杰华特(688141)公司资料

杰华特(688141) 事件： 近日， 杰华特在投资者互动平台表示，公司汽车电子方面现有产品可完整覆盖车载互联、智能驾驶、三电、智能座舱等应用场景。 车规产品布局丰富， 下游蓄势待发。 公司汽车电子产品包含 DC-DC、 LDO、BMS、高低边开关、车灯驱动等一系列较为完善的电源管理产品，应用于自动驾驶、智能座舱、车身域控、车载充电、车灯等场景。 尤其在 DCDC 产品方面，公司已满足 AECQ100 的 5~100V 完整的产品矩阵，已陆续导入知名车厂或一级供应商的供应链体系。 同时公司还在研汽车 BMS AFE 等。凭借丰富的产品布局，有望充分把握未来汽车国产替代机会。 IMVP9.1 电源方案获 Intel 官方认证并进入 PCL list， PC 电源管理再下一城。 在 PC 领域，公司可完整供应从多相控制器+Drmos、 DCDC 到 charger、负载和 USB 限流开关，以及笔记本电池包里面的 gauge 和二级保护芯片的一站式解决方案，是国内 PC 领域为数不多可提供多种电源管理芯片的领先公司。且公司于 2023 年 11 月 15 日，在英特尔大湾区科技创新中心举办了 IMVP9.1Vcore 电源解决方案发布会， 该产品可为 Intel 第 12 和 13 代酷睿处理器提供整体的 Vcore 解决方案， 整套方案通过 Intel 官方认证并进入 PCL list。目前公司 30A~70A 多款 DrMOS 已经实现量产， 6、 8 相等多相控制器已经量产， 预计 2024 年年底在 PC-服务器-AI-自动驾驶等应用领域会形成完整的DRMOS+多相的产品矩阵。 投资建议： 我们预计公司 2023/24/25 年营收 13.60/18.10/24.52 亿元， 归母净利润分别为-4.41/-1.91/0.80 亿元，对应现价 PS 分别为 7.3/5.5/4.0 倍。 公司作为国内电源管理领域核心企业，产品线布局丰富，且虚拟 IDM 模式打造独特优势。展望未来，汽车模拟芯片、服务器多相控制器+Drmos 等产品放量空间广阔，我们看好公司长期成长。 维持“推荐”评级。 风险提示： 行业复苏不及预期的风险； 产品研发不及预期的风险；半导体行业周期性及政策变化波动风险

杰华特(688141) 事项： 公司发布符合IntelSVID协议及IMVP9.1规格的Vcore电源解决方案（多相控制器和智能功率级DrMOS），并在第二届全球数字贸易博览会上展示多款数字化创新专利产品（多相控制器和DrMOS、模拟前端AFE、大电流电子保险丝芯片等）。 国信电子观点：1）多相控制器和DrMOS是与CPU/GPU等主芯片配套的电源管理芯片，在AI以及汽车自动化等对算力需求增加的背景下，我们认为市场规模有望增加；2）公司依靠虚拟IDM经营模式下的工艺优势，在多种依赖进口的高端模拟芯片领域取得突破，包括多相控制器、DrMOS、AFE、大电流电子保险丝芯片等。由于通讯和工业需求仍然较弱，叠加客户去库存的需求，我们下调公司业绩预期，预计2023-2025年收入14/17/21亿元(前值16/20/24亿元），归母净利润-3.91/-1.85/+0.34亿元(前值-3.18/-1.67/+0.79亿元)，对应2023年12月7日股价的PS分别为10.2/8.2/6.7x。虽然公司短期盈利受行业周期和大额研发投入影响，但我们看好公司自有工艺平台在高端模拟芯片领域的助力，维持“买入”评级。 评论： 可提供英特尔IMVP9.1/9以及VR14/13.HC VRM整体解决方案，6相和8相控制器已通过英特尔测试 11月15日，公司在英特尔大湾区科技创新中心举办了IMVP9.1Vcore电源解决方案发布会，可为英特尔第12和13代酷睿处理器提供整体的VRM解决方案。其中多相控制器JWH6396是符合英特尔IMVP9.1/9SVID协议规范的双路6相控制器，已通过英特尔测试并进入到PCL列表；与之配套的JWH7030是兼容业界主流封装的22V/30A智能功率级。 另外，在11月23日至27日举行的第二届全球数字贸易博览会上，公司还在展示了基于JWH6375+JWH7067/7069的Intel？