芯原股份(688521) 结论与建议： 作为中国本土第一的IP企业，公司NPU IP已被70多家客户用于一百多款AI芯片当中，累计集成公司IP的芯片量破亿。伴随端侧AI需求提升，公司芯片设计及量产业务增速有望加速。目前公司股价股价对应2025年PS（市销率）8倍，维持买进。 3Q24收入增速回升：2024年前三季公司实现营收16.5亿元，YOY下降6.5%;亏损3.96亿元，亏损较上年扩大2.6亿元，EPS-0.79元。其中，第3季度单季公司实现营收7.2亿元，YOY增长23.6%，亏损1.11亿元.整体来看，受行业景气低位回升，公司3Q24营收端恢复增长。但受研发费用较多(研发费用率43%）影响，公司短期业绩仍然承压，预计伴随AI产业需求的增长，公司芯片一站式服务收入将快速增长，从而实现业绩转盈。 国内芯片设计服务龙头：博通（AVGO）预计未来AI ASIC设计服务市场将高速增长，公司是国内最直接的受益标的。芯原2023年芯片设计及量产收入合计超过7成，客户覆盖了从消费电子、工业到互联网领域，包括Meta、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里等国内外巨头。特别在AI GPUIP、高性能GPU IP领域，公司有较多积累，NPU IP已被70多家客户用于一百多款AI芯片当中，累计集成公司IP的芯片量破亿。伴随AI产业需求的兴起，公司芯片设计及量产业务增长潜力巨大。 增发加码AIGC领域：公司计划募资18亿元用于“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目”以及“面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目”，预计将增厚公司股本10%，对应增发价格36.11元/股。 盈利预测：我们预计公司2024-2026年营收23.7亿元、30.6亿元和37.5亿元，YOY分别增长1、29%和23%，实现净利润-3.5亿、0.04亿元和2亿元，EPS分别为0.25元和0.41元，目前股价对应2025、2026年PS分别为8倍和6倍，考虑到公司业绩潜力较大，给予买进建议。 风险提示：通胀影响下游需求

芯原股份(688521) 投资要点 大算力推动IP行业生态发展。为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IPasaChiplet）”、“芯片平台化（ChipletasaPlatform）”和“平台生态化（PlatformasanEcosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。基于公司独有的芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService,SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。 Chiplet技术加速布局。随着各行各业进入人工智能升级的关键时期，市场对于大算力的需求急剧增长。在此背景下，集成电路行业正经历从SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）的转型，这一转变是出于对高性能单芯片集成度与复杂性的提升、性能与功耗的优化、良率与设计/制造成本改善等多方面的考量。为了适应这一发展趋势，芯原正在将其在SoC中扮演重要角色的半导体IP（知识产权）升级为SiP中的核心组件——Chiplet，并基于此构建Chiplet架构的芯片设计服务平台。目前，公司Chiplet业务进展顺利，芯原已帮助客户设计了基于Chiplet架构的高端应用处理器，采用了MCM先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；已帮助客户的高算力AIGC芯片设计了2.5DCoWos封装；已设计研发了针对DietoDie连接的UCIe/BoW兼容的物理层接口；已和Chiplet芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作，为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP，帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。公司再融资募投项目之一为“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目"，并形成基于Chiplet架构的软硬件芯片设计平台，对公司现有技术有如下提升：1）结合公司IP技术、芯片软硬件设计能力等，新增高算力GPGPUChiplet、AIChiplet和主控Chiplet；2）新增DietoDie接口IP及相关软件协议栈；3）强化先进封装技术的设计与应用能力；4）开发基于Chiplet架构的可扩展大算力软硬件架构。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入24/29/35亿元，实现归母净利润分别为-4/0.1/1亿元，当前股价对应2024-2026年PS分别为11倍、9倍、7倍，维持“买入”评级。 风险提示 业绩大幅下滑或亏损的风险，核心竞争力风险，经营风险，财务风险，行业风险，宏观环境风险。

芯原股份(688521) 事件：10月30日，芯原股份发布2024年第三季度报告，2024年前三季度实现营业收入16.50亿元，同比减少6.50%；实现归母净利润-3.96亿元；实现扣非归母净利润-4.22亿元。其中3Q24单季度公司实现营收7.18亿元，同比增长23.60%，环比增长16.96%，实现归母净利润-1.11亿元。 产业逐渐复苏，业绩延续改善趋势。芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。2024年上半年，半导体产业逐步复苏，下游客户库存情况已明显改善，得益于公司独特的商业模式，2024年第三季度保持经营改善的趋势。3Q24单季度公司实现营收7.18亿元，同比增长23.60%，环比增长16.96%；实现归母净利润-1.11亿元，主要是由于公司坚持研发投入导致期间费用增加所致。公司将不断拓展行业头部客户，为未来的业绩转化奠定坚实基础。盈利能力来看，公司3Q24毛利率为40.07%，同比增长5.28pct，情况有所改善。 全球化研发布局，大力推进AI场景应用。公司结合未来技术及相关行业发展方向，开展关键性、先进性的技术研发，并建立了中国上海、成都、北京、南京和海口，美国硅谷和达拉斯七个研发中心。公司目前在研的主要项目有：1）高性能图形处理器技术：面向数据中心和GPU-AI计算，支持16~32TFLOPsFP32算力，具备128~1536Texel/cycle纹理处理能力和32~384Pixel/cycle像素填充能力；2）视频处理器技术：针对数据中心，建立新一代的视频编解码架构，提升编解码质量和性能，支持更高标准的视频编解码格式；3）神经网络处理器技术：面向数据中心和边缘服务器端高性能AIGC应用，支持基于PyTroch和Tensorflow的推理和训练。 携手国际巨头，覆盖多元市场。公司拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司和云服务提供商首选的芯片设计服务合作伙伴之一，服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业，独特的商业模式带来业务之间的紧密协同效应，灵活的业务模式可服务多元化的客户群体，市场空间和潜力较大。 投资建议：考虑到下游变动，我们调整公司业绩预期，预计24/25/26年公司归母净利润分别为-3.76/0.02/1.77亿元，24/25/26年收入对应现价PS分别为8.2/6.3/5.0倍。公司业务协同效应逐步显现，或具备长期成长性，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；汇率波动风险。

芯原股份(688521) 10月12日至10月14日盘前，沪深京三市新增9家公司披露三季度业绩预告，其中8家预增、7家预盈，仅芯原股份（688521.SH）一家前三季度利润预减且亏损，不过三季度亏损幅度亦有收窄趋势。 预增且预亏的则是芯联集成（688469.SH），同比减亏50%后仍亏损6.8亿。 按照净利润预告下限统计，剩余7家预盈公司的预增幅度均在50%以上，但利润规模都不大，多数只有2亿左右的量级。 唯一利润规模超过两位数的就是上海电力（600021.SH），我们就先来看看它。 一、煤炭价格回落，产业链中下游利润修复中 前三季度，上海电力预计实现归母净利润超22.5亿，同比增长53.3%-82.4%，增速亮眼。

芯原股份(688521) 事件：8月8日，芯原股份发布2024年半年报。2024年上半年公司实现营收9.32亿元，同比下降21.07%；实现归母净利润-2.85亿元，同比下降1381.89%；实现扣非归母净利润-3.04亿元，同比下降14650.03%。其中Q2单季度公司实现营业收入6.14亿元，较第一季度环比增长92.96%；实现归母净利润-0.78亿元，环比增长62.40%；实现扣非归母净利润-0.88亿元，环比增长59.26%。 Q2业绩显著改善，毛利率有所下降。2024年上半年公司实现营收9.32亿元，受去库存周期影响，同比下降21.07%。但随着半导体产业逐步复苏，下游客户库存情况明显改善，公司经营情况快速扭转，业务逐步转好，第二季度业绩较第一季度显著改善。2024年第二季度，公司实现营业收入6.14亿元，较第一季度环比增长92.96%。其中，2024年第二季度公司量产业务收入为2.34亿元，环比增长125.00%；芯片设计业务收入为1.93亿元，环比增长122.04%；知识产权授权使用费收入为1.60亿元，环比增长60.60%；特许权使用费收入为0.24亿元，环比下降11.79%。公司2024年上半年产品毛利率44.41%，较去年同期下降3.24%，主要原因在于收入结构变化及一站式芯片定制业务毛利率下降。其中一站式芯片定制业务毛利率为19.42%，同比下降59.24%。 研发投入持续加大，产品矩阵得到扩充。