峰岹科技(688279) 事件：10月28日晚，峰岹科技发布2025年三季报，公司2025年前三季度实现收入5.58亿元，同比增长28.88%；实现归母净利润1.67亿元，同比下降9.01%；实现扣非归母净利润1.52亿元，同比下降2.24%。 其中，公司3Q25单季度实现收入1.83亿元（YoY+21.46%，QoQ-10.32%）；归母净利润0.51亿元（YoY-17.89%，QoQ-23.25%），扣非归母净利润0.46亿元（YoY-10.90%，QoQ-26.22%）。 营收稳健增长，利润短暂承压。2025年前三季度，公司营收同比增长28.88%，归母净利润同比下滑9.01%，一方面由于公司综合毛利率同比略有下降，另一方面公司持续加大研发投入强度，同时股份支付费用增加亦对公司净利润有所影响。2025年前三季度，公司综合毛利率为51.75%，同比下降1.19pct，其中3Q25综合毛利率为50.38%，同比下降2.11pct，环比下降1.96pct；2025年前三季度，公司研发投入合计1.1亿元，同比增长68.30%，研发投入占营收比例为19.63%，同比增加4.59pct；此外，公司2025年前三季度股份支付费用为0.52亿元，扣除股份支付影响后，归母净利润和扣非归母净利润分别为2.14和1.99亿元，分别同比增长14.15%和24.89%。 聚焦核心业务领域，白电、汽车、工业等新兴领域持续增长。2025年上半年公司在现有研发布局基础上，积极拓展汽车、工业、白色家电等下游应用领域，促进产品深入应用。2025年上半年，公司在白电领域销售收入及占比继续增长，收入占比提升至20.89%；汽车电子领域，公司BLDC驱动控制芯片车规级产品已通过AEC-Q100车规认证和ISO26262功能安全管理体系认证，车规级芯片占营收比重上升至10.12%，增速较快；工业领域，得益于数据中心算力需求带来服务器散热需求持续稳定增加，2025年上半年公司工业领域收入占营收比重达到14.27%，同时，公司正积极推动工业伺服领域产品在工业伺服及机器人方面应用逐步实现量产。 持续加强研发投入，推出传感器等新产品。2025年前三季度，公司研发投入合计1.1亿元，同比增长68.30%，研发投入占营收比重19.63%，同比增加4.59pct。经过长期研发工作以及在电机驱动控制领域的技术积累，公司研发并推出传感器产品，实现了产品类型的拓展，持续赋能下游客户。随着公司传感器产品的面市和市场导入，预计将带动公司未来增长曲线。 投资建议：预计公司2025-2027年归母净利润为2.53/3.58/4.63亿元，对应PE为88/62/48倍，考虑BLDC电机应用多点开花且市场渗透率逐步增长，公司具备电机控制芯片核心技术和高粘性客户，维持“推荐”评级。 风险提示：下游市场波动的风险；市场竞争加剧的风险；研发进展不及预期。

峰岹科技(688279) 事件：公司发布2024年年报，24年全年实现营业收入6.00亿元，同比增长45.94%；归属于上市公司股东的净利润2.22亿元，同比增长27.18%；扣除非经常性损益后的净利润1.88亿元，同比增长59.17%。 传统小家电领域景气度回暖，新兴白电/汽车电子/服务器领域持续兑现。公司24Q4单季度营业收入1.67亿元，同比增长29.05%；归母净利润0.39亿元，同比下降24.17%；扣非归母净利润0.33亿元，同比下降6.25%，主要受到利息收入减少影响。分品类来看，公司电机主控芯片MCU/电机主控芯片ASIC/电机驱动芯片HVIC业务24年营业收入分别为3.85/0.85/0.84亿元，同比增长39.97%/75.63%/26.92%；毛利率分别为55.71%/58.92%/40.67%，同比增长-0.96/6.48/3.17pct。 白电国产替代加速，车规级+服务器散热+机器人领域全面开花。分下游应用来看，公司积极拓展白色家电、汽车、工业等下游应用领域，在智能小家电、电动工具、运动出行等应用领域24年营收占比62.43%，同时白色家电领域营收及占比继续增长，24年营收占比上升至19.64%。公司BLDC驱动控制芯片车规级产品已通过AEC-Q100车规认证和ISO26262功能安全管理体系认证，车规级芯片24年占营收比例提高至7.35%。伴随数据中心建设，服务器散热需求爆发，公司前瞻性布局用于服务器散热的无刷芯片。同时，公司在工业伺服领域研发成果显著，加入广东省人形机器人创新中心。 盈利预测与投资建议：预计2025-2027年营业总收入分别为8.27、11.02、14.44亿元，同比增速分别为37.78%、33.25%、31.01%；归母净利润分别为3.25、4.38、5.82亿元，同比增速分别为46.28%、34.51%、32.97%，对应25-27年PE分别为66X、49X、37X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

