德邦科技(688035) 公司发布2025年年报，2025年实现营收15.47亿元，同比增长32.61%；实现归母净利润1.08亿元，同比增长10.45%。其中25Q4实现营收4.57亿元，同比增长19.51%，环比增长14.38%；实现归母净利润0.38亿元，同比增长2.37%，环比增长56.60%。公司2025年利润分配方案为每10股派发现金红利人民币1.50元（含税）。看好公司持续深耕高端电子封装材料领域，维持增持评级。 支撑评级的要点 2025年公司业绩稳健增长。2025年公司营收及归母净利润均同比增长，主要系公司深耕主业，依托头部客户群优势和系统化的产品布局，通过技术研发创新、产品迭代、产能建设、投资并购等举措，持续增强市场竞争力。2025年公司毛利率为27.50%（同比-0.05pct），净利率为7.06%（同比-1.30pct），期间费用率为19.15%（同比-0.43pct），其中财务费用率为-0.06%（同比+0.68pct），主要系2025年公司闲置资金理财利息收入减少所致。25Q4公司毛利率为26.37%（同比-3.06pct，环比-2.52pct），净利率为8.49%（同比-1.49pct，环比+2.50pct）。 公司集成电路封装材料持续突破，泰吉诺并表补充高端封装材料矩阵。随着半导体行业人工智能、AI算力的蓬勃发展，国产替代需求叠加下游应用高速增长，2025年公司集成电路封装材料实现营收2.50亿元（同比+84.81%），毛利率为43.08%（同比+2.98pct）。根据2025年年报，2025年公司晶圆UV膜、固晶胶以及TIM1.5、TIM2等成熟产品已在国内主流封测产线稳定放量；芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料等高端材料打破国外垄断，已实现小批量交付并逐步导入更多客户。此外，在玻璃基板、高导热界面材料、数据中心、AI服务器、机器人等业务前沿领域，公司也已启动关键技术预研及样品送样。2025年公司收购泰吉诺90.31%的股权，泰吉诺公司主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装，2025年2-12月（纳入合并报表）实现营收9,311.57万元、归母净利润1,153.31万元。 公司智能终端封装材料产品线不断延伸，新兴终端与车载场景逐步拓展。公司依托核心头部客户群优势，在巩固提升老产品市场份额的同时，加大产品创新及市场开拓力度，在智能穿戴、新型显示等应用场景开辟了新的增长空间，2025年公司智能终端封装材料实现营收3.83亿元（同比+48.16%），受供应链价格波动等因素影响，毛利率同比降低1.50pct至47.35%。根据2025年年报，随着消费电子产品向微型化、高集成化方向加速演进，终端产品对封装材料的散热性、轻薄化及可靠性要求持续升级。公司以TWS耳机为突破口绑定核心客户，并向智能手表、AR/VR整机等产品线延伸；推动以LIPO技术为代表的新应用点在智能手机端持续突破、份额稳步增长，还在车载电子领域实现多点导入和起量，在偏光片领域应用拓展迅速并快速上量。目前新型封装材料已在多家知名智能终端厂商完成认证并实现批量交付，产品广泛覆盖手机、耳机、手表、Pad、笔记本电脑、车载电子、平面显示等多元场景，细分领域市占率持续提升。 估值 因公司智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料毛利率小幅下降，调整盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为1.70/2.63/3.72亿元，每股收益分别为1.20/1.85/2.61元，对应PE分别为52.6/34.1/24.1倍。看好公司持续深耕高端电子封装材料领域，维持增持评级。 评级面临的主要风险 产品迭代与技术开发风险；客户验证进度不及预期；宏观经济波动风险。

德邦科技(688035) 投资要点 营收高增利润稳升。公司发布2025年度业绩快报公告，全年预计实现营业收入15.47亿元，同比增长32.61%；归母净利润1.05亿元，同比增长8.03%；扣非归母净利润为0.97亿元，同比增长16.35%。公司核心产品销量稳步增长，营收增长驱动毛利总额提升；同时公司锚定长期发展战略，持续加码技术创新、市场拓展、管理优化及降本增效，筑牢核心竞争力，有效对冲部分产品调价的不利影响，实现综合毛利率基本稳定、利润稳健增长。 核心材料技术攻坚，赋能高端产业升级发展。公司在推进业务多元布局的同时，持续深耕关键材料核心技术，已在半导体先进封装材料、高效热管理材料、高可靠性胶粘剂及板级防护技术四大核心领域取得显著突破：半导体先进封装材料攻克晶圆级、芯片级封装关键技术，可满足高密度集成需求；高效热管理材料完成高导热垫片、凝胶及相变材料开发，有效应对电子设备散热挑战；高可靠性胶粘剂覆盖结构粘接、导电粘接等多场景应用，保障产品在严苛环境下持久稳定运行；板级防护技术显著提升电子线路板三防、抗震及耐化学腐蚀能力，延长器件使用寿命。上述核心技术突破正逐步实现产业化转化，为客户构筑核心竞争优势，同时赋能电子信息、新能源汽车、高端装备、人工智能等下游行业的升级发展。 热界面材料多元布局，高算力散热领域优势显著。热界面材料为公司重要支柱业务之一，由深圳德邦界面、苏州泰吉诺两大子公司分工运营且产品应用定位各有侧重：其中深圳德邦界面产品覆盖消费电子、汽车电子、存储、新能源等多领域，并在汽车电子等高附加值领域持续突破，泰吉诺则专注高算力场景散热解决方案，客户涵盖国内外头部设备制造商与国际终端品牌且国际客户占比相对较高。公司是国内少数能提供全系列导热界面材料解决方案的厂商，也是行业国产化与技术升级的关键参与者，已形成高性能导热硅脂、导热凝胶、高导热凝胶垫片、相变材料及液态金属导热材料等多品类产品体系，产品广泛应用于数据中心（AI服务器/GPU）、新能源汽车、消费电子等领域。在AI领域，其高性能导热凝胶垫片、液态金属材料及相变材料，广泛应用于AI服务器、光模块、GPU/ASIC芯片的散热，可有效应对高热流密度，保障核心算力部件稳定运行与性能释放，是保障AI基础设施热管理的核心组成部分。公司目前已具备参与全球高端电子封装材料产业分工与竞争的综合实力，同时公司仍在积极探索新产品体系，持续完善热管理领域布局。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入15.5/20.2/25.8亿元，实现归母净利润分别为1.1/2.0/3.0亿元，维持“买入”评级。 风险提示 行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；产品迭代与技术开发风险；新产品验证周期较长风险。

德邦科技(688035) 公司发布2025年中报，25H1实现营收6.90亿元，同比增长49.02%；实现归母净利润0.46亿元，同比增长35.19%。其中25Q2实现营收3.74亿元，同比增长43.80%，环比增长18.12%；实现归母净利润0.18亿元，同比下降7.51%，环比下降32.10%。公司2025年中期利润分配方案为每10股派发现金红利人民币1.00元（含税）。看好公司在集成电路以及智能终端封装材料的持续发展，维持增持评级。 支撑评级的要点 25H1公司业绩稳健增长。25H1公司营收及归母净利润均同比增长，主要得益于市场环境整体向好以及公司并购战略的成功实施，公司集成电路、智能终端板块增速明显，新能源、高端装备板块销售额稳步增长。25H1公司毛利率为27.46%（同比+1.78pct），净利率为6.74%（同比-0.38pct），期间费用率为19.48%（同比-0.49pct），其中财务费用率为-0.30%（同比+0.73pct），主要系25H1公司闲置资金理财利息收入减少所致。25Q2公司营收同环比均实现增长，归母净利润同环比下降，毛利率为27.89%（同比+1.56pct，环比+0.95pct），净利率为5.09%（同比-2.44pct，环比-3.61pct）。 AI、存储等核心芯片领域需求提升，公司集成电路封装材料产品线持续完善。25H1公司集成电路封装材料营收1.13亿（同比+87.79%），毛利率为42.89%（同比+3.68pct）。根据中报，25H1集成电路封装材料行业延续高景气周期，SEMI、TECHCET和TechSearch联合报告预计全球市场规模突破260亿美元，中国市场达600亿元，同比增长超20%。随着行业景气度回升，叠加AI、存储等核心芯片领域需求拉动，公司持续丰富和完善多元的集成电路封装材料产品线。中报显示，公司UV膜、固晶胶、TIM1.5/TIM2等成熟产品持续放量，市场份额逐步扩大；芯片级Underfill、AD胶、DAF/CDAF等实现国产替代，打破国外企业在该领域的长期垄断，已进入小批量交付阶段并稳步推进产品增量；芯片级导热材料（TIM1）也已进入客户端验证阶段，未来将进一步提升公司在集成电路封装材料领域的市场竞争力。此外，公司通过收购泰吉诺进一步拓宽高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局。截至中报，公司合计持有泰吉诺90.31%的股权，于2025年2月起纳入合并范围。泰吉诺于2025年2-6月实现营收3,818.41万元、归母净利润1,157.63万元，此次并购为公司营收增长贡献8.25%。 公司智能终端封装材料客户覆盖行业头部企业。25H1公司智能终端封装材料营收1.67亿（同比+53.07%），毛利率为43.05%（同比-3.28pct）。根据中报，公司客户覆盖苹果、华为、小米、OPPO、vivo、传音等行业头部企业。公司产品已深度渗透至TWS耳机、智能手机、屏显模组、充电设备、AR/VR终端等全品类智能终端，其中在TWS耳机领域已在国内外头部客户供应链中占据较高市场份额。在手机领域，公司产品已通过某头部客户多代机型验证，正从次级模组向核心的屏显、摄像等模组渗透。同时，公司海外市场拓展取得突破性进展，公司产品在国外某头部客户的Pad充电模块、键盘结构件等新应用点完成技术认证，已启动小批量导入。此外，适用于“LIPO立体屏幕封装技术”的光敏树脂材料稳定供货，并根据客户需求进行技术更新迭代。 估值 因公司集成电路封装材料需求提升，且泰吉诺纳入合并范围，调整盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为1.46/2.09/2.93亿元，每股收益分别为1.03/1.47/2.06元，对应PE分别为50.9/35.6/25.4倍。看好公司在集成电路以及智能终端封装材料的持续发展，维持增持评级。 评级面临的主要风险 产品迭代与技术开发风险；客户验证进度不及预期；宏观经济波动风险。

