| 2025-10-31 | 三季报预披露 | 于2025-10-31披露2025年三季报 |
| 2025-10-23 | 增减持计划 | 高管黄勇等计划自2025-11-13起至2026-02-12进行减持，拟减持股数不超过550万股，占总股本比例不超过1.88% |
| 2025-10-21 | 新增概念 | 2025-10-21新增概念：存储芯片 |
| 2025-09-17 | 转股价调整 | 公司可转债正帆转债调整转股价，由38.54元/股调整为38.52元/股，生效日期2025-09-18 |
| 2025-09-10 | 新增概念 | 2025-09-10新增概念：碳化硅 |
| 2025-09-09 | 新增概念 | 2025-09-09新增概念：氦气概念 |
| 2025-09-01 | 机构调研 | 于2025-08-01至2025-08-31接待调研，参与对象：Dymon Asia等，参与方式：特定对象调研,路演活动,公司现场会议,电话会议 |
| 2025-08-30 | 中报预披露 | 于2025-08-30披露2025年中报 |
| 2025-08-30 | 对外担保 | 对铜陵正帆电子材料有限公司等多个被担保方进行担保 |
| 2025-08-30 | 股东户数 | 截止2025-06-30，公司A股股东户数为10235户，较上期（2025-03-31）减少854户，变动幅度-7.70% |
| 2025-08-30 | 中报披露 | 2025年中报归属净利润9424万元，同比下降10.20%，基本每股收益0.33元 |
| 2025-08-15 | 新增概念 | 2025-08-15新增概念：半导体概念 |
| 2025-08-14 | 资本运作 | 上海正帆科技股份有限公司拟以现金方式购买辽宁汉京半导体材料有限公司5名股东持有的62.23%股权,本次交易完成后,汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。交易各方对本次交易签署了《股权收购意向协议》。 |
| 2025-08-14 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2025-07-23 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2025-07-09 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2025-07-09 | 资本运作 | 上海正帆科技股份有限公司拟以现金方式购买辽宁汉京半导体材料有限公司5名股东持有的62.23%股权,本次交易完成后,汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。交易各方对本次交易签署了《股权收购意向协议》。 |
| 2025-07-07 | 高管增持 | ZHENG HONGLIANG(高级管理人员)增持21.76万股，交易均价：21.30元，变动途径：股权激励实施 |
| 2025-07-04 | 高管增持 | ZHENG HONGLIANG(高级管理人员)增持15.64万股，交易均价：21.30元，变动途径：股权激励实施 |
| 2025-07-03 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2025-07-02 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2025-07-01 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2025-06-26 | 分红送转 | 2024年度分配10派2.796元(含税)，股权登记日2025-06-26，除权除息日2025-06-27 |
| 2025-06-26 | 分红送转 | 2024年度分配10派2.80元(含税)，股权登记日2025-06-26，除权除息日2025-06-27 |
| 2025-06-21 | 转股价调整 | 公司可转债正帆转债调整转股价，由38.85元/股调整为38.54元/股，生效日期2025-06-27 |
| 2025-06-13 | 股东大会 | 于2025-06-13召开2024年年度股东大会 |
| 2025-06-13 | 高管增持 | ZHENG HONGLIANG(高级管理人员)增持18.7万股，交易均价：21.58元，变动途径：股权激励实施 |
| 2025-06-12 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2025-06-11 | 高管增持 | ZHENG HONGLIANG(高级管理人员)增持18.7万股，交易均价：21.58元，变动途径：股权激励实施 |
| 2025-05-29 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |