鼎龙股份(300054) 事件：鼎龙股份发布2025年Q3业绩预告：2025年Q3公司实现营收约9.45亿元，同比增长约4.20%；归母净利润19000万元-22000万元，同比增长19.89%-38.82%；扣非归母净利润18429万元-21429万元，同比增长25.62%-46.07%。 点评：25Q3公司产品验证、导入、放量稳步推进，业绩同比高增。公司作为CMP抛光垫国产龙头供应商，国内市场优势地位持续，PI浆料、CMP抛光液、清洗液等产品销售持续放量。新产品的研发进一步丰富了公司半导体材料产品线，扩大了公司在高端半导体材料国产化路线上的优势。我们看好未来光电半导体材料成为公司主要增长动力源，有望带动公司成长为高端材料平台化企业。 1.CMP抛光垫业务有望逐季持续放量，国产龙头地位进一步稳固 （1）CMP抛光垫逐季持续放量：25前三季度公司CMP抛光垫营业收入较去年同期增长51%，为今年抛光垫业务逐季度持续放量打下了良好的基础。（2）25Q2再创历史单季收入新高，产品月销量从第二季度开始稳定在3万片以上，市场渗透率持续加深，CMP抛光垫国产龙头地位进一步稳固，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商，被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商。 2.CMP抛光液、清洗液稳步推进，将为全年销售收入的增长注入新动能 CMP抛光液、清洗液产品各型号产品的上量、导入验证稳步推进，25前三季度产品营业收入较去年同期增长42%。在CMP抛光液产品方面，公司全面开展全制程CMP抛光液产品布局，搭配自主研磨粒子在客户端持续推广、导入，逐步形成规模销售；在清洗液产品方面，公司铜制程CMP后清洗液持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品结合整体业务战略安排进行开发验证，持续完善业务布局。同时，产品组合方案持续完善，多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，取得“抛光液+清洗液”的组合订单，将为全年销售收入的增长注入新动能。 3.半导体显示材料主力产品市占率稳步提升，新产品客户端反馈良好，出货量有望增长 25H1主力产品YPI、PSPI、TFE-INK持续突破市场，下半年出货量有望增长；新产品PFAS Free PSPI、BPDL的客户验证持续推进，反馈结果良好。公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇期，布局多款新型显示材料，截至25H1，YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。 4.先进封装材料销售初步起量，光刻胶业务多维度推进，进展符合公司预期 （1）半导体先进封装材料：半导体封装PI方面，25H1公司已布局7款产品，共有2款产品取得共3家客户的订单；临时键合胶方面，公司在已有客户持续稳定规模出货中。公司快速推动先进封装材料项目的产品开发验证，获取客户订单，加速放量进展，力争在高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。（2）高端晶圆光刻胶：建成有机合成、高分子合成、纯化、配方开发四大核心技术平台，实现从原材料到配方的全流程、全链条自主可控；布局近30款高端产品，超15款送样验证，超10款进入加仑样测试且进展顺利；公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线运行顺利、二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设计划今年第四季度进入全面试运行阶段；自主开发关键材料，同时在国内寻求合作伙伴，契合下游客户供应链安全需求；搭建“三位一体”预防性质量管理体系，保障产品质量一致性和可靠性。公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关，实现高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶国内自主化供应进程。 投资建议：看好公司CMP材料平台化布局及放量，光刻胶等新业务持续边际突破。维持25年7亿归母净利润预期，考虑整体行业持续增长和国内供应链自主化进程加速的推动，将26年归母净利润由8.8亿上修到9.5亿，新增27年归母净利润12亿业绩预测，给予公司2026年行业平均的42.41倍PE估值，给予公司目标价42.34元，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动风险、行业需求迭代和竞争加剧风险、新建成产线利用率不及预期、业务持续扩张带来的经营风险。业绩预告仅为初步测算结果，具体财务数据以正式发布的三季报为准。