VR14/13.HC VRM整体解决方案，可为英特尔第四代至强可扩展处理器提供整体的VRM解决方案。其中JWH6375是符合英特尔VR14/13.HC SVID协议规范的双路8相控制器，目前已通过英特尔的测试；JWH7067是兼容业界主流封装的16V/70A智能功率级，JWH7069是兼容业界主流封装的16V/90A智能功率级。 预计明年年底在PC-服务器-AI-自动驾驶等应用领域形成完整的多相+DrMOS产品矩阵 多相控制器方面，除前面提到的已量产6相/8相产品外，另有多款产品在客户验证或开发中。DrMOS方面，公司采用单芯片方案，产品覆盖从服务器的60A/70A/90A，到车规的50A，再到PC的30A，其中30A至70A的产品已经量产。 根据MPS公司的测算，其在服务器板级电源方案的可服务市场规模为15亿美元，在计算领域的可服务市场规模超过40亿美元。 工业级AFE已量产，汽车级AFE正在研发中 AFE产品涉及高压、高精度、供应链、基准、低噪声等多种因素，最大的难点是对AFE复杂应用场景的理解，公司目前已量产工业级AFE，汽车级AFE正在研发中。 公司在第二届全球数字贸易博览会上展示的AFE产品JW3376适用于11-16串锂离子、锂聚合物和磷酸铁锂电池组。通过SPI通信，主机控制器可以使用该产品执行多种电池组管理功能，比如监视（电池电压、电池组电流、电池组温度）、保护（控制充电/放电FET）以及均衡功能；芯片内集成的模数转换器ADC可实现对关键系统参数的纯数字读取。该产品具有采样精度高、保护全、功耗低、可靠性高的特点，广泛应用于二轮车、储能等场景。 投资建议：自有工艺平台助力高端模拟芯片的推出，维持“买入”评级 由于通讯和工业需求仍然较弱，叠加客户去库存的需求，我们下调公司业绩预期，预计2023-2025年收入14/17/21亿元(前值16/20/24亿元），归母净利润-3.91/-1.85/+0.34亿元(前值-3.18/-1.67/+0.79亿元)，对应2023年12月7日股价的PS分别为10.2/8.2/6.7x。虽然公司短期盈利受行业周期和大额研发投入影响，但我们看好公司自有工艺平台在高端模拟芯片领域的助力，维持“买入”评级。 风险提示 产品研发不及预期，客户导入不及预期，需求不及预期，竞争加剧的风险，限售股解禁后减持的风险。

杰华特(688141) 投资要点 事件：10月27日，公司发布2023年三季报。1）2023年前三季度：收入10.0亿元，同比-3.4%，归母净利润-3.6亿元，同比转亏，毛利率28.74%，同比-11.97pct；2） 2023第三季度：收入3.55亿元，环比+2.2%，同比+5.0%；毛利率30.6%，环比-7.1pct，同比-14.2pct；归母净利润-1.73亿元，同比由盈转亏，环比亏损幅度有所扩大，主要系毛利率环比下降、股份支付和存货跌价影响；三季度末存货9.1亿元，相比二季度末下降1.8%。 Q3消费类市场表现较好，其收入占比提升影响综合毛利率。公司目前主要下游应用包括消费电子、通讯与计算、工业和汽车等，2023年三季度各领域收入占比如下：消费类约40%，通讯和计算约40%，工业和汽车约15%，其他约5%。由于消费类市场相比其他下游领域复苏较早，三季度收入占比环比二季度增幅较大，而消费类市场毛利率较低，导致公司三季度综合毛利率承压。公司将持续关注成本端，通过自身的技术迭代以及与上游供应链洽谈尽可能降低成本，逐步改善毛利率。 高研发投入、存货跌价、股份支付等致使盈利能力暂时承压。除收入结构变化影响综合毛利率，研发投入、存货跌价、股份支付等亦对公司净利润造成一定影响，三季度公司研发费用1.54亿元，同比增长97.1%，环比增长12.2%，三季研发费用率43.4%，同比+20.3pct，环比+3.9pct，公司研发投入持续高增长；三季公司资产减值损失3191万元，规模环比缩小；股份支付方面，公司上半年推出股权激励计划，6月26日正式首次授予，根据相关公告，2023年预计摊销股份支付费用8418万元。 关注PC和服务器市场未来机遇。以PC和服务器为代表的高性能计算领域，在AI时代有着广阔市场前景，公司在相关产品的布局国内领先。