沃格光电(603773)

尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。随着人工智能、数据服务中心等发展对AI芯片算力能力提出不断提升的需求，玻璃基矩形封装载板与有机基板和硅基板相比，其材质、工艺优势和经济性愈发凸显，目前玻璃芯基板商业化进程在不断加速，根据市场研究机构YoleGroup的数据显示，2024年先进IC载板市场的价值将达到166亿美元，预计2029年将达255.3亿美元。公司拥有TGV载板核心多层布线和通孔能力，基于对自身技术、产业化能力、行业情况、投资回报等全方位分析，以TGV技术命名，成立了湖北通格微公司投建年产100万平米玻璃芯板级封装载板产品，目前已完成了一期年产10万平米产能投放，随着近些年同步和上下游知名企业的共同开发合作，公司玻璃基载板作为封装核心组成部分之一，获得了知名企业和院校高度认可，公司将继续推动各项目进度，保持行业领先优势。谢谢。

尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司玻璃基封装载板产品主要应用于CPO光模块，射频（手机和5.5G/6G通信基站等），GPU/HBM封装、AI算力服务器等，采用chiplet多芯粒集成、FOPLP板级封装等多种封装形式，目前与国内知名终端客户在开展相关产品合作与开发，具体客户名称和项目情况出于保密要求无法告知，还请谅解。谢谢。

尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具备UTG玻璃超薄技术，最低薄化至25um。目前该技术主要用于公司光电玻璃精加工以及玻璃基多层精密集成电路载板产品，主要应用于显示和半导体先进封装，具体营收情况请关注公司相关定期报告，谢谢。

尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司目前与全球知名企业有相关项目在持续开展，后续项目进展请以公司公告为准并注意投资风险，谢谢。

尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注和建议。谢谢。