鼎龙股份(300054)

感谢您的关注。公司一直积极关注和研究行业并购机会，以推动公司持续快速高质量发展。后续公司如有并购重组计划，会严格按照相关规定及时履行信息披露义务。

感谢您的关注。公司半导体显示材料产品YPI、PSPI、TFE-INK等，主要应用于柔性OLED显示技术，现阶段的终端应用主要为技术成熟度较高的AMOLED手机面板领域，同时也高度重视OLED显示应用领域从中小尺寸手机面板向未来中大尺寸笔电、平板、车载等应用领域的扩张。国内终端OLED面板市场规模的扩张，对上游OLED材料需求带动有促进作用。生产布局方面，公司会前瞻性进行产能储备：YPI产品在仙桃实施年产800吨YPI二期项目建设，计划近期即将完工试运行，以缓解武汉本部YPI一期产能压力，满足未来持续增长的产品订单供应；PSPI产品在仙桃产业园年产1,000吨的产线于2024年上半年正式投入使用并开始批量供货，生产体系能力提升。

感谢您的关注。公司高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料产品，均于2024年获得首张批量订单，2025年第一季度的销售收入合计为629万元，已有订单产品不断放量，更多新产品的验证导入持续推进。新产品的验证导入进展，后续请以公司公开披露的公告为准。

感谢您的关注。1、公司本次可转债募投项目中，潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中，主体设备基本到位，进入设备安装阶段，后续具体进展信息请以公司公开披露的公告为准。2、公司持续进行半导体材料业务的市场推广工作，努力推高半导体材料业务收入进一步增长，同时前瞻性为未来订单增长做好产能储备。各细分产品的产能布局及销售情况，详见公司公开披露的《2024年年度报告》“第三节 管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司从事的主要业务”部分。

感谢您的关注。公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，CMP抛光垫产品的应用节点从成熟制程开始持续扩展，具备配合客户需求快速进行定制化开发、升级迭代的技术实力。公司CMP抛光垫国产供应龙头地位稳固，产品型号齐全、核心原材料自主化程度高、生产工艺持续进步，CMP环节核心耗材一站式布局方案逐步完善等。整体来看，公司在CMP抛光垫领域的综合竞争优势明显。