沃格光电(603773) 事件 1 月 7 日， SKC 在美国拉斯维加斯举行的世界最大的家电和 IT 展示会"CES 2025"上展示了被称为半导体产业"游戏改变者"的玻璃基板。 SKC 玻璃基板事业投资公司 Absolics 参与了以"AI 半导体的最尖端硬件和软件"为主题的发表,提出了通过玻璃基板技术进化的 AI 解决方案的发展方向。 投资要点 玻璃基板助力 CPO。 全球加快推动玻璃基线路板在半导体2.5D/3D 封装的应用， 将有助于半导体行业在前制程放缓的情况下，通过提升后段封装制程良率， 结合玻璃基独有的物理性能优势， 实现大算力芯片、 光模块等产品在 AI 存储、 AI 推理、 数据中心、 自动驾驶、 机器人等领域应用。 由于玻璃基 TGV 多层线路板涉及到材料、 工艺、 设备等全体系解决方案， 在产品过程中需要不断研发投入， 技术和工艺难度极高。 出于 AI/半导体终端产品应用需求， 全球各龙头企业对于 TGV 技术的开发和应用列上了重要日程。 公司在 15 年发展过程中储备了大量与玻璃薄化、 镀膜以及各种材料开发工艺， 并于2019年起与行业知名客户正式展开玻璃基线路板相关产品应用合作开发，至今持续了多年时间。 目前公司在材料、 工艺以及核心装备二次开发形成了自身核心技术能力， 并具备成熟工艺制程能力。 公司子公司湖北通格微公司玻璃基多层线路板产品已具备批量生产能力， 在半导体领域， 与多家半导体知名企业合作开发， 利用公司对玻璃基载板产品的性能理解， 结合自身技术能力， 参与到 IC 设计、 封装、 应用等全产业链； 在光通讯领域， 和行业著名企业合作开发， 加快 1.6T 以上光模块应用， 参与产业链关于 CPO 的研发和应用； 在射频领域， 与行业著名企业合作开发下一代 6G 射频天线； 在微流控领域， 与国际客户联合开发新一代玻璃载板， 已逐步进入批量发货阶段。 目前， 各个行业进度比预想中更加快速落地。 玻璃基 Mini LED 业务持续突破。 目前针对消费电子产品的显示技术业内展现出多种形态， 总体可分为 LCD 显示、 OLED 显示、Mini/Micro LED RGB 直显。 随着消费者和各大品牌终端对显示效果的极致追求， 国际电信联盟在 2012 年推出了针对 4K/8K 时代的Rec.2020（又称 BT.2020） 标准色域。 据行业公开资讯， LCD 液晶屏现有产能为 3.69 亿平米， 占据显示市场最大体量， 采用 Mini LED 背光的 Local Dimming 技术通过动态控制背光区域的亮度， 能够实现更广色域和更精准的色彩显示， 被行业公认是 LCD 显示必然发展趋势和方向。 而采用玻璃基板作为 Mini LED 背光封装载板一直备受行业关注。 玻璃基线路板与其他基板材料相比， 由于产品结构和工艺制程能以更低成本实现更细线路， 同时由于其与芯片硅基几乎一致的热膨胀系数， 能提升下游芯片封装良率， 并且可以封装更小的发光芯片， 从而在高分区、 超薄显示产品领域能不断实现降本和节能降耗， 显示效果达到与OLED媲美， 并在亮度、 寿命、 护眼功能， 以及成本方面与OLED显示形成一定竞争优势。 玻璃基 Mini LED 背光技术在 1000 分区到2000 分区甚至更高分区数的推出， 有望使 LCD 显示进入 BT.2020 的4K/8K 时代， 形成千亿级市场应用空间。 公司利用其核心自主掌握的玻璃薄化和镀铜技术， 以及材料开发和设备升级能力， 具备玻璃基0ODMini LED 背光整机产品全制程解决方案， 并不断进行升级。 随着玻璃基 Mini LED 背光产业链和产品不断成熟， 目前全球 LCD 显示应用市场已开始往高分区方向发展， 为公司子公司江西德虹显示玻璃基线路板的产业化提供了良好机会。 目前公司独家开发的玻璃基 Mini LED背光产品方案在客端引起强烈兴趣， 2025 年将是玻璃基 Mini LED 背光在 LCD 显示应用的正式起步阶段， 公司将作为重要参与者紧紧抓住这一产业升级机会， 助力Mini LED背光新型未来显示产业快速发展。 投资建议 我们预计公司 2024/2025/2026 年分别实现收入 23/29/38 亿元，实 现 归 母 净 利 润 分 别 为 -0.05/0.8/1.9 亿 元 ， 当 前 股 价 对 应2025/2026 年 PE 分别为 68/28 倍， 首次覆盖， 给予“买入” 评级。 风险提示 市场激烈竞争的风险， 产品价格波动的风险， 人才流失的风险，管理风险。

沃格光电(603773) 投资要点： 事件：公司发布2024年三季报。2024年前三季度，公司实现营收16.43亿元，同比增长30.96%；实现归母净利润-0.49亿元，上年同期亏损0.20亿元。毛利率16.74%，同比-2.73pct；净利率-1.50%，同比-1.67pct。第三季度，公司实现营收6.01亿元，同比增长25.42%，环比增长16.28%；归母净利润-0.19亿元，去年同期亏损0.09亿元。毛利率17.23%，同比-2.37pct，环比+1.96pct；净利率-2.06%，同比-2.23%，环比+1.36%。 立足玻璃精加工业务，积极布局玻璃基赛道。公司深耕玻璃精加工业务多年，自主研发积累了玻璃基薄化、镀铜、TGV及多层线路堆叠等材料开发和工艺技术能力，积极将主营业务向mini/micro LED背光/直显、半导体封装、CPI/PI膜材等产品领域扩展。2024年前三季度，公司研发费用为0.83亿元，同比增长36.52%；研发费用率为5.08%，同比+0.21pct；资本开支3.48亿元，同比增长20.64%；在建工程5.99亿元，同比增长131.43%；固定资产11.21亿元，同比增长14.50%；期末现金及现金等价物余额为6.91亿元。 新业务持续推进，玻璃基板前景可期。根据公司2024年中报披露信息，江西德宏已具备年产100万平玻璃基mini LED基板产能（规划产能524万平），天门通格微一期年产10万平设备已陆续到场安装（规划产能100万平）。在显示领域，公司处于前期小批量供货和新产品送样阶段；半导体业务方面，通格微已有多个项目通过行业知名客户验证通过，并导入了行业知名企业在半导体先进封装领域的共同研发。 投资建议：我们预计公司2024/2025/2026年营收分别为23.82/29.60/39.64亿元，归母净利润分别为-7.63/67.96/169.25百万元，对应PE分别为-762.28/85.55/34.35。考虑公司持续发力显示及半导体领域玻璃基板业务，预计随着玻璃基板产业链的逐渐跑通，公司新产品有望逐步放量，为公司带来业绩及估值弹性，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：技术研发不及预期，产品送样结果不及预期，玻璃基产业化进程不及预期

沃格光电(603773) 投资要点 深耕玻璃基封装工艺，产能扩建持续推进 玻璃基以其低膨胀系数、低涨缩、低板翘、高图形化精度成为芯片封装基板材料的理想选择，能够匹配高精度的技术要求且能提供更大的降本空间，预计将很快被用于先进封装。为持续完善公司在玻璃基半导体先进封装载板的前瞻布局，2024年2月，公司收购湖北通格微70%股权并完成工商变更，湖北通格微成为公司全资子公司，此外，公司拟以自有资金向湖北通格微增资人民币1.8亿元。湖北通格微继续投资建设年产100万平米芯片板级封装载板项目，项目总投资金额预计为12.16亿元。湖北通格微目前新建厂房69,120.00m2，用以构建玻璃基芯片板级封装载板自动化生产线，形成具备规模效应的封装载板产能，助力公司保持其在玻璃基封装领域的先发优势，进一步丰富公司产品体系。 Mini LED背光显示加速渗透，产能释放助力业绩增长 Mini LED背光作为LCD显示的新一代显示形态，能极大提升LCD显示效果，达到与OLED几乎接近的显示效果，同时能够降低功耗、提升使用寿命、降低成本以及提升国产化率。与此同时，玻璃基板在Mini LED背光显示中也具有更优的性能和成本优势，相较于PCB基板，其可以更好支持真正的MiniLED芯片的COB封装，甚至Micro芯片封装。公司全资子公司德虹显示在2023年完成玻璃基材的Mini/Micro LED基板生产项目，玻璃基100万m2产线量产得到重大突破，目前处于在小批量生产和产能爬坡阶段，随着产能规模的逐步搭建，玻璃基Mini LED背光成本有望进一步下降并具备持续的产品形态优化空间，玻璃基Mini LED背光在MNT、笔电/pad、车载、TV等领域的渗透率将不断提升。