大族激光(002008) 投资要点 事件：公司发布2026年半年度业绩预告 2026年7月10日公司发布2026年半年度业绩预告。公司预计2026H1实现归母净利润12.5-13.5亿元，同比+156.07%~+176.55%，中值13亿元，同比+166.3%；预计实现扣非归母净利润13.5-14.5亿元，同比+417.12%~+455.42%，中值14亿元，同比+436.3%。 根据公司业绩预告，预计2026Q2公司实现归母净利润8.96-9.96亿元，中值9.46亿元，同比+176%~+207%，中值同比+191%；预计2026Q2实现扣非归母净利润9.42-10.42亿元，中值9.92亿元，同比+398%~+451%，中值同比+424%。2026Q2业绩环比继续高增，AI PCB与消费电子设备两大高景气板块驱动下，公司盈利弹性加速释放。 AI PCB放量+消费电子高增，与子公司大族数控双轮驱动 公司业绩超市场预期，主要系：①AI算力需求高增拉动PCB行业结构性扩产，子公司大族数控AI PCB相关解决方案放量；②海外头部客户创新产品开发深度参与，消费电子设备订单延续高增；③锂电、半导体及泛半导体、通用工业激光等多板块共振向上。 AI服务器与高速网络交换机等算力基础设施大规模部署，为PCB行业提供结构性增长动能。子公司大族数控紧抓头部客户扩产机遇，PCB加工设备显著受益。同时，公司深度参与海外头部客户创新产品开发，2026Q2消费电子设备订单延续增长态势，2026H1消费电子设备营收同比增长约180%，本部与子公司形成双轮驱动。 锂电+半导体+通用工业多点开花，业务结构持续优化 除AI PCB与消费电子两大高增引擎外，公司多板块共振：①锂电设备受益于头部客户扩产及海外属地化产线配套拉动，2026H1营收同比增长约45%；②半导体及泛半导体设备受AMOLED产线项目复购订单及封装业务终端需求恢复带动，2026H1营收同比增长约40%；③通用工业激光加工设备小功率板块在特种焊接、汽车电子自动化、紫外及超快激光器等领域取得较快增长，2026H1营收同比增长约30%。业务多点开花。 盈利预测与投资评级：公司各项业务齐头并进多点开花。我们上调公司2026–2028年归母净利润分别为27.0（原值22.7）/38.7（原值34.1）/48.7（原值43.7）亿元，当前股价对应动态PE分别为50/35/28x，维持公司“买入”评级。 风险提示：PCB扩产进展不及预期，消费电子需求不及预期，宏观经济风险，控股股东及多位高管存在大额股份减持计划。

大族激光(002008) 投资要点 事件： 公司控股子公司永通智造及张家港大族投资建设光纤及预制棒项目。根据公司战略规划与产能布局需求， 为助力光纤业务协同发展， 公司控股子公司永通智造与张家港大族拟以自有及自筹资金， 在江苏省张家港市投资建设年产 6000 万芯公里光纤及预制棒项目。总投资上限 25.2 亿元， 一期投入 15.2亿元，二期 10 亿元， 最终规模视需要调整。一期工程预计自开工建设起不超过 12 个月，二期不超过 24 个月。总用地面积共 172 亩，建设内容涵盖光纤厂房、光棒及合成石英厂房、废气处理辅助厂房、制气站等；一期将完成全部厂房建设及 1200 吨预制棒及合成石英、 3600 万芯公里通信光纤（含空芯光纤）产能，二期新增 800 吨预制棒及合成石英、 2400 万芯公里通信光纤（含空芯光纤）产能。永通智造是高纯合成石英装备制造商及技术服务商，为省专精特新企业与国家高新技术企业，拥有专业研发团队，掌握国内外高纯合成石英技术，对装备、工艺、生产管理及系统维护具备深厚积累。 目前已推出高纯合成石英沉积至烧结全系列产品，业务范围包含高纯合成石英生产设备的研发、制造、安装、调试、维护，高纯合成石英产品生产的工艺技术服务，高纯原料与气体供应系统的设计、制造、安装，工控及智能系统的开发、制造、安装。 AI 算力拉动光纤需求爆发， 行业供需缺口推动光纤光棒价格持续上涨。当前光通信行业处于 AI 算力网络建设拉动的高景气上行周期，下游需求爆发与供给端刚性约束推动光纤与光棒市场量价齐升。 