大族激光(002008)

尊敬的投资者，您好！公司在先进封装领域通过自主研发与产学研协同，形成了覆盖激光微加工、高密度互连、玻璃通孔（TGV）等核心技术的全链条解决方案。针对先进封装基板市场，公司前瞻性布局及专项研究，创新运用新型激光技术，开发出用于先进封装领域玻璃基板TGV在内的多制程加工方案，可满足极小直径钻孔（TGV）、内埋高精度元器件盲槽（Cavity）、增层ABF钻孔、玻璃基成品载板的分切等工艺应用，相关产品广泛获得国内外头部封装基板厂商的技术认证及国际顶级终端客户的认可。感谢您的关注！

投资者您好，公司具体研发投入可参阅公司《2024年年度报告》中关于研发投入的披露，谢谢。

投资者您好，截至2024年12月31日，公司持有的中创新航股份的账面价值为人民币250,380,511.60元，后续变动情况请关注公司定期报告中关于证券投资的披露。截至目前，公司尚不存在减持中创新航股份的计划。

投资者您好，公司生产研发的3D设备主要采用光纤激光器作为能量源，配置高精密扫描振镜，成熟切片及路径规划软件等，达到高速扫描和生产，安全可靠，稳定高精，能够适用于不锈钢，铝、钛合金，模具钢等材料打印，相关产品的具体情况详见公司官网（https://www.hanslaser.com/pro-3dprint.html）及大族聚维官网（https://hansmatrix.com/）中关于相关产品及解决方案的内容，谢谢。

投资者您好，关于公司固态电池设备的相关情况，请参阅大族锂电官方网站（http://www.hans-sle.com/）中，产品和解决方案页面关于固态电池的相关介绍，谢谢。