此外，公司自主研发的车载玻璃QD板能够解决荧光膜色域偏低以及QD量子点膜的环境耐受性问题，搭配Mini LED背光能够大幅提升车载显示用户体验，有望成为Mini LED背光在车载显示领域应用的核心解决方案。 TGV技术应用不断突破，领域优势持续强化 与硅通孔（TSV）互连相比，玻璃通孔（TGV）中介层（interposer）具有优良的高频电学特性、工艺简单、成本低以及可调的热膨胀系数CTE等优点。公司是全球少数同时掌握TGV技术的厂家之一。通过玻璃材料和孔加工技术实现的高品质TGV可以实现数据中心、5G通信网络和IoT设备等各种市场的设备小型化，并实现高密度封装和GHz速度的数据处理，同时由于玻璃基具有更优的散热性，有助于降低功耗，其在高算力数据中心服务器等领域也有一定的应用空间。TGV技术的应用将有望超越摩尔定律，实现半导体行业的进一步发展。截至2023年底，公司TGV载板以及光学器件等多款产品已通过行业知名客户验证通过，公司TGV技术能力和产能布局位于行业绝对领先地位。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为24.97、33.07、42.57亿元，EPS分别为0.67、1.13、1.45元，当前股价对应PE分别为33.3、19.8、15.4倍，公司积极布局玻璃基板，随着TGV技术应用的不断突破，公司有望受益于Mini/Micro LED产品的产能顺利释放，预计公司业绩将迎来增长，维持“买入”投资评级。 风险提示 产能释放不及预期风险、下游需求不及预期风险、市场竞争加剧风险。

沃格光电(603773) 【投资要点】 2023年10月28日沃格光电发布2023年三季报，公司营收取得较大同比增长。2023年前三季度，公司实现营业总收入12.54亿元，同比增长17.01%，归母净利润-0.2亿元，同比增长40.67%。2023年第三季度，公司实现营业总收入4.79亿元，同比增长46.71%，环比增长11.68%，实现归母净利润-0.09亿元，同比增长69.01%，环比增长25.94%。公司偏光片业务快速增长帮助公司取得营收快速增长，同时减少亏损金额，但是受消费电子终端市场需求下降影响，公司总体销售价格下降、毛利下降。 玻璃基Mini LED背光基板首期产线投产，第二增长曲线正式打开。 2022年3月，沃格光电全资子公司江西德虹承接了Mini/Micro LED玻璃基板产能配置，产品服务于背光和直显产品，总产能规划500万平方米。2023年10月25日，江西德虹首期100万平方米玻璃基板全自动化智能制造线体项目投产。随着产能利用率的提升和后期产能建设跟进，我们预计24-25年德虹产线将对公司营收和利润产生重要贡献。 明年有望成为Mini LED背光爆发之年，玻璃基板潜力大。苹果引领终端应用，最新发布的MacBook Pro延用了Mini LED屏幕。第三方市场研究机构预测，到2026-2027年，各应用领域中Mini LED背光的渗透率预期将达到10%-15%，整体规模达到1亿片。玻璃基板可以更好支持Mini LED芯片的COB封装，因其具有低胀缩以及高平整度，在高端产品以及高分区，窄边框以及低OD值上都有优于PCB基板的良好表现。 核心技术优势突出，Micro LED显示屏取得重大突破。公司与雷曼光电合作推出全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏，这款玻璃基Micro LED显示屏使用沃格光电推出的TGV玻璃基板和雷曼光电独有的新型COB封装专利技术，大幅降低了Micro LED显示屏制造成本。在TGV玻璃基加持下，直显产品综合性价比大幅度提升。沃格光电具备领先的核心技术，包括PVD一步法镀厚铜技术、TGV玻璃巨量通孔技术、以及通孔导通技术，本次和雷曼合作产品也使用了上述技术。 【投资建议】 新增产能的持续释放是公司未来业绩增长的支撑，我们看好产品未来在下游应用的持续渗透和新兴领域的拓展。目前公司新产能开始释放，我们维持此前的盈利预测，预计公司2023/2024/2025年收入分别为18.14/28.11/38.97亿元，归母净利润分别为0.13/2.02/3.33亿元，对应EPS分别为0.07/1.18/1.94元，对应PE分别为458/29/17倍，维持“买入”评级。 【风险提示】 玻璃基Mini LED背光基板后续产能建设进度不及预期； 玻璃基产能市场需求不及预期； 技术革新风险； 市场竞争加剧风险；

沃格光电(603773) 【投资要点】 2023年8月7日，沃格光电发布2023年半年度报告，公司2023Q2实现营业收入4.29亿元，环比增长23,79%，2023年上半年实现营业收入7.75亿元，同比增加4.01%。受到液晶面板行业竞争加剧的持续影响，公司产品综合毛利率承压，导致公司净利率下滑，叠加汇率波动导致报告期内汇兑损失增加。2023Q2公司实现归母净利润-0.12亿元，环比下滑1264.30%，上半年共实现归母净利润-0.11亿元，同比下滑128.86%；2023Q2公司实现归母扣非净利润-0.19亿元，环比下滑893.51%，上半年共实现归母扣非净利润-0.21亿元，同比下滑157.78%。 玻璃基MiniLED背光基板产能即将放量，定增加码持续赋能业绩增长。MiniLED显示开启商业化阶段，在车载显示/平板/笔记本电脑/监视器/TV等下游应用领域出货量快速增长，而玻璃基板的低胀缩以及高平整度，可以更好支持真正的MiniLED芯片的COB封装，甚至Micro芯片封装，目前玻璃基板已在业内得到认可。公司第一期年产100万平玻璃基Mini/MicroLED基板的设备线已陆续到厂开始线体安装调试拉通，预计四季度可以正式投产。公司在2023年7月的定增预案中公布拟募集不超过15亿元资金，其中10.5亿元计划用于建设德虹500万平玻璃基材Mini/MicroLED基板项目，项目建设周期为两年，玻璃基MiniLED背光基板产能持续释放将为公司注入业绩增长动能。 IC封装载板前景广阔，产业落地中未来可期。TGV技术的玻璃基IC封装载板是全球半导体向先进制程发展的重要解决方案。根据Prismark数据，2022年全球IC封装基板行业规模达174.15亿元，预计到2027年将达到222.86亿元。应用方面，玻璃基封装载板在光模块封装方面具有散热和信号传输优势，在高算力数据中心服务器、CPO封装领域具有广泛应用，此外TGV可以广泛应用在智能手机移动终端、5G基站、自动驾驶、卫星通讯等领域。沃格光电是国际上少有掌握TGV技术的厂家之一，2022年6月公司与天门高新合资成立子公司通格微建设年产百万平米芯片板级封装载板项目，建设周期为两年，项目目前处于投建阶段，进展顺利。 亮相展会提供多行业解决方案，加速产品渗透。在市场推广方面，公司积极参加业内有重大影响力的展会，为业界展示玻璃基MiniLED背光解决方案、车载显示、TGV等领先技术。2023年7月公司参加UDE2023国际半导体显示博览会，展示了公司首款车载玻璃QD板、玻璃基MiniLED车载背光灯板、车载触控显示总成、触摸按键等，从车载触控到一体黑、全贴合、玻璃QD板、车载整机、显示模组等多类产品，为汽车智能驾驶座舱提供一站式服务。公司研发生产12.3"玻璃QD板、玻璃基MIP封装载板在同期举行的“UDE迪斯普颁奖典礼”上获得“显示应用创新大奖”。在展会上公司增大了产品在汽车电子等新兴行业的影响力，加速公司产品在新兴领域的拓展渗透，同时实现大规模降本的可能。 【投资建议】 新增产能的持续释放是公司未来业绩增长的支撑，产品未来在下游应用的持续渗透和新兴领域的拓展将帮助公司产品销量持续增长。下游应用领域去库存后进入复苏周期，产品单价有望触底回升，公司有机会迎来一轮量价齐升的业绩增长周期。根据公司产能释放节奏的最新变化，我们调整了盈利预测，预计公司2023/2024/2025年收入分别为18.14/28.11/38.97亿元，归母净利润分别为0.13/2.01/3.32亿元，对应EPS分别为0.07/1.17/1.94亿元，对应PE分别为386/24/15倍，维持“买入”评级。

沃格光电(603773) 事件 公司于8月6日发布2023年半年报：公司2023年上半年实现营收7.75亿元，同比+4.01%；实现归母净利润-0.11亿元，实现扣非归母净利润-0.21亿元，毛利率为19.38%。经计算，2023年二季度公司实现营收4.29亿元，同比+10.16%，环比+23.79%，实现归母净利润-0.12亿元。 投资要点 消费电子需求疲软，短期利润承压 2022年以来，受国际环境、行业周期、产业链供应链等多重因素影响，全球消费电子需求疲软。根据Canalys统计数据显示，全球智能手机出货量连续第五个季度下滑，2023年第1季度同比下滑12%，第2季度同比下降11%；2023年第2季度全球台式机和笔记本电脑总出货量同比下降11.5%，在此之前出货量已连续两个季度下降了30%以上。由于下游消费电子市场需求持续低迷，公司利润端短期承压，2023年上半年实现归母净利润为-0.11亿元。 MiniLED市场前景广阔，公司供应链体系高度协同 随着MiniLED技术不断成熟，其在亮度、对比度、功耗、曲面显示和大尺寸方面胜过传统侧背光显示，这导致MiniLED市场渗透率持续提升，逐渐成为车载显示、电视、笔记本电脑、显示器等制造商的主要选择。根据行家说Research数据，2022年MiniLED产品出货量约为1725万台，预计到2023年将接近2000万台，至2026年可能达到近4900万台，尤其在电视市场上表现突出。此外，根据GGII统计，2022年全球车用LED市场规模超过40亿美元，其中MiniLED背光车载显示屏出货量超过12.5万片。GGII预测，到2025年，车用MiniLED背光显示屏出货量将超过100万片。在MiniLED背光显示方面，玻璃基板因其优异性能和成本优势，特别在高端产品、高分区、窄边框和低OD值等方面，已成为重要选择。公司已完成从玻璃基线路板制作到背光模组制作的全流程，推出全套MiniLED背光解决方案，并进一步加速玻璃基MiniLED背光基板、灯板及显示模组的产能布局。目前，公司的玻璃基Mini/MicroLED基板项目已进展到设备线安装调试阶段，预计今年四季度可投产。 Mini/Micro直显及先进封装市场快速发展，推动公司TGV技术产能布局加快落地 MiniLED和MicroLED技术在显示领域迅速发展。MiniRGB自发光方案在商业展示市场有潜力，特别适用于影院、广告、租赁和体育领域。公共显示中，小间距LED显示屏正逐渐取代DLP和LCD，无接缝、可灵活调整大小的特点成为关键。MicroLED正走向消费级应用，首先在VR/AR、智能手表和大屏显示领域量产。根据显示行业研究机构DSCC的预测，MicroLED屏幕的出货量和市场规模将大幅增加，显示技术的前景非常乐观。 公司是全球少数掌握TGV技术的制造商之一，在玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技术）、溅射铜和微电路图形化方面具有领先地位。公司具备玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，并可实现轻薄化需求。作为芯片封装基板材料的选择，玻璃基低膨胀系数、低涨缩、高精度图形化，更匹配高精度技术要求，提供优质解决方案。在Mini/Micro直显领域，公司近年来已与多家知名企业合作开发，包括MicroLEDMIP封装等，具有提升产品性能和降低成本的优势。公司将持续推进玻璃基芯片板级封装在Mini/Micro直显、MIP封装、2.5D/3D封装、射频芯片载板、光通信芯片载板等领域的应用，特别是在半导体先进封装领域的应用。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为17.01、22.46、30.32亿元，EPS分别为0.53、0.89、1.1元，当前股价对应PE分别为57、34、28倍。受2023年上半年消费电子市场需求复苏缓慢影响，公司利润短期承压，但我们看好公司主营MiniLED、Mini/Micro直显市场的广阔前景，以及TGV技术优势带来的中长期成长空间，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 投产进度不及预期，下游需求增长不及预期，市场竞争加剧。

