大族激光(002008)

投资者您好，公司子公司大族半导体主要聚焦于半导体制造装备的研发与生产，其产品线涉及晶圆的激光开槽、切割、打孔、内部改质等方面，覆盖存储芯片制造上游的关键工艺环节，具体可参阅大族半导体官网（https://www.szhset.com/），感谢您对公司的关注。

投资者您好，根据相关规则，非定期报告时点的股东人数不属于规定的信息披露范畴。为了保障全体投资者平等地获悉公司信息，公司不在互动易平台公布股东人数，仅在定期报告中予以披露。

投资者您好，公司高功率激光焊接设备可实现激光焊、自熔焊，激光电弧复合焊，激光填丝焊，MIG焊等复杂、大型工件、批量产品柔性化加工等，为新能源、汽车重工、钣金加工、电力、轨道交通等行业提供大批量激光焊接工艺及解决方案；公司精密激光焊接设备广泛应用于电子元器件领域精密焊接场景，具有一定技术前沿性，具体产品与技术细节可参阅公司官网（https://www.hanslaser.com/），感谢您对公司的关注。

投资者您好，关于公司航空航天合作对象及具体产品请关注公司官网及官方信息披露渠道，感谢您对公司的关注。

投资者您好，公司2025年1~9月各板块销售金额较去年同期均有所增长，业务发展呈现稳步上升趋势，感谢您对公司的关注。