鼎龙股份(300054) 投资要点 2025前三季度半导体相关业务营收累计增长亮眼，传统业务短期承压。2025Q1-Q3，公司累计实现营业收入预计约26.77亿元，归母净利润预计为5.01亿元至5.31亿元。2025Q3公司营业收入预计约9.45亿元；归母净利润约为1.90亿元至2.20亿元，环比增长11.73%-29.37%，同比增长19.89%-38.82%。分业务：（1）半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务：实现产品销售收入约15.22亿元，同比增长40%，占总营收比重提升至约57%，三大新业务板块高速齐增，CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、半导体显示材料前三季度的营业收入较去年同期分别增长51%、42%和47%；其中，第三季度单季度：合计实现营业收入约5.8亿元，同比增长28%，环比增长17%。此外，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务的验证测试及市场开拓工作均在稳步推进中，进展符合公司预期。（2）打印复印通用耗材业务：本期预计实现产品销售收入约11.45亿元，同比略降。2025Q1-Q3，受耗材市场需求端与行业景气度持续波动、整体复苏进程较为缓慢等因素影响，公司传统耗材业务的经营业绩短期承压。为此，公司将继续加强成本费用管控，不断优化产品结构，持续提升公司经营效率，积极适应市场变化。 CMP材料：确立抛光垫国产供应龙头地位，全面开展全制程CMP抛光液产品布局。在CMP抛光垫产品方面，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商，被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商；在CMP抛光液产品方面，公司全面开展全制程CMP抛光液产品布局，搭配自主研磨粒子在客户端持续推广、导入，逐步形成规模销售；在清洗液产品方面，公司铜制程CMP后清洗液持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品结合整体业务战略安排进行开发验证，持续完善业务布局。2025H1，在售CMP抛光液型号稳定上量，在测品类加速验证、导入。此外，产品组合方案持续完善，多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，取得“抛光液+清洗液”的组合订单。公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务，持续提升系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力。 高端晶圆光刻胶&先进封装材料：（1）高端晶圆光刻胶：2025H1，在产品开发方面：公司已布局近30款高端晶圆光刻胶产品，超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段，整体测试进展顺利，其中有数款产品有望在今年下半年全力冲刺订单。在产能建设方面：公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，同时承担工艺放大的开发重任；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中，计划今年第四季度进入全面试运行阶段。（2）先进封装材料：在半导体先进封装材料领域，公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前主要有半导体封装PI、临时键合胶两类产品。2025H1，半导体封装PI在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加，推动订单增长持续加速；临时键合胶在已有客户持续稳定规模出货中。 显示材料：确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位，无氟等新品验证反馈结果良好。近年来，OLED面板需求持续提升，国内显示面板企业对新一代显示技术AMOLED产线大力投建，国内终端AMOLED面板市场规模持续扩张，其上游OLED材料未来市场空间广阔。公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇期，布局多款新型显示材料，目前YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。此外，无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）等新品的客户验证持续推进，目前验证反馈结果良好，或为未来显示材料业务新收入增长点。 投资建议：我们预计2025-2027年，公司营收分别为38.94/46.86/55.67亿元，同比分别为16.7%/20.3%/18.8%；归母净利润分别为7.04/8.90/10.76亿元，同比分别为35.3%/26.4%/20.9%/；对应PE为49.1/38.8/32.1倍。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂CMP抛光垫的第一供应商，随着抛光液+清洗液持续完善，有望为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务；叠加公司已为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，且高端晶圆光刻胶/半导体先进封装材料等陆续验证及产业化，将持续带动业绩增长。维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等，新客户开拓不及预期。