沃格光电(603773) 【投资要点】 近日，沃格光电发布2022年度及2023年一季度报告，公司2022年实现营收13.99亿元，同比上升33.21%；受宏观经济低迷及市场需求疲软等影响，行业竞争加剧,最终导致供应链各环节的销售数量和销售价格均出现较大幅度下降，2022年实现归母净利润-3.28亿元，同比下滑1121.94%。随着市场的放开以及下游需求的回暖，公司2023年Q1经营状况出现明显好转，实现营收3.46亿元，环比上升6.05%；实现归母净利润106.35万元，环比上涨100.36%。 持续加大研发投入，积极围绕玻璃基进行产能布局。玻璃基凭借其低膨胀系数、低涨缩、低板翘、高散热性、高图形化精度，更加匹配高精度的技术要求以及降本优势，无论是在背光、直显或者封装领域，玻璃能提供更优解决方案。2022年，公司率先实现玻璃基0ODMiniLED背光显示整体解决方案，实现0到1的产品化突破，为推动玻璃基MiniLED背光的行业发展进度起到了重要作用。公司注重自主研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。2022年，公司研发投入为0.86亿元，同比增长67.72%。截止2022年12月31日，公司分别向美国、欧洲、日本通过PCT途径申请了2套专利，均已授权；申请国家专利546件，其中发明209件，实用新型专利337件；共授权专利428件，其中发明专利98件，实用新型专利330件，并荣获第二十二届中国优秀专利奖。 与中电互联签订战略合作协议，有望携手推动工业互联网与显示产业高质量发展。近日，公司与中电工业互联网有限公司在东莞沃格光电南方基地签订战略合作协议。根据协议，双方将立足于智能显示行业，在新一代半导体显示、半导体封装、CPI/PI膜材等产品的智能制造、智能检测及数字化方面开展合作，倾力打造智能制造、工业互联网等系列精品示范项目，持续推动“工业互联网+显示产业”创新融合发展。中电互联拥有先进的国家级双跨平台，具备丰富的产业发展实践经验，在智能制造、智能检测及数字化方面实力雄厚。双方有望以此次签约为契机，充分发挥各自核心优势，构建合作共赢、优势互补的长效机制，全面发挥协同效应，共同推动智能制造、智能检测及数字化在新一代半导体显示、半导体封装、CPI/PI膜材等领域的应用。 英特尔发布未来芯片封装蓝图，或将采用玻璃基板设计。近日，Intel官网发布了先进封装技术蓝图，期望未来将传统基板转为玻璃材质基板，因为玻璃基板不仅能提高基板强度，还可以进一步降低功耗，提升能源利用率。为此Intel开发了共同封装光学元件技术，通过玻璃材质基板设计，利用光学传输的方式增加信号交换时的可用频宽，并使得芯片可以支持热插拔使用模式。而沃格光电具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术（双面单层、双面多层），拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm实现轻薄化，是全球少数掌握TGV技术的厂家之一。目前已在芯片板级封装载板领域进行研发布局，并攻克封装载板的技术难点，部分产品已通过客户验证，预计今年下半年一期产能达成后实现小批量生产。 【投资建议】 公司在行业周期底部大力扩产，且瞄准的是助力行业降本的新技术方向，有望在未来的需求复苏周期中叠加新产品渗透率提升，从而获得爆发增长机遇。根据公司的扩产节奏，新增2025年盈利预测，我们预计公司2023/2024/2025年收入分别为19.35/33.54/39.52亿元，归母净利润分别为0.35/2.91/3.37亿元，对应EPS分别为0.21/1.70/1.97元/股，对应PE分别为106.54/12.99/11.20倍，维持“买入”评级。 【风险提示】 下游消需求不及预期； 产品研发进度与量产不及预期； 客户认证与拓展不及预期。

沃格光电(603773) 【 事项】 公司披露 2022 年业绩预告， 2022 年公司实现归属于上市公司股东的净利润预计为-3.5 亿元至-2.8 亿元； 扣除非经常性损益的净利润预计为-3.4 亿元至-2.7 亿元。 公司及下属子公司对 2022 年度末各类存货、应收款项、固定资产、在建工程、无形资产等资产进行了全面清查， 预计需计提商誉减值准备约 0.38 亿元， 计提固定资产减值准备预计约 1.1 亿元，计提在建工程减值准备预计约 0.57 亿元， 计提存货和信用减值准备约 0.21 亿元。 【 评论】 短期业绩承压，不改长期向好。 公司传统玻璃精加工业务为消费电子行业上游液晶面板精加工业务， 受宏观环境及新冠疫情的影响，消费电子终端需求下降， 该业务产品销售均价和销售数量出现一定程度下滑， 进而传导至营业收入和毛利率出现下滑。 排除计提减值的影响，预计公司2022年归母净利润中值约为-0.89亿元，整体符合此前预期。