聚和材料(688503)公司资料

聚和材料(688503) 投资要点 事件：公司25年Q1-Q3营收106.4亿元，同比+8.3%，归母净利润2.4亿元，同比-43.2%，扣非净利润2.7亿元，同比-37.4%，毛利率6.8%，同比-2.1pct，归母净利率2.2%，同比-2pct；其中25年Q3营收42.1亿元，同环比+37.4％/+22.2％，归母净利润0.6亿元，同环比-52.2%/-35.9％，扣非净利润1.1亿元，同环比+11.6%/+69.1％，毛利率6.8%，同环比+2.2pct/-0.6pct，归母净利率1.4%，同环比-2.6pct/-1.3pct。 出货环比提升、盈利整体平稳：公司25Q1-Q3出货约达1450吨+，同比下降约10%；25Q3银浆出货约520吨，同比增长16%/环比增长6%，N型占比达97%。银浆出货量环比增长，公司市占率保持高位，统计综合市占率约35%。测算Q3单kg毛利约548元/kg（毛利率6.78%），环比增长约30元/kg；同时Q3计提信用减值+投资净亏损约1亿+，测算扣非单吨净利约20万+/吨，整体保持坚挺。公司预计全年浆料出货2000吨+，份额保持稳定。 收购境外股权，拓展半导体外延：9月公司公告拟收购SKE空白掩模业务板块公司，其生产用于DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术节点的空白掩模基板，产品已通过多家半导体晶圆厂自有产线配套验证及第三方独立掩模板客户验证，当前国产化率极低，材料供应相对稀缺。目标公司产能位于韩国，具备约年产1万片产能，空白掩膜版市场价格约数万元/片、厂商盈利能力高；收购后公司计划充分利用产能，并引入国内扩产，拓展第二曲线。 费用环比优化、经营现金流出：公司25年Q1-Q3期间费用3.4亿元，同比-16.7%，费用率3.2%，同比-1pct，其中Q3费用1亿，同环比-13.8%/-18.3%，费用率2.5%，同环比-1.5pct/-1.2pct；25年Q1-3经营性净现金流-34.5亿元，同比+332.4%，其中Q3经营性现金流-23.5亿元，同环比+765.9%/+140.1%；25年Q1-Q3资本开支1.9亿元，同比+27.2%，其中Q3资本开支0.4亿元，同环比-26.1%/-14%；25年Q3末存货13.9亿元，较年初增加49.3%。 盈利预测与投资评级：考虑到公司毛利率承压，信用减值与投资损失，行业竞争加剧，我们下调25-27年归母净利润为3.5/5/6.5亿元（25-27年前值为4.2/5.9/7.9亿元），同比-16%/+42%/+29%，基于公司银浆主业市占率保持高位、出货环比增长，费用率下降、盈利韧性较强；并购SKE空白掩模业务拓展半导体外延，成长逻辑清晰，维持“买入”评级。 风险提示：竞争加剧，政策不及预期等。

聚和材料(688503) 2025年10月27日，公司发布2025年三季报。2025前三季度公司实现营业收入106.41亿元，同比8.29%；实现归母净利润2.39亿元，同比-43.24%；其中三季度实现营业收入42.06亿元，环比+22.23%，实现归母净利润5834.72万元，环比-35.89%，扣非后归母净利润1.14亿元，环比+67.65%，业绩符合预期。 经营分析 盈利受非经扰动，节前备货致经营性现金流出增加：2025年三季度，白银价格再创历史新高，9月底接近11000元/kg，受银价快速上涨及销售订单增多影响，公司营收环比增长；Q3归母净利润受非经常性损益项目影响约5612万元，主要来自对冲存货的场外衍生品及租赁白银的公允价值变动；单Q3公司经营性现金流为-23.5亿元，环比Q2流出增加，主要体现在购买商品、接受劳务支付的现金增加，同时截至三季度末公司存货为13.9亿元，环比二季度末增加4.2亿元，主要由于白银价格上涨以及国庆长假提前备货，预计四季度经营性现金流将环比改善。 坚持打造平台化材料强企初心，入局半导体产业链空白环节：2025年9月，公司发布公告与韩投伙伴共同设立SPC，拟使用自有或自筹资金680亿韩元（折合约3.5亿人民币）收购SKE关于空白掩模（Blank Mask）的业务板块，公司直接或间接出资比例不低于95%，目标交割时间为2026年1月30日。SKE公司是韩国半导体材料零部件设备整体解决方案供应商，旗下Blank Mask事业部主要生产用于DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术节点的空白掩模基板，产品已通过多家半导体晶圆厂自有产线配套验证及第三方独立掩模板客户验证，并实现量产销售，业务覆盖韩国、中国大陆及中国台湾等国家和地区，此次投资既有助于强化国内半导体产业链自主可控能力，也有望使公司依托该业务稀缺性，拓展半导体客户资源，与现有"浆、粉、胶"业务形成协同发展，持续打造平台化材料科技强企。 盈利预测、估值与评级 根据公司出货情况及最新业务进展，调整公司2025-2027年盈利分别为3.86/5.05/6.37亿元，对应EPS为1.60/2.09/2.63元，当前股价对应PE分别为41/31/25倍，维持“买入”评级。 风险提示 新技术渗透不及预期，研发进展不及预期。

聚和材料(688503) 事项： 公司公告：聚和材料与韩投伙伴（上海）创业投资管理有限责任公司计划共同设立SPC，使用自有或自筹资金680亿韩元（折合约3.5亿人民币）收购SK Enpulse株式会社的关于空白掩模（BlankMask）的业务板块（包含土地、厂房、存货、设备、专利、在建工程、人员、技术等）。其中，公司直接或间接出资比例不低于95%。 国信电新观点：空白掩模(BlankMask)是制造半导体曝光工艺中使用的掩模版(Photomask)的关键材料，而掩模版(Photomask)是半导体制造过程中光刻工艺的核心工具。掩模版的质量直接决定了芯片制造的精度和性能，是连接芯片设计与制造的桥梁。聚和材料此次收购SKE旗下BlankMask事业部，覆盖7-130nmDUV国产空白市场，已经顺利导入海内外重点晶圆厂。一方面是公司主动响应国家“自主可控”战略方针，通过境外投资补齐国内尚未本土化的关键材料；另一方面，公司有望依托该业务稀缺性，拓展半导体客户资源，与现有业务形成协同发展。 投资建议：考虑到光伏新增装机增速平稳，公司成本管控优异，且新增空白掩模业务有望成为新利润增长点，我们预计公司2025-2027年实现归母净利润4.09/5.10/6.41亿元，同比-2.3%/+24.9%/25.6%。当前股价对应PE为35/28/22倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：收购整合失败的风险；半导体技术迭代使空白掩模需求下滑；国内外光伏装机需求下滑。

聚和材料(688503) 公司发布2025年半年报，公司上半年归母净利润同比下降40%；公司光伏导电浆料出货保持稳健，持续推动光伏铜浆产业化；同时公司积极布局非光伏浆料业务，构建第二成长曲线；维持增持评级。 支撑评级的要点 2025年上半年公司业绩同比下降39.58%：公司发布2025年半年报，2025年上半年公司实现营业收入64.35亿元，同比减少4.87%；实现归母净利润1.81亿元，同比减少39.58%；实现扣非归母净利润1.56亿元，同比减少52.66%。2025Q2公司实现归母净利润0.91亿元，同比减少59.22%，环比增长1.51%。 公司光伏导电浆料出货保持稳健：公司2025年上半年度光伏导电浆料销量超930吨，市场份额保持稳定。受益于导电浆料下游电池开工率提升公司市场份额提升，公司2025Q2实现导电浆料出货接近490吨，出货量环比增长。 公司针对光伏铜浆进行多轮优化，将于25Q3推出新产品：公司针对不同技术路线、不同客户诉求定制开发铜浆产品，并围绕全开口网版及0BB等技术对铜浆产品进行进一步优化，全面掌握铜浆产品材料配方、设备匹配、工艺参数的Know-how，预计将于25Q3推出第二代铜浆产品。 公司积极布局非光伏浆料业务，构建第二成长曲线：公司围绕浆料技术平台，精准切入新能源与电子行业交叉领域的功能材料市场，形成覆盖射频器件、片式元器件、PDLC（电致变色玻璃）、EC导电胶、LTCC（低温共烧陶瓷）、高性能导热材料等多维度的电子浆料产品矩阵。 估值 结合公司2025年半年报业绩，我们将公司2025-2027年预测每股收益调整至1.67/2.04/2.63元（原2025-2026年预测为2.94/4.03元），对应市盈率32.7/26.7/20.7倍；考虑到公司铜浆产业化以及非光伏浆料业务潜在增长空间，维持增持评级。 评级面临的主要风险 新产品研发不达预期；光伏政策风险；下游扩产需求低于预期；设备价格竞争超预期；新技术路线替代进度不达预期。