峰岹科技(688279) 事件：3月30日，峰岹科技发布2024年年报，2024年全年实现营业收入为6.00亿元，同比增加45.94%；实现归母净利润2.22亿元，同比增长27.18%；实现扣非归母净利润1.88亿元，同比增长59.17%。 其中，4Q24单季度公司营收1.67亿元，同比增长29.05%，环比增长11.30%；归母净利润0.39亿元，同比减少24.17%，环比减少37.61%。 积极拥抱白电/车规/工业等新市场，驱动营收结构持续优化。公司深耕BLDC电机驱动控制芯片设计领域，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC等，致力于为全球客户提供高性能的电机驱动控制芯片产品和全方位的系统级服务。经过长期的发展和积累，公司芯片产品的市场认可度逐步上升，目前公司在家电领域已成功获得美的、海信、小米、海尔、松下、飞利浦、方太、华帝、九阳等国内外知名厂商的认可。 2024年期间，受益于下游市场需求回暖，同时公司长期研发投入，持续增强产品优势，公司在巩固既有领域销售增长的基础上，应用于白色家电、汽车及工业等领域产品的出货量快速增长，带动销售收入跨越式增长。具体来看，公司产品在智能小家电、电动工具、运动出行等既有领域的销售占比已下降至62.43%；基于长期深耕及对头部客户深入拓展，白色家电领域销售占比节节攀升，已上升至19.64%；此外，公司的车规级BLDC驱动控制芯片实现收入突破，车规级芯片占比已提升至7.35%。 高研发投入攻坚，赋能新兴赛道。2024年期间，公司围绕工业控制、汽车电子等新兴领域展开技术攻关，持续突破新领域的关键技术难题，总计研发投入为1.17万元，同比增长37.86%，此外，截至2024年末，公司已累计取得境内外专利120项，以丰富的创新成果为公司的持续高质量发展赋能续航。 芯片技术方面，公司的电机主控芯片MCU集成电机控制内核（ME）和通用内核，从而大大提升了芯片的集成度，提高运算速度和稳定性；电机驱动架构技术方面，公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行前瞻布局，围绕智能家电、汽车电子、工业控制等领域持续进行算法研发和创新，帮助下游产业客户解决行业痛点难题；电机技术方面，基于对电机电磁原理的深入认知，公司可针对客户的电机特点提出特定驱动方式，在兼具成本控制的情况下对电机产品的电磁结构进行优化，使电机系统的性能达到最佳。 投资建议：考虑到公司下游逐步复苏，新兴领域产品布局逐步完善，我们调整公司盈利预测，预计2025-2027年归母净利润为2.99/4.05/5.17亿元，对应PE为72/54/42倍，考虑BLDC电机应用多点开花且市场渗透率逐步增长，公司具备电机控制芯片核心技术和高粘性客户，维持“推荐”评级。 风险提示：下游复苏不及预期；技术人员变动的风险；竞争格局变化的风险。

峰岹科技(688279) 事件：10月28日晚，峰岹科技发布2024年三季报，2024年前三季度，公司实现营收4.33亿元，同比增长53.72%，实现归母净利润1.84亿元，同比增长48.23%，实现扣非归母净利润1.56亿元，同比增长86.34%。对应3Q24单季度，公司实现营收1.51亿元，同比增长46.63%，环比下滑9.41%，实现归母净利润0.62亿元，同比增长51.39%，环比下滑13.53%，实现扣非归母净利润0.52亿元，同比增长72.36%，环比下滑15.97%。 白电、工业、汽车等新兴领域持续放量，营收结构不断优化。2024年以来，公司通过长期研发技术积累，持续深挖现有市场潜力，并继续向下游应用领域渗透发力，2024年前三季度实现营收同比增长53.72%，各下游应用领域均有不同幅度增长。根据公司2024年半年报数据，2024年上半年，公司白色家电、工业和汽车等新兴应用领域持续放量，销售额较上年同期增长86.27%；由于新兴领域增速较快，公司面向智能小家电、电动工具、运动出行等既有传统领域的销售占比为63.33%，该领域销售占比2023年度为70.99%。 持续加大研发投入，培育汽车、机器人等发展新引擎。公司自成立以来专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势及系统级服务优势实现产品在智能家电、计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等领域的广泛应用。公司持续加大传统领域与新兴应用领域的研发前瞻性布局，保持核心产品市场竞争力，在工业控制、车规级芯片等方面持续加大投入。2024年前三季度，公司研发费用总计0.65亿元，同比增长25.13%。在汽车电子领域，公司23年已通过ISO26262功能安全管理体系认证，成长加速；在工业和机器人领域，公司目前公司在研项目包括“高性能伺服运动控制芯片关键技术”等，主要应用于高端机器人、直线电机等伺服控制领域，作为BLDC领先企业，公司在工业和机器人领域具有先发和稀缺优势。 投资建议：预计公司24-26年归母净利润分别为2.42亿元、3.46亿元、4.84亿元，对应当前市值PE分别为57/40/28倍。考虑到BLDC电机市场渗透率不断提升，公司在BLDC电机控制芯片领域拥有核心技术、产品性价比高，且不断培育汽车、工业等发展新引擎，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期；研发进展不及预期；新客户和新市场开拓不及预期；市场竞争加剧的风险。

