鼎龙股份(300054)公司资料

鼎龙股份(300054) 投资要点 半导体业务驱动业绩增长，创新材料业务多点突破。2024年，公司实现营收33.38亿元，同比增长25.14%；实现归母净利润5.21亿元，同比增长134.54%。2024年，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入15.2亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长77.40%，占公司总营业收入比例持续提升；其中CMP抛光垫/CMP抛光液、清洗液/半导体显示材料业务分别实现营收7.16/2.15/4.02亿元，同比增长71.51%/178.89%/131.12%，半导体先进封装材料业务方面，2024年，公司首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单，合计销售收入544万元。2024年，公司打印复印通用耗材业务稳健运营，实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平。2024年，公司研发投入金额4.62亿元，较上年同期增长21.01%，占营业收入的比例为13.86%。其中：已经放量的CMP抛光垫、半导体显示材料研发投入整体保持稳定，研发投入的增加主要系CMP抛光液、高端晶圆光刻胶业务对产品型号系统布局的要求较高，以及半导体先进封装材料、新领域芯片等新业务的投入。公司在半导体领域进行的多元化业务布局在研发成果转化后将推高公司未来业绩上限空间。 CMP抛光垫国产供应龙头地位持续巩固。2024年，公司CMP抛光垫业务实现产品销售收入7.16亿元，同比增长71.51%；其中，第四季度实现产品销售收入1.93亿元，同比增长28.77%。2025年第一季度，公司CMP抛光垫实现产品销售收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83%，为逐季度持续放量打下了良好的基础。公司CMP抛光垫产品在国内市场的渗透程度随订单增长稳步加深，产品型号覆盖度高，核心原材料自主化的安全优势及成本优势明显，配合CMP抛光液、清洗液的系统化CMP材料解决方案服务能力强，国产供应龙头地位稳固。未来，公司将在本土外资及海外晶圆厂客户持续进行市场推广，并拓展硅晶圆及碳化硅用抛光垫，努力开启公司抛光垫业务新的市场增长曲线。 CMP抛光液、清洗液产品布局持续完善。2024年，公司CMP抛光液、清洗液业务累计实现产品销售收入2.15亿元，同比增长178.89%；其中，第四季度实现产品销售收入7,502万元，同比增长159.61%。公司CMP抛光液产品的核心原材料研磨粒子自主供应链优势凸显，介电层、多晶硅、氮化硅、金属栅极等抛光液在客户端稳定放量供应，铜及阻挡层抛光液在客户端验证持续推进，搭载氧化铈研磨粒子的浅沟槽隔离抛光液已送至客户端验证，CMP抛光液多系列产品布局持续完善。清洗液方面，铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售，其他制程清洗液取得一定销售收入，另有多款新产品在客户端持续技术验证中。 半导体显示材料新品布局进展顺利。2024年，公司半导体显示材料业务累计实现产品销售收入4.02亿元，同比增长131.12%；其中，第四季度实现产品销售收入1.20亿元，同比增长74.81%。2025年第一季度，公司半导体显示材料实现产品销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48%。目前，公司YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。新品布局方面，公司与国际一流厂商同步竞争，持续进行无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（Low Dk INK）等新一代OLED显示材料的创新研发及送样验证，目标填补相关领域空白；目前，公司PFASFreePSPI、BPDL产品各项指标性能处于国内领先、国际一流水平，已完成性能优化、实验线验证阶段，并送样国内主流面板厂客户G6代线验证。 高端晶圆光刻胶业务推进节奏迅速。2024年，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单。产品开发方面，截至目前，公司已布局20余款高端晶圆光刻胶，已有12款送样客户端验证，其中7款进入加仑样阶段，整体测试进展顺利。产能建设方面，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，能够满足客户端现阶段的订单需求；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中，主体设备基本到位，进入设备安装阶段。供应链管理方面，公司开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料，同时在国内寻求有实力的合作伙伴，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化，符合下游客户产业链供应链安全自主可控的需求。体系建设方面，公司已搭建全链条、全过程、全员参与的三位一体的预防性质量管理体系，建立先进的光刻胶检测分析实验室和应用评价实验室，保障产品质量的一致性和可靠性。 半导体封装PI、临时键合胶蓄势待发。2024年，公司首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单，合计销售收入544万元。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样6款，验证进展顺利，客户反馈良好，其中1款于2024年上半年取得首张批量订单，形成业务突破；临时键合胶方面，公司完成了在国内某主流集成电路制造客户端的量产导入，于2024年下半年首获订单，在持续规模出货中。目前，这两类产品的产线建设、应用评价体系和品管体系建设均已完成，具备量产供货能力，能够满足客户端持续订单需求；供应链自主化持续进行，实现其上游核心原材料的国产供应或自制替代。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入40.53/49.01/59.00亿元，实现归母净利润分别为7.01/9.59/12.90亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为37倍、27倍、20倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 宏观经济波动风险，行业需求迭代和竞争加剧风险，新建成产线利用率不及预期的风险，业务持续扩张带来的经营风险。