鼎龙股份(300054) l投资要点 半导体业务高增驱动盈利能力提升。2025年前三季度，公司累计实现营收约26.77亿元，其中第三季度营收约9.45亿元；2025年前三季度，归母净利润预计约为5.01-5.31亿元，其中第三季度约为1.9-2.2亿元，环比增长11.73%-29.37%，同比增长19.89%-38.82%。2025年前三季度，半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现产品销售收入约15.22亿元，同比增长40%，占总营收比重提升至约57%水平，三大新业务板块高速齐增，CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、半导体显示材料前三季度的营收较去年同期分别增长51%、42%和47%；其中第三季度单季度合计实现营收约5.8亿元，同比增长28%，环比增长17%。此外，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务的验证测试及市场开拓工作均在稳步推进中，进展符合公司预期。受耗材市场需求端与行业景气度持续波动、整体复苏进程较为缓慢等因素影响，打印复印通用耗材业务2025年前三季度预计实现营收约11.45亿元，同比略降。为此，公司将继续加强成本费用管控，不断优化产品结构，持续提升公司经营效率，积极适应市场变化。 CMP抛光垫国产供应龙头地位持续巩固。公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，是CMP抛光垫国产供应龙头，在CMP抛光垫领域形成了较强的综合竞争实力，主要包括：1）产品型号齐全，公司CMP抛光垫产品类型覆盖硬垫、软垫，应用节点从成熟制程开始持续扩展，具备配合客户需求快速进行定制化开发、升级迭代的技术实力。2）供应链管控能力强，核心原材料自主化持续推进，这有助于保障产品品质稳定可控，同时提升产品的潜在盈利空间。3）生产工艺不断进步，如良率的提升、生产环节优化等，这提高了生产效率，降低成本。4）CMP环节核心耗材一站式布局方案逐步完善，系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力持续提升，对相关环节产品的市场推广带来帮助。 CMP抛光液及清洗液注入增长新动能。2025H1报告期内，公司铜制程抛光液成功实现首次订单突破，其他在售CMP抛光液型号稳定上量，在测品类加速验证、导入，同时自产研磨粒子的供应链优势凸显：公司仙桃工厂所生产的氧化硅磨料及其抛光液产品获得客户技术认可，产能稳定攀升；搭载氧化铝研磨粒子的抛光液产品客户需求度提高，已有存量客户端供应量稳定扩增，同时在更多新客户端测试验证；搭载自产氧化铈磨料的抛光液产品开始在客户端导入验证，反馈良好；铜及阻挡层抛光液在已有客户加速导入，同时获得国内多家客户的验证准入资格，进入技术评估阶段。此外，产品组合方案持续完善，多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，取得“抛光液+清洗液”的组合订单。公司CMP抛光液、清洗液产品市场渗透的加深与新品订单的增长，将为全年销售收入的增长注入新动能。 半导体显示材料保持高增长态势。2025H1，除在售的YPI、PSPI、TFE-INK产品在客户端持续放量之外，无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）等新品的客户验证持续推进，目前验证反馈结果良好，争取成为未来显示材料领域新的收入增长点。公司将继续努力推动显示材料产品在面板厂客户端渗透水平的提升，抓住OLED显示面板行业下游需求旺盛，中大尺寸应用有望放量，国内OLED产能持续快速增长的机遇，促进公司显示材料业务收入保持快速增长态势。 高端晶圆光刻胶业务推进节奏迅速。2025H1，在产品开发方面：公司已布局近30款高端晶圆光刻胶产品，超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段，整体测试进展顺利，其中有数款产品有望在今年下半年全力冲刺订单。在产能建设方面：公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，同时承担工艺放大的开发重任；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中，计划今年第四季度进入全面试运行阶段。 半导体封装PI、临时键合胶蓄势待发。在半导体先进封装材料领域，公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前主要有半导体封装PI、临时键合胶两类产品。2025H1，半导体封装PI在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加，推动订单增长持续加速；临时键合胶在已有客户持续稳定规模出货中。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入37.79/46.48/56.11亿元，实现归母净利润分别为7.2/9.5/12.6亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 宏观经济波动风险，行业需求迭代和竞争加剧风险，新建成产线利用率不及预期的风险，业务持续扩张带来的经营风险。

