德邦科技(688035)公司资料

德邦科技(688035) 投资要点：拟现金收购泰吉诺89.42%股权，高端导热界面材料的应用领域更高端化，持续深化在半导体封装材料领域的布局。 拟现金收购泰吉诺89.42%股权。2024年12月26日，德邦科技拟使用现金25777.90万元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司原股东持有的共计89.42%的股权，若交易完成后，泰吉诺将成为公司的控股子公司。德邦科技表示，为持续深化在半导体封装材料领域的布局，促进公司半导体业务的快速、高质量发展，加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务拓展。 泰吉诺专注于高端导热界面材料领域。泰吉诺的主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装，围绕电子芯片层级、系统层级、板级及器件层级需求，为客户提供一体化导热界面材料整体解决方案。公司开发出兼具高导热、高可靠、高浸润性、低热阻、低应力、低渗油的导热界面材料，陆续量产了相变化材料、低凝固点液态金属、复合液态金属膏、多结构液态金属片、低应力高导热垫片等原创高端产品，提供的导热解决方案陆续应用于数据中心、消费电子、汽车域控、冷板及浸没式服务器等算力芯片及板级被动元器件的散热，并已获得行业头部芯片设计公司、AI服务器厂商、交换机厂商等知名终端客户的广泛认可。 现金收购款的支付将分3笔进行。泰吉诺2023年、2024Q1-Q3收入分别为3136.32万元、4121.36万元；净利润分别为-1940.03万元、1103.29万元。其中2023年泰吉诺因一次性确认股份支付2309.10万元，导致2023年度净利润为负。德邦科技此次转让款的支付分为3笔：①、协议签署并生效后10日内，支付交易对价的30%；②、自本次交易的交割日起10个工作日内，支付交易对价的50%；③、如未出发补偿义务，则在业绩承诺期满并披露年度审计报告后1个月内，支付交易对价的20%。 德邦的此次收购收购将有助于拓展业务领域。德邦科技专注于高端电子封装材料的研发及产业化，泰吉诺主要从事高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装。本次收购，将有助于扩充德邦科技电子封装材料的产品种类、完善产品方案，并拓展业务领域，加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务布局，开辟新的增长点。 盈利预测与估值建议。我们预计德邦科技2024E-2026E收入分别为11.01亿元、14.48亿元、18.08亿元，归母净利润（扣非前）分别为0.91亿元、1.51亿元、2.12亿元。采取PE估值方法，结合可比公司水平，给予德邦科技2025E（PE）55x估值，对应合理市值83.28亿元，目标价58.55元/股，首次覆盖给予"优于大市"评级。 风险提示：新产品导入进度慢于预期、市场竞争加剧、核心研发人员离职等。

德邦科技(688035) 公司发布2024年三季报，2024年前三季度实现营收7.84亿元，同比增长20.48%；实现归母净利润0.60亿元，同比下降28.03%。其中第三季度实现营收3.21亿元，同比提升25.37%，环比增长23.56%；实现归母净利润0.27亿元，同比下降20.28%，环比提升34.17%。看好公司产品验证及导入持续推进，维持增持评级。 支撑评级的要点 2024年前三季度公司营收稳健增长，盈利能力承压。24年前三季度公司营收同比增长，归母净利润同比下滑，毛利率为26.63%（同比-2.79pct），净利率为7.57%（同比-5.09pct），期间费用率为18.69%（同比+2.49pct），主要原因为：1）受市场竞争、产业链成本压力传导等因素影响，下游部分新能源客户产品销售价格有所下降；2）确认股份支付费用。24Q3公司营收同环比均实现增长，归母净利润同比下降、环比提升，毛利率为28.01%（同比-0.95pct，环比+1.67pct），净利率为8.22%（同比-4.48pct，环比+0.69pct）。 半导体材料市场回暖，公司集成电路封装材料在多领域批量出货。根据中报，受益于全球晶圆厂设备投资额回暖和晶圆厂产能的持续扩张以及新器件技术升级，今年半导体材料市场逐渐回暖，TECHCET预测2023-2027年全球半导体材料市场有望以超过5%的CAGR增长，预计2027年市场规模有望超过870亿美元。在集成电路封装材料领域，公司在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域持续批量出货，其中芯片固晶胶客户包括通富微电、华天科技、长电科技等国内集成电路封测企业，晶圆UV膜在华天科技、长电科技、日月新等国内集成电路封测企业批量供货。中报显示，24H1公司DAF膜已稳定批量出货、CDAF膜已通过国内部分客户验证、Lid框粘接材料已通过国内头部客户验证并实现小批量订单出货，芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料部分型号获得关键客户验证通过。