鼎龙股份(300054) 公司发布2024年年报，2024年实现营收33.38亿元，同比+25.14%；归母净利润5.21亿元，同比+134.54%；其中24Q4实现营收9.12亿元，同比+14.76%，环比+0.55%；归母净利润1.44亿元，同比+215.57%，环比-8.90%。公司发布2025年一季报，25Q1实现营收8.24亿元，同比+16.37%，环比-9.65%；归母净利润1.41亿元，同比+72.84%，环比-2.34%。公司拟向全体股东每10股派发1元（含税）的现金分红。看好公司半导体业务有序推进，上调至买入评级。 支撑评级的要点 公司业绩快速增长。2024年公司业绩同比增长，主要原因为半导体业务快速发展以及降本控费工作提升盈利能力和运营效率。2024年公司因实施股权激励计划，计提股份支付费用4,417万元，影响归母净利润3,919万元；高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务属于市场开拓及放量初期，尚未盈利，且新领域芯片开发持续投入等，一定程度上影响了2024年归母净利润水平。2024年公司毛利率为46.88%（同比+9.93pct），净利率为19.14%（同比+8.35pct），期间费用率为26.26%（同比-0.05pct），其中财务费用率为0.35%（同比+0.33pct），主要系借款利息支出增加及汇兑收益减少所致。25Q1公司毛利率为48.82%（同比+4.56pct，环比+0.80pct），净利率为20.44%（同比+4.31pct，环比+2.16pct）。 CMP抛光垫国产供应龙头地位持续巩固。2024年公司CMP抛光垫实现收入7.16亿元（同比+71.51%），其中24Q4实现收入1.93亿元（同比+28.77%）；25Q1实现收入2.2亿元（同比+63.14%，环比+13.83%）。根据2024年年报，公司于2024年5月、9月分别首次实现抛光垫单月销量破2万片、3万片的历史新高，国内渗透率稳步提升。抛光硬垫方面，公司成熟制程客户稳定供应，制程占比及客户范围扩大，新增产品取得批量订单。公司铜制程抛光硬垫已在某主流外资逻辑厂商测试通过并获小批量订单。产能建设方面，公司武汉本部抛光硬垫产线产能至25Q1末已提升至4万片/月左右（约50万片/年）。抛光软垫方面，潜江工厂于2024年8月扭亏为盈；集成电路制程用软抛光垫稳定供应，产品良率持续提升；此外公司取得国内主流硅晶圆厂家订单。原材料方面，公司已全面实现CMP抛光硬垫核心原材料的自主制备，其中：预聚体持续稳定供应，缓冲垫在潜江稳定生产；微球已在客户端测试通过，在仙桃园区的产能建设至25Q1末已完成并开始试生产。 抛光液、清洗液、显示材料持续放量。2024年公司CMP抛光液、清洗液实现收入2.15亿元（同比+178.89%），其中24Q4实现收入7,502万元（同比+159.61%）；25Q1实现收入5,519万元（同比+53.64%）。根据2024年年报，仙桃园区抛光液及配套超纯硅研磨粒子产线通过晶圆厂客户审核；多晶硅、氮化硅抛光液已有客户需求量提升、新客户验证通过；应用自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液稳定放量；搭载自主化氧化硅研磨粒子的铜及阻挡层抛光液推进验证；氧化铈研磨粒子完成工程化产线建设，搭载其生产的浅沟槽隔离抛光液已送样验证。清洗液方面，铜CMP后清洗液在国内多家客户增量销售，其他制程清洗液取得一定收入。2024年公司半导体显示材料实现收入4.02亿元（同比+131.12%），其中24Q4实现收入1.20亿元（同比+74.81%）；25Q1实现收入1.3亿元（同比+85.61%，环比+8.48%）。根据2024年年报，公司YPI、PSPI是国内部分主流面板厂客户的一供，TFE-INK市占率进一步提高。产能建设方面，仙桃园区年产1,000吨PSPI投产并批量供应，YPI年产800吨二期项目计划于2025年内完工试运行。新品方面，公司PFAS Free PSPI、BPDL已送样至国内主流面板厂客户G6代线验证，PI取向液开发及验证有序推进。 封装材料及高端晶圆光刻胶业务进展顺利。根据2024年年报，2024年公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶首获国内主流晶圆厂客户订单。产品开发方面，截至2024年，公司已布局20余款高端晶圆光刻胶，已有12款送样，其中7款进入加仑样阶段。产能建设方面，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线进入设备安装阶段。供应链管理方面，公司开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料。2024年公司首获半导体封装PI、临时键合胶采购订单，合计收入544万元。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样6款，其中1款于24H1取得首张批量订单；临时键合胶方面，公司完成在国内某主流集成电路制造客户端的量产导入，于24H2首获订单。根据公司2025年一季报，25Q1高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务合计收入629万元，已有订单产品不断放量，新品验证导入持续推进。 估值 公司半导体材料布局逐渐完善，上调盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为6.88/8.82/10.92亿元，每股收益分别为0.73/0.94/1.16元，对应PE分别为38.5/30.0/24.3倍。看好公司半导体业务有序推进，上调至买入评级。 评级面临的主要风险 行业需求迭代和竞争加剧风险；新产线利用率不及预期；业务持续扩张带来的经营风险。