需求端受益于全球 AI 算力基建落地， 海量光连接需求加速释放。 空芯光纤等高端新型光纤凭借超低时延、超宽频谱等技术特性，打开产品升级空间， 成为光通信产业布局的高价值赛道。 供给端， 上游核心原材料（ 金属锗、高纯石英砂等）价格持续攀升， 光棒作为光纤产业链中利润占比约 70%的核心环节，技术壁垒高、产线建设周期长，短期产能难以快速释放， 导致光棒价格自 2025 年初以来持续上涨，并向下游光纤环节传导。 在行业供需缺口扩大、 光纤光棒价格持续上行的窗口期，公司布局扩产有望充分受益于量价齐升红利， 显著增厚利润。 公司在 PCB 设备与 3D 打印领域的两大成长曲线正同步进入加速兑现期。控股子公司大族数控作为国内 PCB 全制程设备龙头，充分受益于 AI 算力基建带动的高端 PCB 扩产周期。 英伟达 Rubin 等新一代服务器架构技术迭代，推动公司 CCD 背钻机、超快激光钻机等高端产品需求加速释放，驱动业绩迎来明确拐点。 全资子公司大族聚维深耕金属 3D 打印多年， 在钛合金高精度成形领域建立差异化壁垒。 2026 年苹果折叠屏或将落地， 公司 3D 打印工艺在铰链等复杂结构件上的应用有望实现产业化突破，打开全新成长空间。 盈利预测与投资评级： 考虑到公司光纤及预制棒项目贡献长期业绩增量，多 成 长 曲 线 协 同 发 力 ， 我 们 维 持 公 司 2026–2028 年 归 母 净 利 润 为22.71/34.11/43.72 亿元， 当前股价对应 PE 为 64/43/33x， 维持“买入”评级。 风险提示： 项目建设进度不及预期， 项目收益不确定性风险， 下游行业需求波动风险。

大族激光(002008) 投资要点 全球多赛道激光装备龙头，周期成长属性突出 公司是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商，具备从核心器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化能力，业务覆盖消费电子、新能源、PCB、3D打印等高景气下游领域。股权结构集中稳定，旗下大族数控、大族锂电、大族聚维等子公司协同发力，形成多板块并行发展格局。2013-2025年营收与归母净利润呈现波动上行，期间营收与归母净利润CAGR分别为13%/8%，毛利率维持30%以上，研发投入持续高位，周期成长属性突出，平台化优势显著。 AI服务器驱动PCB高景气，大族数控充分受益行业扩产浪潮 AI算力需求持续释放带动全球服务器资本开支上行，PCB行业进入高增长通道。英伟达Rubin与Rubin Ultra架构迭代升级，通过PCB中板、正交背板替代铜缆，带来PCB行业高端增量需求。公司PCB业务由子公司大族数控作为核心载体，覆盖全制程设备，CCD背钻机、超快激光钻机等高附加值产品成为核心增长引擎，业绩拐点明确。 苹果折叠屏即将落地，大族聚维3D打印设备迎0-1突破机遇 苹果折叠屏手机预计2026年正式推出，铰链轴盖、中框等复杂结构件有望采用钛合金3D打印工艺，推动消费电子增材制造需求迎来从0到1的重要突破。公司旗下大族聚维深耕金属3D打印多年，依托绿光激光器与环形光束技术，在钛合金高精度成形领域建立差异化壁垒，有望充分受益消费电子创新周期，打开第二成长曲线。 盈利预测与投资评级 考虑到公司PCB设备业务有望受益于AIPCB扩产，3D打印技术有望在消费电子领域实现0-1落地。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为22.7/34.1/43.7亿元，当前股价对应动态PE分别为66x/44x/34x，首次覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动风险；PCB扩产不及预期；3D打印技术进展不及预期。

大族激光(002008) 事件 公司于2026年4月20日公布2026年一季报，营业收入达51.35亿元，同比增长74.44%，净利润3.54亿元，同比增长116.59%。研发费用同比增长23.97%，持续投入支撑技术壁垒。管理与销售费用增速分别为43.18%和21.89%，与营收扩张节奏匹配，费用效率总体可控。 投资要点 信息产业设备业务受益于新技术带动，开始新一轮强势增长。2025年，公司信息产业设备业务实现营业收入82.45亿元，同比增长50.28%。其中，消费电子设备业务实现营业收入24.72亿元，同比增长15.33%。公司深度参与多家海外客户创新产品开发，已成功助力客户攻克多项制造难题：先后在散热、光学组件、金属3D打印等智能手机项目，金属焊接、锡膏锡球焊接、CCD/AOI检测等智能眼镜项目，精密部件组件焊接等项目上提供行业领先解决方案和配套量产设备。PCB设备业务实现营业收入57.73亿元，同比增长72.68%。在高多层板市场，AI算力中心数据量大幅攀升，AI服务器、高速交换机等产品对信号完整性及电源完整性的保障提出更高要求，公司CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主专利的3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已完成下一代AI服务器PCB的加工认证，并在行业多家高多层板龙头企业实现量产；HDI板市场方面，增长最为显著的AI服务器相关高多层HDI板，其结构更加复杂，公司持续与下游客户开展新材料加工工艺研究，是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业，针对该类产品技术难度大、特征参数小的特点，提供机械钻孔机、CCD六轴独立机械钻孔机、CO2激光钻孔机、新型激光钻孔机的超强产品组合，不断巩固公司在钻孔这一核心工序的市场地位；先进封装方面，公司一方面不断提升传统解决方案产品的性能，另一方面，从先进封装技术快速发展入手，提供更小微孔钻孔、更高精度挖槽及成型、无损玻璃基板通孔、裂片加工等系列产品；传统PCB市场方面，公司不断提升各产品的综合性能，持续降低下游客户的制造成本。 新能源设备业务收入大幅增长，持续发力大客户及海外业务。2025年，公司新能源设备业务实现营业收入23.61亿元，同比增长53.36%。其中，锂电设备业务实现营业收入22.56亿元，同比增长49.65%。在全球新能源产业“技术迭代+出海扩张”双周期驱动下，众多行业客户开始启动新一轮扩产投产计划，带动设备需求同步上涨。公司积极配合宁德时代、中创新航、亿纬锂能等头部客户国内扩产项目，同步配套其海外建设，并通过加强创新技术研发和精细化管 理等多种方式，持续优化盈利结构。新设备技术研发方面，公司成功开发圆柱电池侧焊封口设备，突破现有技术瓶颈，采用高速凸轮转塔连续生产工艺与3D振镜飞行焊技术，显著提升焊接精度与效率，设备一次良率达到96%。同时，针对小钢壳电池结构特点，提供定制化设计方案，开发了QCW150激光器焊接工艺，实现了如TAP片高速螺旋焊接、密封钉脉冲点焊及壳体快速连续焊接等多种工艺应用。 半导体设备业务平稳增长，先进技术开始落地。2025年，公司半导体设备（含泛半导体）业务实现营业收入20.41亿元，同比增长15.00%。大族半导体实现营业收入13.78亿元，同比增长23.89%。公司面板行业激光打孔项目首台设备完成客户验收，成功取得客户复购订单，单台设备金额达到1亿元；激光修复机、激光剥离机、平板显示器基板切割机等设备多次中标京东方AMOLED生产线项目，激光切除机中标华星光电氧化物半导体新型显示器件生产线项目，获得行业龙头客户认可。存储行业多款产品在客户现场验证通过并取得复购订单，取得较大突破；SiC剥片设备成为行业主流选择，自主研发的全新金刚石激光剥离工艺实现产品化，并已在客户现场完成批量有效剥片生产；先进封装解键合成为行业第一选择，晶圆级、面板级激光解键合及清洗系列设备国内市场份额稳居前列。 通用工业激光加工设备市场需求稳中向好，收入及盈利持续改善。2025年，通用工业激光加工设备业务实现营业收入61.12亿元，同比增长2.37%。其中，高功率设备实现业务收入31.63亿元，同比下降6.60%。