| 股票代码 |
688035 |
股票简称 |
德邦科技 |
| 公司全称 |
烟台德邦科技股份有限公司 |
曾用名 |
德邦科技股份 |
| 市场类型 |
上海证券交易所 |
证券类别 |
上交所科创板A股 |
| 成立日期 |
2003-01-23 |
上市日期 |
2022-09-07 |
| 注册资本(万元) |
1422400000000.00 |
总经理 |
陈田安 |
| 法人代表 |
解海华 |
董事会秘书 |
于杰 |
| 注册地址 |
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区) |
办公地址 |
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号C-41小区 |
| 电话 |
0535-3467732,0535-3469988 |
传真 |
0535-3469923 |
| 电子邮箱 |
dbkj@darbond.com |
公司网址 |
www.darbond.com |
| 所属行业 |
电子元件 |
所属地域 |
山东
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| 股改实施日期 |
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股改进度 |
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| 所属板块 |
太阳能-融资融券-上证380-沪股通-无线耳机-新能源车-半导体概念-专精特新-高带宽内存 |
| 主营业务 |
一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) |
| 公司简介 |
烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业,国家专精特新“小巨人”企业,上交所科创板上市企业,股票代码688035。德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。 |
| 发行证券一览 |
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