鼎龙股份(300054) 事件：公司近期发布2026年半年报，期内实现营业收入19.25亿元，同比增长11.15%，归母净利润5.29亿元，同比增长70.21%。 业务结构优化叠加半导体材料多品类放量，盈利能力大幅提升。公司第二季度实现归母净利润2.79亿元，环比增长10.97%、同比增长63.76%。公司综合毛利率58.83%，同比提升9.59个百分点。分产品看，半导体材料实现收入12.62亿元，同比增长33.87%，收入占比提升至65.6%，毛利71.93%，同比提升3.32个百分点。CMP抛光垫实现销售收入7.45亿元，同比增长56.83%。2026年6月产品月销量首次突破5万片。新能源材料及其他实现收入2.52亿元，毛利率41.02%，同比提升21.24个百分点；打印复印通用耗材实现收入4.10亿元，同比下降47.35%，主要系4月剥离硒鼓、墨盒终端业务，毛利率29.46%，同比提升3.33个百分点。 新产品加速导入头部客户。公司高端晶圆光刻胶已有8款产品（浸没式ArF、KrF各4款）获得多家国内主流晶圆制造企业的批量订单，上半年累计取得约1,000加仑采购订单；累计布局40余款产品，近30款向客户送样验证，逾10款推进至加仑样测试环节。半导体封装PI已布局8款产品、其中3款已获下游客户订单，临时键合胶在既有客户处保持持续稳定出货，高端刻蚀机静电卡盘温度校准与控制系统、CMP设备UPA组件等零部件控制类产品合计贡献销售收入在百万元量级。皓飞新材自2026年3月起并表，多款锂电功能材料已稳定批量供货国内头部动力、储能电池厂商。 投资建议：我们预计公司2025-2027年EPS分别为1.14/1.48/1.84元，维持“买入”评级。 风险提示：原材料价格剧烈波动风险；项目进度、收益不及预期风险；行业竞争加剧风险；不可抗力风险等。

鼎龙股份(300054) 公司发布2026年中报，26H1实现营收19.25亿元，同比+11.15%；归母净利润5.29亿元，同比+70.21%。其中26Q2实现营收9.04亿元，同比-0.35%，环比-11.33%；归母净利润2.78亿元，同比+63.76%，环比+10.97%。看好公司聚焦半导体材料核心主业发展，维持买入评级。支撑评级的要点 公司盈利水平增强。26H1公司营收及归母净利润同比均实现增长，若剔除出表的打印复印通用耗材终端业务，归母净利润同比增长74.57%，主要原因为半导体材料板块行业景气度上行、公司多品类产品放量增长，以及业务结构优化、降本控费工作持续推进。26H1公司毛利率为58.83%（同比+9.60pct），净利率为29.26%（同比+8.21pct），期间费用率为27.99%（同比+1.16pct），其中财务费用率为1.86%（同比+1.34pct），主要系公司发行可转债利息增加及26H1汇率变动影响汇兑收益减少所致。26Q2公司毛利率为63.21%（同比+13.60pct，环比+8.26pct），净利率为33.42%（同比+11.81pct，环比+7.84pct）。 抛光垫国产龙头地位持续稳固，抛光液及清洗液规模持续增长。根据中报，1）抛光垫：26H1收入7.45亿元（同比+56.83%），其中26Q2收入3.69亿元（同比+44.48%），6月单月销量首次突破5万片。抛光硬垫方面，先进制程用抛光垫出货数量及占比持续增长，国内市场份额稳定提升，本土外资晶圆厂客户及海外市场开拓有序推进，已与多家外资晶圆厂客户达成初步合作意向并推进产品测试与导入。抛光软垫方面，潜江工厂软垫及缓冲垫持续稳定供应，积极拓展大硅片、第三代半导体SiC、先进封装TSV等新领域市场，成功切入并获取订单。此外，公司开展下一代玻璃基板CMP抛光垫的研发和市场推广，成功获得板级封装领域重要客户订单。产能方面，公司建设武汉年产40万片大硅片抛光垫产能、潜江年产30万片玻璃基板CMP抛光垫及大尺寸抛光垫产能。