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深科技

(000021)

  

流通市值:460.80亿  总市值:460.86亿
流通股本:15.85亿   总股本:15.85亿

交易提示

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2026-10-30三季报预披露于2026-10-30披露2026年三季报
2026-10-23新增概念2026-10-23新增概念:机器人概念
2026-10-23投资互动新增2条投资者互动内容。
2026-10-23股东户数截止2026-10-09,公司A股股东户数为454166户,较上期(2026-09-30)减少4604户,变动幅度-1.00%
2026-10-16投资互动新增6条投资者互动内容。
2026-10-16股东户数截止2026-09-30,公司A股股东户数为458770户,较上期(2026-09-18)减少26830户,变动幅度-5.53%
2026-10-16机构调研于2026-10-15接待调研,参与对象:光大证券研究所等,参与方式:特定对象调研
2026-09-30投资互动新增4条投资者互动内容。
2026-09-30股东户数截止2026-09-18,公司A股股东户数为485600户,较上期(2026-09-10)减少14779户,变动幅度-2.95%
2026-09-24股东户数截止2026-09-18,公司A股股东户数为485600户,较上期(2026-09-10)减少14779户,变动幅度-2.95%
2026-09-24投资互动新增2条投资者互动内容。
2026-09-24股东户数截止2026-09-10,公司A股股东户数为500379户,较上期(2026-08-31)增加27974户,变动幅度5.92%
2026-09-18投资互动新增11条投资者互动内容。
2026-09-18投资互动新增4条投资者互动内容。
2026-09-18股东户数截止2026-08-31,公司A股股东户数为472405户,较上期(2026-08-20)减少17184户,变动幅度-3.51%
2026-09-10资本运作为把握AI产业爆发式增长带来的先进封装发展机遇,满足战略客户的需求,突破先进封装关键核心技术和现有产能瓶颈,公司全资子公司沛顿科技(深圳)有限公司(以下简称“深圳沛顿”)拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资18.5亿元,一是拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房,经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能;二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线,建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。
2026-09-09董事长变更2026-09-09,变动前:韩宗远,变动后:周庚申
2026-09-09法定代表人变更2026-09-09,变动前:韩宗远,变动后:周庚申
2026-09-08股东户数截止2026-08-31,公司A股股东户数为472405户,较上期(2026-08-20)减少17184户,变动幅度-3.51%
2026-09-08投资互动新增8条投资者互动内容。
2026-09-02股东户数截止2026-08-20,公司A股股东户数为489589户,较上期(2026-07-31)减少14305户,变动幅度-2.84%
2026-09-02投资互动新增3条投资者互动内容。
2026-08-26中报预披露于2026-08-26披露2026年中报
2026-08-26中报披露2026年中报归属净利润5.435亿元,同比增长20.28%,基本每股收益0.3452元
2026-08-26股东户数截止2026-06-30,公司A股股东户数为532067户,较上期(2026-06-10)增加165676户,变动幅度45.22%
2026-08-26对外担保对东莞长城开发科技有限公司等多个被担保方进行担保
2026-08-26投资互动新增5条投资者互动内容。
2026-08-26股东户数截止2026-08-20,公司A股股东户数为489589户,较上期(2026-07-31)减少14305户,变动幅度-2.84%
2026-08-26对外担保对东莞长城开发科技有限公司等多个被担保方进行担保
2026-08-17投资互动新增3条投资者互动内容。
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