| 2026-08-31 | 中报预披露 | 于2026-08-31披露2026年中报 |
| 2026-08-13 | 股东大会 | 于2026-08-13召开2026年第五次临时股东大会 |
| 2026-08-03 | 股东大会 | 于2026-08-03召开2026年第四次临时股东大会 |
| 2026-07-29 | 资本运作 | 北京九州一轨环境科技股份有限公司(以下简称“公司”或“九州一轨”)拟使用自有资金或自筹资金购买陶为银持有的苏州晶禧半导体科技有限公司(以下简称“晶禧半导体”或“标的公司”)100%股权,并于收购完成后向标的公司增资人民币3,500万元。 |
| 2026-07-28 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-07-21 | 增减持计划 | 非控股股东广州轨道交通产业投资发展基金(有限合伙)计划自2026-08-12起至2026-11-11进行减持，拟减持股数不超过366.7万股，占总股本比例不超过2.44% |
| 2026-07-20 | 限售解禁 | 2026-07-20解禁数量6153万股，占总股本比例40.94%，股份类型：追加承诺限售股份上市流通(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-07-20 | 限售解禁 | 2026-07-20预计解禁数量6153万股，占总股本比例40.94%，股份类型：追加承诺限售股份上市流通(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-07-20 | 限售解禁 | 2026-07-20解禁数量6153万股，占总股本比例40.94%，股份类型：追加承诺限售股份上市流通 |
| 2026-07-18 | 资本运作 | 北京九州一轨环境科技股份有限公司(以下简称“公司”、“九州一轨”)拟以自有/自筹资金人民币6,998.96万元,认购江苏通用半导体有限公司(以下简称“通用半导体”或“标的公司”)新增注册资本983.00万元。本次增资完成后,公司预计持有通用半导体约6.4709%的股权。 |
| 2026-07-18 | 对外担保 | 对北京通创九州金刚石科技有限公司进行担保 |
| 2026-07-09 | 股东大会 | 于2026-07-09召开2026年第三次临时股东大会 |
| 2026-07-08 | 大宗交易 | 成交均价49.50元，折价2.00%，成交量30万股，成交金额1485万元 |
| 2026-06-24 | 项目投资 | 2023-01-09新股首发募集资金，用于项目：补充运营资金，计划总投资额：2亿元，计划投入募集资金：1.245亿元，已投入募集资金：1.253亿元 |
| 2026-06-24 | 新增概念 | 2026-06-24新增概念：半导体概念 |
| 2026-06-18 | 龙虎榜 | 买入总额1.165亿元，卖出总额1.242亿元，上榜原因：有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券 |
| 2026-06-15 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2026-06-13 | 增减持计划 | 非控股股东北京九州一轨环境科技股份有限公司回购专用证券账户计划自2026-07-07起至2026-10-06进行减持，拟减持股数不超过150.3万股，占总股本比例不超过1.00% |
| 2026-06-11 | 资本运作 | 北京九州一轨环境科技股份有限公司(以下简称“公司”或“九州一轨”)拟使用自有资金或自筹资金购买陶为银持有的苏州晶禧半导体科技有限公司(以下简称“晶禧半导体”或“标的公司”)100%股权,并于收购完成后向标的公司增资人民币3,500万元。 |
| 2026-06-10 | 龙虎榜 | 买入总额1.446亿元，卖出总额8210万元，上榜原因：有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券 |
| 2026-05-26 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-05-20 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-05-18 | 股东大会 | 于2026-05-18召开2025年年度股东大会 |
| 2026-05-18 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-05-18 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2026-05-15 | 投资互动 | 新增9条投资者互动内容。 |
| 2026-05-13 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-05-06 | 大宗交易 | 成交均价44.40元，折价20.86%，成交量24万股，成交金额1066万元 |
| 2026-04-29 | 资本运作 | 北京九州一轨环境科技股份有限公司拟与江苏通用半导体有限公司共同设立合资公司北京通创九州金刚石科技有限公司。合资公司注册资本为人民币20,000万元,其中公司拟出资8,000万元,占合资公司注册资本总额的40%;通用半导体拟出资人民币12,000万元,占注册资本60%。 |
| 2026-04-28 | 一季报预披露 | 于2026-04-28披露2026年一季报 |