2）抛光液及清洗液：26H1收入1.93亿元（同比+63.02%），其中26Q2收入1.08亿元（同比+70.69%，环比+27.33%），6月单月销售额突破4,000万元。抛光液方面，26H1公司大硅片精抛液产品实现批量交付，氧化铈抛光液产品在国内龙头存储芯片客户量产线导入成功、获得首张订单，TSV抛光液通过国内先进封装龙头客户验证，铜阻挡层抛光液再获新客户批量订单，SiC衬底抛光液取得国内客户批量采购订单；同时公司实现四大体系研磨粒子自研自产。清洗液方面，铜CMP后清洗液产品在国内多家客户实现增量销售，其他制程清洗液持续拓展市场，另有多款新产品在客户端持续开展验证。 光刻胶获批量订单，显示材料市占率进一步提升。根据中报，1）高端晶圆光刻胶：公司已有8款高端晶圆光刻胶（浸没式ArF与KrF光刻胶各4款）取得多家国内主流晶圆厂客户批量订单，26H1合计获取约1,000加仑订单。产能方面，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线稳定运行，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线已于26Q1末建成投产。2）半导体先进封装材料：26H1处于销售起量阶段。半导体封装PI方面，公司已布局8款产品，目前共有3款产品取得多家客户订单。临时键合胶方面，公司在已有客户持续稳定出货。3）半导体显示材料：受下游稼动率不足等影响，26H1收入2.36亿元（同比-12.73%）。26H1公司YPI国内市场优势地位稳固，PSPI、TFE-INK市场份额进一步提升；PSPI、TFE-INK在全球首批实现商业化量产的G8.6代AMOLED产线实现首发批量配套供应。 新能源材料业务高质量发展。根据中报，皓飞新材从2026年3月起并表，并表期间收入2.45亿元（同比+60.14%），多款产品向国内绝对头部动力电池及储能电池企业持续稳定批量供应，其他品牌锂电池客户的销售上量和市场拓展稳步推进，26H2收入有望保持积极增长态势。26H1公司推动皓飞新材仙桃产业园项目扩产，截至中报，仙桃产业园出产的负极粘结剂开始少量出货，水性隔膜胶、分散剂等也有望在26H2完成在仙桃产业园的产能建设。 估值 公司抛光垫、抛光液业务高速增长，多款材料稳健放量，调整盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为10.90/14.35/18.17亿元，每股收益分别为1.14/1.50/1.90元，对应PE分别为63.5/48.2/38.1倍。看好公司聚焦半导体材料核心主业发展，维持买入评级。 评级面临的主要风险 宏观经济波动风险，行业需求迭代和竞争加剧风险，新建成产线利用率不及预期的风险。

鼎龙股份(300054) 事件 鼎龙股份发布2026年半年度报告：2026H1公司实现营业收入19.25亿元，同比增长11.15%；实现归母净利润5.29亿元，同比增长70.21%；实现扣非归母净利润4.85亿元，同比增长65%。其中，2026Q2单季实现营业收入9.04亿元，同比减少0.35%、环比下降11.33%；实现归母净利润2.78亿元，同比增长63.77%、环比增长10.97%，实现扣非归母净利润2.48亿元，同比增长56.30%，环比增加5.06%。 投资要点 多业务条线齐头并进，带动公司业绩同比高增 分业务看，公司CMP抛光垫上半年营收同比增长57%，6月单月出货首次突破5万片创月度出货量历史新高，武汉硬垫产能于一季度末扩至年产约60万；CMP抛光液及清洗液（不含体系内研磨粒子）合计营收同比增长63%，实现规模盈利约0.47亿元，6月单月销售额突破0.4亿元同样创历史新高；高端晶圆光刻胶方面，公司ArF/KrF产品获国内主流晶圆厂批量订单，上半年合计约获得1,000加仑采购订单。公司已经布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款在客户端开展送样验证；半导体显示材料收入受下游面板稼动率不足影响，收入同比略有下滑，但公司感光PSPI和TFE-INK顺利在国内首条G8.6代AMOLED产线实现首发批量配套供应，市占率及新品覆盖度持续提升；新并购的深圳皓飞（3–6月并表口径）营收同比增长约60%，盈利能力显著提升。预计非经常性损益约2,700万元（去年同期1,729万元，主要为政府补助）。 光刻胶国产替代提速，向半导体材料平台迈进 2026年，公司光刻胶国产替代显著提速，潜江二期年产300吨KrF/ArF全流程自主量产产线于3月20日投产，系国内首条覆盖"有机合成—高分子合成—精制纯化—光刻胶混配"全链条产线，核心树脂、光致产酸剂等关键原材料均实现自研自产，从源头规避海外供应链断供风险。2026年，公司主动出售、剥离低毛利打印耗材终端业务，资源全面聚焦半导体核心材料主业，通过产品结构优化带动公司单季度毛利率、净利率分别环比提升8.26pct和7.85pc。 盈利预测 公司是国内光刻胶领域核心企业，预计公司光刻胶产品出货量将跟随半导体行业高景气快速放量。预测公司2026-2028年归母净利润分别为10.24、13.70、17.63亿元，当前股价对应PE分别为70.0、52.2、40.6倍，给予“买入”投资评级。 风险提示 产品价格不及预期；产品需求不及预期；行业竞争加剧；原材料价格大幅上涨；行业政策变化等风险。

鼎龙股份(300054) 半导体材料占比提升，盈利能力显著改善，维持“买入”评级 2026H1鼎龙股份实现营业收入19.25亿元/yoy+11.15%；归母净利润5.29亿元/yoy+70.2%；扣非归母净利润4.85亿元/yoy+65.0%；毛利率58.83%/yoy+9.6pcts；净利率29.26%/yoy+8.2pcts，业绩变动主因剔除出表打印复印通用耗材终端业务带动业务结构优化，叠加半导体景气度上行，多品类产品放量。随先进制程与先进存储相继进入上行周期，我们看好平台型材料龙头的增长潜力，上调盈利预测，预计2026-2028年归母净利润为11.31/15.82/20.70亿元（2026-2028原值为11.26/13.92/17.25亿元），当前股价对应63.3/45.3/34.6倍PE，维持“买入”评级。 CMP材料有望触达外资晶圆厂客户需求，晶圆光刻胶批量订单加速落地 2026H1公司半导体材料业务实现收入12.62亿元/yoy+33.87%，占比提升至65.6%，毛利率71.93%/yoy+3.32pct。分产品看：CMP抛光垫实现收入7.45亿元/yoy+56.83%，6月销量首次突破5万片，据8月26日机构调研公告，公司国内市场份额稳步提升，本土外资晶圆厂客户及海外市场开拓有序推进，已与多家外资晶圆厂客户达成初步合作意向并稳定推进产品测试与导入。CMP抛光液及清洗液实现收入1.93亿元/yoy+63.02%，6月单月销售额突破4000万元，大硅片精抛液、氧化铈抛光液、TSV及SiC衬底抛光液等新品陆续实现订单突破。高端晶圆光刻胶已有8款ArFi/KrF产品取得国内主流晶圆厂批量订单，报告期合计获取约1000加仑订单。半导体显示材料收入2.36亿元/yoy-12.73%，PSPI、TFE-INK已实现G8.6代AMOLED产线批量配套供应。 切入新能源领域聚焦功能助剂，高端材料产能加速布局 2026H1公司新并购皓飞新材切入新能源材料业务，针对多类功能助剂构建核心产品矩阵。皓飞新材从2026年3月并表，期间实现营收2.45亿元/yoy+60.14%，多款产品向国内绝对头部动力电池及储能电池企业持续批量供应。此外，公司拟在潜江园区建设第三条软抛光垫生产线，规划年产能30万片，积极把握半导体产业升级、玻璃基板技术迭代、大尺寸衬底等行业机遇。 风险提示：下游需求不及预期，新产品验证进度不及预期，行业竞争加剧。