鼎龙股份(300054) 主要观点： 事件：鼎龙股份发布2025年半年度报告 公司25H1实现营业收入约17.3亿元，同比增长约14.0%；实现归母净利润约3.1亿元，同比增长约42.8%；实现毛利率49.2%，同比增长约4.0pct。对应Q2实现营业收入约9.1亿元，同比增长约11.9%，环比增长约10.2%；实现归母净利润约1.7亿元，同比增长约24.8%，环比增长约20.6%；实现毛利率约49.6%，同比增长约3.6%，环比增长约0.8%。公司盈利能力大幅提升，主要归因于：1）半导体行业景气度提升，下游晶圆厂、显示面板厂客户渗透率加深；2）公司半导体材料业务规模放量，产品结构持续优化；3）公司降本控费持续推进，运营效率提升。 CMP材料产品矩阵协同优势凸显 1）CMP抛光垫：25H1实现收入4.8亿元，同比增长59.6%。Q2单季收入2.6亿元创历史新高，月销量从Q2开始稳定在3万片以上，市场渗透率持续加深。2）CMP抛光液及清洗液：25H1实现收入1.2亿元，同比增长55.2%。报告期内，公司铜制程抛光液成功实现首次订单突破，多晶硅抛光液与配套清洗液的组合方案也获得国内主流逻辑晶圆厂客户的技术认可及组合订单，产品放量加速。 显示材料持续高增，先进封装与光刻胶打开新成长空间 1）半导体显示材料：H1实现收入2.7亿元，同比增长61.9%。公司YPI、PSPI产品已成为国内多数主流显示面板客户的第一供应商，国产供应领先地位确立。2）高端晶圆光刻胶：公司目前已布局近30款高端晶圆光刻胶，超过15款产品已送样客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段。3）半导体先进封装材料：业务已进入销售初步起量阶段。封装用PI产品已布局7款，其中2款产品已取得3家客户订单；临时键合胶在已有客户中持续稳定规模出货。 投资建议 我们预计2025-2027年公司营业收入为39.6/47.3/57.5亿元（前值40.6/49.8/62.5亿元），归母净利润为7.2/9.4/12.2亿元（前值7.7/10.2/13.9亿元），对应EPS为0.76/0.99/1.29，对应PE为40.24/30.9/23.7x，维持“买入”评级。 风险提示

鼎龙股份(300054) 投资摘要 事件概述 公司发布2025半年度报告：2025年上半年，公司实现营业收入17.32亿元，同比增长14.00%；实现归母净利润3.11亿元，同比增长42.78%。公司净利润同比延续增长，主要系半导体材料业务驱动收入增长，同时量能增加带来规模效益，保持较强盈利能力。经营性现金流方面，公司经营性现金流净额同比增长28.78%，现金流情况良好。 25Q2单季度，公司实现营业收入9.08亿元，环比增长10.17%，同比增长11.94%；实现归母净利润1.70亿元，环比增长20.61%，同比增长24.79%。 分析与判断 半导体业务收入、利润延续增长态势。2025年上半年，公司半导体板块业务营收超9.43亿，同比增长48.64%，营收占比提升至50%以上。分细分业务看： CMP制程工艺材料：抛光垫25Q2再创历史单季收入新高。抛光垫方面，2025上半年实现营业收入4.75亿元，同比增长59.58%。其中，25Q2实现收入2.56亿元，再创历史新高，销量二季度开始稳定在3万片以上，市场渗透率进一步提升。软垫方面，获得国内主流大硅片和碳化硅客户精抛软垫订单，未来业绩增长提供新增长曲线。抛光液、清洗液方面，2025上半年实现收入1.19亿元，同比增长55.22%，市场渗透率提升和新订单增长，带动收入提升，自产研磨粒子供应链优势凸显。 半导体显示材料：YPI、PSPI产品市占率攀升，TFE-INK下半年出货量有望增加。2025上半年，半导体显示材料实现营业收入2.71亿元，同比增长61.9%。其中，YPI产品仙桃产业园800吨二期开始试运行，为下半年放量准备；PSPI产品月出货量新高；TFE-INK下半年出货量有望进一步增加。 高端晶圆光刻胶：年产300吨KrF/ArF项目预计四季度进入全面试运行。潜江二期募投年产300吨KrF/ArF高端光刻胶项目顺利推进，计划25年四季度进入全面试运行阶段，保障未来量产稳定。 原材料自主化进一步加深，带来量产阶段成本优势。抛光硬垫方面，公司自制微球已在仙桃厂房进入试生产阶段；抛光液方面，自产研磨粒子供应链优势凸显。 利润率进一步提升，毛利率接近50%。2025上半年，公司全产品的毛利率水平为49.39%，接近50%，较去年同期提升4.08个百分点。从产品结构看，高毛利的半导体业务占比已经达到一半以上，产品结构变化驱动收入增长的同时，保持较强盈利能力，带来公司毛利率水平边际向上。 耗材业务同比有所下滑，以利润目标为核心导向。2025上半年公司耗材业务营收7.79亿元，同比下降10.12%，主要系终端市场需求影响，公司耗材业务以利润目标为导向，保障传统业务的稳健运营。 投资建议 公司作为国内领先的“卡脖子”创新材料平台公司，以CMP抛光垫为基，持续拓展和丰富业务布局，进一步加强和扩大在OLED柔性显示材料、高端晶圆光刻胶、半导体先进封装等关键材料领域的布局和发展，驱动公司营收和利润水平的增长。同时，公司坚持提升上游供应链自主化程度，保障公司产品核心竞争力。 我们预计公司2025-2027年分别实现收入37.16/43.16/47.83亿元，同比分别为11.34%/16.15%/10.82%；归母净利润分别7.75/10.13/12.25亿元，同比增速分别为48.83%/30.66%/20.94%；当前股价对应2025-2027年PE分别为38.49/29.46/24.36倍。维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济及地缘政治波动风险，行业竞争加剧风险，新建产线利用率不及预期风险。

