| 2026-08-15 | 中报预披露 | 于2026-08-15披露2026年中报 |
| 2026-07-14 | 机构调研 | 于2026-07-13接待调研，参与对象：东吴基金等，参与方式：券商策略会 |
| 2026-07-13 | 对外担保 | 对浙江广芯微电子有限公司进行担保 |
| 2026-07-10 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-07-06 | 增发 | 计划非公开增发不超过5134万股，募集资金不超过10亿元，进度：深圳证券交易所上市审核中心受理 |
| 2026-07-05 | 机构调研 | 于2026-06-15至2026-07-03接待调研，参与对象：宝弘资产等，参与方式：路演活动,券商策略会,线上会议 |
| 2026-07-03 | 项目投资 | 股票增发募集资金，用于项目：特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，计划总投资额：8.4亿元，计划投入募集资金：7亿元 |
| 2026-07-03 | 增发 | 计划非公开增发不超过5134万股，募集资金不超过10亿元，进度：董事会修改 |
| 2026-06-26 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-06-23 | 对外担保 | 对浙江广芯微电子有限公司进行担保 |
| 2026-06-10 | 对外担保 | 对浙江广芯微电子有限公司进行担保 |
| 2026-06-08 | 增发 | 计划非公开增发不超过5134万股，募集资金不超过10亿元，进度：董事会修改 |
| 2026-06-08 | 项目投资 | 股票增发募集资金，用于项目：补充流动资金及偿还银行借款项目，计划总投资额：3亿元，计划投入募集资金：3亿元 |
| 2026-06-03 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-06-02 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-05-19 | 股东大会 | 于2026-05-19召开2025年年度股东大会 |
| 2026-05-19 | 增发 | 计划非公开增发不超过5134万股，募集资金不超过10亿元，进度：股东大会批准 |
| 2026-05-19 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2026-05-11 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-05-08 | 机构调研 | 于2026-05-08接待调研，参与对象：线上参与公司2025年度业绩说明会的投资者，参与方式：业绩说明会 |
| 2026-04-30 | 机构调研 | 于2026-04-29接待调研，参与对象：财通证券等，参与方式：电话会议 |
| 2026-04-29 | 一季报预披露 | 于2026-04-29披露2026年一季报 |
| 2026-04-29 | 年报预披露 | 于2026-04-29披露2025年年报 |
| 2026-04-29 | 年报披露 | 2025年年报归属净利润-1.018亿元，同比增长10.65%，基本每股收益-0.5981元 |
| 2026-04-29 | 股东户数 | 截止2025-12-31，公司A股股东户数为14635户，较上期（2025-09-30）增加81户，变动幅度0.56% |
| 2026-04-29 | 股东户数 | 截止2026-03-31，公司A股股东户数为13529户，较上期（2025-12-31）减少1106户，变动幅度-7.56% |
| 2026-04-29 | 一季报披露 | 2026年一季报归属净利润-2627万元，同比下降178.49%，基本每股收益-0.1546元 |
| 2026-04-29 | 诉讼仲裁 | 公司涉及2起诉讼仲裁事件，涉案金额合计1217万元 |
| 2026-04-29 | 对外担保 | 对民德电子(丽水)有限公司等多个被担保方进行担保 |
| 2026-04-21 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |