硅宝科技(300019)

尊敬的投资者，您好！有机硅材料因其优异的性能，在半导体封装、晶圆加工涂层及粘接剂等环节具有关键作用。公司有机硅密封胶、有机硅压敏胶、移印胶等产品性能优异，可应用于半导体制程。同时，公司正积极研发部分可应用于半导体封装的高性能导热材料，持续满足客户及市场需求。感谢您对硅宝科技的关注！

尊敬的投资者，您好！公司硅碳负极材料目前已投产产能为4000吨/年，其中包含1000吨/年中试线及3000吨/年生产线。2025年上半年，公司硅碳负极材料依托强大产品力及持续深化的客户关系，销量快速增长；同时，公司积极拓展新客户，市场份额逐步提升。感谢您对硅宝科技的关注！

尊敬的投资者，您好！公司可替代传统缓冲泡棉的凝胶材料产品性能优异，可应用于折叠屏手机，客户信息属于公司商业秘密。感谢您对硅宝科技的关注！

尊敬的投资者，您好！公司在上海市闵行区设立全资子公司硅宝（上海）新材料有限公司（以下简称“硅宝（上海）”）投资15,000万元建设有机硅先进材料研究及产业化项目，其中5000吨/年电子及光学封装材料主要应用于消费电子、显示、半导体与光学器件等领域。目前，硅宝（上海）已取得不动产权证书并已完成基建的前期手续和准备工作，后续将积极推进基建工作。感谢您对硅宝科技的关注！

尊敬的投资者，您好！公司在《2025年半年度报告》披露行业发展现状之硅碳负极材料行业“据高工产业研究院（GGII）统计，2025年上半年我国锂电产业总体景气度维持高位，整体增速超40%；新型负极材料产业化进度实现明显突破，CVD工艺硅基负极率先在数码锂电池领域放量，月出货量超50吨。”是指硅碳负极材料行业发展状况。公司硅碳负极材料目前已投产产能为4000吨/年，其中包含1000吨/年中试线及3000吨/年生产线。2025年上半年，公司硅碳负极材料依托强大产品力及持续深化的客户关系，销量快速增长；同时，公司积极拓展新客户，市场份额逐步提升。感谢您对硅宝科技的关注！