BI LEI(毕磊),1971年出生,新加坡国籍,应用物理和电气工程专业硕士学历。1995年12月至2000年9月,任新加坡科技局数据存储研究所研发工程师;2000年9月至2004年9月任飞利浦半导体亚太研发中心高级芯片设计工程师;2004年10月至2010年2月任深圳芯邦科技股份有限公司研发副总;2010年5月至2020年6月,历任峰岹科技(深圳)有限公司(以下简称“峰岹有限”)执行董事、董事长兼总经理、首席执行官;2020年6月至今,任公司董事长、总经理、首席执行官。

BI LEI(毕磊)先生:1971年1月出生,新加坡国籍,应用物理和电气工程专业硕士学历。1995年12月至2000年9月,任新加坡科技局数据存储研究所研发工程师;2000年9月至2004年9月任飞利浦半导体亚太研发中心高级芯片设计工程师;2004年10月至2010年2月任深圳芯邦科技股份有限公司研发副总;2010年5月至2020年6月,历任峰岹科技(深圳)有限公司(以下简称“峰岹有限”)执行董事、董事长兼总经理、首席执行官;2020年6月至今,任公司董事长、总经理、首席执行官。

BI CHAO(毕超),1958年出生,新加坡国籍,博士学历。1984年11月至1990年11月,任东南大学讲师;1994年4月至1996年7月,任西部数据有限公司高级工程师;1996年8月至2014年6月,先后任新加坡科技局数据存储研究所主任工程师、研究员、资深科学家;2014年6月至今,就职于峰岹科技,任首席技术官,现任公司董事、首席技术官。

BI CHAO(毕超)先生:1958年6月出生,新加坡国籍,博士学历。1984年11月至1990年11月,任东南大学讲师;1994年4月至1996年7月,任西部数据有限公司高级工程师;1996年8月至2014年6月,先后任新加坡科技局数据存储研究所主任工程师、研究员、资深科学家;2014年6月至今,就职于峰岹科技,任首席技术官,现任公司董事、首席技术官。

焦倩倩,曾任海默科技(集团)股份有限公司、深圳麦格米特电气股份有限公司、深圳市安泰科清洁能源股份有限公司证券事务专员。2021年12月至2024年1月,历任公司证券事务代表。2024年1月至今,任公司董事会秘书。

孙允孜先生,1993年9月出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于西南财经大学统计学专业,硕士研究生学历,非执业注册会计师。2018年6月至2025年11月在国泰海通证券股份有限公司从事投资银行业务工作,任投资银行部副总裁、保荐代表人;2025年11月加入公司,历任港股联席公司秘书。

牛双霞,1981年出生,中国籍,博士研究生学历。2012年至2023年,历任香港理工大学工程学院研究助理教授、助理教授、副教授。2023年至今任香港理工大学工程学院教授;2025年6月至今,任上海龙旗科技股份有限公司独立董事。2024年8月至今,任公司独立董事。

陈井阳先生:1982年9月出生,中国国籍,无境外居留权,金融本科学历,注册会计师,高级会计师,已取得国家法律职业资格证书。2008年7月至2015年6月,历任申科滑动轴承股份有限公司财务经理兼董秘助理、董事、董事会秘书。2016年3月至2024年11月,历任大晟时代文化投资股份有限公司董事会秘书、副总经理、总经理、董事、副董事长。2024年11月至今任深圳汇炬共创企业管理咨询有限公司总经理。2025年1月至今,任公司独立董事。

牛双霞女士:1981年出生,中国国籍,博士研究生学历。2012年至2023年,历任香港理工大学工程学院研究助理教授、助理教授、副教授。2023年至今任香港理工大学工程学院教授;2025年6月至今,任上海龙旗科技股份有限公司独立董事。2024年8月至今,任公司独立董事。

林明耀先生:1959年9月出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究生学历。1985年4月至2004年3月,历任东南大学电气工程学院讲师、副教授。2004年4月至今任东南大学电气工程学院教授。2020年12月至今,任江苏大烨智能电气科技有限公司独立董事;2023年2月至今,任威腾电气集团股份有限公司独立董事;2025年4月至今,任公司独立董事。