在PC市场，公司能够提供完整的PC电源方案，包括DC-DC、功率开关、CPU电源等，目前已进入各大知名终端品牌的供应链体系；目前公司推出的30A~70A多款DrMOS已经实现量产，主要应用于PC和服务器，更多产品在客户验证或开发阶段；推出的6相、8相等多相控制器已经量产，更多产品在客户验证或开发中。 投资建议：考虑到目前半导体行业处于下行周期和模拟IC国内竞争趋紧，公司短期业绩承压，预计公司2023-2025年归母净利润为-4.49、-0.96、2.40亿元（此前为-2.65、0.62、2.78亿元），2023/11/3日收盘价对应PE为-34、-158、63倍，剔除股份支付影响后预计公司2023-2025年归母净利润为分别为-3.65、0.29、3.06亿元，2023/11/3收盘价对应剔除股份影响后的PE为-42、527、50倍。考虑到公司虚拟IDM模式在国内模拟IC生态中的独特卡位，我们看好公司大电流DC-DC、BMS为代表的众多新产品的未来增长前景，维持“买入”评级。 风险提示事件：下游景气度修复不及预期；新产品导入进度不及预期

杰华特(688141) 事件：8月30日，公司发布2023年中报。1）2023年上半年：收入6.49亿元，同比-7.47%，归母净利润-1.91亿元，同比转亏。2）2023Q2：收入3.48亿元，环比+15.3%，同比-4.6%；毛利率30.6%，环比-2.2pct，同比-9.4pct；归母净利润-1.34亿元，同比由盈转亏，环比亏损幅度有所扩大，主要系二季度资产减值损失（对存货计提跌价准备）环比一季度增加6276万元；二季度末存货9.27亿元，相比一季度末增加5.9%。 二季度收入实现环比增长，需求疲软导致利润承压。2023年上半年，市场消费疲软，各终端需求不足，另由于行业及终端市场前期有较多备货，有消化自身库存的需求，以致下游对公司产品需求有所下降，另外上半年公司持续加大研发投入，期间费用上升，以及公司产品毛利率下降等原因，导致公司净利润同比下滑较多。在整体需求疲软的情况下，公司持续完善产品线，推出新产品，二季度收入实现环比增长15.3%。 产品线不断完善，产品品类持续丰富。公司紧盯市场需求、继续发挥自身的技术优势，上半年信号链方向新增了时钟产品和线性产品线，产品线进一步完善，既有产品线方面，不断推出新品丰富料号：1）DC-DC：发布了多款可应用于汽车电子的降压产品，产品覆盖5V、36V、60V应用，高性能计算应用方面，深化与英特尔的合作，推出了电压调节模块整体解决方案；2）AC-DC：持续推出新品，产品组合已包括PFC、AHB（国际领先）、ACF（国际领先）、ZVS、QR、PSR的控制器、GaN合封芯片以及协议芯片等；3）线性电源：开发多款汽车级LDO,可应用于智能座舱和辅助驾驶等领域，另外上半年推出一款业界领先水平的18V/50A功率管集成电子保护开关（eFuse），获得计算领域客户广泛好评；4）BMS：推出13串低系统成本模拟前端芯片，在性能和成本之间取得较好的平衡，可应用于电动工具和二轮车市场，已获得多家客户的认可。 继续保持高研发投入，推出股权激励加强人才梯队建设。2023上半年公司研发费用2.4亿元，同比+69.88%，占公司营业收入的37.57%，截止二季度末，公司研发人员数量增加至461人，同比增长35.19%，研发技术人员占公司员工总数61.30%，同时公司上半年推出新的股权，截至二季度末已激励员工占比达到54.39%，公司中长期发展所需的技术储备和人才基础进一步夯实。 投资建议：考虑到目前半导体行业处于下行周期和模拟IC国内竞争趋紧，公司短期业绩承压，预计公司2023-2025年归母净利润为-2.65、0.62、2.78亿元（此前为0.03/0.98/2.62），2023/9/4收盘价对应PE为-54、228、51倍，剔除股份支付影响后预计公司2023-2025年归母净利润为分别为-1.83、1.87、3.44亿元，2023/9/4收盘价对应剔除股份影响后的PE为-78、76、41倍。考虑到公司虚拟IDM模式在国内模拟IC生态中的独特卡位，我们看好公司大电流DC-DC、BMS为代表的众多新产品的未来增长前景，维持“买入”评级。 风险提示事件：下游景气度修复不及预期；新产品导入进度不及预期