2024年上半年整体研发投入5.69亿元，同比增长28.73%。公司已逐步在AIGC、汽车电子、可穿戴设备和数据中心这4个领域形成了一系列优秀的IP、IP子系统及平台化的IP解决方案。在AIGC领域，针对日益增长的支撑AIGC应用的海量算力需求，公司推出了面向高性能计算的AIGPUIP、高性能GPUIP和GPGPUIP等，极大地丰富了公司的AI计算技术储备；在智能汽车领域，芯原的图像信号处理器IP已获得ISO26262汽车功能安全标准认证和IEC61508工业功能安全标准认证。 IP龙头地位稳固，耕耘布局Chiplet领域。根据IPnest在2024年的统计，从半导体IP销售收入角度，芯原是2023年中国排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商。同时Chiplet技术迭代研发及产业化落地也是芯原发展的核心战略之一，芯原是中国首批加入UCIe产业联盟的企业，正在持续推进关键功能模块Chiplet、DietoDie接口、Chiplet芯片架构、先进封装技术的研发工作。 投资建议：考虑到下游变动，我们调整公司业绩预期，预计24/25/26年公司归母净利润分别为-2.19/0.77/2.61亿元，25/26年利润对应现价PE分别为191/56倍。公司业务协同效应逐步显现，或具备长期成长性，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；汇率波动风险。

芯原股份(688521) 事项： 公司发布2023年财报，2023年公司实现营业收入23.38亿元，同比下降12.73%;实现归母净利润为-2.96亿元，同比下降501.64%。公司2023年度拟不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积金转增股本。 平安观点： 下游需求放缓，拖累23年业绩：2023年度，全球半导体产业面临严峻挑战，整体市场需求放缓，公司实现营业收入23.38亿元，同比下降12.73%，其中半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比下降14.39%，一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务收入、量产业务收入）同比下降12.13%。按产品细分来看，半导体IP授权业务中：知识产权授权使用费收入6.55亿元，同比下降16.56%；半导体IP授权次数134次，较2022年下降56次；平均单次知识产权授权收入达到489.09万元，同比增长18.32%；特许权使用费收入1.10亿元，同比增长1.27%。一站式芯片定制业务：芯片设计业务收入4.92亿元，同比下降14.05%，其中28nm及以下工艺节点收入占比86.66%，14nm及以下工艺节点收入占比56.36%；量产业务收入10.71亿元，同比下降11.22%。按下游应用领域来看，2023年公司来自物联网领域、消费电子领域及数据处理领域的营业收入所占比重分别为41.12%、21.94%、13.46%。 借助资本市场平台，拟募投项目发力AIGC领域：2023年12月，公司计划借助资本市场平台增强资本实力、优化资产负债结构，募集资金投资投向为AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。募投项目充分结合公司一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的技术优势，提高公司的IP复用性，有效降低了芯片客户的设计成本、风险和研发迭代周期，可以帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等企业，快速开发自己的定制芯片产品并持续迭代，发展核心科技基础，保障产业升级落实。同时将在业务布局、研发能力、财务能力、长期战略等多个方面夯实可持续发展的基础，有利于增强公司的核心竞争力、提升盈利能力，为股东提供良好的回报并创造更多的经济效益与社会价值，推动公司长远发展。 投资建议：公司是国内半导体IP龙头企业，主营业务为一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务。公司产品下游应用广泛，包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括成熟的芯片设计公司和IDM、新兴的芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。基于公司2023年年报及行业发展情况，我们下调公司2024-2025年的归母净利润预测分别为0.20和1.27亿元（前值分别为1.81亿元和2.31亿元），并新增2026年的归母净利润为3.05亿元，2024-2026年的EPS分别为0.04、0.25和0.61元，对应3月29日收盘价的PE分别为856.2、138.1、57.6倍。从在手订单情况看，23年末公司在手订单金额20.61亿元，其中一年内转化的在手订单金额18.07亿元，占比近90%。