沃格光电(603773)公司资料

沃格光电(603773) 投资要点： 事件：2025年3月12日，公司发布回购计划。公司拟以集中竞价交易方式回购股份，回购金额在3000万元人民币到4500万元人民币之间；回购股份的资金来源为自有资金或自筹资金，其中自有资金不超过500万元，金融机构借款为回购专项借款上限，预计不超过4000万元；回购价格不超过人民币35元/股，回购股份比例约占公司总股本的0.38%到0.58%，本次回购股份拟用于员工持股计划或者股权激励。 观点：公司立足玻璃精加工业务，积极将主营业务向mini/micro LED背光/直显、半导体封装、CPI/PI膜材等产品领域扩展。玻璃基板技术在直显、半导体封装等领域仍处于技术导入阶段，存在一定不确定性。公司本次拟采用自有资金及专项借款进行股票回购，用于员工持股或股权激励，彰显了公司对业务发展的信心。预计随着玻璃基板产业链逐渐跑通，公司相关产品有望逐步放量。 行业相关动态：SKC公司高管表示公司的目标是在今年年底前实现玻璃基板的商业化。据韩国《MAEIL BUSINESS NEWSPAPER》资讯，SKC于2025年世界移动通信大会（简称MWC2025）上推出用于人工智能数据中心的核心产品“玻璃基板”。SKC指出，玻璃基板是处理大规模数据所需的关键技术。可以在其内部放置多层陶瓷电容器（MLCC）等各种元件，以便在表面上安装大容量中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）。当玻璃基板应用于半导体封装时，功耗和封装厚度可减少一半以上，数据处理速度比以前快40%。SKC公司高管表示：“公司的目标是在今年年底前实现玻璃基板的商业化，为AI技术进步作出贡献。” 投资建议：预计公司2024/2025/2026年营收分别为22.50/30.12/40.53亿元，归母净利润分别为-111.88/102.77/178.47百万元，对应PE分别为-48.92/53.25/30.66。股票回购彰显公司信心，看好玻璃基商业化进程，维持“增持”评级。 风险提示：技术发展不及预期的风险，商业化进程不及预期的风险

沃格光电(603773) 事件 1 月 7 日， SKC 在美国拉斯维加斯举行的世界最大的家电和 IT 展示会"CES 2025"上展示了被称为半导体产业"游戏改变者"的玻璃基板。 SKC 玻璃基板事业投资公司 Absolics 参与了以"AI 半导体的最尖端硬件和软件"为主题的发表,提出了通过玻璃基板技术进化的 AI 解决方案的发展方向。 投资要点 玻璃基板助力 CPO。 全球加快推动玻璃基线路板在半导体2.5D/3D 封装的应用， 将有助于半导体行业在前制程放缓的情况下，通过提升后段封装制程良率， 结合玻璃基独有的物理性能优势， 实现大算力芯片、 光模块等产品在 AI 存储、 AI 推理、 数据中心、 自动驾驶、 机器人等领域应用。 由于玻璃基 TGV 多层线路板涉及到材料、 工艺、 设备等全体系解决方案， 在产品过程中需要不断研发投入， 技术和工艺难度极高。 出于 AI/半导体终端产品应用需求， 全球各龙头企业对于 TGV 技术的开发和应用列上了重要日程。 公司在 15 年发展过程中储备了大量与玻璃薄化、 镀膜以及各种材料开发工艺， 并于2019年起与行业知名客户正式展开玻璃基线路板相关产品应用合作开发，至今持续了多年时间。 目前公司在材料、 工艺以及核心装备二次开发形成了自身核心技术能力， 并具备成熟工艺制程能力。 公司子公司湖北通格微公司玻璃基多层线路板产品已具备批量生产能力， 在半导体领域， 与多家半导体知名企业合作开发， 利用公司对玻璃基载板产品的性能理解， 结合自身技术能力， 参与到 IC 设计、 封装、 应用等全产业链； 在光通讯领域， 和行业著名企业合作开发， 加快 1.6T 以上光模块应用， 参与产业链关于 CPO 的研发和应用； 在射频领域， 与行业著名企业合作开发下一代 6G 射频天线； 在微流控领域， 与国际客户联合开发新一代玻璃载板， 已逐步进入批量发货阶段。 目前， 各个行业进度比预想中更加快速落地。 玻璃基 Mini LED 业务持续突破。 目前针对消费电子产品的显示技术业内展现出多种形态， 总体可分为 LCD 显示、 OLED 显示、Mini/Micro LED RGB 直显。 随着消费者和各大品牌终端对显示效果的极致追求， 国际电信联盟在 2012 年推出了针对 4K/8K 时代的Rec.2020（又称 BT.2020） 标准色域。 据行业公开资讯， LCD 液晶屏现有产能为 3.69 亿平米， 占据显示市场最大体量， 采用 Mini LED 背光的 Local Dimming 技术通过动态控制背光区域的亮度， 能够实现更广色域和更精准的色彩显示， 被行业公认是 LCD 显示必然发展趋势和方向。 而采用玻璃基板作为 Mini LED 背光封装载板一直备受行业关注。 玻璃基线路板与其他基板材料相比， 由于产品结构和工艺制程能以更低成本实现更细线路， 同时由于其与芯片硅基几乎一致的热膨胀系数， 能提升下游芯片封装良率， 并且可以封装更小的发光芯片， 从而在高分区、 超薄显示产品领域能不断实现降本和节能降耗， 显示效果达到与OLED媲美， 并在亮度、 寿命、 护眼功能， 以及成本方面与OLED显示形成一定竞争优势。 玻璃基 Mini LED 背光技术在 1000 分区到2000 分区甚至更高分区数的推出， 有望使 LCD 显示进入 BT.2020 的4K/8K 时代， 形成千亿级市场应用空间。 公司利用其核心自主掌握的玻璃薄化和镀铜技术， 以及材料开发和设备升级能力， 具备玻璃基0ODMini LED 背光整机产品全制程解决方案， 并不断进行升级。 随着玻璃基 Mini LED 背光产业链和产品不断成熟， 目前全球 LCD 显示应用市场已开始往高分区方向发展， 为公司子公司江西德虹显示玻璃基线路板的产业化提供了良好机会。 目前公司独家开发的玻璃基 Mini LED背光产品方案在客端引起强烈兴趣， 2025 年将是玻璃基 Mini LED 背光在 LCD 显示应用的正式起步阶段， 公司将作为重要参与者紧紧抓住这一产业升级机会， 助力Mini LED背光新型未来显示产业快速发展。 投资建议 我们预计公司 2024/2025/2026 年分别实现收入 23/29/38 亿元，实 现 归 母 净 利 润 分 别 为 -0.05/0.8/1.9 亿 元 ， 当 前 股 价 对 应2025/2026 年 PE 分别为 68/28 倍， 首次覆盖， 给予“买入” 评级。 风险提示 市场激烈竞争的风险， 产品价格波动的风险， 人才流失的风险，管理风险。

沃格光电(603773) 投资要点： 事件：公司发布2024年三季报。2024年前三季度，公司实现营收16.43亿元，同比增长30.96%；实现归母净利润-0.49亿元，上年同期亏损0.20亿元。毛利率16.74%，同比-2.73pct；净利率-1.50%，同比-1.67pct。第三季度，公司实现营收6.01亿元，同比增长25.42%，环比增长16.28%；归母净利润-0.19亿元，去年同期亏损0.09亿元。毛利率17.23%，同比-2.37pct，环比+1.96pct；净利率-2.06%，同比-2.23%，环比+1.36%。 立足玻璃精加工业务，积极布局玻璃基赛道。公司深耕玻璃精加工业务多年，自主研发积累了玻璃基薄化、镀铜、TGV及多层线路堆叠等材料开发和工艺技术能力，积极将主营业务向mini/micro LED背光/直显、半导体封装、CPI/PI膜材等产品领域扩展。2024年前三季度，公司研发费用为0.83亿元，同比增长36.52%；研发费用率为5.08%，同比+0.21pct；资本开支3.48亿元，同比增长20.64%；在建工程5.99亿元，同比增长131.43%；固定资产11.21亿元，同比增长14.50%；期末现金及现金等价物余额为6.91亿元。 新业务持续推进，玻璃基板前景可期。根据公司2024年中报披露信息，江西德宏已具备年产100万平玻璃基mini LED基板产能（规划产能524万平），天门通格微一期年产10万平设备已陆续到场安装（规划产能100万平）。