鼎龙股份(300054) 半导体材料业务多点开花，给予“买进”的投资建议 业绩：公司公告2026年上半年实现营收19.2亿元，YOY+11.2%；录得归母净利润5.3亿元，YOY+70.2%；扣非后归母净利润4.8亿元，YOY+65.0%。 其中，2Q单季度实现营收9.0亿元，YOY-0.3%；录得归母净利润2.8亿元，YOY+63.8%；扣非后归母净利润2.5亿元，YOY+56.3%。 点评： 半导体材料业务多点开花，业务结构进一步向创新材料倾斜：2026H1 公司实现营收19.2亿元，YOY+11.2%，主要受打印复印通用耗材剥离拖累（上半年收入4.1亿元，YOY-47.4%），但半导体材料业务保持较快增长，上半年实现收入12.6亿元，YOY+33.9%，公司业务结构进一步优化。其中，CMP抛光垫实现收入7.5亿元，YOY+56.8%；CMP抛光液及清洗液实现收入1.9亿元，YOY+63.0%；半导体显示材料受下游面板产能稼动率不足影响，实现收入2.4亿元，YOY-12.7%。此外，公司3月起幷表新型锂电池分散剂龙头皓飞新材，幷表期间实现新能源材料收入2.5亿元。 毛利率提升，驱动公司净利率提高：2026年上半年公司毛利率为58.8%，同比提高9.6pcts，主要受益于低毛利打印耗材终端业务出表、高毛利半导体业务收入占比提升以及半导体材料自身盈利能力改善；费用方面，2026年上半年公司期间费用率为28.0%，同比上升1.2pcts，其中，销售、管理、研发、财务费用率同比分别变动-0.2、-1.0、+1.0、+1.3pcts，研发费用率增加主要由于半导体材料研发投入增加，财务费用率增加则主要受到可转债利息以及汇兑收益减少影响；整体看，2026年上半年公司归母净利率为27.5%，同比上升9.5pcts。 CMP材料延续快速放量，光刻胶商业化进一步加速：CMP抛光垫2Q实现收入3.7亿元，YOY+44.5%，6月单月销量首次突破5万片，先进制程产品出货占比持续提升，同时软垫进一步向大硅片、SiC、TSV及玻璃基板等新应用拓展；CMP抛光液及清洗液2Q实现收入1.1亿元，YOY+70.7%，6月单月销售额突破4000万元，大硅片精抛液、氧化铈抛光液、TSV抛光液、铜阻挡层抛光液及SiC衬底抛光液等新品陆续实现批量交付或取得订单。高端晶圆光刻胶方面，公司已有8款产品取得多家国内主流晶圆厂批量订单，其中浸没式ArF、KrF各4款，H1合计获取约1000加仑订单；目前累计布局40余款产品，近30款处于客户验证阶段，潜江二期300吨KrF/ArF产线已建成投产幷进入产能爬坡。我们预计随着产品由验证、订单逐步转向规模交付，有望成为公司后续新的利润增量。 盈利预测及投资建议：预计2026、2027、2028年公司分别实现净利润11.1、14.6、17.8亿元，yoy分别为+54%、+32%、+21%，EPS分别为1.2、1.5、1.9元，当前A股价对应PE分别为62、47、39倍。我们看好公司半导体业务的成长性，维持公司“买进”的投资建议。 风险提示：验证不及预期、新项目进展不及预期、行业景气下滑

鼎龙股份(300054) 事件描述 6月12日，公司发布关于公司高端晶圆光刻胶产品取得日常经营重要订单进展的自愿性公告。公司年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线已向两家头部晶圆厂客户交付数百加仑浸没式ArF及KrF光刻胶，并在客户量产产线顺利应用。因公司光刻胶产品性能稳定、使用效果良好，两家客户近期合计新增订单近1,000加仑。 事件点评 营收稳健提高，盈利高速增长。2025年，公司实现营收36.60亿元，同比增长9.66%，实现归母净利7.20亿元，同比增长38.32%。分行业看，公司核心增量来源于半导体材料及芯片领域，2025年实现营收20.86亿元，同比增长37.27%，占整体营收比重由2024年的45.53%提高至57.00%。其中，CMP抛光垫产品实现营收10.91亿元，同比增长52.34%；CMP抛光液、清洗液产品实现营收2.94亿元，同比增长36.84%；半导体显示材料产品实现营收5.44亿元，同比增长35.47%。 