高功率切割业务实现销售台数6800台，同比增长30.47%，实现业务收入25.33亿元，同比增长4.25%。公司自主研发的三维五轴切割头升级产品已小批量投入市场，性能提升显著，已成为行业标杆产品；40KW切割头销售数量实现三倍增长，60KW切割头实现十倍增长。高功率万瓦级激光焊接机顺利完成40KW（首台套）交付，融合双自动化协同控制、焊缝实时跟踪、熔池监测等多项功能，达到高效、稳定、精准的生产效果。公司持续推动高端装备矩阵的完善与智能化升级，相继推出GPRO系列高速激光切割机、F1高速激光切管机及海外版大幅面激光切割机，MLU系列柔性自动化生产线显著拓展了智能化解决方案的应用边界，40kW~60kW超高功率激光切割机持续稳居市场前列。小功率设备实现业务收入29.49亿元，同比增长14.12%。公司在中低功率五金焊接、CO2服装辅料、特种焊接、紫外及超快激光器应用等领域的设备销售额取得40%以上的显著增长，整体实现销售收入16.1亿元，同比增长30%。在连接器行业销售收入录得47%增长，汽车电子自动化行业销售收入录得197%的大幅增长。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入249/308/388亿元，分别实现归母净利润23/33/47亿元，首次覆盖，给予“买入” 评级。 风险提示： 需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。

大族激光(002008) 投资要点 营收稳步扩张，主业盈利凸显韧性 在国家建设制造强国的目标和《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》、《“十四五”智能制造发展规划》等一系列指导文件的支持下，公司作为智能制造装备领域的领先企业，业绩实现稳健增长，核心业务多点开花，PCB、新能源设备等成为关键增长引擎。2025年前三季度，实现营业收入127.13亿元，同比上升25.51%；实现扣非归母净利润5.68亿元，同比增长51.46%。2025年上半年PCB设备业务实现营业收入23.82亿元，同比增长52.26%。应用于高速PCB、类载板及先进封装领域的新型激光加工方案满足高多层板市场降本增效需求，公司订单取得显著增长。同时构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分市场的立体化产品矩阵，并提供差异化的一站式工序解决方案。新能源设备业务受“技术迭代+出海扩张”双周期驱动，深度绑定宁德时代、中创新航、亿纬锂能等头部客户国内扩产项目，2025上半年实现收入9.61亿元，同比增长38.15%。公司推出的GV-N3242系列获客户认证，技术突破取得国内首台前段核心制程设备订单，2025上半年多次中标京东方AMOLED生产线项目，子公司EFEM（设备前端模块）、SMIF（标准机械接口晶圆盒）、SORTER（分选机）等产品取得高速增长。公司沉淀了四万个规模以上工业客户，具有强大的客户资源优势。 海外订单量稳增，全球化布局持续深化 公司海外市场拓展成效显著，海外产能布局逐步完善，成为业务增长的重要增量来源。2025年上半年公司境外实现营业收入9.99亿元，同比增长56.30%，占比提升至13.13%。公司紧跟消费电子供应链产地多元化发展趋势，组建海外生产、研发、销售团队，积极承接消费电子与半导体产业链向东南亚、印度、东欧等地转移带来的设备订单增量，抢占供应链多元化红利，规避贸易壁垒；锂电设备行业的增长重点逐步由国内转向海外，凭借高性价比与交付能力获海外客户青睐，同步配套头部客户海外建设项目，海外市场贡献持续扩大。外销售采用直销与代理相结合模式，与优质代理商、贸易商建立长期合作，有效覆盖海外重点市场，加速构建辐射全球的营销服务网络，依托本土化运营与快速响应机制，持续深化全球化战略。光伏设备中标客户在老挝等地订单，同时积极拓展美国、欧洲等市场。 研发力度加码，核心技术构筑竞争壁垒 公司持续加大研发投入，技术成果持续落地，为业务升级与盈利增长提供核心支撑。