鼎龙股份(300054) 营收稳步提升，盈利能力增强，维持“买入”评级 鼎龙股份发布2025年半年报，2025H1公司共实现营业收入17.32亿元/yoy+14%；归母净利润3.11亿元/yoy+43%；扣非归母净利润2.94亿元/yoy+49%；其中Q2实现营业收入9.08亿元，同比+12%；归母净利润1.70亿元/yoy+25%；扣非归母净利润1.59亿元/yoy+21%。2025H1，公司销售毛利率49.23%/yoy+4.05pct;销售净利率21.05%/yoy+2.20pct。2025Q2单季度，公司毛利率49.61%，同比+3.62pct;销售净利率21.60%，同比+0.38pct。考虑到公司CMP材料加速放量，新材料业务进展顺利，材料自主可控稳步推进，且公司盈利能力增强，我们上调2025-2027年归母净利润至7.18/9.55/11.86亿元（原值7.15/8.34/10.04亿元），当前股价对应41.5/31.2/25.2倍PE，维持“买入”评级。 CMP材料加速放量，新材料业务多点开花 2025H1半导体业务营收占比已提升到54.75%，达到9.43亿元。（1）CMP抛光垫H1营收4.75亿元/yoy+59.58%，Q2营收2.56亿元/yoy+56.64%，qoq+16.40%，再创历史新高，产品月销量从Q2开始稳定在3万片以上，市场渗透率持续加深，CMP抛光垫国产龙头地位稳固。（2）CMP抛光液及清洗液H1营收1.19亿元/yoy+55.22%，得到主流逻辑晶圆厂客户认可并取得“抛光液+清洗液”组合订单。（3）半导体显示材料H1营收2.71亿元/yoy+61.90%，YPI与PSPI产品市占率提升，TFE-INK产品持续市场突破。（4）高端晶圆光刻胶已布局近30款，浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务持续推进，超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段；（5）半导体先进封装材料进入销售初步起量阶段，半导体封装PI已布局7款产品，目前2款产品取得3家客户订单；临时键合胶稳定规模出货。2025H1打印复印通用耗材业务营收7.79亿元/yoy-10.12%，因公司以利润优先而非营收规模驱动，主动做了产品型号和客户调整，部分影响到耗材业务整体收入下滑，但对耗材业务经营效率的提升有利。 风险提示：下游客户导入不及预期，产品研发进展不及预期、客户需求不及预期、产能建设进展不及预期。

鼎龙股份(300054) 公司发布2025年中报，25H1实现营收17.32亿元，同比增长14.00%；实现归母净利润3.11亿元，同比增长42.78%。其中25Q2实现营收9.08亿元，同比增长11.94%，环比增长10.17%；实现归母净利润1.70亿元，同比增长24.79%，环比增长20.61%。看好公司半导体业务有序推进，维持买入评级。 支撑评级的要点 公司业绩稳健增长，新业务投入较多以及费用增加影响归母净利润水平。25H1公司业绩同比增长，主要原因为半导体业务保持收入、利润持续增长的积极态势，以及公司降本控费工作持续推进。25H1公司高端晶圆光刻胶新业务尚处于持续投入期，影响归母净利润3,376万元。同时，公司加强半导体业务的市场开拓力度与资源配置，各产品在客户端送样、验证、获取订单的型号数量持续增加，相关费用同比增加，一定程度上影响25H1归母净利润水平，但为25H2公司各半导体材料产品在客户端进一步渗透提供了支持。此外，因实施上市公司股权激励计划，25H1公司计提股份支付费用2,695万元，影响归母净利润2,260万元。25H1公司毛利率为49.24%（同比+4.05pct），净利率为21.05%（同比+2.20pct），期间费用率为26.83%（同比+0.11pct），其中管理费用率为8.04%（同比+0.39pct），主要系计提股份支付费用增加所致，财务费用率为0.52%（同比+0.12pct），主要系公司借款利息及发行可转债利息增加所致。25Q2公司毛利率为49.61%（同比+3.62pct，环比+0.79pct），净利率为21.60%（同比+0.38pct，环比+1.16pct）。 CMP抛光垫再创历史单季收入新高。25H1公司CMP抛光垫实现收入4.75亿元（同比+59.58%），其中25Q2实现收入2.56亿元（同比+56.64%，环比+16.40%），再创历史单季收入新高，产品月销量从25Q2开始稳定在3万片以上，市场渗透率持续加深，CMP抛光垫国产龙头地位进一步稳固。