半导体材料领域拓展顺利，多产品稳定放量。抛光垫领域，2025年首次实现单月销量破4万片，CMP抛光垫国产供应龙头地位进一步夯实。抛光液领域，铜及铜阻挡层、金属栅极等新品类上持续突破，多晶硅、氮化硅等稳步放量。半导体显示材料业务，YPI、PSPI销量双双增长，PSPI月出货量创新高。产能布局持续完善，仙桃产业园年产1,000吨PSPI产线顺利投产并实现稳定批量供货，年产800吨YPI二期项目已如期完工并进入试运行阶段。高端光刻胶方面，业务加速突破，公司累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品向客户送样开展验证测试，已有8款产品取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单。 布局锂电材料，构建第二增长曲线。公司以6.3亿元收购皓飞新材70%股权，切入以锂电粘结剂、分散剂等关键功能工艺性辅材为代表的锂电材料行业。公司将发挥公司平台化优势、整合双方技术与研发资源、拓展业务边界，依托皓飞新材在锂电池行业客户的渠道优势，加快在新型导电剂、电极及隔膜粘结剂、固态电解质及新型界面材料等高端锂电辅材领域的布局节奏，构建公司全新业绩增长引擎。 投资建议 我们预测2026年至2028年，公司分别实现营收42.85/51.82/61.88亿元，同比增长17.1%/20.9%/19.4%；实现归母净利润10.57/13.63/17.19亿元，同比增长46.7%/29.0%/26.1%，EPS分别为1.11/1.43/1.80元，对应公司7月2日收盘价93.37元，动态PE分别为84.2/65.3/51.8倍，考虑到公司半导体材料领域拓展顺利以及收购皓飞新材带来的业绩增长，首次覆盖给予“买入-B”评级。 风险提示 技术迭代风险：在半导体材料领域，下游客户对材料迭代升级的时效性、适配性要求较高，如果公司的技术升级迭代速度和成果未能匹配行业发展速度，未能及时满足客户变化的需求，则可能导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。 新建成产线利用率不及预期风险：近年，公司陆续建成潜江CMP软垫产线、仙桃产业园CMP抛光液、研磨粒子及YPI、PSPI扩产项目、半导体先进封装材料产线、潜江高端晶圆光刻胶等产线。若行业出现阶段性波动、下游客户需求出现短期调整，可能导致新建产线放量进度略低于预期，对公司经营业绩产生不利影响。 市场竞争加剧风险：公司业务持续发展与行业竞争情况密切相关，相关新产品开发存在潜在的参与者和竞争者，且材料技术快速更新换代，行业的需求和业务模式不断升级，未来可能对公司在相关细分材料领域的利润水平和卡位优势造成负面影响，从而给公司整体材料业务布局和生产经营带来不利影响。

鼎龙股份(300054) 事件：公司控股子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司（以下简称“鼎泽新材料”），近期在半导体CMP抛光液领域持续取得突破性进展：①核心产品斩获头部晶圆厂客户优秀供应商奖项；②铜阻挡层抛光液获得新客户批量订单；③碳化硅（SiC）衬底抛光液成功落地批量订单，抛光液核心原材料—自研磨料正式切入第三代半导体市场。 点评： HKMG抛光液获头部逻辑客户长期验证，铜阻挡层抛光液取得新客户订单： 公司控股子公司鼎泽新材料近期在半导体CMP抛光液领域取得多项突破，业务逐步进入多品类、多客户、多场景放量阶段。其中，①HKMG氧化铝抛光液主要应用于先进逻辑芯片金属栅CMP环节，对去除速率、选择比、缺陷控制及批次一致性要求极高，客户导入壁垒高。