民德电子(300656)公司资料

民德电子(300656) 投资要点 功率半导体smartIDM生态圈核心环节产能提升。公司确立“深耕AiDC，聚焦功率半导体”的双轮驱动战略，其中功率半导体业务为公司未来核心增长极。目前，公司已通过控股子公司广芯微和广微集成、参股公司晶睿电子和芯微泰克等，完成了功率半导体晶圆材料、芯片设计和晶圆代工产业链关键环节的布局，并构建起“smartIDM模式”——以资本参股或控股模式打通全产业链核心环节，既有效保障供应链安全稳定，又保留各环节企业的独立市场竞争活力，实现产业链协同与个体效能的平衡。公司功率半导体smartIDM生态圈核心环节生产企业产能不断提升：晶圆代工厂广芯微电子一期规划产能为6英寸硅基功率器件月产10万片，目前处于良性扩产阶段，产出自2025年初的6,000片/月提升至年底的4万片/月；先进功率器件特种工艺晶圆代工厂芯微泰克已得到国内多家知名半导体设计公司和晶圆厂客户认可，并与数家企业建立长期战略合作，多款产品实现批量销售，产销量快速增长；晶圆原材料企业晶睿电子保持持续扩产，外延片产销量不断增长，SOI、MEMS传感器用双抛片、碳化硅外延片等高价值产品陆续量产并批量销售。 拟定增不超过10亿元用于广芯微6寸扩产。当前，广芯微的晶圆代工业务随着产能提升不断延伸，MOS场效应二极管（电压覆盖45-200V）全系列产品及VDMOS（电压覆盖60-2,000V）等产品均已全面量产，高压IGBT和700V高压BCD产品已顺利进入客户流片与导入阶段。此次定增项目（特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目）拟投入募资7亿元，计划使用广芯微现有厂房及附属设施并进行改造，拟通过购置生产设备、检测仪器及软件系统等，新建6英寸功率半导体晶圆代工产线以提升晶圆代工产能。项目建成达产后，预计将新增适用于高压、大功率领域的IGBT、特高压VDMOS和700V高压BCD等产品代工产能6万片/月，主要面向AI数据中心大功率供电系统、特高压电力设施、光储设备、大型工业电机、高压轨道交通等下游领域，旨在抓住成熟制程产能向国内迁移的历史机遇，通过快速扩大产能规模，强化公司在高端特色工艺领域的布局。 AiDC业务保持稳健发展，产品性能不断提升。2025年，公司AiDC业务在复杂国际环境下保持稳健发展，毛利率表现良好，持续贡献稳定经营性现金流；公司依托条码识别技术积累，以AI+CIS机器视觉技术平台，为汽车、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、尺寸及形状检测等数据采集解决方案。报告期内，AiDC事业部坚持自主创新，一方面推出多光谱融合、智能动态调光及AI复原算法，解决工业场景反光、污损等条码识别痛点，提升复杂环境识读能力；另一方面推出通用OCR数据采集方案，覆盖多类场景并拓展缺陷检测、颜色识别、精确测量等增值服务，应用于新能源、3C电子、IVD等领域。未来公司将持续拓展机器视觉行业细分市场，深化与龙头企业合作，推出高性价比、差异化的新产品。 投资建议 我们预计公司2025-2027年分别实现收入3.05/4.78/8.38亿元，归母净利润-0.96/0.13/1.05亿元，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示： 行业周期性波动风险；市场竞争风险；新业务扩张带来的管理风险；人力资源风险；技术研发的风险；商誉计提减值的风险；固定资产折旧摊销增加及减值的风险。

民德电子(300656) 事件：2022年上半年，公司实现营业收入2.04亿元，同比增长0.81%，归母净利润3217.67万元，同比增长25.04%，扣非归母净利润2839.65万元，同比增长16.28%。 依托SmartIDM生态圈思路，持续完善功率半导体业务布局。今年上半年，公司持续深化功率半导体SmartIDM生态圈的构建，在各个关键环节上均获得了亮眼的表现：（1）负责设计的广微集成与12寸晶圆厂合作，顺利开发出分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSEFET），并成功量产，下半年有望逐渐起量，公司功率半导体产品结构得到有效的完善，当然，由于客户备货节奏原因，MOS场效应管的销量同比有所下降，但相信随着7月和10月新签约大客户的订单及时交付，公司全年的产销水平有望稳中有升；（2）广芯微电子二季度完成厂房主体结构封顶，整体建设进度符合预期，有望于年底投产爬坡，公司对广芯微电子再次增资1.5亿元，丽水市绿色产业发展基金增资9000万元，为广芯微电子的建设及后续成长提供资金支持；（3）晶睿电子外延片在广微集成中完成全系列产品线测试验证，成为其核心供应商，可见，公司SmartIDM业务模式之间的协同效应正逐渐凸显；（4）增资参股芯微泰克，主营超薄片背道加工，主要用于先进功率器件，未来与广芯微电子有望形成技术层面的有效协同，助力公司进军高端功率器件领域。