根据中报，抛光硬垫方面，公司在本土晶圆厂客户的成熟制程稳定供应，并持续提升抛光垫产品所应用的技术节点，其销售占比及客户范围持续开拓，同时在外资晶圆厂客户的市场推广持续进行；武汉本部抛光硬垫产线产能至25Q1末已提升至4万片/月左右（即约50万片/年），产能利用率持续提升；原材料自主化程度加深，自制微球已在仙桃厂房顺利进入试生产阶段，产品综合竞争力提升。抛光软垫方面，潜江工厂在上半年继续保持盈利，软垫及缓冲垫持续稳定放量供应，获得了国内主流大硅片和碳化硅客户精抛软垫订单。 抛光液、清洗液、显示材料持续放量。25H1公司CMP抛光液、清洗液实现收入1.19亿元（同比+55.22%），其中25Q2实现收入6,340万元（同比+56.63%，环比+14.88%）。根据中报，25H1公司铜制程抛光液成功实现首次订单突破，其他在售CMP抛光液型号稳定上量，在测品类加速验证、导入，同时自产研磨粒子的供应链优势凸显。此外，公司产品组合方案持续完善，多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，取得“抛光液+清洗液”的组合订单。25H1公司半导体显示材料实现收入2.71亿元（同比+61.90%），其中25Q2实现收入1.41亿元（同比+44.75%，环比+7.82%）。根据中报，25H1公司YPI市占率进一步提升，仙桃产业园年产800吨二期项目已开始试运行；PSPI市占率继续攀升，月出货量创新高，国内主流显示面板厂客户的渗透程度持续加深；TFE-INK产品持续进行市场突破，25H2出货量有望进一步增加。新产品方面，PFAS Free PSPI、BPDL的客户验证持续推进，目前验证反馈结果良好。 高端晶圆光刻胶及半导体先进封装材料业务进展顺利。根据中报，25H1公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务持续推进。产品开发方面，公司已布局近30款高端晶圆光刻胶，超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段，有数款产品有望在25H2全力冲刺订单。生产线建设方面，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，目前产线运行顺利；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设顺利推进中，计划于25Q4进入全面试运行阶段。25H1公司半导体先进封装材料产品进入销售初步起量阶段。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，目前共有2款产品取得共3家客户的订单，在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加，推动订单增长持续加速。临时键合胶方面，公司在已有客户持续稳定规模出货中。 估值 公司半导体材料布局逐渐完善，维持盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为6.88/8.82/10.92亿元，每股收益分别为0.73/0.93/1.16元，对应PE分别为43.4/33.8/27.3倍。看好公司半导体业务有序推进，维持买入评级。 评级面临的主要风险 宏观经济波动风险；行业竞争加剧；业务经营风险；新业务布局效果不及预期；半导体领域海外制裁风险。

鼎龙股份(300054) 事件：公司近期发布2025年中报，期内实现营业收入17.32亿元，同比增长14.00%；实现归属于上市公司股东的净利润3.11亿元，同比增加42.78%；基本每股收益0.33元，同比增加43.48%。 业绩同比大幅增长，销售毛利率持续提升。公司目前重点聚焦半导体创新材料领域：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。2025H1，公司实现营业收入17.32亿元，较上年同期增长14.00%；实现归属于上市公司股东的净利润3.11亿元，较上年同期增长42.78%。报告期内，公司实现销售毛利率49.23%，较去年同期的45.19%持续提升。 半导体材料持续放量，持续研发投入提供创新支撑。2025年上半年度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现收入9.43亿元，同比增长48.64%，营收占比提升至54.75%。公司CMP抛光材料、半导体显示材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透力度提升，半导体先进封装材料新品的销售起量陆续推进，驱动半导体业务保持收入、利润持续增长的积极态势。公司维持较高研发投入力度，报告期内研发投入金额2.50亿元，较上年同期增长13.92%，占营收的14.41%，为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实的支撑。 投资建议：我们预计公司2025-2027年EPS分别为0.70/0.91/1.11元，维持“买入”评级。 风险提示：原材料价格剧烈波动风险；项目进度、收益不及预期风险；行业竞争加剧风险；不可抗力风险等。