2025年上半年公司研发投入8.92亿元，同比增长11.27%，研发投入规模持续扩大；拥有研发技术人员6500余人，形成强大的技术研发梯队；截至2025年6月30日，累计拥有有效知识产权10789项，其中专利7031项，著作权2,660项。PCB设备突破AI服务器高多层板加工技术瓶颈，半导体设备推出全新一代全自动晶圆激光开槽设备并实现量产，显示行业设备打破进口垄断，多项核心技术获行业龙头客户认可。在脉冲光纤激光器、中低功率激光焊接、掺镱固体激光器、CO2激光器等产品领域均取得技术突破并获广泛认可，持续推动产品升级与盈利结构优化。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为165.37、206.85、237.29亿元，EPS分别为1.23、2.01、2.49元，当前股价对应PE分别为31.1、19.0、15.4倍，考虑公司PCB设备以及新能源设备业务持续推进，维持“买入”投资评级。 风险提示 行业竞争风险；经营风险；财务风险；国际贸易摩擦风险；新市场拓展不及预期风险；技术迭代与产品研发风险。

大族激光(002008) 事件 大族激光于2025年8月25日发布2025年半年度报告，2025年上半年实现营业收入76.13亿元，比2024年同期增加19.79%；实现归母净利润4.88亿元，同比减少60.15%；实现扣非归母净利润2.61亿元，同比增加18.44%。 投资要点 AI浪潮驱动PCB设备需求激增，全球产能扩张打开增长空间 AI服务器、高速交换机等基础设施需求爆发，推动PCB行业向18层及以上高多层板和HDI板升级，2024年这两大细分市场全球营收分别增长40.2%和18.8%，成为行业主要增长点。公司把握技术升级趋势，在高多层板及高多层HDI领域加速产品创新，凭借与下游客户的高度技术契合，市场地位显著提升；同时，在类载板、IC封装基板等高端领域，公司率先推出新型激光解决方案，获得头部客户认证并实现订单落地，进一步巩固技术领先优势。此外，全球电子产业链的"China+N"布局催生东南亚等地区PCB产能扩张，公司通过海外团队积极拓展增量市场，为未来增长提供新动能。公司逐步实现从传统PCB设备供应商向高附加值技术解决方案提供商的转型，在AI驱动的产业升级浪潮中占据先发优势。 半导体设备业务蓄势突破，技术引领抢占行业复苏与国产替代双机遇 公司在半导体设备领域，成功研发第四代半导体金刚石激光剥片技术填补国内空白，SiC晶锭激光剥片一体机、激光解键合设备等产品获得大客户订单；在泛半导体领域，公司激光设备打破进口垄断，不仅斩获首台前段核心制程设备订单（单台金额超5000万元），还多次中标京东方AMOLED产线项目，展现出强劲的竞争力。2024年全球半导体市场规模达6276亿美元，同比增长19.1%，其中中国市场增长18.3%，呈现强劲复苏态势；SEMI数据显示2024年全球半导体设备销售额较2023年同比增长10.16%至1171亿美元，反映出行业产能扩张需求。随着显示面板等泛半导体行业景气度回升，以及AI、汽车电子等新兴应用驱动半导体需求增长，公司凭借技术突破正处于行业复苏与国产替代的双重机遇期，未来发展前景可期。 工业激光高功率业务引领结构性增长，全产业链布局构筑核心壁垒 随着中国激光设备产业国际竞争力持续增强，2024年全球市场份额提升至56.6%，在此背景下，大族激光在工业激光领域展现出强劲的结构性增长动能。2024年公司高功率激光切割设备营收达29.63亿元，较2023年同比增长26.67%，成为推动2024年通用工业激光业务整体营收增长至59.71亿元的重要引擎。公司通过三维五轴切割头（首年销售超5000万元）和全球首台150KW设备实现技术突破，同步在长沙、天津等地建设生产基地提升区域响应速度和服务能力。与浙江鼎力等龙头企业的战略合作，进一步确立在精密切割等专业领域形成差异化优势。公司通过持续创新充分把握产业升级机遇，强化全产业链竞争力。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为165.37、190.57、219.32亿元，EPS分别为1.29、1.73、2.15元，当前股价对应PE分别为28.3、21.1、17.0倍，考虑公司在高端装备制造领域的核心技术优势和多元业务协同效应，以及下游多行业复苏趋势，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 技术研发风险；管理风险；市场竞争加剧风险；销售增速下降风险；核心技术人员流失风险；宏观经济波动风险；产能扩张消化风险；贸易壁垒风险。