2023 年，随着持续推进江西德虹显示玻璃基材的 Mini/Micro LED 基板生产项目和湖北通格微芯片板级封装载板产业园项目的产能投放，坚定看好公司业绩反转向上。 从 0 到 1， MLED 玻璃基产品开拓进展顺利。公司持续加大玻璃基在 MLED背光和直显等领域的研发投入， 围绕玻璃基、膜材等新材料、 新技术在各领域的产品化应用进行研发， 2022 年研发费用预计较上年同期增加 3,000 万元左右。 目前公司已完成 Mini LED 玻璃基背光模组从前期玻璃基原材料采购到精密微电路制作、 芯片巨量转移以及模组全贴合的研发制作全流程，拥有玻璃基板、固晶、驱动、光学膜材到背光模组的 MLED 背光完整产业链，可提供整套解决方案。 并且发布了 34寸 1152 分区 0 OD 玻璃基 MLED 背光超薄显示方案，实现了上下游产业协同，完成了玻璃基 MLED 背光从 0 到 1 的产品化应用突破，并且相关产品已顺利导入车载和医疗领域。 布局玻璃基封装基板，技术已获客户认可。 公司与天门高新投合资设立湖北通格微电路科技有限公司投资芯片板级封装载板产业园项目，达产后将实现年产 100 万平米芯片板级封装载板。公司具备行业领先的玻璃薄化、 TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，是国际上少数掌握 TGV 技术的公司之一。 TGV 穿孔技术除可应用于 Micro LED显示的 MIP 封装，在光通信、射频、微波、微机电系统、微流体器件和三维集成领域有广泛的应用前景，目前部分产品已通过客户验证，预计今年下半年实现小批量生产。 【投资建议】 根据公司的扩产项目及节奏，预计公司 2022/2023/2024 年收入分别为15.25/20.89/35.49 亿元;受计提减值准备的影响，下调 2022 年归母净利润至-3.15 亿元，坚定看好后续产品通过客户验证，业绩迎来拐点，预计2023/2024 年实现归母净利润为 0.35/2.91 亿元，对应 EPS 分别为-1.81/0.20/1.67，对应 PE 分别为-/101.44/12.23 倍。经过同行业对比，我们给予公司 2024 年 20 倍 PE， 维持目标价 33.40 元， 维持“买入”评级。 【风险提示】 扩产项目进度不及预期； 技术研发进展不及预期； 产品客户验证进展不及预期； Mini LED玻璃基板市场需求不及预期。

沃格光电(603773) 【投资要点】 玻璃基技术行业领先，已获客户认可。公司作为在玻璃基材等新材料技术研发及推广应用领域的领先企业，其拥有的玻璃基减薄、TGV成孔、蚀刻、镀膜、光刻图形化、材料开发等技术具备领先优势。2022年4月公司与中麒光电签订战略合作协议，约定中麒光电将在未来5年内向公司采购不少于8亿元玻璃基板产品，并会在后续半导体芯片封装载板和Mini/Micro显示领域的市场推广中优先合作，也为公司未来客户拓展奠定良好基础。 垂直一体化布局，具MiniLED背光完整产业链，可提供整套解决方案。公司已完成MiniLED玻璃基背光模组从前期玻璃基原材料采购到精密微电路制作、芯片巨量转移以及模组全贴合的研发制作全流程，拥有玻璃基板、固晶、驱动、光学膜材到背光模组的MiniLED背光完整产业链，可提供整套解决方案。2022年12月2日，公司发布了全新的0OD34寸曲面玻璃基背光产品和适用于车载中控的12.3寸AMMiniLED玻璃基灯板背光方案，引领行业走向。 总投资不少于46.5亿元瞄准“玻璃基”。公司投资了三大生产项目，分别是玻璃基材的Mini/MicroLED基板生产项目、芯片板级封装载板产业园项目、MiniLED背光模组及高端LCD背光模组项目，总投资不少于46.5亿，均围绕“玻璃基”新材料进行产能布局，显示了公司向“玻璃基”转型的决心。 薄化功力深厚，在MiniLED玻璃基板上具先发优势，龙头之势已现。公司依托多年玻璃精加工和真空镀膜技术、创新的厚铜镀膜和巨量打孔技术，完成了75寸2304分区LocalDimming背光等产品的开发，打开了玻璃基Mini背光低成本、批量化的大门。公司同步研发了玻璃基正反面多层铜线路的堆叠和导通，创造出领先于世界的玻璃基直显产品，实现了P1.2、P0.9、P0.7等Pitch直显玻璃基产品的打样，在MiniLED直显领域向更小Pitch可批量化方向迈出更成熟的一步。 