公司是国内少数具备成熟产品并批量供货的领先企业之一，对于集成电路材料国产化进程起到一定的推动作用。 消费电子市场需求复苏，公司市场份额有望持续扩大。根据中报及市场调研机构Counterpoint，由于消费者信心和库存状况的改善，未来几个季度全球智能手机市场将持续乐观，预计2024年整体市场有望增长4%；此外，智能穿戴设备如智能手表和智能手环在健康管理和运动监测方面表现突出，推动了消费电子市场的稳定复苏，为智能终端封装领域带来发展机会。在智能终端封装材料领域，国内材料供应商在中低端占据主导地位，正逐步向中高端领域拓展。根据中报，公司智能终端封装材料已成功跻身于国内外知名品牌供应链，是国内少数能够在该领域与国外供应商进行直接竞争的主要企业；公司材料已被广泛运用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子生态链产品，其中TWS耳机封装材料在国内外头部客户中取得较高的市场份额。随着公司材料性能的持续提升、产品品种的不断丰富、应用点位的逐步增多，公司市场份额有望持续扩大。 估值 因新能源客户产品降价压力较大，调整盈利预测，预计2024-2026年公司每股收益分别为0.71元、0.97元、1.47元，对应PE分别为52.3倍、38.1倍、25.0倍。看好公司产品验证及导入持续推进，维持增持评级。 评级面临的主要风险 产品迭代与技术开发风险；客户验证进度不及预期；宏观经济波动风险。

德邦科技(688035) 事件 德邦科技发布2024年三季度报告：2024年前三季度公司实现营业收入7.84亿元，同比增长20.48%；实现归母净利润0.60亿元，同比下降28.03%；实现扣非归母净利润0.53亿元，同比下降23.05%。 投资要点 24Q3业绩环比提升，盈利能力初步修复 2024Q3公司实现营业收入3.21亿元，同比增长25.37%，环比增长23.56%；归母净利润0.27亿元，同比下降20.28%，环比上升34.17%；扣非归母净利润0.24亿元，同比下降4.28%，环比上升36.93%。盈利能力方面，2024年Q3公司实现销售毛利率28.01%，环比上升1.67pct；实现销售净利率8.22%，环比上升0.69pct。 高端AI芯片供应受限，先进封装材料值得关注 近期，美国科技公司Techsights拆解最新国产AI加速器后，发现其或使用的是台积电代工的AI芯片。芯片技术禁运的相关话题再次引发多方关注，高端AI芯片的国产化需求再次得到提升。相较于传统技术制造先进制程芯片对于EUV光刻机的依赖，chiplet等先进封装技术可以使用10nm工艺制造出达到7nm工艺集成度的芯片。先进封装材料主要可以分为环氧塑封材料、封装基板、引线框架、芯片粘结材料、陶瓷封装材料等。目前，95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。环氧塑封材料是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，为先进封装的主要材料，具有保护芯片不受外界环境的影响，抵抗外部溶剂、湿气、冲击，保证芯片与外界环境电绝缘等功能。我们认为先进封装领域环氧塑封材料值得关注。 芯片级封装材料领先者，拟收购衡所华威构建更深的护城河 公司专注于高端电子封装材料研发及产业化。在集成电路封装领域，公司具备晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等。目前，芯片固晶胶已在通富微电、长电科技等封测厂批量出货；晶圆UV膜成功批量供货给华天科技、长电科技、日月新等；芯片级导热界面材料通过关键客户验证。集成电路封装材料长期被国外企业垄断，公司是国内少数具备相关产品批量供货的领先企业。同时，公司与华为已有较长时间的合作。近期，公司发布一项《收购意向协议》公告，拟通过现金方式收购衡所华威电子有限公司53%的股权，获公司控制权。衡所华威主要从事半导体封装材料的研发和产业化，是国家级专精特新小巨人企业，主营产品为环氧塑封料，现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品。根据PRISMARK统计，2023年衡所华威在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一，是国产先进封装材料领先企业。下游客户包括英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等。我们认为本次收购衡所华威有望为公司进入国产主流AI算力芯片供应链赋能，与主业产生协同效应，大幅提升公司护城河并增厚利润。 盈利预测 我们关注到公司为国产领先的芯片级封装材料企业，拟收购衡所华威进一步拓展半导体先进封装材料领域，实现环氧塑封材国产化，基于审核性考虑，在收购最终完成前，暂不考虑其对公司业绩的影响，预测公司2024-2026年收入分别为10.90、15.18、18.08亿元，EPS分别为0.73、1.06、1.42元，当前股价对应PE分别为56.1、38.5、28.6倍，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 收购计划不及预期；先进封装材料品类拓展不及预期；封装材料出货不及预期。

德邦科技(688035) 公司发布2023年年报，2023年实现营收9.32亿元，同比增长0.37%；实现归母净利润1.03亿元，同比下降16.31%。其中第四季度实现营收2.81亿元，同比下降4.87%，环比增长9.82%；实现归母净利润0.19亿元，同比下降52.66%，环比下降43.47%。公司拟向全体股东每10股派发2.5元的现金分红。看好公司新品研发及客户拓展持续进行，维持增持评级。 支撑评级的要点 2023年公司业绩承压，研发投入加大。2023年公司营收同比微增，归母净利润同比下滑，毛利率为29.19%（同比-1.10pct），净利率为10.76%（同比-2.30pct），主要原因为受需求疲软、市场竞争、产业链成本压力传导等因素影响，公司部分产品结构发生变动，终端价格下调，导致公司盈利能力下降。2023年期间费用率为18.29%（同比+1.6pct），其中销售费用率为5.66%（同比+0.37pct），主要系股份支付费用及业务开拓费用增加所致；管理费用率为7.66%（同比+1.38pct），主要系股份支付费用及资产折旧与摊销费用增加所致；研发费用率为6.65%（同比+1.62pct），主要系公司持续加大研发投入、研发人员及材料费用等支出增加所致；财务费用率为-1.68%（同比-1.77pct），主要系公司闲置资金理财增加利息收入所致。 集成电路封装材料产销量同比提升，有望成为新的收入增长点。2023年公司集成电路封装材料实现营收0.96亿元（同比+2.11%）；产量89.37吨（同比+21.92%），销量93.28吨（同比+28.40%），库存2.90吨（同比-57.42%）；毛利率38.74%（同比-2.57pct）。2023年公司集成电路封装材料产销量有所提升、库存量同比下降，但部分客户工艺变更致使产品结构发生变动，毛利率略有降低。根据2023年年报，公司已在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域实现国产化并批量出货，客户包括通富微电、华天科技、长电科技、日月新等国内知名集成电路封测企业。2023年年报显示，2023年公司DAF/CDAF、Underfill、AD胶有部分型号已通过验证，DAF、AD胶已有小批量出货，实现国产材料零的突破；晶圆级划片膜、减薄膜已完成3家国内头部封测厂商的验证测试，下一阶段将积极推动产品批量导入；公司导热产品已通过国际头部SSD厂商验证并批量供货，同时还为部分国内SSD厂商批量供货。公司在集成电路封装材料领域的持续研发和客户拓展有望为业绩增长注入新的动力。 公司持续巩固智能终端封装材料、新能源应用材料市场优势，产能及海外布局持续推进。2023年公司智能终端封装材料实现营收1.76亿元（同比-3.41%）；产量512.33吨（同比+22.82%），销量503.69吨（同比+21.75%），库存44.92吨（同比+23.81%）；毛利率44.68%（同比-10.08pct），主要原因为下游消费电子行业景气度持续低迷导致板块营收和毛利率同比下滑。根据2023年年报，公司智能终端封装材料已广泛应用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子产品，其中TWS耳机已在国内外头部客户获得较高的市场份额，下游消费电子新品陆续推出有望为公司带来新的增长机会。另一方面，2023年公司新能源应用材料实现营收5.85亿元（同比-0.82%）；产量1.57万吨（同比+18.00%），销量1.60万吨（同比+26.39%），库存0.18万吨（同比-14.29%）；毛利率21.30%（同比+1.53pct），主要原因为受市场竞争影响公司产品全年量升价跌，公司开展技术降本使板块毛利率同比提升。根据2023年年报，在动力电池封装材料方面，公司持续向宁德时代、比亚迪、中创新航、国轩高科、远景能源等国内头部企业供货，同时积极接触Tesla、LGES、Panasonic等海外头部客户；在光伏叠瓦封装材料方面，公司材料已在通威股份、阿特斯、东方环晟等企业中大规模应用、市场份额位居前列，同时基于0BB技术的焊带固定材料已通过多个客户验证并稳定批量供货。此外，根据2023年年报，2023年昆山基地竣工，引进自动化设备建设集成电路、智能终端封装材料及新能源应用材料生产线；数字化智能制造工厂眉山基地也于2023年内开工建设；此外2023年公司在新加坡设立全资子公司“德邦国际”，并以其为投资主体在越南设立孙公司，积极拓展海外市场。 估值 因下游半导体行业复苏缓慢、消费电子行业景气度低迷，调整盈利预测，预计2024-2026年公司每股收益分别为0.97元、1.26元、1.79元，对应PE分别为33.3倍、25.6倍、18.1倍。看好公司新品研发及客户拓展持续进行，维持增持评级。 评级面临的主要风险 产品迭代与技术开发风险；客户验证进度不及预期；宏观经济波动风险。