大族激光(002008) 事件：公司发布2023年半年报，实现营业收入60.9亿元，同比-12.25%；归母净利润4.2亿元，同比-32.9%；扣非归母净利润2.0亿元，同比-67.44%。 点评： 需求复苏迹象隐现，部分细分业务同比增长。2023年上半年，公司主要细分业务中，消费电子、新能源设备、通用工业激光加工设备收入分别同比+6.52%、+6.60%、+7.80%。但PCB专用设备等业务压力仍未释放。时间上看，Q2单季营收36.6亿元，同环比+3.36%/51.01%；归母净利润2.8亿元，同环比-6.02%/+97.89%。Q2业绩相较Q1大幅改善，且当前部分细分领域复苏隐现，静待需求拐点，公司成长动能依旧。 通用工业激光加工设备复苏明显，公司在手订单充裕。2023年上半年，公司通用工业激光加工设备业务实现营收24.6亿元，同比+7.80%。其中，高功率激光切割设备/焊接设备分别实现收入11.9、1.5亿元，分别同比+14.68%、-11.48%。公司调整经营策略，守住高端渗透中低端市场，在多地设厂就近交付，在手订单达6.76亿元。此外，公司客户拓展顺利。中标比亚迪汽车条白车身顶盖激光钎焊及底盘车架、高强钢电池托盘自动焊接线等多个项目。 新能源业务成长良好，PCB业务压力有望快速释放。2023年上半年，公司新能源设备业务实现收入11.5亿元，同比+6.60%。其中锂电和光伏分别同比+4.0%、47.0%，随着新能源汽车持续渗透、钙钛矿业务快速推进，公司业绩有望迎快速放量。 盈利预测：我们预计公司2023-2025年摊薄每股收益分别为1.29元、1.81元、2.02元。我们持续看好公司发展前景。 风险因素：消费电子发展不及预期，宏观经济波动风险。

大族激光(002008) 事件：公司发布2023年中报。 消费电子&通用工业设备等业务企稳回暖，Q2收入端同比增速转正 2023H1公司实现营业收入60.87亿元，同比-12.25%；其中Q2为36.62亿元，同比+3.35%，有所回暖。分业务来看：1）消费电子设备：2023H1实现收入8.67亿元，同比+6.52%，开始有所回暖；2）PCB设备：2023H1实现收入7.71亿元，同比-55.29%，明显下滑，主要系PCB行业需求整体仍然低迷；3）新能源设备：2023H1锂电设备实现收入10.55亿元，同比+3.96%，截至中报披露日，在手订单31.76亿元，在手订单旺盛；光伏设备实现收入0.98亿元，同比+46.96%，截至中报披露日，在手订单4.30亿元。4）通用工业激光设备：2023H1实现收入24.58亿元，同比+7.80%，其中高功率激光切割和焊接设备分别实现收入11.92和1.52亿元，分别同比+14.68%和-11.48%；5）（泛）半导体设备：2023H1实现收入8.38亿元，同比-19.16%。展望下半年，一方面消费电子和PCB设备需求有望逐步回暖，另一方面新能源设备需求较好，叠加通用工业激光设备有望持续增长，公司收入端有望重回增长通道。 期间费用率上升压制利润端表现，2023H1盈利水平有所下滑 2023H1公司实现归母净利润4.24亿元，同比-32.88%；其中Q2为2.81亿元，同比-5.90%，降幅明显收窄。2023H1销售净利率为7.70%，同比-2.30pct，盈利水平有所下滑。1）毛利端：2023H1销售毛利率为34.72%，同比-1.56pct，其中PCB智能制造装备、其他智能制造装备毛利率分别为36.13%和34.51%，分别同比-1.39pct和-1.36pct。