而公司已实现氧化铝研磨粒子自主研发，幷在国内头部逻辑代工客户实现三年稳定批量供货，此次获客户奖项，公司先进制程产品及服务能力得到验证；②铜阻挡层抛光液工艺适配难、替换壁垒高，公司依托自研自产研磨粒子，在第三家客户取得订单，产品从单点突破走向多客户复制，有望持续提升市场份额；③搭载自主氧化铝磨料的SiC衬底抛光液取得批量订单，实现公司在第三代半导体抛光耗材领域从0到1突破。SiC材料硬度高、化学惰性强，对抛光效率和表面损伤控制要求更高，后续公司有望拓展粗抛、精抛全系列产品，构建“集成电路+第三代半导体”双轮驱动的业务发展新格局。 抛光液业务成长性佳，看好公司平台化布局：从收入来看，公司2025年CMP抛光液及清洗液业务收入约2.94亿元，同比增长36.84%；2026Q1收入约0.85亿元，同比增长54.20%，业务保持较高增速。随着HKMG氧化铝抛光液等产品持续突破，公司在高端CMP材料体系中逐步形成覆盖先进逻辑、成熟制程、第三代半导体等的多元化产品矩阵，幷将受益于“抛光垫+抛光液+清洗液”平台化布局的协同价值，有望驱动收入结构优化和盈利能力提升。 盈利预测及投资建议：预计2026、2027、2028年公司分别实现净利润11.1、14.6、17.7亿元，yoy分别为+54%、+32%、+21%，EPS分别为1.2、1.5、1.9元，当前A股价对应PE分别为63、48、39倍，我们看好公司半导体业务的成长性，维持公司“买进”的投资建议。 风险提示：验证不及预期、新项目进展不及预期、行业景气下滑

鼎龙股份(300054) 投资要点 事件概述：根据公司发布2025年年度业绩报告，公司2025年营业总收入为36.60亿元（yoy+9.66%），归母净利润为7.20亿元（yoy+38.32%），公司销售毛利率为50.85%（yoy+3.97pct）。公司2025Q4营业总收入为9.62亿元（yoy+5.48%，qoq-0.49%），归母净利润为2.01亿元（yoy+39.07%，qoq-3.64%），销售毛利率为50.93%（yoy+2.91pct，qoq-2.74pct）。根据公司2026年一季报，营业总收入为10.20亿元（yoy+23.82%），归母净利润为2.51亿元（yoy+77.99%），公司销售毛利率为54.95%（yoy+6.13pct）。 公司完成从打印耗材企业向半导体材料平台型公司的战略转型，2025年半导体材料业务营收占比超过五成，2026年该业务预计持续向好。2025年公司半导体板块业务实现营收20.86亿元，同比大幅增长37.27%，营收占比提升至57.00%（yoy+11.47pct）。为聚焦半导体材料主业，公司出让珠海名图超俊、北海绩迅控股权，剥离通用打印耗材终端硒鼓、墨盒业务，两公司不再并表。2025年公司耗材终端硒鼓、墨盒业务的归母净利润占比为5.22%，2026年一季度预计低于1%。通过出售股权，公司预计回笼净现金近4.4亿元，以支撑创新材料业务发展，后续半导体材料与锂电辅材增长将覆盖营收缺口，将全面转型为以半导体材料为核心的创新材料平台型企业。具体产品线来看：1）CMP抛光垫：2025年营收10.91亿元，同比增长52.34%，单月销量首次突破4万片；2026Q1营收3.76亿元，同比增长71.19%，环比增长27.03%。抛光硬垫方面，武汉产线预计2026Q1末月产能达5万片；软垫及缓冲垫持续放量，在建的光电半导体材料项目将新增40万片大硅片抛光垫产能2）CMP抛光液及清洗液：2025年营收2.94亿元，同比增长36.84%；2026Q1营收0.85亿元，同比增长54.20%。抛光液在铜及铜阻挡层、金属栅极等新品类上持续突破，多晶硅、氮化硅等稳步放量；自产研磨粒子供应链优势巩固；清洗液方面，铜CMP后清洗液稳步增长，其他制程清洗液已形成稳定收入，多款新品在客户端验证。3）半导体显示材料：2025年营收5.44亿元，同比增长35.47%。YPI、PSPI产品国内领先，市占率持续提升；仙桃年产1000吨PSPI产线已投产，年产800吨YPI二期项目已试运行，有效缓解产能压力。4）先进封装材料：2025年营收1176万元。