欣锐科技(300745)

尊敬的投资者，您好！公司一直以来都致力于电力电子技术的研究与开发，公司在新能源车载电源、DCF、超充等大功率电力电子领域积累了丰富的技术优势（成熟的液冷热管理技术、高功率密度设计与高可靠性能力），在第三代宽禁带半导体碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）方向已积累了深厚的开发经验，全面将碳化硅（SiC）模组应用于车载电源产品，实现基于双向氮化镓（GaN）器件的单级矩阵变换器拓扑（双向）量产技术,在相关技术和工艺上具备成熟的经验。公司的大功率电力电子能量变换技术具有丰富的应用场景。我们的技术具备一定的通用性和扩展性，能够适应多种电力电子能量变换的需求。公司将持续关注行业动态，并积极探索新技术和新市场的应用可能性。关于公司合作情况请以公司在法定信息披露媒体上披露的相关内容为准。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司一直以来都致力于电力电子技术的研究与开发，公司在新能源车载电源、DCF、超充等大功率电力电子领域积累了丰富的技术优势（成熟的液冷热管理技术、高功率密度设计与高可靠性能力），在第三代宽禁带半导体碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）方向已积累了深厚的开发经验，全面将碳化硅（SiC）模组应用于车载电源产品，实现基于双向氮化镓（GaN）器件的单级矩阵变换器拓扑（双向）量产技术,在相关技术和工艺上具备成熟的经验。公司的大功率电力电子能量变换技术具有丰富的应用场景。我们的技术具备一定的通用性和扩展性，能够适应多种电力电子能量变换的需求。公司将持续关注行业动态，并积极探索新技术和新市场的应用可能性。关于公司合作情况请以公司在法定信息披露媒体上披露的相关内容为准。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司一直以来都致力于电力电子技术的研究与开发，在车载电源领域公司率先应用了第三代半导体碳化硅（SiC）技术并实现量产。这项技术致力于提升产品在高压、高温环境下运行的稳定性、安全性、可靠性，并实现产品的小型化、轻量化及高端化。这些技术特性（高效率、高功率密度、高可靠性）本身，与无人机、eVTOL（电动垂直起降飞行器）等低空飞行器对能源系统的严苛要求（长续航、高安全、轻量化）在技术方向上具有高度的契合性。公司一贯秉持“锐意进取、协同创新”的理念，公司深耕多年且持续创新的SiC大功率电力电子能量变换技术，具备一定的通用性和扩展性，能够适应多种电力电子能量变换的需求。公司产业的合作与开拓将建立在对市场需求的审慎判断和技术可行性的坚实基础之上。关于公司技术与合作情况请参考公开披露信息。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！碳化硅是第三代半导体的主要材料之一，拥有高禁带宽度、高热导率、高击穿场强、高电子饱和漂移速率等突出优势。利用碳化硅，企业能开发出更适应高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的功率半导体器件，有效突破传统硅基功率半导体器件及其材料的物理极限。公司在第三代宽禁带半导体碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）方向已积累了深厚的开发经验，全面将碳化硅（SiC）模组应用于车载电源产品，实现基于双向氮化镓（GaN）器件的单级矩阵变换器拓扑（双向）量产技术,在相关技术和工艺上具备成熟的经验。随着对电源模块的功率密度和散热效率要求不断提高，碳化硅在半导体先进封装中散热应用的进展，为我们未来探索技术协同带来更多可能性。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！碳化硅是第三代半导体的主要材料之一，拥有高禁带宽度、高热导率、高击穿场强、高电子饱和漂移速率等突出优势。利用碳化硅，企业能开发出更适应高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的功率半导体器件，有效突破传统硅基功率半导体器件及其材料的物理极限。公司在第三代宽禁带半导体碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）方向已积累了深厚的开发经验，全面将碳化硅（SiC）模组应用于车载电源产品，实现基于双向氮化镓（GaN）器件的单级矩阵变换器拓扑（双向）量产技术,在相关技术和工艺上具备成熟的经验。随着对电源模块的功率密度和散热效率要求不断提高，碳化硅在半导体先进封装中散热应用的进展，为我们未来探索技术协同带来更多可能性。感谢您的关注。