鼎龙股份(300054)公司资料

鼎龙股份(300054) 事件：鼎龙股份发布2025年Q3业绩预告：2025年Q3公司实现营收约9.45亿元，同比增长约4.20%；归母净利润19000万元-22000万元，同比增长19.89%-38.82%；扣非归母净利润18429万元-21429万元，同比增长25.62%-46.07%。 点评：25Q3公司产品验证、导入、放量稳步推进，业绩同比高增。公司作为CMP抛光垫国产龙头供应商，国内市场优势地位持续，PI浆料、CMP抛光液、清洗液等产品销售持续放量。新产品的研发进一步丰富了公司半导体材料产品线，扩大了公司在高端半导体材料国产化路线上的优势。我们看好未来光电半导体材料成为公司主要增长动力源，有望带动公司成长为高端材料平台化企业。 1.CMP抛光垫业务有望逐季持续放量，国产龙头地位进一步稳固 （1）CMP抛光垫逐季持续放量：25前三季度公司CMP抛光垫营业收入较去年同期增长51%，为今年抛光垫业务逐季度持续放量打下了良好的基础。（2）25Q2再创历史单季收入新高，产品月销量从第二季度开始稳定在3万片以上，市场渗透率持续加深，CMP抛光垫国产龙头地位进一步稳固，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商，被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商。 2.CMP抛光液、清洗液稳步推进，将为全年销售收入的增长注入新动能 CMP抛光液、清洗液产品各型号产品的上量、导入验证稳步推进，25前三季度产品营业收入较去年同期增长42%。在CMP抛光液产品方面，公司全面开展全制程CMP抛光液产品布局，搭配自主研磨粒子在客户端持续推广、导入，逐步形成规模销售；在清洗液产品方面，公司铜制程CMP后清洗液持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品结合整体业务战略安排进行开发验证，持续完善业务布局。同时，产品组合方案持续完善，多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，取得“抛光液+清洗液”的组合订单，将为全年销售收入的增长注入新动能。 3.半导体显示材料主力产品市占率稳步提升，新产品客户端反馈良好，出货量有望增长 25H1主力产品YPI、PSPI、TFE-INK持续突破市场，下半年出货量有望增长；新产品PFAS Free PSPI、BPDL的客户验证持续推进，反馈结果良好。公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇期，布局多款新型显示材料，截至25H1，YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。 4.先进封装材料销售初步起量，光刻胶业务多维度推进，进展符合公司预期 （1）半导体先进封装材料：半导体封装PI方面，25H1公司已布局7款产品，共有2款产品取得共3家客户的订单；临时键合胶方面，公司在已有客户持续稳定规模出货中。公司快速推动先进封装材料项目的产品开发验证，获取客户订单，加速放量进展，力争在高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。（2）高端晶圆光刻胶：建成有机合成、高分子合成、纯化、配方开发四大核心技术平台，实现从原材料到配方的全流程、全链条自主可控；布局近30款高端产品，超15款送样验证，超10款进入加仑样测试且进展顺利；公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线运行顺利、二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设计划今年第四季度进入全面试运行阶段；自主开发关键材料，同时在国内寻求合作伙伴，契合下游客户供应链安全需求；搭建“三位一体”预防性质量管理体系，保障产品质量一致性和可靠性。公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关，实现高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶国内自主化供应进程。 投资建议：看好公司CMP材料平台化布局及放量，光刻胶等新业务持续边际突破。维持25年7亿归母净利润预期，考虑整体行业持续增长和国内供应链自主化进程加速的推动，将26年归母净利润由8.8亿上修到9.5亿，新增27年归母净利润12亿业绩预测，给予公司2026年行业平均的42.41倍PE估值，给予公司目标价42.34元，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动风险、行业需求迭代和竞争加剧风险、新建成产线利用率不及预期、业务持续扩张带来的经营风险。业绩预告仅为初步测算结果，具体财务数据以正式发布的三季报为准。

鼎龙股份(300054) 投资要点 2025前三季度半导体相关业务营收累计增长亮眼，传统业务短期承压。2025Q1-Q3，公司累计实现营业收入预计约26.77亿元，归母净利润预计为5.01亿元至5.31亿元。2025Q3公司营业收入预计约9.45亿元；归母净利润约为1.90亿元至2.20亿元，环比增长11.73%-29.37%，同比增长19.89%-38.82%。分业务：（1）半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务：实现产品销售收入约15.22亿元，同比增长40%，占总营收比重提升至约57%，三大新业务板块高速齐增，CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、半导体显示材料前三季度的营业收入较去年同期分别增长51%、42%和47%；其中，第三季度单季度：合计实现营业收入约5.8亿元，同比增长28%，环比增长17%。此外，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务的验证测试及市场开拓工作均在稳步推进中，进展符合公司预期。