鼎龙股份(300054) 投资摘要 国内领先电子材料平台型公司，构建半导体新材料产品矩阵。公司打印耗材起家，业务逐步拓展至半导体创新材料领域，已经成长为国内领先的“卡脖子”创新材料平台型公司。目前公司已形成半导体创新材料、传统打印复印通用耗材两大业务板块。近年随着公司半导体业务的快速放量，逐渐成为驱动公司业绩增长的重要动力。 电子材料：CMP抛光垫为基，半导体材料多点开花。 公司半导体材料主要涉及三个细分板块，包括CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料。 1）CMP制程工艺材料：抛光垫国产龙头，CMP环节全产品布局。公司自主布局CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液三大核心耗材。抛光垫方面，公司是国内唯一全面掌握抛光垫全流程核心研发技术的供应商，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，2024年公司抛光垫业务实现收入7.16亿元，同比增长71.51%，单月销量突破历史性新高。随着武汉本部抛光硬垫产能提升，以及公司抛光硬垫在本土外资晶圆厂客户取得突破，有望进一步带动抛光垫业务放量。抛光液、清洗液方面，抛光液搭配自主研磨粒子在客户端形成销量，随着订单放量，2024年CMP公司CMP抛光液、清洗液业务实现收入2.15亿元，同比增长178.89%。 2）显示面板光刻胶：布局核心主材，YPI、PSPI国内领先。公司主要围绕柔性OLED屏幕显示上游“卡脖子”核心主材布局，目前公司YPI、PSPI产品已经成为国内部分主流面板厂的第一供应商。2024年公司半导体显示材料业务收入增长至4.02亿元，收入高速增长；随着仙桃PSPI产线的持续批量供应，以及YPI二期800吨扩产，产能储备将支撑产品进一步放量。 3）高端晶圆光刻胶、先进封装材料：项目孵化期，未来增长新动力。高端晶圆光刻胶方面，公司主要布局高端KrF光刻胶和浸没式ArF光刻胶两个领域，2024年已布局20余款高端晶圆光刻胶，并首获国内主流晶圆厂订单。随着2025年公司可转债成功发行，年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目继续推进，支撑未来销售规模提升。先进封装材料方面，公司重点围绕半导体先进封装PI、临时键合胶国产化率低的先进封装产品布局。2024年，公司重点开发的半导体封装PI及临时键合胶产品首获订单，合计销售收入544万元，目前已具备量产供货能力 打印复印通用耗材：全产业链模式运营龙头。公司是打印复印通用耗材龙头企业，在碳粉电荷调节剂、彩色聚合碳粉优势地位基础上，通过外延并购，覆盖了硒鼓、墨盒等领域，形成了全产业链运营模式。目前公司是全球激光打印复印通用耗材生产商中，产品体系最全、技术跨度最大、以自主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新整合商，也是国内唯一掌握四种颜色制备的兼容彩色碳粉企业。 投资建议 公司作为国内领先的“卡脖子”创新材料平台公司，以CMP抛光垫为基，持续拓展和丰富业务布局，进一步加强和扩大在OLED柔性显示材料、高端晶圆光刻胶、半导体先进封装等关键材料领域的布局和发展，驱动公司营收和利润水平的增长。同时，公司坚持提升上游供应链自主化程度，保障公司产品核心竞争力。 我们预计公司2025-2027年分别实现收入38.22/43.39/48.85亿元，同比分别为14.50%/13.54%/12.57%；归母净利润分别7.61/9.45/11.53亿元，同比增速分别为46.17%/24.10%/22.04%当前股价对应2025-2027年PE分别为35.48/28.59/23.43倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 宏观经济及地缘政治波动风险，行业竞争加剧风险，新建产线利用率不及预期风险。

鼎龙股份(300054) 投资要点 半导体业务驱动业绩增长，创新材料业务多点突破。2024年，公司实现营收33.38亿元，同比增长25.14%；实现归母净利润5.21亿元，同比增长134.54%。2024年，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入15.2亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长77.40%，占公司总营业收入比例持续提升；其中CMP抛光垫/CMP抛光液、清洗液/半导体显示材料业务分别实现营收7.16/2.15/4.02亿元，同比增长71.51%/178.89%/131.12%，半导体先进封装材料业务方面，2024年，公司首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单，合计销售收入544万元。2024年，公司打印复印通用耗材业务稳健运营，实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平。2024年，公司研发投入金额4.62亿元，较上年同期增长21.01%，占营业收入的比例为13.86%。其中：已经放量的CMP抛光垫、半导体显示材料研发投入整体保持稳定，研发投入的增加主要系CMP抛光液、高端晶圆光刻胶业务对产品型号系统布局的要求较高，以及半导体先进封装材料、新领域芯片等新业务的投入。