鹏鼎控股(002938)公司资料

鹏鼎控股(002938) 事件：公司发布1月营收月报，2025年1月，公司实现合并营业收入27.03亿元，同比增长1.08%。 点评：1月营收增长稳建，看好16E机型对于淡季稼动率和业绩拉动。2025年1月，公司实现营收27亿元，同比增长1.08%。2024年1月实际工作日为22天，2025年受春节假期影响，1月份实际工作日为19天，考虑到2024、2025年春节假期安排存在错配情形，2025年1月营收增长稳健，预计春季16E新机型发布有望对一季度业绩增长形成支撑。 Apple Intelligence软硬件持续创新有望带动iPhone换机周期和苹果硬件产品创新，公司为苹果PCB供应商有望充分受益：①苹果AI仅支持15Pro及以后机型，AI有望开启新一轮iPhone换机周期，iPhone目前在推出Apple Intelligence地区销量同比表现超越未推出Appleintelligence的国家及地区；②苹果与国产大模型厂商合作有望加速Apple Intelligence入华，同时16E新机型发布+国补政策等有望拉动苹果中国区销量。2月13日，蔡崇信确认苹果与阿里巴巴的合作，阿里巴巴将作为主要合作伙伴负责开发一个内置系统，以分析和修改iPhone、iPad和Mac中国用户的AI模型，百度作为次要合作伙伴，负责视觉智慧等功能的开发；iOS18.4或将于4月正式发布，中文版的Apple Intelligence也将于该版本中正式亮相，伴随16E新机型与Apple Intelligence的推进，iPhone在中国的销售情况有望得到改善，并拉动公司业绩增长；③iPhone17系列有望成为首款硬件层面AI能力跃升的iPhone，助力开启新一轮iPhone换机周期；④M系列芯片融合NPU算力，iPad&Mac升级也有助于拉动苹果PC换机周期，同时打通各硬件AI应用，形成个人AI体验闭环，强化苹果产品AI生态优势； AI服务器与智能汽车快速发展催生PCB产品增量需求，公司积极拓展下游应用领域。AI技术的广泛应用推动AI服务器市场的繁荣，作为AI技术的核心载体，AI服务器对PCB产品的需求激增，根据Prismark预估，全球服务器及储存用PCB市场规模在2028年将达到138亿美元，其中高阶HDI板，由于更高的电路密度、更小的导孔尺寸和优异的传输性能，将成为AI服务器的关键部件，预期未来对高阶HDI板的需求将稳健增长；目前，汽车行业在电气化、智能化和网联化的驱动下，ADAS、智能座舱、动力控制、安全控制等领域催生中高端PCB板的需求持续增长，根据Verified Market Rearch预测，2028年全球汽车PCB板市场规模将达到124.8亿美元。公司积极把握AI服务器与智能汽车发展带来的PCB需求，在汽车产品开发领域，产品已与多家国内厂商开展合作，并取得国际客户的认证通过，在服务器领域，公司积极推动淮安园区与国内外服务器大厂合作，已有多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段，此外，公司以对标最高等级服务器产品为方向，加快泰国园区建设进程，公司将有望在未来行业竞争格局中占据优势地位。 投资建议：考虑到部分新产品销量不及预期、2024H1毛利率承压等因素，将公司24/25年营收由421/469下修到351.4/404亿，归母净利润由52/60亿元下修到37/45亿元，新增26年营收441亿元，归母净利润50亿预测，维持”买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、AI硬件创新不及预期、新下游应用领域拓展不及预期

