2025年国内半导体掩膜版市场规模在约为187亿人民币，其中晶圆制造用掩膜版预计为100亿元人民币，封装用掩膜版预计为26亿元人民币，其他器件用掩膜版为61亿元人民币。受下游需求的积极推动，未来掩膜版市场规模也将持续增长。 投资建议：维持前次预测，我们预计2025-2026年公司分别实现营收14.32亿元、17.67亿元，同比增速分别为28.7%、23.4%，预计2027年公司实现营收20.99亿元，预计2025-2026年归母净利润分别2.51亿元、3.36亿元，同比增速分别为45.7%、34.1%，预计2027年公司实现归母净利润4.21亿元，2025年~2027年对应PE分别为36.8倍、27.5倍、21.9倍，考虑到公司所处市场空间较大，公司持续推动产品升级和新产能释放，有望带来新一轮业绩成长，维持买入建议。 风险提示：下游需求不景气、行业竞争加剧、产品升级和客户导入不及预期。

清溢光电(688138) 事件：公司发布《2023年度向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿）》，本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过120,000.00万元（含本数），募集资金扣除相关发行费用后将用于：1.高精度掩膜版生产基地建设项目一期；2.高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期。 加快产品业务布局，填补国内空白。1.受益于电视平均尺寸增加，大屏手机、车载显示和公共显示等需求的拉动，平板显示行业长期正处于快速发展期。据Omdia统计，2022年中国大陆平板显示掩膜版需求731亿日元，预计到2027年中国大陆平板显示掩膜版需求达到822亿日元，具有广阔的市场空间。目前，中国大陆中高端半导体掩膜版产品仍严重依赖进口，国内自主供应尚有较大的缺口。在所处行业高速发展的背景下，公司将通过本次向特定对象发行，加快平板显示业务布局，扩大公司的业务规模，提升持续盈利能力。2.在海外技术封锁和贸易摩擦等不确定性因素增加的背景下，我国半导体芯片产业加速进口替代。受益于中国大陆半导体制造领域的高速发展，半导体掩膜版市场规模呈现快速增长的趋势。由于IC制造掩膜版技术壁垒高，工艺难度大，国内半导体掩膜版生产厂商的技术水平及产业化能力与美国、日本等国际先进厂商相比存在较大差距，我国中高端半导体掩膜版产品主要仍依赖于进口。通过实施本次募投项目，公司可逐步实现130nm、65nm以及更高节点的高端半导体掩膜版的量产与国产化配套，满足客户需求的不断变化，推动公司实现产品升级、技术领先，加强公司可持续发展的市场竞争能力。 客户资源深厚，技术实力领先。公司作为国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一，具备较大的发展成长空间。目前，公司已经与国内重点的IC Foundry、功率半导体器件、MEMS、MicroLED芯片、先进封装等领域企业均建立了深度的合作关系，服务的典型客户包括芯联集成、三安光电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、华微电子、赛微电子和长电科技等客户。在技术实力方面，公司坚持“量产一代，研发一代，规划一代”的研发方式，逐步向新技术发展，提高公司的技术能力及市场竞争力。截至2024年12月31日，公司累计获授境内外专利和软件著作权合计166项。 盈利预测 我们认为，公司作为国内掩膜版龙头企业，本次项目建成投产后，将显著提高平板显示掩膜版和半导体掩膜版的产能，一方面将在显示面板掩膜行业不断优化产品结构，提高OLED等显示中高端产品收入占比；另一方面有望在半导体掩膜行业获得更多订单，不断提升半导体掩膜收入占比，从而在扩大营收规模的同时不断提高产品获利能力。我们预计公司2025-2027年分别实现营收14.38、18.10、21.03亿元，实现归母净利润2.48、3.24、4.08亿元，对应PE33.45、25.60、20.36x，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示：下游需求景气度波动风险、行业竞争加剧风险、产品升级不及预期风险。

