| 2025-06-25 | 高管减持 | 高管及相关人员于2025-06-25减持,累计14.38万股,变动途径:竞价交易 |
| 2025-06-20 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2025-06-18 | 投资互动 | 新增5条投资者互动内容。 |
| 2025-06-16 | 高管减持 | 李正大(高管)减持5.62万股，交易均价：24.76元，变动途径：竞价交易 |
| 2025-06-03 | 投资互动 | 新增5条投资者互动内容。 |
| 2025-05-28 | 分红送转 | 2024年度分配10派2.50元(含税)，股权登记日2025-05-28，除权除息日2025-05-29 |
| 2025-05-23 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2025-05-22 | 投资互动 | 新增7条投资者互动内容。 |
| 2025-05-20 | 股东大会 | 于2025-05-20召开2024年年度股东大会 |
| 2025-05-20 | 投资互动 | 新增3条投资者互动内容。 |
| 2025-05-17 | 投资互动 | 新增4条投资者互动内容。 |
| 2025-05-13 | 增减持计划 | 高管苏志彪等计划自2025-06-05起至2025-09-04进行减持，拟减持股数不超过323.7万股，占总股本比例不超过0.43% |
| 2025-05-13 | 资本运作 | 惠州光弘科技股份有限公司(以下简称“公司”)正在筹划以支付现金的方式购买AllCircuitsS.A.S.(以下简称“AC公司”)100%股权及TISCircuitsSARL(以下简称“TIS工厂”,与AC公司合称“标的公司”)0.003%股权。本次交易完成后,AC公司及TIS工厂将成为公司子公司。 |
| 2025-05-13 | 资本运作 | 惠州光弘科技股份有限公司(以下简称“公司”)正在筹划以支付现金的方式购买All Circuits S.A.S.(以下简称“AC公司”)100%股权及TIS Circuits SARL(以下简称“TIS工厂”,与AC公司合称“标的公司”)0.003%股权。本次交易完成后,AC公司及TIS工厂将成为公司子公司。 |
| 2025-05-08 | 机构调研 | 于2025-05-08接待调研，参与对象：线上参与公司2024年度业绩说明会的全体投资者，参与方式：业绩说明会 |
| 2025-05-07 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2025-05-05 | 投资互动 | 新增3条投资者互动内容。 |
| 2025-04-29 | 年报预披露 | 于2025-04-29披露2024年年报 |
| 2025-04-29 | 一季报预披露 | 于2025-04-29披露2025年一季报 |
| 2025-04-29 | 资本运作 | 惠州光弘科技股份有限公司(以下简称“公司”)正在筹划以支付现金的方式购买AllCircuitsS.A.S.(以下简称“AC公司”)100%股权及TISCircuitsSARL(以下简称“TIS工厂”,与AC公司合称“标的公司”)0.003%股权。本次交易完成后,AC公司及TIS工厂将成为公司子公司。 |
| 2025-04-29 | 分红送转 | 2024年度分配10派2.50元(含税)(董事会预案) |
| 2025-04-29 | 年报披露 | 2024年年报归属净利润2.757亿元，同比下降30.52%，基本每股收益0.36元 |
| 2025-04-29 | 一季报披露 | 2025年一季报归属净利润3544万元，同比下降40.35%，基本每股收益0.0462元 |
| 2025-04-29 | 股东户数 | 截止2025-03-31，公司A股股东户数为85118户，较上期（2024-12-31）减少51户，变动幅度-0.06% |
| 2025-04-29 | 股东户数 | 截止2024-12-31，公司A股股东户数为85169户，较上期（2024-09-30）增加7207户，变动幅度9.24% |
| 2025-04-29 | 分红送转 | 2024年度分配10派2.50元(含税)(股东大会预案) |
| 2025-04-08 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2025-04-08 | 投资互动 | 新增3条投资者互动内容。 |
| 2025-04-07 | 投资互动 | 新增3条投资者互动内容。 |
| 2025-04-07 | 投资互动 | 新增5条投资者互动内容。 |