半导体封装PI已布局7款产品，其中2款获多家客户订单，在售型号及客户覆盖范围持续扩大；临时键合胶在稳定出货基础上，取得新客户突破。 公司覆盖CMP全品类材料，抛光垫、抛光液、清洗液三大核心品类协同构筑竞争优势。TECHCET数据显示，2025年全球半导体CMP抛光材料市场规模为38.00亿美元，2026年预计增至42.00亿美元，同比增长10.3%，2025-2030年CAGR为8.80%。其中抛光垫、抛光液与清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。聚焦国内市场，安集科技作为国内CMP抛光液龙头，2025年全球市占率已稳步提升至13%左右；而鼎龙股份作为国内CMP抛光垫龙头，正依托其CMP材料全产业链协同优势，快速向抛光液、清洗液领域拓展，展现出强劲的发展潜力。 公司ArF和KrF光刻胶产品在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖。根据SEMI，2024年全球半导体光刻胶市场规模同比增长16.15%至27.32亿美元，预计2025年将持续上行趋势；根据中国电子材料行业协会（CEMIA），2025年中国晶圆光刻胶市场规模预计将达到55.77亿元。公司已布局超30款产品，超20款完成客户送样验证，超12款进入加仑样测试阶段，验证进展顺利。2025年公司已有3款ArF、KrF光刻胶产品进入稳定批量供应阶段。产能端，公司潜江一期30吨产线稳定运行，二期300吨KrF/ArF量产线已于2026年3月建成投产，为国内首条覆盖“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线。 布局锂电功能工艺性辅材，打造新增长极。锂电池粘结剂、分散剂是锂电材料中的关键功能工艺性辅材，根据QYResearch、GGII、EVTank，2025年中国锂电粘结剂与分散剂合计市场规模预计超100亿元，到2030年，有望超200亿元。公司控股子公司深圳皓飞新材2026年Q1实现产品销售收入1.57亿元，同比增长40.75%，并从2026年3月起并入公司合并报表范围，正式切入以锂电粘结剂、分散剂等关键功能工艺性辅材为代表的锂电材料行业，构建全新业绩增长引擎。 投资建议：公司半导体材料业务处于快速扩张阶段，在CMP材料、先进封装材料、半导体显示材料和高端晶圆光刻胶等多领域协同发展，或继续受益于集成电路设备材料国产替代及下游晶圆厂扩产趋势。结合行业增长趋势与公司的产品市场节奏，我们预计公司2026、2027、2028年营收分别是42.86、51.56、62.18亿元，同比分别增长17.11%、20.31%、20.58%；归母净利润分别为10.50、13.29、16.79亿元，同比增速分别是45.76%、26.59%26.36%。当前市值对应2026、2027、2028年PE为61、48、38倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：产品研发及验证不及预期、新建产线利用率不及预期、行业需求迭代和竞争加剧等。

鼎龙股份(300054) 核心观点 1Q26营收同比增长23.82%，归母净利润同比增长77.99%。公司发布2026年第一季度报告，实现营收10.20亿元(YoY+23.82%，QoQ+6.06%)，归母净利润2.51亿元(YoY+77.99%，QoQ+24.99%)，扣非归母净利润2.36亿元(YoY+75.24%)，综合毛利率达54.95%。一季度公司以自有资金6.3亿元收购锂电功能性辅材公司皓飞新材70%股权（对应整体估值约9亿元），皓飞新材Q1实现营收1.57亿元(YoY+40.75%)，自3月起并入公司合并报表范围。此外，公司以1.2亿元和0.73亿元的价格转让名图超俊60%股权和绩迅科技15%股权，即硒鼓、墨盒等业务不再纳入合并报表，未来公司整体利润率有望进一步提升。 