公司在半导体领域进行的多元化业务布局在研发成果转化后将推高公司未来业绩上限空间。 CMP抛光垫国产供应龙头地位持续巩固。2024年，公司CMP抛光垫业务实现产品销售收入7.16亿元，同比增长71.51%；其中，第四季度实现产品销售收入1.93亿元，同比增长28.77%。2025年第一季度，公司CMP抛光垫实现产品销售收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83%，为逐季度持续放量打下了良好的基础。公司CMP抛光垫产品在国内市场的渗透程度随订单增长稳步加深，产品型号覆盖度高，核心原材料自主化的安全优势及成本优势明显，配合CMP抛光液、清洗液的系统化CMP材料解决方案服务能力强，国产供应龙头地位稳固。未来，公司将在本土外资及海外晶圆厂客户持续进行市场推广，并拓展硅晶圆及碳化硅用抛光垫，努力开启公司抛光垫业务新的市场增长曲线。 CMP抛光液、清洗液产品布局持续完善。2024年，公司CMP抛光液、清洗液业务累计实现产品销售收入2.15亿元，同比增长178.89%；其中，第四季度实现产品销售收入7,502万元，同比增长159.61%。公司CMP抛光液产品的核心原材料研磨粒子自主供应链优势凸显，介电层、多晶硅、氮化硅、金属栅极等抛光液在客户端稳定放量供应，铜及阻挡层抛光液在客户端验证持续推进，搭载氧化铈研磨粒子的浅沟槽隔离抛光液已送至客户端验证，CMP抛光液多系列产品布局持续完善。清洗液方面，铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售，其他制程清洗液取得一定销售收入，另有多款新产品在客户端持续技术验证中。 半导体显示材料新品布局进展顺利。2024年，公司半导体显示材料业务累计实现产品销售收入4.02亿元，同比增长131.12%；其中，第四季度实现产品销售收入1.20亿元，同比增长74.81%。2025年第一季度，公司半导体显示材料实现产品销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48%。目前，公司YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。新品布局方面，公司与国际一流厂商同步竞争，持续进行无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（Low Dk INK）等新一代OLED显示材料的创新研发及送样验证，目标填补相关领域空白；目前，公司PFASFreePSPI、BPDL产品各项指标性能处于国内领先、国际一流水平，已完成性能优化、实验线验证阶段，并送样国内主流面板厂客户G6代线验证。 高端晶圆光刻胶业务推进节奏迅速。2024年，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单。产品开发方面，截至目前，公司已布局20余款高端晶圆光刻胶，已有12款送样客户端验证，其中7款进入加仑样阶段，整体测试进展顺利。产能建设方面，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，能够满足客户端现阶段的订单需求；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中，主体设备基本到位，进入设备安装阶段。供应链管理方面，公司开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料，同时在国内寻求有实力的合作伙伴，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化，符合下游客户产业链供应链安全自主可控的需求。体系建设方面，公司已搭建全链条、全过程、全员参与的三位一体的预防性质量管理体系，建立先进的光刻胶检测分析实验室和应用评价实验室，保障产品质量的一致性和可靠性。 半导体封装PI、临时键合胶蓄势待发。2024年，公司首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单，合计销售收入544万元。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样6款，验证进展顺利，客户反馈良好，其中1款于2024年上半年取得首张批量订单，形成业务突破；临时键合胶方面，公司完成了在国内某主流集成电路制造客户端的量产导入，于2024年下半年首获订单，在持续规模出货中。目前，这两类产品的产线建设、应用评价体系和品管体系建设均已完成，具备量产供货能力，能够满足客户端持续订单需求；供应链自主化持续进行，实现其上游核心原材料的国产供应或自制替代。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入40.53/49.01/59.00亿元，实现归母净利润分别为7.01/9.59/12.90亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为37倍、27倍、20倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 宏观经济波动风险，行业需求迭代和竞争加剧风险，新建成产线利用率不及预期的风险，业务持续扩张带来的经营风险。