鹏鼎控股(002938)

公司在汽车领域供应的产品为车载电池管理BMS板、智能驾驶及智能座舱域控制器板、雷达模组板、摄像模组板等。随着汽车电动化、智能化和网联化的逐步发展，公司加速推进车用PCB产品的研发与市场化，目前，公司与多家国内Tier 1厂商持续展开全面合作，并顺利通过国际Tier 1客户的认证，逐步完善在自动驾驶领域的各条产品线版图。凭借在车用PCB领域的持续突破，公司正逐步成为智能汽车PCB市场的重要参与者。谢谢！

2024年全年，公司汽车和服务器用板营收同比增长90.34%；2025年上半年，该业务同比增长87.42%。随着公司在该领域新产品及新客户的不断开拓，公司汽车和服务器用板收入未来还将呈现快速成长的态势，具体经营情况敬请关注公司定期报告。谢谢！

公司产能扩充会增加相关设备需求。谢谢！

公司在消费电子用HDI领域积累了丰富的经验，已具备量产3-8阶HDI产品的能力，尤其在高阶HDI产品及SLP产品方面拥有领先的技术实力与量产能力。同时，公司也在积极扩充高阶HDI及高多层等产品产能，以满足行业需求。谢谢！

公司与同业公司各自服务不同的客户及市场，在经营层面，公司有自己的发展节奏和竞争优势。面对科技创新的快速迭代和产业变革，公司始终坚持以研发驱动发展，持续加大技术投入。2024 年，公司研发投入达到23.24 亿元人民币，占营业收入比例为6.61% ；2025年上半年，公司研发投入达10.72亿元，占营业收入比例为6.55%。公司以“满足客户需求、超越客户期望、引领行业技术”为研发核心目标，不断优化技术平台布局，聚焦关键技术突破和创新能力提升。目前公司生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，公司在新一代USB集成模组、新世代显示模组、多功能动态弯折模组、新型天线模组、车载激光雷达、高阶摄像模组、太空通讯板、LED封装模组板、高阶光模块、高速运算AI板、第三代类载板、高端交换机和框架板、高精细智能主板等产品，均已实现产品开发与制程建立，已具备产业化能力。此外，公司同步与国际品牌客户展开未来1~2年产品开发与技术布局，亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备，围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以掌握产品发展的潮流与趋势。谢谢！