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公司名称：烟台德邦科技股份有限公司
主营业务：一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、...
公司网址：www.darbond.com
所属板块：太阳能-融资融券-上证380-沪股通-无线耳机-新能源车-半导体概念-专精特新-高带宽内存
董事长：解海华
董秘：于杰
主营业务分布报告期2023年度
- 新能源应用材料
- 智能终端封装材料
- 集成电路封装材料
- 高端装备应用材料
- 其他(补充)
| 报告时间 | 机构 | 观点 |
| 2024-02-21 | 民生证券 | 买入 |
| 2023-11-13 | 中国银河 | 买入 |
| 2023-10-17 | 中银证券 | 增持 |
| 2022-10-13 | 海通国际 |
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十大流通股东报告期：2023-12-31
| 股东名称 | 持股数量(万股) | 占总股本比例(%) | 上期持股变化(万股) |
| 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 2652.83 | 32.69 | 0.00 |
| 新余泰重投资管理中心(有限合伙) | 855.53 | 10.54 | 0.00 |
| 全国社保基金五零三组合 | 200.00 | 2.46 | 200.00 |
| 青岛大壮建设咨询合伙企业(有限合伙) | 185.95 | 2.29 | 0.35 |
| 赵善芹 | 156.11 | 1.92 | 0.00 |
| 张家港航日化学科技企业(有限合伙) | 148.00 | 1.82 | -134.09 |
| 北京三行资本管理有限责任公司-苏州三行智祺创业投资合伙企业(有限合伙) | 111.82 | 1.38 | -163.15 |
| 中国银行股份有限公司-华夏数字经济龙头混合型发起式证券投资基金 | 89.18 | 1.10 | 89.18 |
| 陈林 | 72.64 | 0.90 | -46.19 |
| 姜国文 | 69.00 | 0.85 | 69.00 |