整体而言，随着新能源车、光伏、风电和储能等领域对功率半导体市场规模的带动，叠加国产替代趋势，民德“SmartIDM”布局模式顺应行业发展方向，未来有望脱颖而出。 加码工业条码识别市场，优化下游客户结构。上半年，由于疫情的影响，零售超商端对条码识别业务需求有所抑制，公司该业务的收入同比基本持平，但值得注意的是，公司上半年成功推出超薄软解二维影像扫描引擎，产品定位工业条码识别市场的国产替代以及海外拓展，近两年，在新能源汽车、锂电等行业的高速成长下，国内相关的产线投资建设正快速推进，而这将为工业条码识别市场带来明确的增量空间，因此，公司在工业条码识别领域的布局有望创造可观的收入及利润增量弹性。 开拓新能源及储能分销业务，构建差异化竞争优势。全资子公司泰博迅睿原先主要负责半导体电子元器件的分销业务，但由于受疫情影响，过去两年表现并不理想，因此，公司在新能源、储能等领域，展开产品代理与下游分销的积极拓展，构建差异化竞争优势，已与比亚迪等国内主要储能电池厂商建立长期合作关系，具备为客户提供相应解决方案的能力，今年上半年，新能源汽车客户订单量增长相当明显，后续随着新能源车和储能市场的高速成功，泰博迅睿有望进入第二成长轨道。 投资评级与建议：维持买入评级。传统条码识读终端业务的稳定成长与现金流贡献，是公司过去几年健康发展的根基，通过最近几年的收购与布局，公司成功开辟了功率半导体第二赛道，并已逐渐完成功率半导体领域“smartIDM”生态圈布局，当前，设计环节的广微集成已经步入成长快车道，硅片环节的晶睿电子亦具备极强的业绩成长性，晶圆环节的广芯微电子项目正紧张有序建设推进，有望于2023年与广微集成、晶睿电子形成较佳的协同效应，预计2022-2024年实现净利润1.14、2.61和4.16亿元，当前市值对应PE58.06、25.29和15.87倍，考虑到公司未来利润构成中，半导体业务占比有望持续提升，高科技属性不断增强，维持公司买入评级。 风险提示：（1）条码识读设备海外客户订单放量不及预期；（2）广芯微电子项目建设进度不及预期，协同效应展现滞后。

民德电子(300656) 条码识别国内龙头企业，构筑半导体“smartIDM”生态圈 公司成立之初以条码识别业务为主并逐步发展为该领域国内龙头企业，是国内首家实现独立自主研发条码识别设备、并是少数能与国外同类产品竞争的企业。2018年起，公司通过参股及控股方式打造“smartIDM”生态圈，布局半导体全产业链，进驻并发展半导体设计与分销业务。公司在半导体业务中的广阔发展空间与竞争力逐步显现。 新能源行业发展打开功率半导体市场空间，市场规模有望超500亿美元 伴随着新能源汽车、消费电子、白色家电等下游应用的发展与新应用领域的拓宽，功率半导体市场需求稳步提升，行业规模持续增长。根据Omdia数据，预计2024年全球功率半导体市场规模将达到553亿美元，2019-2024年CAGR达到4%。中国作为全球最大的功率半导体消费国，市场规模稳步增长。根据IHS，2021年市场规模达到159亿美元，2015-2021年CAGR达到6.3%。 功率半导体全产业链布局，“smartIDM”生态圈打造核心竞争力 公司在2018-2022年陆续控股参股半导体设计公司广微集成、半导体硅片公司晶睿电子、晶圆代工公司广芯微电子以及超薄片背道代工厂芯微泰克，是国内少有的影响力覆盖硅片制造、晶圆生产与半导体设计三个环节的公司。公司独有的“smartIDM”生态圈使得产业链上下游公司既可以紧密合作，又拥有各自相对独立的优势。在实现供应链安全稳定，大幅提高产业链效率的同时，还保留各公司发展规划和充分市场竞争意识，提升了公司核心竞争力。 电子元器件分销需求日益增长，公司拓展新能源动力和储能电池业务 电子元器件的复杂性使上下游企业对分销及其衍生服务需求日益增长。下游行业汽车电子与云存储的高速发展是带动电子元器件分销市场规模扩张的重要动力。公司全资子公司泰博迅睿代理分销多种类产品，广泛发展下游客户，开拓了新能源动力和储能电池业务，发展态势积极。 条码识别行业技术升级顺利，公司龙头地位稳定 条码识别行业是物联网前端信息导入层，随物联网、O2O等下游应用领域增长而增长，发展前景乐观。