鹏鼎控股(002938) 投资要点 紧跟AI发展浪潮，专注发展高阶产品。AI的发展，已成为新一轮科技革命的引擎，随着AI产品从云端不断向端侧延展，加速了“万物皆AI”时代的到来。一方面，以AI服务器引领的相关PCB产品市场快速成长。为未来PCB应用中成长动能最强的领域。同时，随着AI服务器性能的提升，对PCB要求更高，预计将大幅提升HDI产品的应用。另一方面，进入2024年以来，各大品牌厂商纷纷推出具备AI功能的PC及手机等产品。2024年作为AIPC及AI手机的发展元年，尽管目前来看，技术发展尚在萌芽阶段，但预计仍将为手机及PC等成熟市场注入一番创新热潮，带来整体销量的增长。而随着相关产品AI功能及技术的不断进化，未来预计也将带动电子元器件的技术升级与革新，PCB产品将向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品升级。公司始终坚持专注发展高阶产品，积极布局、开发具有未来潜力市场的技术，以占领AI产业发展的技术高地，在新一轮AI发展浪潮中，也将斩获发展新动能。 智能手机及消费电子复苏态势，不断扩大市场份额。公司主要业务为通讯用板（以智能手机用板为主）及消费电子及计算机用板，下游行业周期对公司业绩影响较大。2023年以来，受行业景气度下行影响，公司经营受到较大压力。进入2024年，消费电子呈现了一定的复苏态势。同时，在经历了连续8个季度的下跌后，以PC为代表的消费电子市场终于再次回暖，实现了连续两个季度的增长。在此背景下，唯有在技术、管理和资金方面具备综合优势的企业，才能有效应对行业波动，实现逆境中的稳健成长。作为行业的领军企业，公司依托强大的综合实力，持续扩大市场份额，实现“大者恒大，强者恒强”的发展态势。 投资建议： 我们预计公司2024-2026年归母净利润35.4/41.2/46.1亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动；下游需求不及预期；产品研发不及预期。

鹏鼎控股(002938) PCB龙头企业，受益AI Phone趋势，业绩逐步向好。鹏鼎控股为国内PCB龙头厂商，产品线涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等产品，下游宽泛，主要应用于通讯电子产品、消费电子、智能汽车和人工智能服务器等领域。目前FPC占据公司的主要营收，终端以手机为主。2023年公司受部分行业因素影响，业绩短期承压，实现营收321亿元（同比-11%），归母净利润33亿元（同比-34%）。2024年受益AI Phone趋势，海外大客户积极备货，预计公司全年稼动率显著提升，营收利润有望实现高速增长。 FPC布局更灵活，行业APS增长逐步放缓。FPC在空间维度以及连接方面优于PCB，因此FPC被广泛应用于小型化、轻量化的消费电子产品市场。该产品具备一定技术壁垒，且手机终端厂对FPC的研发效率要求也在逐步提高。行业已经经过两个阶段的高速增长，FPC增长第一阶段主要源于智能手机渗透率提升。自2010年iPhone4的爆款开启了智能手机高速增长的时代，根据IDC数据，智能手机在2010-2016市场年增长率最高可达60%，由3亿部迅速增至14.73亿部。FPC高速增长第二阶段是其在手机内单机价值量不断提高，根据头豹研究院数据，从2010年的iPhone4（PFC用量10块）开始，随着摄像头、指纹识别、Face ID等模组的逐步增加，FPC在2020年的iPhone12机型中已经增长至30块，单机价值量成几何式增长。当前手机创新逐步接近瓶颈、FPC单机价值量增速逐步放缓。 苹果引领FPC发展，供应链全球化打开鹏鼎收入空间。苹果长期以来作为智能手机技术创新的领导者，从最初的iPhone3G的FPC天线设计结构，到历代革新如指纹识别、双摄像头、OLED屏幕、无线充电等都通过FPC来实现，不断提高FPC的单机价值量。随着新CEO推动供应链全球化，鹏鼎逐步开始在大客户起量。根据我们对2016-2019年鹏鼎的收入增量的测算，预计公司在大客户内FPC的份额基本保持在33%左右，受益海外大客户的技术创新以及终端销量，公司近10年收入显著提升。 稳定良率创新保障订单，股东背景使其具备生产优势。稳定FPC工厂稼动率的核心在于持续拿到高价值量的大单品订单（外部因素），以及能够稳定的在每年的设计、打样、测试、量产环节中保障技术的良率（内部因素）。富士康作为公司股东，其庞大的客户网络和行业地位为鹏鼎控股带来了显著的订单优势。同时FPC属于先发优势行业，且重资产投入劝退后入玩家，持续的研发保障每年的单品良率，稳定的良品率是公司的保障业绩的护城河。大客户为保障供应链与终端产品质量，稳定良率仍是产业链公司重要的护城河。 盈利预测与投资评级：AI技术对PCB业务具有显著推动作用，尤其带动FPC量价齐升，公司有望持续提升在A公司软板供应链中的市场份额，该部分有望为公司持续贡献利润增长点。我们预测公司2024-2026年归母净利润分别为35/41/47亿元，当前市值对应PE为20/17/15倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游消费电子需求不及预期，客户集中度高等。

鹏鼎控股(002938) 事件 鹏鼎控股发布2024年三季度报告：2024年前三季度公司实现营业收入234.87亿元，同比增长14.82%；实现归母净利润19.74亿元，同比增长7.05%；实现扣非归母净利润19.29亿元，同比增长8.89%。 投资要点 24Q3业绩表现亮眼，盈利能力同步提升 2024Q3公司实现营业收入103.60亿元，同比增长16.14%，环比增长60.89%；归母净利润11.90亿元，同比增长15.26%，环比增长314.66%；扣非归母净利润11.73亿元，同比增长13.71%，环比增长365.37%。盈利能力方面，2024年Q3公司实现销售毛利率23.62%，环比上升8.14pct；实现销售净利率11.48%，环比上升7.02pct。 AI赋能电子行业，高端PCB行业市场空间打开 从行业层面来看，2024年消费电子复苏带动PCB行业的回暖。AI赋能消费电子领域，为行业的创新带来前所未有的驱动力，算力相关产品以及端侧AI的发展都将进一步为PCB行业带来持续的催化。根据Prismark数据，2024年PCB行业总产值730.26亿美元，同比增长5.0%，2028年PCB行业总产值将达到904亿美元。同时，AI手机、AIPC、AI服务器与折叠屏等终端产品的迭代趋势为PCB行业的发展不断增添新的动力。从上游PCB的角度来看，AI终端的加速落地对处理器的性能要求也相应提升，带动PCB向高质、高速、高精度、散热性以及细线路等方面升级。由于端侧AI需要更强大的计算能力，主板将采用价值量更高的18至20层的SLP。同时，高端AI手机上有传感器增加、电路复杂化以及性能提升等特性，FPC的用量也有望进一步提升。苹果引领全球PCB产业创新趋势，IPhone17系列预计将推出超薄机型新品并且更加完整地体现Apple Intelligence生态。届时，市场对于PCB的需求将进一步升级，SLP载板和更加轻薄的PCB产品有望迎来发展机遇。此外，在服务器领域，AI服务器出货量的持续增长也进一步推动高端PCB市场的需求。我们认为在AI赋能电子行业的大趋势下，PCB的价值量以及用量都有望得到提升。 高端PCB解决方案供应商，产能扩充迎接AI时代 公司具备为不同客户提供全方位PCB产品及解决方案的强大实力，打造全方位的PCB产品一站式服务平台，主要PCB产品根据下游应用可以分为通讯用板、消费电子用板、汽车以及服务器用板等；根据产品类型可以分为盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等。核心技术方面，公司所生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，在触控感压FPC模组、动态弯折FPC模组、超长尺寸FPC组件、高速低损FPC模组、低轨卫星高阶板、新型折叠屏模组板、高速运算AI主机板及超薄智能机等方面均已实现高端PCB产品制程能力开发和产业化的能力。产能建设方面，淮安第三园区主要面向高阶HDI及SLP产品。其中，淮安第三园区一期预计总投资42亿元，第一条产线于2023年建成并投入运营，整体园区将于2027年完成；台湾高雄园一期投资27.39亿元，定位更高端的、应对AI变革的软板产品，将于2025年投产；泰国园区一期投入2.5亿美元，主要针对汽车、服务器产品，将于2025年投产。客户方面，公司客户主要为境外企业，主要包括苹果、诺基亚、摩托罗拉、索尼爱立信等国际领先企业。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为380.88、450.12、510.17亿元，EPS分别为1.72、2.16、2.59元，当前股价对应PE分别为20.1、16.0、13.3倍，我们认为公司作为国产PCB领导者，有望受益于下游消费电子迭代升级的趋势，维持“买入”投资评级。 风险提示 全球宏观经济波动加大；消费电子行业复苏不达预期；汇率变动风险；国际贸易摩擦进一步加剧；原材料和能源紧缺及价格上涨等风险。