清溢光电(688138) 公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版专业产品和服务提供商之一。2024年公司实现收入11.12亿元，同比增长20.35%；实现归母净利润1.72亿元，同比增长28.80%。 平板显示：公司全球领先，产能扩充&精度升级助力份额持续提升。LCD进一步向大陆转移，大尺寸化趋势持续推进，OLED中小尺寸加速渗透，显示升级带动掩膜版面积、层数增长，LTPO相较LTPS多4层以上。公司国内显示掩膜版位居第一，全球第五，2023年全球市占率11%。公司国内面板客户全覆盖，已实现8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版的研发与量产，预计公司25/26年平板显示业务实现营业收入10.96/13.70亿元，同比增长24.97%/25%。 半导体：公司扩产在即，制程及规模有望进一步突破。半导体制造晶圆扩产&设计升级驱动半导体掩膜版需求增长，根据SEMI，在全球半导体掩膜版市场，晶圆厂自行配套的掩膜版工厂规模占比65%，独立第三方规模占比35%。Photronics、日本DNP、日本Toppan三家占据半导体掩膜版80%以上的市场份额，国内厂商加速技术&产能布局，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，及150nm工艺节点已通过客户测试认证并进行了小规模量产。预计公司25/26年半导体芯片业务实现营业收入2.93/4.39亿元，同比增长45.05%/49.83%。 公司向特定对象发行股票募集资金总额不超过12亿元，用于投资“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”和“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”项目。在募投资金到位之前，公司以自筹资金先行投入，佛山生产基地“高精度掩膜版生产基地建设项目”于2025年1月6日圆满封顶。 盈利预测、估值和评级 我们预测2024-2026年公司分别实现归母净利润1.71、2.48、3.66亿元，同比增加27.65%、45.36%、47.17%，考虑到公司的高成长性，我们给予公司2025年40倍估值，目标价32.38元/股，给予公司“买入”评级。 风险提示 下游显示面板新品推出速度弱于预期、半导体技术突破及客户拓展不及预期、产能爬坡不及预期。

清溢光电(688138) 事件点评：公司于2025年2月22日发布关于2023年度向特定对象发行A股股票申请收到上海证券交易所审核通过的公告。 国产掩模版龙头，技术持续向前演进：公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。公司生产的掩膜版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他（包含凸版、菲林）。产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具。在平板显示掩膜版技术方面，公司已实现8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版，以及中高端半透膜掩膜版(HTM)产品的量产。半导体芯片掩膜版技术方面，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。 持续推动高精密掩模版项目落地，业绩有望步入新台阶：2023年公司主营业务收入约9.16亿元，其中平板显示行业收入约7.31亿元，半导体芯片行业收入约1.44亿元。相对比国内掩模版市场的容量，公司作为龙头企业还具备较大的发展成长空间。公司佛山生产基地项目包括高精度掩膜版生产基地建设项目和高端半导体掩膜版生产基地建设项目，总投资35亿元。其中，高精度掩膜版生产基地建设项目将分三期进行建设，合计拟投资20亿元，高端半导体掩膜版生产基地建设项目合计拟投资15亿元。项目建成投产后，将显著提高清溢光电平板显示掩膜版和半导体掩膜版的产能。我们认为，新产能将会带来两个方面的成长：1、新产能释放是公司作为高端制造业营收成长的底层逻辑；2、公司高精度掩模版项目的落地有望推动公司整体产品结构走向更高端，带动营收和毛利率的增长；3、公司高端半导体掩模版项目的落地，有望提升半导体业务占比，从而更快的提升公司综合毛利率。 投资建议：维持前次预测，我们预计2024-2026年公司分别实现营收11.59亿元、14.32亿元、17.67亿元，同比增速分别为25.4%、23.6%、23.4%，预计归母净利润分别为1.92亿元、2.51亿元、3.36亿元，对应PE分别为41.9倍、32.2倍、24.0倍，考虑到公司所处市场空间较大，公司持续推动产品升级和新产能释放，有望带来新一轮业绩成长，维持买入建议。 风险提示:下游需求不景气、行业竞争加剧、产品升级不及预期、主要原材料出口国（地区）政策调整风险