（2）打印复印通用耗材业务：本期预计实现产品销售收入约11.45亿元，同比略降。2025Q1-Q3，受耗材市场需求端与行业景气度持续波动、整体复苏进程较为缓慢等因素影响，公司传统耗材业务的经营业绩短期承压。为此，公司将继续加强成本费用管控，不断优化产品结构，持续提升公司经营效率，积极适应市场变化。 CMP材料：确立抛光垫国产供应龙头地位，全面开展全制程CMP抛光液产品布局。在CMP抛光垫产品方面，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商，被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商；在CMP抛光液产品方面，公司全面开展全制程CMP抛光液产品布局，搭配自主研磨粒子在客户端持续推广、导入，逐步形成规模销售；在清洗液产品方面，公司铜制程CMP后清洗液持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品结合整体业务战略安排进行开发验证，持续完善业务布局。2025H1，在售CMP抛光液型号稳定上量，在测品类加速验证、导入。此外，产品组合方案持续完善，多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，取得“抛光液+清洗液”的组合订单。公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务，持续提升系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力。 高端晶圆光刻胶&先进封装材料：（1）高端晶圆光刻胶：2025H1，在产品开发方面：公司已布局近30款高端晶圆光刻胶产品，超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段，整体测试进展顺利，其中有数款产品有望在今年下半年全力冲刺订单。在产能建设方面：公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，同时承担工艺放大的开发重任；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中，计划今年第四季度进入全面试运行阶段。（2）先进封装材料：在半导体先进封装材料领域，公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前主要有半导体封装PI、临时键合胶两类产品。2025H1，半导体封装PI在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加，推动订单增长持续加速；临时键合胶在已有客户持续稳定规模出货中。 显示材料：确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位，无氟等新品验证反馈结果良好。近年来，OLED面板需求持续提升，国内显示面板企业对新一代显示技术AMOLED产线大力投建，国内终端AMOLED面板市场规模持续扩张，其上游OLED材料未来市场空间广阔。公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇期，布局多款新型显示材料，目前YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。此外，无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）等新品的客户验证持续推进，目前验证反馈结果良好，或为未来显示材料业务新收入增长点。 投资建议：我们预计2025-2027年，公司营收分别为38.94/46.86/55.67亿元，同比分别为16.7%/20.3%/18.8%；归母净利润分别为7.04/8.90/10.76亿元，同比分别为35.3%/26.4%/20.9%/；对应PE为49.1/38.8/32.1倍。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂CMP抛光垫的第一供应商，随着抛光液+清洗液持续完善，有望为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务；叠加公司已为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，且高端晶圆光刻胶/半导体先进封装材料等陆续验证及产业化，将持续带动业绩增长。维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等，新客户开拓不及预期。

鼎龙股份(300054) l投资要点 半导体业务高增驱动盈利能力提升。2025年前三季度，公司累计实现营收约26.77亿元，其中第三季度营收约9.45亿元；2025年前三季度，归母净利润预计约为5.01-5.31亿元，其中第三季度约为1.9-2.2亿元，环比增长11.73%-29.37%，同比增长19.89%-38.82%。2025年前三季度，半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现产品销售收入约15.22亿元，同比增长40%，占总营收比重提升至约57%水平，三大新业务板块高速齐增，CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、半导体显示材料前三季度的营收较去年同期分别增长51%、42%和47%；其中第三季度单季度合计实现营收约5.8亿元，同比增长28%，环比增长17%。此外，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务的验证测试及市场开拓工作均在稳步推进中，进展符合公司预期。受耗材市场需求端与行业景气度持续波动、整体复苏进程较为缓慢等因素影响，打印复印通用耗材业务2025年前三季度预计实现营收约11.45亿元，同比略降。为此，公司将继续加强成本费用管控，不断优化产品结构，持续提升公司经营效率，积极适应市场变化。 CMP抛光垫国产供应龙头地位持续巩固。