此外芯片设计业务在手订单金额超10亿元，为历史新高，因此公司24年业绩具有较大的期待性。另外，在人工智能时代，公司自主研发的GPGPU IP、GPU IP、NPU IP和创新的AI GPU IP子系统，以及基于边缘AI的AI-ISP、AI-GPU和正在开发中的AI-Display、AI-Video等基于公司NPU技术的IP子系统，满足广泛的人工智能计算需求的同时彰显了公司领先的技术能力，不断推动业绩增长，基于公司作为国内IP龙头地位，我们看好公司未来的发展，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）半导体IP技术迭代升级风险。若公司在新技术的开发和应用上无法持续取得先进地位，或将导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。（2）供应商EDA等工具授权风险。如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素，供应商停止向公司进行EDA技术授权时，将对公司的经营产生不利影响。（3）半导体IP授权服务持续发展风险。若公司无法持续拓展新客户和继续与存量客户维持合作，则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险。

芯原股份(688521) 事件 公司发布2023年业绩快报，全年预计实现营业收入23.38亿元同比减少12.73%；归母净利润-2.96亿元，同比减少501.64%；Q4单季度营业收入5.73亿元，环比减少0.08亿；归母净利润-1.62亿元环比减少0.06亿。 投资要点 受市场需求疲软影响，公司短期业绩承压。2023年半导体行业周期下行，整体市场需求疲软，公司经营业绩放缓。 1）预计全年实现营业收入23.38亿元，同比减少12.73%；随着收入结构变化和一站式芯片定制服务业务毛利率提升，全年综合毛利率预计为44.75%，同比提3.16%；归母净利润-2.96亿元，同比减少501.64%，主要系：研发投入占营业收入比重提升至40.82%，同比增长9.58%；2023年度计提信用减值损失和资产减值损失共计1.29亿元； 2）Q4单季度营业收入5.73亿元，环比减少0.08亿，归母净利润-1.62亿元，环比减少0.06亿，毛利率48.85%，环比增加14.06%。 深耕GPU IP多年，产品应用领域广泛。芯原GPU IP已经耕耘嵌入式市场近20年，在多个市场领域中获得了客户的采用，包括数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等，在汽车电子领域，已被广泛应用于车载娱乐系统以及可重构仪表盘；在可穿戴领域，2D GPU可以达到3D的效果，例如智能手表，支持显示功能的MCU等；PC／服务器领域，公司在桌面显示渲染方面也有长期的技术积累；在数据中心领域，公司的GPU可以和神经网络处理器IP融合，支持图形渲染、通用计算以及AI处理，提供大算力通用处理器平台。 AI领域NPU IP持续上量，全球出货量超1亿颗。公司的NPU IP是一款高性能的AI处理器IP，采用了低功耗、可编程和可扩展的架构设计，可以灵活配置，满足客户对芯片尺寸和功耗的不同要求，是具有成本效益的神经网络加速引擎。截至2024年2月29日，集成了芯原神经网络处理器(NPU)IP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域。在过去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU领域全球领先，其NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。 量产业务规模效应显现，盈利能力逐步改善。截至23Q3末，公司实现芯片设计业务收入3.78亿元，同比下降19.05%；实现量产业务收入8.58亿元，同比增长14.17%，前三季度芯片设计业务收入中28nm及以下工艺节点收入占比85.40%，14nm及以下工艺节点收入占比55.08%。截至三季度末，公司在执行芯片设计项目中28nm及以下工艺节点的项目数量占比为52.00%，其中14nm及以下工艺节点的项目数量占比25.33%。 定增助力Chiplet项目研发，抓住AIGC风口。随着人工智能领域技术的发展，以ChatGPT为代表的各类AIGC应用快速兴起。公司拟定增募资不超过18.08亿元，主要用于：AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目；面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。从Chiplet芯片架构等方面入手，使公司既可持续从事半导体IP授权业务，同时也可升级为Chiplet供应商充分结合公司一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的技术优势提高公司的IP复用性，有效降低了芯片客户的设计成本、风险和研发迭代周期。 投资建议： 我们预计公司2023-2025年归母净利润-3.0/0.1/1.0亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 技术迭代风险；新产品开发不及预期；行业竞争格局加剧风险；产品推广不及预期；市场需求恢复不及预期。