公司条码识别设备目前被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域与物流自动化产品领域。公司不断更新迭代技术，部分技术性能达到、接近国际领先企业水平，结合其优质营销网络和客户资源稳坐龙头。 投资建议 公司未来将继续以“深耕条码识别，聚焦功率半导体”的发展战略为核心，打造“条码识别+半导体”双产业成长曲线。条码识别业务在公司发展中担当“现金奶牛”的角色，为公司贡献稳定现金流。功率半导体方面，公司将持续完善“smartIDM”生态圈建设，全面布局功率半导体核心产业链环节。随着公司产能逐步落地，产品系列逐步丰富，未来将成为公司业绩的主要贡献点。预计2022-2024年公司营业收入分别为6.66/15.86/22.12亿元，同比增长分别为21.88%/138.25%/39.46%。归母净利润分别为1.15/2.88/4.37亿元，同比增长分别为51.25%/150.22%/51.62%。EPS分别为0.73/1.84/2.78元，当前股价（2022年8月22日收盘价42.10元）对应PE分别为57/23/15倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 半导体行业需求不及预期；公司产品研发进展不及预期。

民德电子(300656) 构建smartIDM生态圈，功率半导体打开成长天花板。公司原有主营业务为条码识读设备的研发与产销，考虑到条码识读行业成长空间有限，公司上市后积极寻求新的成长方向，公司过去几年聚焦于功率半导体产业，经过多轮精准的收购及参股，当下已完成“硅片-晶圆制造-设计-分销”的功率半导体”smartIDM"生态圈布局，是国内少有的在设计、晶圆制造和硅片制备等环节均有一体化全面布局的功率半导体企业，各个环节的子公司既各自保持独立运营，接受市场竞争，更有望形成较佳的战略协同，互为犄角，守望相助。广微集成和晶睿电子正步入高速成长的阶段，广芯微电子在加紧建设阶段，泰博迅睿亦处在稳健运营状态，功率半导体相关业务已经明确成为公司的营收主体及业绩成长的核心推动力。 受益新能源需求拉动，功率半导体国产替代空间巨大。在新能源车、光伏、风电和储能等的带动下，全球功率半导体市场规模有望加速成长，据Omdia预测，2019年全球功率半导体市场规模为455亿美元，2024年有望增长至553亿美元，年复合增长3.98%，其中，功率器件市场亦有望实现同步高质量增长，据Yole预测，2020年-2026年，全球功率器件市场有望以6.9%的年复合增速，从175亿美元增长至262亿美元。 中国是全球最大的功率半导体需求国之一，占全球市场比重超过40%，但由于我国功率半导体产业起步较晚，当前的整体自给率仍非常低，而近两年的中美贸易摩擦、以及缺芯等状况，正加速国产替代的进程，内资功率半导体企业正迎来快速成长的产业东风，民德电子“smartIDM”生态圈布局顺应未来功率半导体商业模式发展方向，未来发展潜力相当可观。 条码识读迎物联网东风，依托核心技术成为本土龙头。条码扫描技术已成为现代社会最常见、性价比最优的信息管理手段之一，物联网、工业互联网等概念及相关产业的不断发展，正不断拓宽条码识读技术的应用场景，这一轮新冠疫情，为内资企业提供了难得的导入海外市场、品持续验证的时间窗口。 公司是国内首家具备独立自主条码识读技术研发的企业，所有核心技术均系通过自主研发所取得，而且公司还具备行业内稀缺的半导体化研发能力，便于充分利用半导体国产化的红利大幅降低产品成本，大幅提升产品性价比和市场竞争力，在条码识别设备行业的国产替代中扮演重要角色。条码识读业务稳定的盈利能力、及时的回款特性，为公司的扩产、投资及收购提供了源源不断、稳定的资金。 盈利预测和投资评级：首次覆盖，给予买入评级。传统条码识读终端业务的稳定成长与现金流贡献，是公司过去几年健康发展的根基，通过最近几年的收购与布局，公司成功开辟了功率半导体第二赛道，并已逐渐完成功率半导体领域“smartIDM”生态圈布局，当前，设计环节的广微集成已经步入成长快车道，硅片环节的晶睿电子亦具备极强的业绩成长性，晶圆环节的广芯微电子项目正紧张有序建设推进，有望于2023年与广微集成、晶睿电子形成较佳的协同效应，预计2022-2024年实现净利润1.14、2.62和4.18亿元，当前市值对应PE47.87、20.83和13.06倍，考虑到公司未来利润构成中，半导体业务占比有望持续提升，高科技属性不断增强，首次覆盖，给予公司买入评级。 风险提示：（1）条码识读设备海外客户订单放量不及预期；（2）广芯微电子项目建设进度不及预期，协同效应展现滞后。