裕太微-U(688515)公司资料

裕太微-U(688515) 事件：2024年4月28日，裕太微发布2023年年度报告及2024年第一季度报告，2023年全年实现营业收入2.74亿元，yoy-32.13%，实现归母净利润-1.50亿元，相比2022年全年下降1.50亿元；2024年第一季度实现收入7253.15万元，yoy+35.81%，实现归母净利润-5414.67万元，相比去年同期下降2721.51万元。 23年业绩承压下滑，24年业绩指引良好。公司2023年全年实现营业收入2.74亿元，yoy-32.13%，实现归母净利润-1.50亿元，相比2022年全年下降1.50亿元；实现毛利率52.38%，yoy+5.37pct。自下半年以来，市场需求逐步复苏及客户库存逐步优化，公司业绩逐季度复苏，特别是Q4营收1.09亿元，环比增长92.95%。展望2024年，公司预测随着半导体周期性触底回升，公司新品逐步放量，各行设备更新迭代的政策出台，以及行业应用领域的拓展，2024年公司的整体营收同比有望实现较大增幅。 逆势加大研发投入，深耕接口领域。在2023年全年业绩及市场情况承压的情况下，公司逆势加大研发投入，全年研发费用2.22亿元，同比增长63.97%。研发投入主要针对2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片。值得注意的是，公司以太网物理层芯片已通过AEC Q100Grade1及多项国内外权威测试，并成功导入国内外知名车厂平台。其他产品预计也将陆续于2024年到2026年量产出货，有望带动营收快速提升。 产品布局日趋完善，新品放量带动成长。公司已形成网通以太网PHY、交换机芯片、网卡芯片、车载以太网PHY、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片等7条产品线。其中网通以太网PHY、网通交换机芯片、网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。公司于2021年下半年开启动2.5G网通以太网物理层芯片、五口网通以太网交换机芯片、千兆网通以太网网卡芯片和车载千兆以太网物理层芯片的研发工作，此三款产品在2023年逆势实现4199.10万元收入，由此开始进入研发收获期，公司预计2024年三款新品将进一步放量。 投资建议：公司作为国内以太网物理层芯片稀缺标的，横向拓展交换芯片、网关芯片等，纵向推进5G以上更高速率PHY芯片研发。目前行业景气度迎来复苏，新品有望逐渐放量贡献成长动能。预计2024-2026年公司营收4.21/7.44/11.35亿元，当前市值对应PS为13/7/5倍，维持“推荐”评级。 风险提示：新产品研发不及预期的风险、行业竞争加剧的风险、下游市场需求增长不及预期的风险。

裕太微(688515) 投资要点 事件：公司发布2023年三季度报告。1）2023年前三季度：实现营业收入1.65亿元，yoy-45.0%；实现归母净利润-1.4亿元，yoy-1935.4%；扣非归母净利润-1.74亿元，yoy-9650.1%；毛利率42.68%，yoy-1.64pct；净利率-84.84%，yoy-87.38pct。2）2023Q3：实现营业收入0.56亿元，yoy-47.66%，qoq+2.34%；实现归母净利润-0.57亿元，yoy-640.62%；扣非归母净利润-0.74亿元，yoy-550.71%；毛利率39.33%，yoy-0.20pct，qoq+4.09pct；净利率-101.26%，yoy-94.1pct，qoq+0.15pct。 客户端去库存叠加高研发投入，公司业绩承压。公司前三季度收入下滑较多，主要系下游需求萎靡，终端客户端多数还处于去库存阶段所致，预计短期内去库存仍将持续。此外，公司保持高研发投入，23年前三季度公司研发费用为1.63亿元，yoy+72.10%，研发费用率98.79%，yoy+67.20pct；截至23H1，公司研发人员共200人，yoy+96.1%，随着公司研发投入持续扩大，短期内公司业绩仍将承压。 受益于研发持续加强，产品阵列不断扩充：1）2.5G PHY、千兆网卡、5口交换等里程碑产品客户端测试完成，23H1分别实现856万元、38.1万元、1054万元收入；2）5G和10G产品的测试芯片以及TSN交换芯片预研工作完成；3）车载千兆PHY回片测试反向较好，年底将推出量产样品；4）两口千兆PHY、4+2口交换和8口交换芯片已完成初步研发，预计今年推出量产样片。 投资建议：由于下游客户处于去库存阶段，叠加高研发投入，公司收入、业绩短期承压，我们下调盈利预测，预计23-25年营收分别为2.37、5.43、9.08亿元（先前预测为5.69、8.44、12.35亿元），净利润分别为-2.06、-1.0、0.30亿元（先前预测为0.17、0.74、1.22亿元），对应PS分别为36.3、15.8、9.5倍。我们认为下游需求明年有望回暖，仍然看好车载产品远期业绩弹性，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、以太网渗透率不及预期、研发进度不及预期

裕太微(688515) 事件 公司发布2023年半年度报告，报告期内公司实现营业收入1.1亿元，同比-43.5%；实现归母净利润-0.8亿元，同比-640.2%；其中单Q2实现营业收入0.6亿元，同比-44.9%；实现归母净利润-0.6亿元，同比-1315.6%。 投资要点 下游持续去库存，业绩承压。受宏观因素和行业周期性波动的影响，数通、工业、安防、消费、电信和车载等各个领域的库存水位依然较高，各领域依然处于去库存周期，公司上半年实现营业收入1.08亿元，同比-43.5%；实现归母净利润-0.83亿元，同比-640.2%；单Q2实现营业收入0.55亿元，同比-44.89%；实现归母净利润-0.56亿元，同比-1315.6%，业绩承压。从细分产品来看，公司整体芯片产品销售收入0.9亿元，其中，以太网物理层芯片销售收入为0.8亿元，2.5GPHY产品销售收入856.00万元，千兆网卡芯片销售收入38.10万元，5口交换芯片销售收入1,054.30万元。 加大研发投入，产品技术实现突破。公司持续进行大额研发投入，上半年研发费用达到1.0亿元，同比+80.59%；研发费用占当期营业收入比例90.56%。在高研发投入的背景下，公司的产品与技术研发实现了重大突破，其中包括2.5GPHY芯片、以太网千兆网卡芯片和以太网5口交换芯片的客户端测试完成；以太网物理层芯片5G和10G产品的测试芯片以及时间敏感网络（TSN）交换芯片的预研工作完成；车载以太网千兆PHY芯片在量产流片回片测试中反响较好，即将于2023年年底出量产样片；自主研发的两口千兆以太网PHY芯片、4+2口交换芯片和8口交换芯片已经完成初步研发，预计将于2023年年度出量产样片。公司今年全年受整个行业周期变动影响较深，长期看好产品发展。 投资建议： 我们预计公司2023-2025归母净利润-1.0/-0.4/0.4亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 技术迭代风险；行业竞争格局加剧风险；贸易摩擦及贸易政策变动风险；市场需求恢复不及预期。

裕太微(688515) 业绩简评 2023年8月28日公司发布半年报，2023年上半年公司实现营业收入1.08亿元，同比下滑43.5%；实现归母净利润-0.83亿元，同比下滑640.2%。单二季度公司实现营业收入0.55亿元，同比下滑44.89%；实现归母净利润-0.56亿元，同比下滑1315.6%。 经营分析 行业下行周期导致公司业绩短期承压。公司2023年上半年营收和归母净利润均出现不同程度的同比下滑，短期承压主要归因于行业在短期内面临周期下行压力，从2022年下半年以来消费市场逐渐低迷，随后汽车、工业领域亦逐渐呈现供需平衡甚至供大于需的趋势。受行业下行的影响，公司营收亦同步下滑。以公司主力产品千兆以太网PHY以及新品5口千兆交换芯片为例，在家庭路由端的出货量受到市场需求下降以及客户端库存积压的持续影响，导致老产品营收下滑以及新产品放量延后。 持续加大研发费用投入，期待下半年新品放量。研发费用方面，上半年支出为0.98亿元，同比增加80.6%，在当期营收中的占比为90.6%。在行业下行周期，公司将战略导向转化为重研发策略，持续引进研发人员，加大新产品线建设力度，以及基于下游需求对已有产品进行衍生，持续缩小与海外龙头厂商的料号数量差距。新品方面，在需求萎靡叠加上半年大部分时间处于产品验证阶段的情况下，2.5GPHY芯片、千兆网卡芯片和5口交换芯片三款新品仍实现两千万左右的营收，我们预计随着下游行业出现缓慢复苏，看好下半年三款新品实现放量。此外，公司还完成了5G/10GPHY以及TSN交换芯片预研，车载千兆PHY芯片将在今年底推出量产样片，两口千兆PHY芯片、4+2口交换芯片和8口交换芯片已经完成初步研发，将于今年推出量产样片。 盈利预测、估值与评级 我们下调公司2023-2025年营收预测为4.03/5.26/7.88亿元（下调19.6%/30.4%/23.8%），考虑到公司尚未盈利，给予24年20倍PS，继续维持“买入”评级。 风险提示 下游领域客户拓展不及预期的风险；新产品研发风险；市场竞争加剧风险；股票解禁风险。