公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，是CMP抛光垫国产供应龙头，在CMP抛光垫领域形成了较强的综合竞争实力，主要包括：1）产品型号齐全，公司CMP抛光垫产品类型覆盖硬垫、软垫，应用节点从成熟制程开始持续扩展，具备配合客户需求快速进行定制化开发、升级迭代的技术实力。2）供应链管控能力强，核心原材料自主化持续推进，这有助于保障产品品质稳定可控，同时提升产品的潜在盈利空间。3）生产工艺不断进步，如良率的提升、生产环节优化等，这提高了生产效率，降低成本。4）CMP环节核心耗材一站式布局方案逐步完善，系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力持续提升，对相关环节产品的市场推广带来帮助。 CMP抛光液及清洗液注入增长新动能。2025H1报告期内，公司铜制程抛光液成功实现首次订单突破，其他在售CMP抛光液型号稳定上量，在测品类加速验证、导入，同时自产研磨粒子的供应链优势凸显：公司仙桃工厂所生产的氧化硅磨料及其抛光液产品获得客户技术认可，产能稳定攀升；搭载氧化铝研磨粒子的抛光液产品客户需求度提高，已有存量客户端供应量稳定扩增，同时在更多新客户端测试验证；搭载自产氧化铈磨料的抛光液产品开始在客户端导入验证，反馈良好；铜及阻挡层抛光液在已有客户加速导入，同时获得国内多家客户的验证准入资格，进入技术评估阶段。此外，产品组合方案持续完善，多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，取得“抛光液+清洗液”的组合订单。公司CMP抛光液、清洗液产品市场渗透的加深与新品订单的增长，将为全年销售收入的增长注入新动能。 半导体显示材料保持高增长态势。2025H1，除在售的YPI、PSPI、TFE-INK产品在客户端持续放量之外，无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）等新品的客户验证持续推进，目前验证反馈结果良好，争取成为未来显示材料领域新的收入增长点。公司将继续努力推动显示材料产品在面板厂客户端渗透水平的提升，抓住OLED显示面板行业下游需求旺盛，中大尺寸应用有望放量，国内OLED产能持续快速增长的机遇，促进公司显示材料业务收入保持快速增长态势。 高端晶圆光刻胶业务推进节奏迅速。2025H1，在产品开发方面：公司已布局近30款高端晶圆光刻胶产品，超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段，整体测试进展顺利，其中有数款产品有望在今年下半年全力冲刺订单。在产能建设方面：公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，同时承担工艺放大的开发重任；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中，计划今年第四季度进入全面试运行阶段。 半导体封装PI、临时键合胶蓄势待发。在半导体先进封装材料领域，公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前主要有半导体封装PI、临时键合胶两类产品。2025H1，半导体封装PI在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加，推动订单增长持续加速；临时键合胶在已有客户持续稳定规模出货中。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入37.79/46.48/56.11亿元，实现归母净利润分别为7.2/9.5/12.6亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 宏观经济波动风险，行业需求迭代和竞争加剧风险，新建成产线利用率不及预期的风险，业务持续扩张带来的经营风险。

鼎龙股份(300054) 主要观点： 事件：鼎龙股份发布2025年半年度报告 公司25H1实现营业收入约17.3亿元，同比增长约14.0%；实现归母净利润约3.1亿元，同比增长约42.8%；实现毛利率49.2%，同比增长约4.0pct。对应Q2实现营业收入约9.1亿元，同比增长约11.9%，环比增长约10.2%；实现归母净利润约1.7亿元，同比增长约24.8%，环比增长约20.6%；实现毛利率约49.6%，同比增长约3.6%，环比增长约0.8%。公司盈利能力大幅提升，主要归因于：1）半导体行业景气度提升，下游晶圆厂、显示面板厂客户渗透率加深；2）公司半导体材料业务规模放量，产品结构持续优化；3）公司降本控费持续推进，运营效率提升。 CMP材料产品矩阵协同优势凸显 1）CMP抛光垫：25H1实现收入4.8亿元，同比增长59.6%。Q2单季收入2.6亿元创历史新高，月销量从Q2开始稳定在3万片以上，市场渗透率持续加深。2）CMP抛光液及清洗液：25H1实现收入1.2亿元，同比增长55.2%。报告期内，公司铜制程抛光液成功实现首次订单突破，多晶硅抛光液与配套清洗液的组合方案也获得国内主流逻辑晶圆厂客户的技术认可及组合订单，产品放量加速。 显示材料持续高增，先进封装与光刻胶打开新成长空间 1）半导体显示材料：H1实现收入2.7亿元，同比增长61.9%。公司YPI、PSPI产品已成为国内多数主流显示面板客户的第一供应商，国产供应领先地位确立。2）高端晶圆光刻胶：公司目前已布局近30款高端晶圆光刻胶，超过15款产品已送样客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段。3）半导体先进封装材料：业务已进入销售初步起量阶段。封装用PI产品已布局7款，其中2款产品已取得3家客户订单；临时键合胶在已有客户中持续稳定规模出货。 投资建议 我们预计2025-2027年公司营业收入为39.6/47.3/57.5亿元（前值40.6/49.8/62.5亿元），归母净利润为7.2/9.4/12.2亿元（前值7.7/10.2/13.9亿元），对应EPS为0.76/0.99/1.29，对应PE为40.24/30.9/23.7x，维持“买入”评级。 风险提示