民德电子(300656)

您好，非常感谢您的建议。公司自上市以来，一直坚持以公司股份每股内在价值最大化为长期经营目标，并坚持每年进行现金分红回报投资者。同时，今年公司开始进行股份回购，第一轮的3,000万元回购已完成，将全部予以注销，减少注册资本；第二轮3,000-6,000万元回购正在进行中；通过股份回购也彰显了公司管理层对公司未来持续发展和对公司长期价值不断提升的信心。公司及管理层将始终坚守长期经营目标，致力于为股东创造更大的价值。感谢您的关注！

您好，感谢您的提问！公司在功率半导体硅基器件和碳化硅器件领域均是基于供应链自主可控的战略进行布局，碳化硅产业链覆盖外延片制造、晶圆制造、超薄片背道加工、芯片设计等关键环节。外延片制造厂晶睿电子的碳化硅外延片已通过部分客户验证，晶圆代工厂广芯微电子的碳化硅晶圆加工线已在进行安装调试，超薄片背道代工厂芯微泰克也将为客户提供碳化硅器件超薄片背道加工服务；芯片设计公司广微集成、丽隽半导体等smart IDM生态圈内企业，均有碳化硅器件产品量产经验，技术储备丰富。公司在碳化硅器件核心环节的全产业链布局，也是公司核心竞争优势所在：一方面，可大幅提升产品开发效率，提升整体竞争力；另一方面，可保障产能的安全和稳定，且成本具有相对优势。感谢您的关注！

您好，感谢您的提问！公司在功率半导体硅基器件和碳化硅器件领域均是基于供应链自主可控的战略进行布局，碳化硅产业链覆盖外延片制造、晶圆制造、超薄片背道加工、芯片设计等关键环节。外延片制造厂晶睿电子的碳化硅外延片已通过部分客户验证，晶圆代工厂广芯微电子的碳化硅晶圆加工线已在进行安装调试，超薄片背道代工厂芯微泰克也将为客户提供碳化硅器件超薄片背道加工服务。感谢您的关注！

您好，感谢您的提问！1、公司smart IDM生态圈内的功率半导体设计公司广微集成、丽隽半导体等，部分产品在包括手机快充、车辆充电桩、太阳能光伏及网络机房电源等领域得到应用。2、目前，晶睿电子的碳化硅外延片已通过部分客户的验证，对其它品牌客户也在陆续进行送样和验证中。感谢您的关注！

您好，感谢您的提问！ 公司自2017年上市以来确立了“深耕条码识别，聚焦功率半导体”的发展战略，致力于打造功率半导体的smart IDM生态圈，生态圈以晶圆代工+超薄背道代工为主干，上游获取设备、晶圆原材料、掩模版、电子气体等原料供给，下游与设计公司合作，开发出多样化的产品。功率半导体smart IDM生态圈的成功构建，将使产业链生态圈各环节企业均受益：彼此既能在战略上相互协同，守望相助；又各自保持独立运营，充分接受市场竞争。 公司仅用2年多的时间，已完成在功率半导体产业链上游所有核心环节的布局：晶圆原材料（晶睿电子）+ 晶圆代工（广芯微电子）+ 超薄背道代工（芯微泰克），其中：1、晶睿电子于2020年10月开始动工建设，2021年8月实现批量生产，当前估值较公司初期投资时已增长4倍以上，目前晶睿电子新产品验证和测试取得多项进展，面向智能感知系统的特种硅片量产产能不断提升，传感器用双抛片已实现批量供货，碳化硅外延片已通过部分客户验证，SOI产品完成开发并在客户验证中；2、广芯微电子于2022年2月开始动工建设，2023年5月实现投产通线，12月开始批量生产，目前产能处于快速上量阶段，产品系列不断丰富，而晶圆代工作为产业链最核心环节，公司预计将于今年年底实现对广芯微的控股；3、芯微泰克于2022年11月开始动工建设，2023年12月实现投产通线，2024年3月开始批量生产，已与十几家晶圆厂和芯片设计公司开展测试验证及生产工作，并计划今年下半年开展新一轮融资。 上述企业均由科学家级的企业家领军，各自带领团队在短时间内即高效完成工厂建设并实现批量投产，且新技术及新产品储备充足。各家公司也将充分利用smart IDM生态圈优势，通过高效交流、并行开发、快速验证技术创新方案，提升产业竞争力。目前，公司在功率半导体产业链核心环节的生产企业均已步入量产阶段，上市公司在功率半导体的投资已度过建设期，开始进入收获阶段。 感谢您的关注！