2025年营收同比增长9.66%，归母净利润同比增长38.32%。2025全年公司实现营收36.60亿元(YoY+9.66%)，归母净利润7.20亿元(YoY+38.32%)。分业务板块来看，2025年半导体业务收入占比持续提升，全年收入20.86亿元，占比达57%。其中，CMP抛光垫10.91亿(YoY+52.34%)、CMP抛光液&清洗液2.94亿(YoY+36.84%)、半导体显示材料5.44亿(YoY+35.47%)。此外，公司先进封装材料实现收入1176万元；ArF、KrF光刻胶实现新订单突破，同步布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材。打印复印通用耗材业务实现收入15.59亿元，较上年同期下降12.97%。 CMP抛光垫龙头地位稳固，晶圆光刻胶商业化提速。一季度公司核心业务CMP抛光垫实现收入3.76亿元，同比增长71.19%，环比增长27.03%，公司供货份额持续提升，产品单月销量保持高位运行，同步启动抛光垫新增产能扩建。CMP抛光液、清洗液实现产品收入8511万元，同比增长54.20%，各型号产品客户端验证与批量供货持续推进，有望年内实现盈利。半导体显示材料实现销售收入1.27亿元，受下游市场需求波动影响，业务增长节奏阶段性波动。高端晶圆光刻胶与先进封装材料方面，多款产品已进入小批量稳定供货阶段，后续订单将持续落地放量。晶圆光刻胶商业化进程显著加快，已有3款ArF/KrF光刻胶产品进入稳定批量供应阶段，年内有数款产品有望实现订单转化。 投资建议：我们看好公司在半导体材料领域的平台化发展，预计公司2026-2028年营业收入38.63/48.10/59.58亿元（26-27年前值44.08/50.58亿元），归母净利润11.15/13.28/17.25亿元（26-27年前值8.68/11.16亿元），当前股价对应PE分别为53/45/34倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游晶圆制造稼动率或需求不及预期风险，新产品开发不及预期风险，行业竞争加剧风险等。

鼎龙股份(300054) 2025年4月27日，公司发布2026年一季报。公司2026年第一季度实现营业收入10.2亿元，同比增长23.8%；毛利润为5.6亿元，同比增长39.4%；扣除非经常损益之后的净利润为2.4亿元，同比增长75.2%。 经营分析 公司抛光业务持续高增。2026年第一季度，公司CMP抛光垫实现营业收入3.8亿元，同比增长71.2%，在国内主流晶圆厂客户中的供货份额持续提升，单月销量保持高位运行。CMP抛光液、清洗液实现营业收入0.85亿元，同比增长54.2%。 公司近期对业务结构进行了优化。2026年3月，公司并表深圳皓飞新材，该控股子公司2026年第一季度实现营收1.57亿元，同比增长40.8%。皓飞新材在锂电分散剂、粘结剂等锂电辅材领域具备领先地位，核心产品持续稳定供应头部电池厂商，预计逐步成为公司新的业绩增长极。此外，公司于2026年4月公告出售珠海名图超俊60%股权、北海绩迅科技15%股权，剥离传统耗材终端的硒鼓、墨盒业务。2026年1~2月，公司耗材终端硒鼓、墨盒业务营收占公司总营收比重约27.6%，该业务对2026年第一季度归母净利润的占比预计不足1%。剥离后，公司将进一步聚焦半导体材料主业。 盈利预测、估值与评级 基于公司2026年第一季度经营数据，同时考虑公司近期对通用耗材硒鼓、墨盒终端业务的剥离，以及皓飞新材的并表，我们预计公司2026~2028年营业收入分别为37.4/49.4/60.6亿元，同比增长2.3%/31.8%/22.7%；归母净利润分别为12.1/18.3/24.4亿元，分别同比增长68.2%/51.2%/33.1%，分别对应44.0/29.1/21.9倍P/E，维持“买入”评级。 风险提示 半导体行业需求波动；行业竞争加剧；新业务推广不及预期。