前瞻性布局玻璃基封装载板，前景可期。据Prismark数据，预计2025年全球载板产值将上升至161.9亿美元。公司于2022年6月携手湖北天门高新投投资不少于10亿布局玻璃基封装载板，达产后将实现年产100万平米芯片板级封装载板，该产品除可应用于MicroLED显示的MIP封装，在集成电路半导体封测等领域具有广阔的应用前景。 【投资建议】 公司在行业周期底部大力扩产，且瞄准的是助力行业降本的新技术方向，有望在未来的需求复苏周期中叠加新产品渗透率提升，从而获得爆发增长机遇。根据公司的扩产节奏，预计公司2022/2023/2024年收入分别为15.25/20.89/35.49亿元，归母净利润分别为-0.55/0.35/2.91亿元，对应EPS分别为-0.32/0.20/1.67元/股，对应PE分别为-/83.82/10.10倍。经过同行业对比，基于2024年20倍PE，12个月内目标价：33.40元，上调至“买入”评级。 【风险提示】 扩产项目进度不及预期； MiniLED玻璃基板市场需求不及预期； 技术研发进展不及预期； 资金周转压力。

沃格光电(603773) 【投资要点】 行业下行，业绩承压。公司公告，前三季度实现营业收入10.72亿元，同比增长58%，归母净利润为-3454万元，同比下降415%；扣非归母净利润-3918万元，同比下降254%。单三季度，营业收入3.26亿元，同比增长18%；归母净利润-2959万元，同比下降223%；扣非归母净利润-3095万元，同比下降179%。 公司前三季度毛利率21.34%，第三季度毛利率下降至19.55%。主要系公司受液晶面板行业竞争加剧以及疫情等影响，显示面板终端需求下降，传统玻璃精加工业务的产品销售价格下降，导致毛利率下降。此外公司新产品、新项目投建阶段折旧、摊销、产品开发等费用增加导致净利润进一步下滑。 行业底部扩张，加大研发投入。公司本期研发费用6008万元，同比增长64%，超过收入增速。主要系公司持续逆势投入MiniLED背光及芯片板级封装载板领域，部分产品已通过客户验证。同时公司新增车载In-cell镀膜技术研究、MIP技术研究开发、玻璃巨量通孔技术、In-Cell中阻值镀膜技术开发等导致本期研发人工成本及折旧成本增加。公司总资产增长34%，主要系公司为积极推进Mini/MicroLED玻璃基板、背光模组、玻璃基芯片封装载板等项目投建工作增大资金筹措。 面向下一代技术大幅扩产，重视行业反转时的巨大弹性。公司瞄准下一代显示技术，在行业下行周期逆势扩产，为未来景气度反转时积蓄力量。2月份公司公告子公司德虹显计划投资16.5亿元建设Mini/MicroLED玻璃基板生产项目，项目建成后Mini/MicroLED玻璃基板年产能将达到524万平方米。6月份公司公告，公司、子公司深圳汇晨及湖北天门高新投资共同出资设立湖北汇晨，并投资建设MiniLED背光模组及高端LCD背光模组项目，总投资额度预计不低于20亿元，建设周期18个月。上述两项目达产后，公司将完全具备玻璃基MiniLED背光模组生产能力。6月份公司还公告与天门高新投共同出资设立湖北通格微，投资建设芯片板级封装载板项目，总投资额度预计不低于10亿元，建设期24个月，达产实现年产100万平米芯片板级封装载板，可应用于MicroLED显示MIP封装以及集成电路半导体封测领域。 董事长底部全额认购定增，尽显信心。公司9月份完成定增发行，董事长以11.52元价格全额认购1.7亿元，所认购的股份限售期为36个月。本次非公开发行募集资金扣除发行费用后拟用于补充流动资金及偿还银行借款。 【投资建议】 公司深耕FPD光电玻璃薄化、镀膜、切割业务，由于需求不振面临行业下行压力，然而公司在行业底部逆势大幅扩张，瞄准下一代显示技术，有望在未来的上行周期为公司带来巨大弹性。预计公司2022-2024年营业收入分别为14.56/21.95/31.01亿元，归母净利润分别为-0.04/1.02/1.73亿元，对应EPS分别为-0.02/0.59/0.99元，对应PE分别为-/25/15倍，首次覆盖给与“增持”评级。 【风险提示】 显示行业下游需求持续疲软； 新产品、新业务扩产进度不及预期； 新产品、新业务客户拓展不及预期； 资金周转压力。