民德电子(300656)

您好，感谢您的关注。 （1）公司通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链核心环节，构建了“晶圆原材料（晶睿电子）+晶圆代工（广芯微电子）+先进功率器件特种工艺代工（芯微泰克）+芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子）”的功率半导体smart IDM生态圈。目前，纳入公司合并报表范围的控股子公司为广芯微电子和广微集成，其余均为参股公司。 （2）各公司主营业务：广芯微电子主营业务为6英寸高端硅基晶圆代工业务，聚焦高压、大功率半导体的研发与生产；广微集成公司主要从事功率半导体器件的自主研发设计工作，主要产品包括MOS场效应二极管（MFER）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）等；芯微泰克公司聚焦于先进功率器件所需特种工艺的晶圆代工，主要面向先进功率半导体器件的薄片/超薄片背道系列结构化工艺、重金属掺杂系列工艺、特殊金属工艺等；晶睿电子公司主要从事高性能硅基外延片的研发、制造和销售，并同时开展MEMS传感器用双抛片、SiC外延片和SOI等产品的研发和生产；丽隽半导体和熙芯微电子公司均为专业功率半导体设计公司，具备优秀的器件设计与工艺研发能力。 未来公司将以晶圆代工厂广芯微电子为核心，通过稳健、高质量扩产，不断提升公司核心竞争力。感谢您的关注！

您好，感谢您的关注。 （1）公司通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链核心环节，构建了“晶圆原材料（晶睿电子）+晶圆代工（广芯微电子）+先进功率器件特种工艺代工（芯微泰克）+芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子）”的功率半导体smart IDM生态圈。目前，纳入公司合并报表范围的控股子公司为广芯微电子和广微集成，其余均为参股公司。 （2）公司在“smart IDM生态圈”中的投资均紧密围绕公司功率半导体核心主业，具有明确的产业协同价值与战略意义，并非以获取短期投资收益为导向，因此不属于财务性投资。 （3）公司致力于打造功率半导体“smart IDM生态圈”，即通过资本参股或控股的方式打通全产业链核心环节。这一模式既有效保障供应链安全稳定，又保留各环节企业的独立市场竞争活力，实现产业链协同与个体效能的平衡。其中，晶圆代工作为投资规模最大、技术难度最高、工艺环节最多、供应链最繁杂的环节，是smart IDM生态圈最核心环节，也是对公司构建长期护城河有重要影响力的核心战略资产。因此，公司于2025年初控股收购广芯微电子，将产业链核心环节纳入上市公司体系，以充分发挥其在公司功率半导体业务中的协同牵引作用，带动整个smart IDM模式高效运转。对于晶圆原材料、特种工艺代工等环节，公司将作为重要股东保留对参股企业的影响力，以充分发挥产业链协同效应。 未来公司将以晶圆代工厂广芯微电子为核心，通过稳健、高质量扩产，不断提升公司核心竞争力。 感谢您的关注！

您好，感谢您的关注。今年以来，公司控股子公司晶圆代工厂广芯微电子和设计公司广微集成，订单处于饱满状态，随着功率半导体行业步入上行周期，公司结合市场情况，近期对产品价格进行了上调；具体业绩情况请您及时关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注！

您好，感谢您的提问！公司控股的晶圆代工厂广芯微电子，已获得IATF16949:2016（国际汽车行业质量管理体系）符合证明函，具备车规级产品的生产能力和管理体系。因广芯微电子采用纯晶圆代工模式，直接客户为芯片设计公司，公司不直接面向汽车电子等终端应用市场，无法统计下游客户销售至汽车电子市场的具体产品数量及占比。有关公司具体经营情况，敬请关注公司定期报告及相关公告。感谢您的关注！

您好，感谢您的提问！公司后续会根据广芯微项目进展情况，以及公司资金情况统筹安排。公司本次定增项目尚需通过深交所审核，并获得中国证监会同意注册的批复后方可实施，最终能否通过深交所审核并获得中国证监会同意注册的批复及时间仍存在不确定性，公司将按照有关规定和要求，根据该事项的进展情况及时履行信息披露义务，敬请各位投资者谨慎决策，注意投资风险。感谢您的关注！