德邦科技(688035) l事件 公司发布2025年半年度报告：2025H1实现营收6.90亿元，同比+49.02%；归母净利润4557.35万元，同比+35.19%；扣非归母净利润4428.72万元，同比+53.47%。 l投资要点 集成电路封装材料高增，产品结构持续优化。2025H1公司实现营收6.90亿元，同比+49.02%；归母净利润4557.35万元，同比+35.19%。2025H1新能源应用材料/智能终端封装材料/集成电路封装材料/高端装备应用材料分别实现营收3.59/1.67/1.13/0.50亿元，分别同比增长38.35%/53.07%/87.79%/48.18%。毛利率方面，集成电路封装材料毛利率提升3.68pcts至42.89%，驱动毛利结构优化。 研发投入强化技术壁垒，产能扩张支撑长期增长。2025H1公司研发投入3777.35万元，同比+43.25%，占营收比重5.47%，推动多领域技术突破：包括COF倒装薄膜底填胶通过头部客户验证、新能源动力电池用MS杂化树脂材料实现多车型量产等。产能方面，四川眉山基地的竣工已经形成南北呼应、东西联动的发展格局，进一步增强和 优化了对全国市场的覆盖能力和服务效能。同时公司将新加坡、泰国、越南等东南亚国家作为海外布局基础点，逐步挖掘海外市场的潜力，切实推进业务落地和市场渗透。 国产替代与AI算力需求共振，多赛道打开成长空间。公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域。随着行业景气度回升，叠加AI、存储等核心芯片领域需求的拉动，集成电路封装材料市场正迎来更为广阔的发展机遇。公司UV膜、固晶胶、TIM1.5/TIM2等成熟产品持续放量，市场份额逐步扩大；芯片级Underfill、AD胶、DAF/CDAF等成功实现国产替代，打破了国外企业在该领域的长期垄断局面，已进入小批量交付阶段并持续稳步推进产品增量；芯片级导热材料（TIM1）也已进入客户端验证阶段，未来将进一步提升公司在集成电路封装材料领域的市场竞争力。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入15.59/19.55/23.63亿元，分别实现归母净利润1.50/2.14/2.80亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 产品迭代与技术开发风险；半导体行业周期波动风险；市场竞争加剧风险；原材料价格波动风险；产能释放不及预期风险。

解海华,男,出生于1967年6月,中国国籍,本科学历。曾荣获“中国火炬创业导师”“烟台留学人员企业创业导师”“烟台市优秀企业家”等荣誉称号。1989年至1994年,就职于烟台开发区商业公司;1994年至1998年,就职于烟台丰华实业公司;1999年创办烟台德邦化工有限公司,任总经理,全面负责公司经营管理;2003年1月至2016年10月,任德邦科技董事;2016年10月至今,任德邦科技董事长;兼任东莞德邦董事、威士达半导体董事、昆山德邦执行董事、德邦新材料法定代表人和总经理。

陈田安,男,出生于1958年4月,美国国籍,博士研究生学历,国家级海外高层次专家,国家集成电路材料产业技术创新战略联盟咨询委员会专家成员,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事及专家咨询委员会成员,山东省泰山产业领军人才、烟台市高端人才引进“双百计划”第一层次高端创新人才,曾承担国家科技重大专项“用于Low-k倒装芯TCB工艺的底部填充材料研发与产业化”(02专项),担任首席科学家。1996年6月至1998年8月,任美国联信公司研究员;1998年至2000年9月,任英美石油化学公司研究员、项目经理;2000年9月至2004年9月,任英特尔公司高分子材料专家;2005年9月至2008年9月,任汉高华威电子有限公司副总经理。2004年9月至2008年9月,任德国汉高电子材料集团大中国区总经理。2008年9月至2010年4月,任美国霍尼韦尔公司电子材料部全球商务总监;2010年5月,加入德邦科技,任德邦科技董事、总经理;兼任深圳德邦执行董事、威士达半导体董事长、东莞德邦董事长、四川德邦执行董事。