芯原股份(688521) 事件 芯原股份于2023年12月23日发布公告，拟定增募资不超过18.08亿元，主要用于：1）AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目；2）面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。 投资要点 拟定增募资用于Chiplet研发项目和新一代IP项目，打造利润增长第二极 公司的Chiplet研发项目围绕AIGCChiplet解决方案平台及智慧出行Chiplet解决方案平台，主要研发成果应用于AIGC和自动驾驶领域的SoC，并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。通过发展Chiplet技术，公司既可持续从事半导体IP授权业务，又能升级为Chiplet供应商，提高公司IP复用性，增强业务间协同以及增加设计服务的附加值，有效降低芯片客户设计成本和风险，未来有望进一步拓展公司在人工智能、自动驾驶等新细分领域市场的覆盖面，驱动公司盈利增长。 公司的新一代IP项目研发面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AIIP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI-ISP，顺应当下AIGC应用快速兴起的大趋势，将广泛应用于人工智能、智能驾驶、图像处理等下游领域，同时致力于打造完善的应用软件生态系统，进一步增强市场应用领域的产品竞争力，丰富技术矩阵，打造新的利润增长点。 核心技术积累保障项目顺利实现，有望提升我国芯片自给能力 公司已积累芯片定制技术和半导体IP技术等核心技术，并形成了一系列面向特定应用领域的先进平台化解决方案和IP子系统/平台。在一站式芯片定制服务方面，公司拥有从先进5nmFinFET、22nmFD-SOI到传统250nmCMOS制程的设计能力，已拥有14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nmFDSOI工艺节点芯片的成功流片经验。在半导体IP技术方面，公司已拥有用于集成电路设计的GPUIP、NPUIP、VPUIP、DSPIP、ISPIP、显示处理器IP六类处理器IP，以及1,500多个数模混合IP和射频IP。各类IP已广泛应用于人工智能、汽车电子、云服务等领域。公司拥有深厚的核心技术积累、丰富的研发经验和扎实的研发实力，为项目顺利实现提供坚实的技术保障 我国半导体产业目前在先进计算、超算、半导体设备等领域的发展受到海外供给限制，难以满足下游市场对芯片的设计、制造和制程工艺等方面的需求。据IBS数据，2022年我国半导体自给率为25.6%。Chiplet技术目前处于尚处于起步阶段，公司通过此次项目发展Chiplet技术有助于解决我国半导体产业“卡脖子”问题，缩小我国芯片企业与境外龙头厂商发展高性能芯片产品方面的差距，加强我国芯片自给率。 盈利预测 基于审慎性考虑，暂不考虑增发对公司业绩及股本的影响，预测公司2023-2025年收入分别为25.64、32.31、39.66亿元，EPS分别为-0.09、0.06、0.16元，我们看好公司的业务布局，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示 技术迭代升级风险，研发失败风险，技术授权风险，贸易摩擦风险，增发进展不及预期风险等。

芯原股份(688521) Q2业绩大幅改善。8月2日公司发布2023年半年度报告，2023H1公司实现营收11.84亿元，同比-2.37%，归母净利润0.22亿元，同比+49.89%，扣非后归母净利润209.26万元，较去年同期提升1,552.29万元。其中，Q2实现营收6.44亿元（YoY-1.17%，QoQ+19.48%），归母净利润0.94亿元（YoY+713.02%，环比扭亏），扣非后归母净利润0.80亿元（YoY+888.46%，环比扭亏）。 量产业务规模效应显现，推动盈利能力进一步改善。2022H1公司一站式芯片定制业务收入7.79亿元，同比+1.70%，其中量产业务收入5.32亿元，同比+13.56%，毛利贡献率由去年同期的19.51%增长至25.28%。受益于收入结构的变化以及量产业务的规模化效应进一步显现，2023H1公司综合毛利率增至47.65%，较去年同期提升6.01个百分点，其中Q2综合毛利率增至54.94%，达到上市以来的单季度高峰。 核心IP贡献弹性，持续提升产品价值。2023H1公司半导体IP授权服务业务收入4.47亿元，同比-10.65%，其中知识产权授权使用费收入3.45亿元，同比下降11.49%，Q1知识产权授权使用费收入受客户项目启动安排有所波动，Q2单季度则实现收入2.44亿元，环比大幅提升141.44%。