在显示领域，公司处于前期小批量供货和新产品送样阶段；半导体业务方面，通格微已有多个项目通过行业知名客户验证通过，并导入了行业知名企业在半导体先进封装领域的共同研发。 投资建议：我们预计公司2024/2025/2026年营收分别为23.82/29.60/39.64亿元，归母净利润分别为-7.63/67.96/169.25百万元，对应PE分别为-762.28/85.55/34.35。考虑公司持续发力显示及半导体领域玻璃基板业务，预计随着玻璃基板产业链的逐渐跑通，公司新产品有望逐步放量，为公司带来业绩及估值弹性，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：技术研发不及预期，产品送样结果不及预期，玻璃基产业化进程不及预期

沃格光电(603773) 投资要点 深耕玻璃基封装工艺，产能扩建持续推进 玻璃基以其低膨胀系数、低涨缩、低板翘、高图形化精度成为芯片封装基板材料的理想选择，能够匹配高精度的技术要求且能提供更大的降本空间，预计将很快被用于先进封装。为持续完善公司在玻璃基半导体先进封装载板的前瞻布局，2024年2月，公司收购湖北通格微70%股权并完成工商变更，湖北通格微成为公司全资子公司，此外，公司拟以自有资金向湖北通格微增资人民币1.8亿元。湖北通格微继续投资建设年产100万平米芯片板级封装载板项目，项目总投资金额预计为12.16亿元。湖北通格微目前新建厂房69,120.00m2，用以构建玻璃基芯片板级封装载板自动化生产线，形成具备规模效应的封装载板产能，助力公司保持其在玻璃基封装领域的先发优势，进一步丰富公司产品体系。 Mini LED背光显示加速渗透，产能释放助力业绩增长 Mini LED背光作为LCD显示的新一代显示形态，能极大提升LCD显示效果，达到与OLED几乎接近的显示效果，同时能够降低功耗、提升使用寿命、降低成本以及提升国产化率。与此同时，玻璃基板在Mini LED背光显示中也具有更优的性能和成本优势，相较于PCB基板，其可以更好支持真正的MiniLED芯片的COB封装，甚至Micro芯片封装。公司全资子公司德虹显示在2023年完成玻璃基材的Mini/Micro LED基板生产项目，玻璃基100万m2产线量产得到重大突破，目前处于在小批量生产和产能爬坡阶段，随着产能规模的逐步搭建，玻璃基Mini LED背光成本有望进一步下降并具备持续的产品形态优化空间，玻璃基Mini LED背光在MNT、笔电/pad、车载、TV等领域的渗透率将不断提升。此外，公司自主研发的车载玻璃QD板能够解决荧光膜色域偏低以及QD量子点膜的环境耐受性问题，搭配Mini LED背光能够大幅提升车载显示用户体验，有望成为Mini LED背光在车载显示领域应用的核心解决方案。 TGV技术应用不断突破，领域优势持续强化 与硅通孔（TSV）互连相比，玻璃通孔（TGV）中介层（interposer）具有优良的高频电学特性、工艺简单、成本低以及可调的热膨胀系数CTE等优点。公司是全球少数同时掌握TGV技术的厂家之一。通过玻璃材料和孔加工技术实现的高品质TGV可以实现数据中心、5G通信网络和IoT设备等各种市场的设备小型化，并实现高密度封装和GHz速度的数据处理，同时由于玻璃基具有更优的散热性，有助于降低功耗，其在高算力数据中心服务器等领域也有一定的应用空间。TGV技术的应用将有望超越摩尔定律，实现半导体行业的进一步发展。截至2023年底，公司TGV载板以及光学器件等多款产品已通过行业知名客户验证通过，公司TGV技术能力和产能布局位于行业绝对领先地位。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为24.97、33.07、42.57亿元，EPS分别为0.67、1.13、1.45元，当前股价对应PE分别为33.3、19.8、15.4倍，公司积极布局玻璃基板，随着TGV技术应用的不断突破，公司有望受益于Mini/Micro LED产品的产能顺利释放，预计公司业绩将迎来增长，维持“买入”投资评级。 风险提示 产能释放不及预期风险、下游需求不及预期风险、市场竞争加剧风险。