徐友志,男,出生于1963年7月,美国国籍,博士研究生学历,国家级海外高层次专家,山东省泰山产业领军人才,烟台市“双百计划”高端创新人才,曾主导承担山东省泰山产业领军人才项目“高端服务器封装关键材料技术开发与产业化”与烟台开发区领军人才项目“高端电子封装系列材料技术开发及产业化”。1997年5月至2018年9月,任职于英特尔公司,历任高级制程工程师、高级材料工程师、高级质管工程师、质管工程部经理、封装材料工程部经理、资深技术专家、资深技术和战略专家;2018年10月至2021年7月,兼任华进半导体封装先导技术研发中心有限公司兼职专家顾问;2018年10月至今,任德邦科技副总经理,分管半导体产品研发、工艺质量管理等;兼任德邦国际董事、经理和越南德邦法定代表人、经理。

于杰,男,出生于1971年9月,中国国籍,中共党员,本科学历。曾参与国家科技重大专项、国家重点研发计划、山东省自主创新专项等十余项重大项目课题,担任课题财务负责人,荣获烟台市高层次人才、烟台市“双百计划”经营管理领军人才称号。1993年7月至2001年3月,任烟台晨芳股份有限公司会计;2001年3月至2006年7月,任烟台新飞歌空调商场有限责任公司副总经理;2006年7月至今,任德邦科技副总经理、董事会秘书、财务总监;兼任东莞德邦董事、威士达半导体监事、泰吉诺董事长。

陈昕,男,出生于1969年3月,中国国籍,本科学历。曾荣获烟台市科技进步三等奖一项,参与编制技术规范一项,兼任烟台哈尔滨工程大学研究院校外导师。实施人才战略,公司荣获烟台市引智高地称号。1990年7月至1995年4月,任徐州矿务集团有限公司工程师;1995年5月至1998年7月,任汉高乐泰(中国)有限公司技术服务经理;1998年8月至2002年6月,任北京天山有限公司董事;2002年7月至2003年1月,任烟台德邦化工有限公司南方片区销售负责人;2003年1月至今,任德邦科技副总经理。2023年12月至今,任德邦科技董事。

王建斌,男,出生于1963年1月,中国国籍,中共党员,硕士研究生学历,曾承担国家科技重大专项“晶圆减薄临时粘结剂开发与产业化”(02专项),担任课题任务负责人,主持国家重点研发计划项目“窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料(underfill)应用研究”,参与承担多项省市级科研项目,荣获烟台市高层次人才、烟台开发区有突出贡献中青年专家、烟台开发区劳动模范、烟台市“双百计划”经营管理领军人才称号。1983年至1998年,任烟台万华合成革集团工程师。1999年1月至2003年1月,任烟台德邦化工有限公司副总经理。2003年1月至今,任德邦科技副总经理,分管技术中心、制造中心工作。2020年12月至今,任德邦科技董事;兼任昆山德邦总经理、四川德邦总经理、烟台京东方董事。

王艺涵,女,出生于1996年8月,中国国籍,硕士研究生学历。自2021年7月起至今,于华芯投资管理有限责任公司就职,现任业务四部经理;自2023年9月起至今,担任德邦科技董事。

张丹,女,出生于1986年3月,中国国籍,硕士研究生学历。2012-2021年就职于国家开发银行国际金融局、国际合作业务局,历任客户经理、副处长。2021年至今,就职于华芯投资管理有限责任公司,历任投资一部、投资四部资深副经理。自2025年9月起,任德邦科技董事。

唐云,男,出生于1966年3月,中国国籍,本科学历,高级会计师。1988年7月至2013年4月,历任烟台氨纶股份有限公司主管会计、财务副处长、财务处长、总会计师兼董事会秘书、氨纶及芳纶礼品公司经理;2013年4月至2018年6月,任烟台华新集团有限公司财务总监;2018年6月至2024年6月,任烟台艾迪精密机械股份有限公司独立董事;2020年10月至今,任烟台蓝天新大唐资产管理股份有限公司财务总监,2021年8月至今,任美瑞新材料股份有限公司独立董事。2020年12月至今,任德邦科技独立董事。

宋红松,男,出生于1969年8月,中国国籍,博士研究生学历,教授职称,博士生导师。1991年7月至今,历任中国煤田地质总局助理工程师、烟台大学法学院副教授、澳大利亚昆士兰大学博士研究生等。目前担任烟台大学知识产权研究中心主任,法学院教授。兼任国家知识产权专家库专家,中国法学会知识产权法学研究会常务理事,青岛仲裁委员会和烟台仲裁委员会仲裁员等。2023年12月至今,任德邦科技独立董事。