图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）是公司的核心IP，2023H1在半导体IP授权业务收入中占比合计近80%，，尽管上半年IP授权次数下降，但平均单次知识产权授权收入则同比提升21.88%。 物联网、数据处理领域增速显著，在手订单充足。公司下游领域以物联网为主，其次依次为消费电子、数据处理、汽车电子、计算机及周边和工业领域。公司物联网领域以一站式芯片定制服务业务为主，2023H1总体营收增速达到47.00%,；数据处理、计算机及周边领域以半导体IP授权业务为主，2023H1半导体IP授权业务应用于以上领域的收入增速分别达131.09%、10.74%。受益于AI、物联网、数据中心等市场的增长和系统厂商、互联网企业、云服务商自主造芯需求的提升，公司下游需求充足，截至报告期末，公司在手订单金额21.37亿元，可在一年内转化的订单金额达14.05亿元，占比65.73%。 持续高研发投入，铸就长期核心竞争力。2022年公司IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一、全球第七，知识产权授权使用费收入排名全球第五。持续的高研发投入是公司维持长期核心竞争力的关键，2023H1公司研发投入4.42亿元，占营收比重37.32%，较去年同期增长3.32个百分点。目前在AIGC领域公司已推出GPGPU IP和AI GPU IP子系以满足广泛的人工智能计算需求。在物联网应用上公司低功耗蓝牙整体解决方案于6月已完成蓝牙5.3认证。此外，公司还从Chiplet芯片架构、接口IP等方面入手，持续提升公司半导体IP授权和芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。 投资建议：首次覆盖给予“增持”评级。公司具备半导体IP、芯片定制和软件支持的一体化平台优势，盈利能力释放、成长弹性可期，预计公司2023、2024、2025年EPS分别是0.17、0.32、0.41元，对应PE为371、200、155倍。首次覆盖给予增持评级。 风险提示：宏观进度下行，研发进度不及预期，下游需求不及预期。

芯原股份(688521) 核心观点 2Q23归母净利润0.94亿元，毛利率显著增长至54.9%。1H23公司实现营收11.84亿元（YoY-2.4%），归母净利润0.22亿元(YoY49.9%)，扣非归母净利润0.02亿元(扭亏)，综合毛利率上升至47.7%(YoY+6.1pct)。其中2Q23公司实现营收6.4亿元（YoY-1.2%，QoQ19.5%），归母净利润0.94亿元(YoY713.0%，环比扭亏)，扣非归母净利润0.80亿元(YoY888.5%，环比扭亏)，综合毛利率为54.9%(YoY+19.6pct，QoQ+16pct)。毛利率显著增长由收入结构的变化及量产业务规模效应的进一步显现带来的提升所致。公司在手订单金额21.4亿元，其中一年内转化的在手订单金额14.1亿元。 半导体IP授权业务：GPU、NPU和VPU授权收入占比近8成。1H23半导体IP知识产权授权实现使用费收入3.45亿元(YoY-11.5%)，其中2Q23授权次数61次，平均单次授权收入566.26万元(YoY21.9%)，实现收入2.44亿元（YoY53.8%，QoQ141.4%）。2Q23特许权使用费收入0.26亿元，同环比保持稳定。上半年，GPU、NPU和VPUIP在公司IP授权业务收入占比合计近80%，获得国内外众多知名企业的广泛采用，在各应用领域发挥了重要作用。 一站式芯片定制服务业务：量产业务毛利率显著提升。1H23公司芯片设计业务/量产业务收入为2.47/5.32亿元（YoY-17.0%/+13.6%）。其中芯片设计业务收入中，14nm及以下工艺节点收入占比52.3%；在执行的芯片设计业务项目数量的22.4%来自14nm及以下工艺节点。随着公司芯片量产业务能力的提升为客户带来更高价值，亦为公司带来更高的议价能力，公司芯片量产业务毛利率达到26.82%(YoY+5.78pct)。 积极布局数据中心、汽车电子等增量市场，率先受益于AI大时代。3月，蓝洋智能科技发布了采用芯原GPGPUIPCC8400、NPUIPVIP9400，以及VPUIPVC8000D所部署的基于可扩展Chiplet架构的高性能AI芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。公司已为国际领先芯片企业的数据中心加速卡提供了VPUIP和5nm的一站式芯片定制服务。随着公司提供硬件和软件完整系统解决方案的能力不断提升，上半年来自系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商的收入达到5.2亿元(YoY4.4%)，占总收入比重提升至44.3%(YoY+2.9pct)。 投资建议：继续看好国内半导体IP及芯片订制龙头，维持“买入”评级。预计2023-2025年营业收入31.00、39.80、49.34亿元，归母净利润1.26、2.18、3.26亿元，维持“买入”评级。 风险提示：需求不及预期；研发不及预期；国际关系恶化等。