鼎龙股份(300054) 核心观点 1Q25营收同比增长16.37%，归母净利润同比增长72.84%。公司发布2025年第一季度报告，实现营收8.24亿元(YoY+16.37%)，归母净利润1.41亿元(YoY+72.84%)，扣除非经常性损益后归母净利润1.35亿元(YoY+104.84%)，综合毛利率达到48.82%。公司收入增长主要受益于CMP抛光材料及显示材料业务持续放量，新业务如高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料虽取得一定收入但尚未盈利。 2024年营收同比增长25.14%，归母净利润同比增长134.54%。2024全年实现营收33.38亿元(YoY+25.14%)，归母净利润5.21亿元(YoY+134.54%)。分业务板块来看，公司半导体业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用）实现营收15.2亿元，同比增长77.40%，占公司总营收比例约46%，已成为公司业绩增长的核心驱动力。打印复印通用耗材业务实现收入17.9亿元，与上年同期持平。彩色碳粉打印粉年销量首次突破2000吨，硒鼓业务收入同比增长，墨盒业务收入、净利润均同比提升。 半导体材料增长强劲，新业务持续推进验证。一季度公司传统CMP材料与半导体显示材料收入高增，CMP抛光垫实现收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83%，公司作为国内CMP抛光垫龙头企业，市场份额有望持续提升。CMP抛光液、清洗液实现收入5519万元，同比增长53.64%，各型号产品的上量、导入验证稳步推进。半导体显示材料实现收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48%，与下游重要面板客户的产品渗透和合作持续加深。新业务方面，高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料合计实现收入629万元，24年底公司某款浸没式ArF及某款KrF晶圆光刻胶先后顺利通过客户验证，并收到两家国内主流晶圆厂客户的订单。光刻胶已有订单产品不断放量，新产品的验证导入同步积极推进。集成电路芯片设计与应用、打印复印通用耗材经营情况保持稳定。 投资建议：我们看好公司在半导体材料领域的平台化发展，预计公司2025-2027年营业收入38.66/44.08/50.58亿元（25-26年前值33.12/38.56亿元），归母净利润6.78/8.68/11.16亿元（25-26年前值6.65/8.37亿元），当前股价对应PE分别为41/32/25倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游晶圆制造稼动率或需求不及预期风险，新产品开发不及预期风险，行业竞争加剧风险等。

鼎龙股份(300054) 主要观点： 事件点评：鼎龙股份发布2024年度及2025第一季度报告 公司2024年实现营业收入约33.4亿元，同比增长约25.1%；实现归母净利润约5.2亿元，同比增长约134.5%；实现扣非归母净利润约4.7亿元，同比增长约185.3%。公司2025年Q1实现营业收入约8.2亿元，同比增长约16.4%，环比下降约9.7%；实现归母净利润1.4亿元，同比增长约72.8%，环比下降约2.3%；实现扣非归母净利润约1.4亿元，同比增长约104.8%，环比增长约7.5%；实现毛利率约48.8%，同比增长约4.6pct，环比增长约0.8pct。 公司盈利能力大幅提升，主要归因于：1）半导体行业及新型OLED显示行业规模增长；2）公司半导体业务规模放量，市场渗透率提升；3）公司降本控费持续推进。 半导体业务高速放量，驱动公司业绩高增 2024年公司半导体板块业务实现主营业务收入15.2亿元，同比增长77.4%。 1）CMP抛光垫：24年该业务实现营收7.2亿元，同比增71.5%，产品在国内市场的渗透程度随订单增长稳步加深。 2）CMP抛光液、清洗液：24年该业务实现营收2.2亿元，同比增长178.9%。公司CMP抛光液研磨粒子自主供应链优势凸显，抛光液产品市场接受度持续提高；铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售，多款新产品在客户端持续技术验证中。 3）半导体显示材料：24年该业务实现营收4.0亿元，同比增长131.1%。报告期内，公司YPI、PSPI、TFE-INK产品市场份额进一步提升，产能持续释放，无氟光敏聚酰亚胺等新一代OLED显示材料的创新研发及送样验证逐步推进。 4）高端晶圆光刻胶及半导体先进封装材料：24年公司两项业务均属于市场开拓及放量初期，尚未盈利。高端晶圆光刻胶方面，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单，潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线进入设备安装阶段。半导体先进封装材料方面，24年公司首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单，合计销售收入544万元。 投资建议 我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为7.68/10.21/13.92亿元，对比此前预期的2025年的净利润7.10亿元有所上调，对比此前预期的2026年的净利润10.39亿元有所下调。对应PE为36/27/20X，维持“增持”评级。 风险提示 行业需求迭代和竞争加剧风险，新建成产线利用率不及预期风险，宏观经济波动风险。