芯原股份(688521)

尊敬的投资者，您好！公司融资融券数据请以上海证券交易所“数据—其他数据—融资融券”栏目公开发布信息为准。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！半导体产业逐步复苏，自去年四季度起，公司在手订单已连续三季度保持高位，截至2024年二季度末在手订单22.71亿元，为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。公司正在持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，拓展行业头部客户，新签订单情况良好。上证e互动平台非上市公司指定信息披露媒体，公司的业绩情况请您关注公司公开信息披露。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司计划向特定对象发行A股股票，计划投向AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目，募集资金总金额不超过180,815.69万元（含本数），公司已于2024年5月29日披露了《关于芯原微电子（上海）股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复（修订版）》。公司正积极推进相关事项，并将根据相关法规及时就相关事项的进展情况履行信息披露义务。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司计划向特定对象发行A股股票，计划投向AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目，募集资金总金额不超过180,815.69万元（含本数），最终发行情况以发行结果为准。公司正积极推进相关事项，并将根据相关法规及时就相关事项的进展情况履行信息披露义务。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司通过合理的薪酬吸纳优秀毕业生，为未来的技术研发储备人才。2024年招聘的200多名应届毕业生中，硕士985、211的占比为97%，其中本硕都是985、211的占比85%，这批毕业生将会在未来三年成长为芯原的技术骨干。通过应届毕业生招聘，在2024年上半年，公司研发人员工资总费用同比增幅远低于研发人员数量的增幅，研发人员平均工资同比下降8.47%。主要受半导体行业整体需求放缓影响，部分芯片设计业务客户迭代产品或新产品芯片设计项目启动安排较为谨慎并有所推迟所致，短期内公司研发投入占营业收入比重有所增长。但得益于公司优异的招聘质量和高效的培训机制，去年招聘的应届毕业生已完成内部培训并对今年已经展开和正要承接的多个芯片大项目提供了必要的人力资源。未来随着行业逐步复苏，公司项目数量增加，这批研发人员将在各自岗位上发挥关键作用。因此，长期来看，一定规模人才储备是公司生存和发展的关键，为公司下一发展的阶段做好充分的准备。公司管理层将一如既往地致力于提升公司业绩和核心竞争力，为广大投资者创造更多的投资回报。感谢您的关注！