2）费用端：2023H1期间费用率为31.75%，同比+4.94pct，是净利率下滑的主要原因，其中销售、管理、财务和研发费用率分别同比+1.10、+4.02、-0.19、+2.47pct。3）2023H1投资净收益为1.80亿元，2022H1为-869万元，对盈利水平起到一定积极作用。 新老业务有较大成长空间，公司具备中长期成长逻辑 1）消费电子设备：公司围绕大客户的创新性需求，持续更新产品和工艺；大客户MR产品发布有望带动行业进入新一轮创新周期，从而带动公司消费电子业务及产品订单重回增长。2）PCB设备：公司全球龙头地位稳固，并持续开拓HDI、IC封装基板等高阶PCB市场，有望受益于景气复苏。3）新能源设备：锂电设备与宁德时代、中创新航、亿纬锂能等主流客户合作不断深入，市占率稳步提升；在光伏设备领域，公司已逐步具备TOPCON全产业链设备研发制造能力，钙钛矿领域自主研发钙钛矿激光刻划设备，已实现量产销售。4）泛半导体设备：已研发出Micro-LED巨量转移、巨量焊接、修复等设备，市场验证反映良好。此外，公司碳化硅激光切片设备持续推进与行业龙头客户合作。5）通用工业激光设备：公司持续加大对中低端市场的覆盖和拓展，整体市占率稳步提升，并持续加大在钢结构、船舶、新能源汽车等领域的合作。 盈利预测与投资评级：考虑到公司多项业务下游景气复苏进程，我们谨慎调整公司2023-2025年归母净利润预测分别为13.95、19.35和25.23亿元（原值14.86、20.58和26.77亿元），当前市值对应动态PE分别为17、12、9倍。基于公司不断扩张的潜力，维持“买入”评级。 风险提示：制造业投资不及预期，行业竞争加剧，新业务拓展不及预期。

大族激光(002008) 事件：4月9日，大族激光发布年报：2022年公司实现营业收入149.61亿元，同比-8.40%；归母净利润12.10亿元，同比-39.35%；扣非后净利润9.75亿元，同比-43.25%。 点评： 消费电子及PCB业务压力可控，调整战略完善布局静待复苏。2022年公司消费电子行业专用设备及PCB专用设备收入分别为20.50亿元、27.86亿元，分别同比-30.13%、-31.72%。2022年全球宏观经济下行，疫情不确定性、地缘政治、海外通胀抑制需求，叠加周期因素影响，去库压力走高引致订单量骤减，公司积极调整战略，手机端大客户战略节奏持续推进；PCB端产品布局边际改善，HDI、IC载板领域布局顺利，有望在后续市场回暖之下先行受益。 躬身入局高成长赛道，实力强劲成长可期。2022年公司半导体设备（含泛半导体）业务实现收入20.94亿元，同比+7.70%。公司部分前道设备进入封测龙头供应链，焊线机设备渐达国际先进水平。同时公司成功研发碳化硅激光切片设备已取得客户合作，碳化硅激光退火项目启动，三代半导体布局进程顺利。新能源设备方面，公司2022年实现收入27.64亿元，同比+30.60%。其中，锂电设备和光伏行业专用设备分别实现收入25.36亿元（+27.94%）、2.28亿元（+69.81%）。产能布局逐步完善，客户合作不断导入，有望持续快速成长。 基础器件独立销售，业绩端有望边际强化。公司推出高功率皮秒激光器及纳秒激光器、数控系统、聚焦头等基础器件产品，获得客户良好反馈，有望边际强化公司成长性。同时，公司自主研发的泵浦源及半导体激光模块性能良好；光电振镜、光栅振镜和三轴振镜等高端振镜产品性能逐渐追平国外，客户合作关系有望逐步趋稳。 投资建议：我们预测公司2023E/2024E/2025E营收分别为171.88、207.85、251.45亿元，分别同比+14.9%、+20.9%、+21.0%；归母净利润分别为17.29、21.77、27.20亿元，分别同比+42.9%、25.9%、25.0%，成长潜力较大。 风险因素：宏观经济下行风险；下游市场波动风险；新品拓展不及预期风险。

大族激光(002008) 事件：公司发布2022年年报。 多项主营业务处在下行周期，2022年收入端短期承压 2022年公司实现营业收入149.61亿元，同比-8.40%；其中Q4为43.99亿元，同比-0.07%，基本符合我们预期。分业务来看：1）消费电子设备：2022年实现收入20.50亿元，同比下降30.13%，主要系消费电子行业需求低迷，设备投资明显减少；2）PCB设备：2022年实现收入27.86亿元，同比下降31.72%，主要系消费电子行业需求的低迷直接带来PCB产业增长幅度的大幅放缓，降低了企业资本开支意愿。3）（泛）半导体设备：2022年实现收入20.94亿元，同比增长7.70%，其中LED市场增长放缓，半导体应用快速突破；4）通用工业激光设备：2022年实现收入52.68亿元，同比基本持平，受宏观经济影响，中低功率市场出现明显下降。受益于新能源汽车旺盛的市场需求，2022年公司高功率激光焊接设备实现收入5.60亿元，创历史新高；5）新能源设备：2022年锂电设备和光伏设备分别实现收入25.36和2.28亿元，分别同比增长27.94%和69.81%，对传统业务的下滑实现有效对冲。展望2023年，在制造业开始复苏、消费电子景气回暖等驱动下，公司多项主营业务有望进入新一轮上行周期，叠加新能源设备、半导体设备持续放量，公司收入端有望重回高速增长通道。 激光设备毛利率下降&加大研发投入，盈利水平出现一定下滑 2022年公司实现归母净利润12.10亿元，同比-39.35%，其中Q4为1.96亿元，同比-60.29%。2022年销售净利率为8.57%，同比-4.17pct，盈利水平出现明显下滑。1）毛利端：2022年销售毛利率为35.22%，同比-2.33pct，其中PCB智能制造装备、其他智能制造装备毛利率分别为37.33%和34.74%，分别同比+0.98pct和-3.21pct。2）费用端：2022年期间费用率为26.64%，同比+2.07pct，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比+0.71pct、+0.84pct、+2.21pct和-1.69pct，财务费用率下降主要系美元汇率波动所致，研发力度明显加大，是期间费用率上提的主要原因。3）2022年公司资产减值损失、信用减值损失分别达到2.09和1.45亿元，分别同比+177%和+48%，进一步压制盈利水平。 新老业务有较大成长空间，公司具备中长期成长逻辑 1）消费电子设备：公司围绕大客户的创新性需求，持续更新产品和工艺，在手机表面处理、手机金属材料焊接、气密性检测等项目上取得主要市场份额，2023年有望开始受益于消费电子行业景气回暖。2）PCB设备：公司全球龙头地位稳固，并持续开拓HDI、IC封装基板、挠性及刚挠结合板等高阶PCB市场，同样有望受益于景气复苏。3）新能源设备：锂电设备与宁德时代、中创新航、亿纬锂能等主流客户合作不断深入，市占率稳步提升；在光伏设备领域，公司PECVD、扩散炉、退火炉等设备已经中标行业头部客户批量订单，已逐步具备TOPCON全产业链设备研发制造能力，HJT已布局PECVD、PVD等设备产品，钙钛矿领域自主研发了钙钛矿激光刻划设备，已实现量产销售，与协鑫光电等行业头部客户保持合作关系。4）泛半导体设备：在面板领域，已获得Micro-LED巨量转移设备订单，市场验证反映良好。集成电路领域，公司硅隐形切割设备、前道激光开槽机、晶圆级标记等前道加工设备产品性能不断完善，已进入封测行业龙头企业供应链并获得加机复购订单。此外，公司提前布局第三代半导体技术，成功研发出碳化硅激光切片设备。5）通用工业激光设备：公司核心部件高自制比例，大功率激光焊接设备市场需求旺盛，具备持续提升市占率潜力，传统激光切割、打标业务有望受益于制造业复苏。 盈利预测与投资评级：考虑到公司多项业务下游景气复苏进程，我们谨慎调整公司2023-2024年归母净利润预测分别为14.86和20.58亿元（原值19.90和26.59亿元），并预计2025年归母净利润为26.77亿元，当前股价对应动态PE分别为21、15、12倍。基于公司不断扩张的潜力，维持“买入”评级。 风险提示：制造业投资不及预期，行业竞争加剧，新业务拓展不及预期。